JP4674692B2 - 面状照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、サイドライト方式の面状照明装置に関し、特に、液晶表示装置の照明手段として用いられる面状照明装置に関するものである。
従来、液晶表示装置用の補助光源として、導光板の側端面に一次光源を配置した(以下、一次光源が配置された側端面を入光面ともいう)サイドライト方式の面状照明装置があり、比較的表示面積の小さい液晶表示装置の分野において広く使用されている。特に、携帯電話を始めとする小型のモバイル端末用の液晶表示装置では、このような面状照明装置の一次光源として、取扱い性に優れ、小型化が容易であり、対衝撃性に優れた白色LED等の点状光源(以下、単にLEDともいう)が多用されている。
図7は、一次光源としてLEDを用いたサイドライト方式の面状照明装置の構成例を、模式的に示す分解斜視図である。図7において、面状照明装置100は、LED50およびLED50が実装されるフレキシブルプリント基板(以下、FPCともいう)121からなる光源部120と、導光板11と、導光板11の裏面11b側に配置される反射板15と、導光板11の表面11a側に順次積層される拡散板12およびプリズム板13、14とを備えており、光源部120は、LED50の出光面50aが導光板11の入光面11cに対向するように配置されている。
ここで、導光板11は、例えばポリカーボネート樹脂等の透光性樹脂を、好ましくは射出成形してなる板状の導光体であり、一般に、導光板11の裏面11bまた表面11a、あるいはその両方には、光の進行方向を変換するための光路変換手段(図示せず)が形成されている。反射板15は、導光板11の裏面11bから漏れる光を反射して導光板11に再入光させ、拡散板12は、導光板11の表面11aから出射する光を拡散して均一化するものである。また、プリズム板13、14は、光を集光して面状照明装置100の正面輝度を向上させるものであり、それぞれのプリズム板13、14は、一方向に形成されたプリズム列を有して、その方向が互いに直交するように積層されている。
また、面状照明装置100において、導光板11の入光面11cには、LED50からの導光板11への入射光を拡散するため、LED50の出光面50aが対向する位置に、導光板11の厚み方向に延びる複数のプリズムからなる入光プリズム部19が形成されている。
このように構成された面状照明装置100において、入光面11cから入射した光は、導光板11内を全反射しながら他方の側端面11dに向かって伝播し、その間、上記光路変換手段により進路が変更された光が表面11aから出射するものであり、その際、例えば上記光路変換手段がドット状の光路変換パターンである場合、パターンの面積密度を、入光面11c側を疎、終端面11d側を密にすることによって、面状の均一発光が実現されている。
次に、図8を参照して、面状照明装置100で使用されるLED50の典型的な構成を説明する。図8において、(a)は、LED50の外形を示す三面図、(b)は、(a)のA−A切断線に沿った断面図である。
LED50は、例えば耐熱性の白色樹脂等から形成されたランプハウス51を備えており、ランプハウス51には、半導体発光素子であるLEDチップ53を収納する凹部51aが形成され、凹部51aの底面には、例えば銅等の導電性部材によりリードフレーム54、55が形成されている。リードフレーム54、55は、ランプハウス51の外部に延長されて、それぞれ電極端子57、58と一体に形成されており、LEDチップ53は、一方のリードフレーム54上に搭載され、金線56により、そのカソード電極がリードフレーム54に、およびアノード電極がリードフレーム55に、それぞれ電気的に接続されている(ランプハウス51には、電極端子57がカソード側であることを示すカソードマーク59が設けられている)。また、凹部51aには、例えば硬質シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の透明樹脂からなる封止剤52が充填されており、LED50は、封止剤52が形成する表面50aを出光面として、LEDチップ53から出射される光を取り出すものである。
次に、図9を参照して、光源部120の構成について説明する。FPC121は、例えばポリイミド等からなるベースフィルム131上に、例えば銅箔等により配線パターン132およびランド部133、134からなる導通パターンを形成し(図9(a)参照)、その上層に、同様にポリイミド等からなるカバーレイフィルム141を積層して貼り合わせる(図9(b)参照)ことによって形成されるものである。ここで、図9(b)に示すように、カバーレイフィルム141は、FPC121を外部の駆動回路に接続するための接続端子部123を避けて設けられると共に、LED50の電極端子57、58が接続されるランド部133、134を露出させるための開口部142を有している。LED50は、図9(c)に示すように、その電極端子57、58とランド部133、134とが、通常はクリーム半田を用いたリフロー工程により接続されて、配線パターン132に電気的に接続されると共に、FPC121に対して位置決め固定されるものである。その際、ランド部133、134は、通常、電極端子57、58にほぼ対応する形状および寸法に形成されており、これによって、上記リフロー工程において、溶融した半田の表面張力によるセルフアラインメント作用を有効に利用して、LED50を高精度に位置決めすることができる。
ここで、カバーレイフィルム141の開口部142は、通常、カバーレイフィルム141とベースフィルム131との貼り合わせ時に発生する位置ずれを吸収するために、ランド部133、134が占める領域よりも幾分広い領域を露出するように形成されている。したがって、このように構成されたFPC121では、カバーレイフィルム141の開口部142から、ランド部133、134だけでなく、ランド部133、134に接続する配線パターン132の一部が露出することになり、FPC121のランド部133、134付近に変形が生じた際の応力が、線幅の狭い配線パターン132に集中する結果、断線が発生し易くなるという問題があった。従来、配線パターン132の開口部142から露出する部分(引き出し線)の断線に対処する手段として、例えば、ランド部から複数の方向に引き出し線を出すことが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
さらに、一般に、LED50は、発光に伴う発熱により輝度の低下や寿命の低下が起こることが知られており、LED50の駆動電流を許容限度内に維持しつつ安定した輝度を維持するためには、光源部120に、何らかの放熱対策を施すことが望ましい。この点に関連して、従来、配線パターンの面積を大きくし、LEDからの熱の放熱性を高めることが提案されている(例えば、特許文献2参照)
特開2003−101173号公報(請求項1、図1) 特開2003−331604号公報(〔0015〕、図6)
引き出し線の断線に対処する手段として、特許文献1に記載の手段は、FPCに加わる応力が、例えば装置への組み込みのために設計上意図された屈曲によるものであり、その方向が予め決められている場合には一定の効果を奏するものである。しかし、FPCには、面状照明装置の組立て作業中やリワーク中に不測の応力が加わる場合や、あるいは、モバイル端末等の装置への組み込み後に不慮の事故による落下衝撃等を受ける場合があり、特許文献1に記載の手段は、このようなあらゆる方向から力が加わる可能性がある場合には、必ずしも十分な効果を奏するものではなく、更なる改善が求められていた。また、LEDからの熱の放熱性に関して、特許文献2には、配線パターンの面積を大きくして、LEDからの熱の放熱性を高めることが記載されてはいるものの、特許文献2に記載されたような配線パターンの形状は、回路基板の面積が、そこに実装される部品(例えば、LED)が占める面積に対して十分広いことを前提にするものであり、例えば、図9に示す光源部120に対して、その構成を適用することは困難である。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、LED周辺における配線パターンの断線を防止すると共に、LEDの放熱性を高めることにより、高輝度かつ信頼性の高い面状照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る面状照明装置は、導光板と、該導光板の側端面に配置される点状光源と、該点状光源が実装されるフレキシブルプリント基板とを有する面状照明装置において、前記フレキシブルプリント基板は、ベースフィルムと導通パターンとカバーレイフィルムとを含み、前記導通パターンは、配線パターンと、ランド部と、該配線パターンと該ランド部を接続する、前記ランド部よりも面積の広い中継部とを有しており、前記カバーレイフィルムに形成された開口部から、前記ランド部と前記中継部の一部が露出すると共に、前記ランド部と前記中継部とを、それらが直接接続される箇所を迂回して連結する補助配線を有していることを特徴とする。
本発明によれば、ランド部と配線パターンとの間に、ランド部よりも面積の広い中継部を設けることで、導通パターンの、カバーレイフィルムの開口部から露出する部分の断線を防止すると共にランド部の剥離強度を向上させることが可能となる。加えて、ランド部と中継部とを、それらが直接接続される箇所を迂回して連結する補助配線を有していることによって、ランド部と中継部との導通路が二重化され、その信頼性を向上させることができる。
また、ランド部よりも面積の広い中継部により点状光源から発生する熱を効率良く放熱することが可能となるため、点状光源の温度上昇を抑制して、面状照明装置の高輝度化および輝度の安定化に寄与するものである。
本発明の一態様において、前記ランド部と前記中継部は、各々の一隅を重ねることによって接続されるものであり、これによって、ランド部の形状は、半田リフロー時のセルフアラインメント機能を損なわない形状に維持されるため、点状光源を高精度に位置決めすることができる。さらに、好ましくは、前記補助配線の線幅は、該補助配線が引き出されるランド部の辺長よりも狭いものである。
また、前記中継部の、前記ランド部と接続する一隅の輪郭は、前記カバーレイフィルムの開口部の隣接する二辺の一方にほぼ直交する方向に延びる一辺と、前記カバーレイフィルムの開口部の隣接する二辺の他方にほぼ直交する方向に延びる一辺とから構成されることが望ましく、これによって、中継部の形状を断線防止に対してさらに効果的な形状とすることができる。
また、本発明の一態様では、前記点状光源の一対の電極端子が配置される一対の前記ランド部は、それぞれ前記点状光源の幅方向外側の一隅と、前記中継部の一隅とを重ねることによって、それぞれ対応する前記中継部に接続されており、一方の前記ランド部に連結される前記補助配線は、前記中継部に接続する一隅側の辺とは反対側の辺から引き出されて、他方の前記ランド部に向けて伸びる部分を有するものである。
この構成によれば、半田リフローによる点状光源の実装時に、ランド部に塗布されたクリーム半田が溶融して、各ランド部から、点状光源の幅方向外側の一隅を通じて中継部に(すなわち、点状光源の外側方向に)流れた半田により各電極端子に作用する力に対して、各ランド部から、中継部に接続する一隅側の辺とは反対側の辺から引き出されて他方のランド部に向けて(すなわち、点状光源の内側方向に)伸びる補助配線に流れた半田により各電極端子に作用する力が、相殺する方向に作用することになる。これによって、例えば、ランド部から中継部に流れた半田により各電極端子に作用する力の間の対称性が崩れて、点状光源を回転させようとするトルクが発生した場合でも、その大きさが抑制されるため、半田リフロー工程における点状光源の位置ズレの発生を低減することができる。
特に、点状光源が、LEDチップを封止する透光性樹脂からなりかつ外装を有することなく露出された発光部を有している場合、さらに、このような点状光源が、フレキシブルプリント基板の外形からこの発光部が突出するように、フレキシブルプリント基板上に実装される場合には、点状光源の重心がより前方に偏ることになるため、上述したような、各電極端子に作用する力の間の対称性の崩れに対してより鋭敏に反応して、回転等による位置ずれが発生し易くなる。
すなわち、本発明の上記構成による位置ずれの低減作用は、LEDチップを封止する透光性樹脂からなりかつ外装を有することなく露出された発光部を有する点状光源を、フレキシブルプリント基板の外形からこの発光部が突出するように、フレキシブルプリント基板上に実装した場合には、特に有効に機能するものである。
また、一方のランド部に連結される補助配線を、中継部に接続する一隅側の辺とは反対側の辺から引き出されて他方のランド部に向けて伸びる部分を有する構成としたことにより、カバーレイフィルムの開口部において、補助配線が点状光源の幅方向に沿って伸びる部分は、点状光源の外形の内側に配置されるものとなるため、フレキシブルプリント基板が変形した場合でも、その変形の補助配線に対する影響を最小限に留めることが可能となる。
さらに、一般に、ランド部上で固化する半田は、電極端子の側面の高さからランド部まで厚みが変化する曲面形状(いわゆるフィレット)を形成し、その際、半田の厚みが急激に変化する箇所に応力が集中することによって、ランド部(または中継部)の対応する箇所に、断線が発生し易くなるものである。しかるに、前記補助配線は、ランド部の中継部に接続する一隅側の辺とは反対側の辺、すなわち、点状光源の外形の内側の辺から引き出されているため、補助配線と電極端子とは接触しないか、または、少なくとも、電極端子には、補助配線から十分な高さに立ち上がる側面は存在しない。これによって、補助配線に流れた半田が固化した際に、補助配線上に明確なフィレットが形成されることはなく、上述したような応力の集中は発生しない。
このように、本発明の一態様における上記構成では、比較的線幅の狭いパターンを補助配線として使用しても、そこに断線が発生する可能性を大幅に低減して、より信頼性の高い配線が可能になる。
また、本発明の一態様において、前記点状光源は、発光素子と、第1リードフレームおよび第2リードフレームと、該第1リードフレームおよび第2リードフレームにそれぞれ接続する第1電極端子および第2電極端子とを有し、前記発光素子は、前記第1リードフレーム上に搭載され、前記第1電極端子が実装される前記ランド部に接続する前記中継部の面積は、前記第2電極端子が実装される前記ランド部に接続する前記中継部の面積よりも広いものである。
発光素子から発生する熱の大部分は、発光素子が搭載される第1リードフレームから第1電極端子に伝導するため、第1電極端子が配置されるランド部に接続する中継部の面積を、第2電極端子が実装されるランド部に接続する中継部の面積よりも広くすることにより、フレキシブルプリント基板上の中継部として使用可能な領域を最大限に活用して、点状光源からの熱をさらに効率良くに放熱することが可能となる。また、第2電極端子が実装されるランド部に接続する中継部も放熱部として機能するため、個々の点状光源に対する一対のランド部における、半田リフロー時の温度バランスを適切に維持することができる。
本発明は、このように構成したため、LED周辺における配線パターンの断線を防止すると共に、LEDの放熱性を高めることができ、高輝度かつ信頼性の高い面状照明装置を提供することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明するが、各図面は説明のためのものであり、必ずしも実際の形状、寸法を正確に反映するものではない。図1は、本発明の一実施施形態における面状照明装置10の要部を示す分解斜視図である。面状照明装置10は、図7に示す面状照明装置100とほぼ同様の構成を有するものであり、光源部20の構成のみが相違するものであるため、以下、重複する部分の説明は省略してその光源部20について詳述する。
図2は、本実施形態における光源部20の構成を示す平面図である。本実施形態において、FPC21は、例えばポリイミド等からなるベースフィルム31上に、例えば銅箔等により導通パターンを形成し(図2(a)参照)、その上層に、同様にポリイミド等からなるカバーレイフィルム41を積層して貼り合わせる(図2(b)参照)ことによって形成されており、ベースフィルム31上に形成される導通パターンは、配線パターン32、LED50(図8参照)の電極端子58、57がそれぞれ実装されるランド部33、34、および、配線パターン32とランド部33、34を接続する中継部36、35を含んでいる。さらに、ランド部33、34と中継部36、35とは、補助配線37、38によって連結されており、この連結態様の詳細については、図3を参照して後述する。
図2(b)に示すように、カバーレイフィルム41は、FPC21を外部の駆動回路に接続するための接続端子部23を避けて設けられると共に、LED50の実装部分に開口部42を有しており、開口部42からは、ランド部33、34と、ランド部33、34と接続する中継部36、35の一部が露出している。ここで、各中継部36、35の面積は、少なくともランド部33、34の面積よりも広く形成されており、さらに、ランド部34に接続する中継部35の面積は、ランド部33に接続する中継部36の面積よりも広く形成されている。
図3は、FPC21の1つのランド部33、34付近を拡大して示す平面図である。
本実施形態において、中継部36の開口部42から露出する部分は、開口部42の隣接する二辺42a、42bの一方42aにほぼ直交する方向に延びる一辺36bと、開口部42の隣接する二辺42a、42bの他方42bにほぼ直交する方向に延びる一辺36aとから構成されており、中継部36とランド部33とは、ランド部33の二辺33a、33bの(仮想的な)交点である一隅と、中継部36の二辺36a、36bの(仮想的な)交点である一隅とが、互いに重なるように直接接続されている。
同様に、中継部35の開口部42から露出する部分は、開口部42の隣接する二辺42a’、42bの一方42a’にほぼ直交する方向に延びる一辺35bと、開口部42の隣接する二辺42a’、42bの他方42bにほぼ直交する方向に延びる一辺35aとから構成されており、中継部35とランド部34とは、ランド部34の二辺34a、34bの(仮想的な)交点である一隅と、中継部35の二辺35a、35bの(仮想的な)交点である一隅とが、互いに重なるように直接接続されている。
ここで、図2(c)に示すように、LED50は、第1電極端子57をランド部34上に配置し、第2電極端子58をランド部33上に配置して、FPC21上に実装されるものであり、ランド部33の、中継部36と重なって直接接続する一隅は、LED50の幅方向の外側(紙面左方向)に存在し、同様に、ランド部34の、中継部35と重なって直接接続する一隅は、LED50の幅方向の外側(紙面右方向)に存在している。
そして、ランド部33に連結される補助配線37は、中継部36に接続する一隅側の辺33aとは反対側の辺33cから引き出されて、他方のランド部34に向けて伸びる部分(以下、引き出し部ともいう)37aを有しており、略U字型のパターンに従って、ランド部33と中継部36とが重なって直接接続される一隅を迂回しつつ、中継部36に連結されている。
同様に、ランド部34に連結される補助配線38は、中継部35に接続する一隅側の辺34aとは反対側の辺34cから引き出されて、他方のランド部33に向けて伸びる部分(以下、引き出し部ともいう)38aを有しており、略U字型のパターンに従って、ランド部34と中継部35とが重なって直接接続される一隅を迂回しつつ、中継部35に連結されている。
各ランド部33、34、及び、中継部36、35の形状およびその接続態様を、以上のように構成することによって、FPC21の屈曲による応力があるゆる方向に加わったとしても、中継部36、35に断線し易い曲げ方向が存在しないため、導通パターンの開口部42から露出する部分(特に、開口部42を構成する各辺42a、42a’、42bと、中継部36、35とが接する部分)における断線を、効果的に防止することができる。
ここで、本実施形態におけるFPC21の形状により、FPC21は、その短手方向(紙面上下方向)を折り目とする屈曲が発生し易いため、特に、カバーレイフィルム41の開口部42から露出する導通パターンにおいて、一般には、FPC21の長手方向に沿って伸びる形状は、屈曲による応力に対して不利なものと考えられる。
しかしながら、本実施形態における補助配線37、38における引き出し部37a、38aは、各ランド33、34から実装されるLED50の外形の内側方向に伸びるものであるため、応力集中が生じ易い開口部42の縁部各辺42a、42a’から離隔した位置に存在すること、及び、LED50の実装後には、LED50の剛性により、引き出し部37a、38aが存在する領域に、FPC21の短手方向(紙面上下方向)を折り目とするような屈曲は発生し難いこと等により、断線し難い構成となっているものである。
本発明者等による検討では、ランド部33、34、または、中継部36、35、またはそれらが重なりあって直接接続する部分に断線が発生するような厳しい条件下においても、補助配線37、38には断線が発生しないことが確認されており、本実施形態における補助配線37、38は、ランド部33、34と中継部36、35との導通路を二重化して、その信頼性を向上させる手段として有効に機能するものである。
ここで、図8に示すLED50は、上述したように、例えば銅等の導電性部材からなる第1リードフレーム54および第2リードフレーム55とを有しており、第1リードフレーム54および第2リードフレーム55は、ランプハウス51の外部に延長されて、それぞれ第1電極端子57および第2電極端子58と一体に形成されている。また、半導体発光素子であるLEDチップ53は、第1リードフレーム54上に搭載され、金線56により、一方の電極(例えば、カソード電極)が第1リードフレーム54に、および他方の電極(例えば、アノード電極)が第2リードフレーム55に、それぞれ電気的に接続されている。
図2(c)に示すように、LED50は、第1電極端子57をランド部34上に配置し、第2電極端子58をランド部33上に配置して、FPC21上に実装されるものであり、第1、第2電極端子57、58とそれぞれのランド部34、33は、クリーム半田を用いたリフロー工程により、電気的に接続されると共に、位置決め固定されるものである。
したがって、ランド部33、34は、電極端子58、57にほぼ対応する形状および寸法に形成されていることが望ましく、それによって、上記リフロー工程において、溶融した半田の表面張力によるセルフアラインメント作用を有効に利用して、LED50を高精度に位置決めすることができる。特に、面状照明装置10の高輝度化および輝度の安定化にとって、導光板11の入光面11cに直交する方向の位置決め精度が重要であるため、図8(a)に示す電極端子58、57の幅W1と、図3に示すランド部33、34の幅Wとはほぼ一致していることが望ましい。
この点に関連して、本実施形態におけるランド部33、34および中継部36、35の形状およびその接続態様は、上述したように、各ランド部33、34の幅Wを形成する輪郭を損なうことなく、断線を防止することができるため有利なものである。
さらに、導光板11の入光面11cに平行な方向の位置決めを高精度に実施するためには、各ランド部33、34の幅Wと直交する方向の幅を形成する輪郭も損なわないことが望ましく、そのために、補助配線37、38の線幅Dは、補助配線37、38が引き出されるランド部33、34の辺33c、34cの長さよりも狭いものとすることが望ましい。
次に、本実施形態における補助配線37、38の別の作用について説明する。
図4に示すように、半田リフローによるLED50の実装時には、ランド部33、34に塗布されたクリーム半田(A)が溶融して、各ランド部33、34から、直接接続される一隅を通じて各中継部36、35に流れ、流れた半田により各電極端子58、57には、主としてα方向の力が作用する。
上述したように、LED50は、各電極端子58、57に作用する力によってセルフアラインメントにより位置決めされるものであるが、一方、何らかの要因により、この両電極端子58、57に作用する力の対称性が崩れた場合には、LED50を回転させようとするトルクが発生し、回転による位置ずれが発生するおそれがある。
しかしながら、本実施形態では、各ランド部33、34の辺33c、34cから引き出される引き出し部37a、38aを有する補助配線37、38が存在しているため、この補助配線37、38に流れた半田から各電極端子58、57にβ方向に作用する力によって、各電極端子58、57にα方向に作用する力を相殺するものとなる。これによって、ランド部33、34から中継部36、35に流れた半田により各電極端子58、57に作用する力の間の対称性が崩れて、LED50を回転させようとするトルクが発生した場合でも、その大きさが抑制されるため、半田リフロー工程におけるLED50の位置ズレの発生を低減することができる。
特に、使用するLEDが、図5に示すLED60のように、LEDチップ(図示省略)を封止する透光性樹脂からなりかつ外装を有することなく露出された発光部61を有しており、さらに、このようなLED60が、フレキシブルプリント基板65の外形からこの発光部61が突出するように、フレキシブルプリント基板上65に実装される場合には、LED60の重心が、より前方に偏ることになるため、上述したような、各電極端子62、63に作用する力の間の対称性の崩れに対してより鋭敏に反応して、回転等による位置ずれが発生し易くなる。本発明に係る補助配線37、38を有する構成による位置ずれの低減作用は、このようなLED60およびそのフレキシブルプリント基板65へ実装形態に対して、特に有効に機能するものである。
ここで、補助配線37、38に断線が生じ難い理由について説明を補足すれば、次の通りである。一般に、ランド部33、34上で固化する半田は、電極端子(例えば、LED50の電極端子58、57、または、LED60の電極端子62、63)の側面の高さからランド部33、34まで厚みが変化する曲面形状(いわゆるフィレット)を形成し、その際、半田の厚みが急激に変化する箇所に応力が集中することによって、ランド部33、34(または中継部36、35)の対応する箇所に、断線が発生し易くなる。
一方、補助配線37、38は、ランド部33、34の辺33c、34cから引き出されて、LED50、60の外形の内側に存在しているため、図5に示すように、補助配線37、38と電極端子62、63とは接触しないか、または、図8および図2(c)から分かるように、電極端子57、58には、補助配線37、38から十分な高さに立ち上がる側面は存在しない。これによって、補助配線37、38に流れた半田が固化した際に、補助配線37、38上に明確なフィレットが形成されることはなく、上述したような応力の集中は発生しない。
さらに、本実施形態における中継部35、36は、ランド部よりも広い面積を有するように形成されており、LED50の発光に伴って発生し、電極端子57、58に伝達される熱の放熱部としても機能するものである。
ここで、LED50において、LEDチップ53の電極と各リードフレーム54、55とを接続する金線56の直径は、20〜30μmと極めて細いものであり、金線56を通じた熱伝導はほとんど生じないため、発光素子でありかつ熱源でもあるLEDチップ53からの熱は、その大部分が、LEDチップ53が搭載された第1リードフレーム54に伝達され、第1リードフレーム54と一体に形成された第1電極端子57は、第2電極端子58に比べて高温になる。したがって、本実施形態における中継部35、36のように、第1電極端子57が配置・固定されるランド部34に接続する中継部35の面積を、第2電極端子58が配置・固定されるランド部33に接続する中継部36の面積よりも広くすることによって、FPC21の外形および配線パターン32の配置等によって決定される、中継部35、36として使用可能な領域を最大限に活用して、LED50からの熱を効率的に放熱することができる。この際、第2電極端子58が配置・固定されるランド部33に接続される中継部36が、少なくともランド部33よりも広い面積を有して一定の放熱作用を有することは、半田リフロー時における一対のランド部33、34の温度変化を極力一定にするために有用である。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る補助配線は、ランド部と中継部とを、それらが直接接続される箇所を迂回して連結するものであればよく、例えば、図6に示すように、ランド部33、34の外側に伸びる補助配線71、または、ランド部33から、LED50の後方に引き出される補助配線72、を有するものであってもよい。
なお、本発明に係る面状照明装置の構成は、図1に示す面状照明装置10の構成に限定するものではなく、導光板11の形状およびその主面11a、11bおよび側端面11c11d等の構造、あるいは、反射板15および拡散板12、プリズム板13、14の使用の有無等は、任意に選択することができる。また、本実施形態において、光源部20は、LED50を2灯直列で駆動するものとしたが、本発明は使用するLEDの数および接続形態に限定されないことは言うまでもない。
本発明の一実施形態における面状照明装置の要部を示す分解斜視図である。 図1に示す面状照明装置の光源部を示す平面図であり、(a)はFPCにカバーレイフィルムが積層されていない状態、(b)はFPCにカバーレイフィルムが積層された状態、(c)はFPCにLEDが実装された状態を示す図である。 図2(b)に示すFPCの、ランド部付近を拡大して示す平面図である。 本実施形態における補助配線の作用を説明するために、図2(b)に示すFPCの、ランド部付近を拡大して示す平面図である。 本実施形態における補助配線の構成が好適に使用される、LEDおよびフレキシブルプリント基板の態様を示す平面図である。 本発明に係る補助配線の別の態様を示す平面図である。 従来の面状照明装置の構成例を示す分解斜視図である。 面状照明装置に使用される典型的なLEDの構成を示す図であり、(a)は3面図、(b)は(a)に示すA−A切断線に沿った断面図である。 図4に示す従来の面状照明装置の光源部を示す平面図であり、(a)はFPCにカバーレイフィルムが積層されていない状態、(b)はFPCにカバーレイフィルムが積層された状態、(c)はFPCにLEDが実装された状態を示す図である。
符号の説明
10:面状照明装置、11:導光板、11c:入光面、21:フレキシブルプリント基板(FPC)、31:ベースフィルム、32:配線パターン、33,34:ランド部、35,36:中継部、37、38:補助配線

Claims (5)

  1. 導光板と、該導光板の側端面に配置される点状光源と、該点状光源が実装されるフレキシブルプリント基板とを有する面状照明装置において、
    前記フレキシブルプリント基板は、ベースフィルムと導通パターンとカバーレイフィルムとを含み、
    前記導通パターンは、配線パターンと、ランド部と、該配線パターンと該ランド部を接続する、前記ランド部よりも面積の広い中継部とを有しており、
    前記カバーレイフィルムに形成された開口部から、前記ランド部と前記中継部の一部が露出すると共に、前記ランド部と前記中継部とを、それらが直接接続される箇所を迂回して連結する補助配線を有していることを特徴とする面状照明装置。
  2. 前記ランド部と前記中継部は、各々の一隅を重ねることによって直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載の面状照明装置。
  3. 前記中継部の、前記ランド部と接続する一隅の輪郭は、前記カバーレイフィルムの開口部の隣接する二辺の一方にほぼ直交する方向に延びる一辺と、前記カバーレイフィルムの開口部の隣接する二辺の他方にほぼ直交する方向に延びる一辺とから構成されることを特徴とする請求項1または2に記載の面状照明装置。
  4. 前記点状光源の一対の電極端子が配置される一対の前記ランド部は、それぞれ前記点状光源の幅方向外側の一隅と、前記中継部の一隅とを重ねることによって、それぞれ対応する前記中継部に接続されており、
    一方の前記ランド部に連結される前記補助配線は、前記中継部に接続する一隅側の辺とは反対側の辺から引き出されて、他方の前記ランド部に向けて伸びる部分を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の面状照明装置。
  5. 前記点状光源は、発光素子と、第1リードフレームおよび第2リードフレームと、該第1リードフレームおよび第2リードフレームにそれぞれ接続する第1電極端子および第2電極端子とを有し、
    前記発光素子は、前記第1リードフレーム上に搭載され、
    前記第1電極端子が配置される前記ランド部に接続する前記中継部の面積は、前記第2電極端子が配置される前記ランド部に接続する前記中継部の面積よりも広いことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の面状照明装置。
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