JP2006324355A - フレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 コストアップすることなく、ＦＰＣに搭載する電子部品に対して応力が集中することを防止し、歩留まりおよび信頼性を向上させたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 光源用ＦＰＣ４０は、ＦＰＣベースフィルム２５上に配線パターン１０が形成されてなる光源用ＦＰＣ４０であって、配線パターン１０の一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位Ｚ・Ｚ’に、補強用のダミー配線パターン１１が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板、このフレキシブル配線基板に電子部品が搭載された電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、この電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置に関するものである。

従来、携帯電話、テレビ、およびパソコンなどの電子機器には、液晶表示装置が搭載されている。この液晶表示装置には、照明光源（バックライト）を表示に利用する透過型の液晶表示装置と、周囲光を表示に利用する反射型の液晶表示装置とがある。透過型の液晶表示装置は、反射型の液晶表示装置とは異なり、暗所でも用いることができるとともに、反射型の液晶表示装置よりも表示性能が高い、という特性を有している。

透過型の液晶表示装置には、上記の通り、バックライトを設ける必要がある。このバックライトは、光源としてのＬＥＤが設けられた、フレキシブルプリント回路基板（flexible printed circuit board；光源用電子部品搭載ＦＰＣ；フレキシブル配線基板）を有している。

この光源用電子部品搭載ＦＰＣは、光源用電子部品搭載ＦＰＣの基材としてのＦＰＣベースフィルムと、このＦＰＣベースフィルム上にエッチングなどにて形成された配線パターンと、この配線パターンの上に半田付けにて取り付けられたＬＥＤおよびツェナーダイオード（電子部品）と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。

図９（ａ）は、従来の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＭ領域（ツェナーダイオードが実装された領域）を約５倍に拡大した平面図である一方、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＮ領域（ＬＥＤが実装された領域）を約５倍に拡大した平面図である。なお、図９（ｂ）（ｃ）では、説明の便宜上、配線パターンにハッチングを付している。

光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０を形成しているＦＰＣベースフィルム８１の表面には、図９（ａ）に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の外形に沿って、配線パターン８２が形成されている。この配線パターン８２は、同図に示すように、リーク電流を防止するために、部分的に途切れている。具体的には、配線パターン８２は、ツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する箇所において途切れている。

Ｍ領域における配線パターン８２は、図９（ｂ）に示すように、パターン部８２−１、パターン部８２−２、およびパターン部８２−３からなっている。

そして、パターン部８２−１とパターン部８２−２とは、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。また、パターン部８２−１とパターン部８２−２との光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向における端部同士が互いに対峙（対向）している。

すなわち、配線パターン８２は、パターン部８２−１とパターン部８２−２との間で途切れおり、配線パターン８２が切り分けられた未配線領域を有している。また、上記の未配線領域には、パターン部８２−１側とパターン部８２−２側に設けられた接続端子に接続された、ツェナーダイオード８３が実装されている。そして、パターン部８２−１およびパターン部８２−２と光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に離間して、パターン部８２−１およびパターン部８２−２と平行に、パターン部８２−３が配されている。

また、Ｎ領域における配線パターン８２は、図９（ｃ）に示すように、パターン部８２−２、パターン部８２−４およびパターン部８２−５からなっている。そして、パターン部８２−２とパターン部８２−４とは光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。また、パターン部８２−５とパターン部８２−４との光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の長手方向におけるの端部同士が互いに対峙（対向）している。

すなわち、配線パターン８２は、パターン部８２−５とパターン部８２−４との間で途切れており、配線パターン８２が切り分けられた未配線領域を有している。また、上記の未配線領域には、パターン部８２−５側とパターン部８２−４側に設けられた接続端子に接続された、ＬＥＤ８４が実装されている。そして、この同一直線上に設けられたパターン部８２−５およびパターン部８２−４と光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に離間してこれらのパターン部８５−２・８２−４に平行に、パターン部８２−２が配されている。
特開２００２−１８２２０５号公報（平成１４年６月２６日 公開）

しかしながら、上記通り、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する部分の配線パターン８２は、途切れている。すなわち、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３やＬＥＤ８４を実装する部分の配線パターン８２は、未配線領域を有している。このため、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０にかかる応力が、この光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０に搭載されるツェナーダイオード８３およびＬＥＤ８４に集中する、という問題が生じる。

この点について、図９（ｂ）に示すＭ領域を用いて説明する。なお、図９（ｃ）に示すＮ領域についても同様の問題が発生するため、その説明を省略する。

上記の通り、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０におけるツェナーダイオード８３を実装する部分において配線パターン８２は、パターン部８２−１と、パターン部８２−２とに途切れている。すなわち、配線パターン８２は、未配線領域を有している。この未配線領域に、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の短手方向に沿って光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０を折り曲げるような応力がかかった場合、この応力を妨げる配線パターン８２は、パターン部８２−３のみであり、結果として、ツェナーダイオード８３に応力が集中する。

そのため、ツェナーダイオード８３の折れなどの破損が発生し、歩留まりおよび信頼性の低下という問題が生じていた。なお、このような問題に対して、ツェナーダイオード８３を実装する部分における光源用電子部品搭載ＦＰＣ８０の強度を高める部材をＦＰＣベースフィルム８１に取り付けるという方法があるが、コストアップするという問題が生じる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストアップすることなく、光源用電子部品搭載ＦＰＣに搭載した電子部品に対する応力の集中を避け、歩留まりおよび信頼性を向上させたフレキシブル配線基板、このフレキシブル配線基板に電子部品を搭載させた電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、この電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供することにある。

本発明のフレキシブル配線基板は、上記課題を解決するために、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられていることを特徴としている。

ここで、フレキシブル配線基板とは、ＬＣＤ−ＦＰＣ（メインＦＰＣ）と光源用のＦＰＣとの両方を含む。

上記した通り、フレキシブル配線基板におけるフレキシブル基材上に設けられた配線パターンには、リーク電流の発生を防止するため、未配線領域が設けられている。つまり、配線パターンは、部分的に切り分けられている（途切れている）。

そのため、この未配線領域における従来のフレキシブル配線基板は、曲げ応力に対して強度が弱かった。従って、従来の配線パターンでは、この配線パターン上の未配線領域に設けられる電子部品に応力が集中していた。電子部品に応力が集中すると、電子部品が破壊され、歩留まりおよび信頼性が低下するという問題があった。

これに対して、上記構成によれば、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。

つまり、未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。このため、ダミー配線パターンによってリーク電流を発生させることなく、未配線領域におけるフレキシブル配線基板を折り曲げるようにかかる応力をダミー配線パターンに分散させることができる。

そのため、未配線領域に設けられる電子部品に応力が集中することを防止することができる。従って、この電子部品の破壊を防止することができると共に、フレキシブル配線基板の歩留まりおよび信頼性を高めることができる。また、配線パターンを作り込む工程にて同時にダミー配線パターンを作り込むことができるため、コストアップを招くことも防止することができる。

また、本発明のフレキシブル配線基板では、上記ダミー配線パターンは、上記直線状端部を含む配線パターンより分岐されて形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、ダミー配線パターンは、配線パターンより分岐されて形成されている。つまり、ダミー配線パターンの少なくとも一端がこの配線パターンに接続されている。そのため、ダミー配線パターンに電荷が帯電することを防止することができる。

また、本発明のフレキシブル配線基板では、上記ダミー配線パターンは、対峙する両端部から外側に向けて交互に形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、対峙する両端部から外側に向けて交互にダミー配線パターンが形成されている。そのため、フレキシブル配線基板にかかる応力を効率的に分散させることができる。

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、上記いずれかに記載のフレキシブル配線基板に電子部品が搭載された電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、上記互いに対峙している各端部と上記電子部品の各端子とが互いに接続されていることが好ましい。

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、光源用としての電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、上記電子部品は、ＬＥＤまたはツェナーダイオードであり、これらの電子部品は、半田または異方性導電膜にて接続されていることが好ましい。

また、本発明の電子部品搭載フレキシブル配線基板では、上記補強用の配線パターンは、上記接続端子に対応する部位にまで延伸されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記ダミー配線パターンは、接続端子に対応する部位にまで延伸されているため、電子部品と配線パターンと接続の強度を高めることができる。そのため、電子部品と配線パターンとの接続部位が破壊・損傷することを防止することができる。

また、本発明の液晶表示装置では、上記いずれかに記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えてなることが好ましい。

本発明のフレキシブル配線基板は、以上のように、フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられている。

従って、コストアップすることなく、フレキシブル配線基板に搭載された電子部品に対する応力の集中を防止することができ、フレキシブル配線基板の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。

図２は、本実施の形態の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。

この液晶表示装置は、液晶表示パネル１、ＬＣＤ（liquid crystal display）用電子部品搭載ＦＰＣ（Flexible printed circuit board；電子部品搭載フレキシブル配線基板；フレキシブルプリンティッドサーキット）２、プリズムシート（レンズシート）３・３、拡散シート４、導光板５、反射シート６、遮光シート７、および光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板；フレキシブルプリンティッドサーキット）８と、これらを収容する樹脂フレーム９とを有している。

そして、この液晶表示装置の表示面側から、液晶表示パネル１、プリズムシート３・３、拡散シート４、導光板５、反射シート６、および遮光シート７の順で設けられている。また、ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２は、液晶表示パネル１の側面部に設けられている一方、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８は、導光板５の側面部に設けられている。

ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２は、液晶表示パネル１内に挟持された液晶を駆動する役割を有している。導光板５は、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８からの光を液晶表示パネル１に導く役割を有している。反射シート６は、導光板５の下面や側面から漏れた光を再び導光板５内に反射する。遮光シート７は、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８からの光が液晶表示装置から漏れ出すのを防止する。そして、樹脂フレーム９は、筐体としての役割を有している。

次に、上記の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８に電子部品が搭載される前の光源用ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）４０について、図３（ａ）〜図３（ｃ）を用いて説明する。

光源用ＦＰＣ４０は、図３（ａ）〜図３（ｃ）およびに示すように、ＦＰＣベースフィルム（フレキシブル基材）２５と、このＦＰＣベースフィルム２５上に設けられた配線パターン１０と、を有している。さらに、この配線パターン１０上には、後に説明する図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、電子部品（ツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１）が搭載可能となっている。

図３（ａ）は、電子部品が搭載される前の光源用ＦＰＣ４０を示す平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＢ領域を約５倍に拡大した平面図である。なお、図３（ｂ）（ｃ）では、説明の便宜上、各配線パターン１０に、ハッチングを付している。

配線パターン１０は、図３（ａ）に示すように、光源用ＦＰＣ４０の外形に沿うように、ＦＰＣベースフィルム２５上に形成されている。そして、光源用ＦＰＣ４０の平面形状は、Ｔ字形状となっている。すなわち、光源用ＦＰＣ４０は、上方から見ると、２枚の平板を直角に突きあてた形状となっている。さらに、配線パターン１０は、リーク電流を防止するために、電子部品（図１（ａ）〜図１（ｃ）参照）を実装する箇所において部分的に途切れている（切り分けられている；未配線領域を有している）。

なお、上記ＦＰＣベースフィルム２５の厚みは、例えば２５μｍ、または１２．５μｍのものを用いることができる。また、上記配線パターン１０の厚みは、３６μ、１８μｍ、または１２μｍのものを用いることができ、比較的小さな粒子が集まった電解銅箔にて作製してもよく、比較的大きな粒子が集まった圧延銅箔にて作製してもよい。

また、図３（ｂ）に示すように、Ａ領域における配線パターン１０は、パターン部１０−１と、パターン部１０−２と、パターン部１０−３とから成っている。パターン部１０−１およびパターン部１０−２は、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に沿って、ほぼ同一直線上に配されている。すなわち、パターン部１０−１とパターン部１０−２とによって直線形状（直線状）を成している。

そして、パターン部１０−１とパターン部１０−２との光源用ＦＰＣ４０の長手方向における端部同士が、互いに対峙（対向）している。すなわち、配線パターン１０は、パターン部１０−１とパターン部１０−２とに切り分けられている。

パターン部１０−３は、上記のパターン部１０−１およびパターン部１０−２と光源用ＦＰＣ４０の短手方向に離間して、パターン部１０−１およびパターン部１０−２と平行に配されている。それゆえ、配線パターン１０は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２と、パターン部１０−３との間に間隙部を有している。

特に、本実施の形態の光源用ＦＰＣ４０には、この間隙部に、補強用のダミー配線パターン（以下、単に「ダミー配線」という）１１が設けられている。なお、説明の便宜上、ダミー配線１１には、配線パターン１０とは異なるハッチングを付している。また、補強用とは、曲げ応力に対して、光源用ＦＰＣ４０を補強する目的で、という意味である。また、ダミー配線１１は、一端が、パターン部１０−２に接続されている一方、他端が、パターン部１０−１の方まで、パターン部１０−１・１０−２と平行に延びている。

また、図３（ｃ）に示すように、Ｂ領域における配線パターン１０は、パターン部１０−２と、パターン部１０−４と、パターン部１０−５とから成っている。

パターン部１０−２は、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びており、光源用ＦＰＣ８の端部において、光源用ＦＰＣ４０の短手方向に緩やかに折れ曲がっている。パターン部１０−５は、この短手方向に折れ曲がったパターン部１０−２の端部と接続されており、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びた後、途切れている。パターン部１０−２・１０−５の形状は、Ｂ領域において、上方から見ると、略コ字状となっている。

また、パターン部１０−４は、パターン部１０−５と同一直線上に配されており、パターン部１０−５とパターン部１０−４との光源用ＦＰＣ４０の長手方向に沿った端部同士が互いに対峙（対向）している。すなわち、配線パターン１０は、Ｂ領域において、パターン部１０−５とパターン部１０−４とに切り分けられている。

特に、本実施の形態の光源用ＦＰＣ４０には、補強用のダミー配線１１が設けられている。このダミー配線１１は、一端がパターン部１０−５と接続されており、他端がパターン部１０−４の方まで、光源用ＦＰＣ４０の長手方向に延びている。より詳細には、補強用のダミー配線１１は、パターン部１０−５よりもさらに光源用ＦＰＣ４０の外側に位置している。なお、補強用のダミー配線１１の位置は、これに限らず、パターン部１０−５よりも光源用ＦＰＣ４０の内側に位置していてもよい。

図１（ａ）〜図１（ｃ）は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示された上記の光源用ＦＰＣ４０に電子部品が搭載された光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す、平面図である。

図１（ａ）は、図３（ａ）に示す光源用ＦＰＣ４０に、ツェナーダイオード２０および複数のＬＥＤ２１を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。図１（ｂ）は、図３（ｂ）の光源用ＦＰＣ４０にツェナーダイオード２０を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。図１（ｃ）は、図３（ｃ）の光源用ＦＰＣ４０にＬＥＤ２１を搭載した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８を示す平面図である。

光源用電子部品搭載ＦＰＣ８には、図１（ａ）に示すように、配線パターン１０における配線パターン１０が途切れた部分に、ツェナーダイオード２０、または、ＬＥＤ２１が搭載されている。なお、同図に示すツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１の個数は、単なる一例にすぎずこれに限定されない。

ツェナーダイオード２０は、図１（ｂ）に示すように、切り分けられて互いに離れたパターン部１０−１とパターン部１０−２とを互いに繋ぐように、パターン部１０−１およびパターン部１０−２上に設けられている。

すなわち、ツェナーダイオード２０の一方の端子は、パターン部１０−１上に設けられた接続端子（端部）と接続されている一方、ツェナーダイオード２０の他方の端子は、パターン部１０−２上に設けられた接続端子（端部）と接続されている。具体的には、パターン部１０−１およびパターン部１０−２上には、接続端子を有するランドが設けられており、これらのランドに、例えば半田付けによってツェナーダイオード２０の両端子が接続されている。

また、ＬＥＤ２１は、図１（ｃ）に示すように、切り分けられて互いに離れたパターン部１０−５とパターン部１０−４とを繋ぐように設けられている。すなわち、ＬＥＤ２１の一方の端子は、パターン部１０−５上に設けられた接続端子（端部）に接続されている一方、ＬＥＤ２１の他方の端子は、パターン部１０−４上に設けられた接続端子（端部）に接続されている。

具体的には、パターン部１０−５およびパターン部１０−４上にランドが設けられており、これらのランドに半田付けによってＬＥＤ２１の両端子が接続されている。なお、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）と配線パターン１０との接続は、半田４４（図６（ｂ）参照）を用いたが、これに限らず、例えば、ＡＣＦ（anisotropic conductive film connection）接続であってもよい。すなわち、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）と配線パターン１０とを異方性導電膜にて接続してもよい。

また、上記ダミー配線１１の作成方法は、配線パターン１０を作成するときの銅箔のエッチング工程にて同時に作成することができる。そのため、補強用のダミー配線１１を作成することによる新たな製造工程、および、コストアップを防止することができる。

ここで、特に、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０には、図１（ｂ）図３（ｂ）に示すように、補強用のダミー配線１１が設けられている。そして、この補強用のダミー配線１１は、ツェナーダイオード２０の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、パターン部１０−１およびパターン部１０−２の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の長手方向に互いに対峙した端部を通る２本の線分Ｘ・Ｙにて挟まれた領域（端部間に形成される未配線領域に対応する部位）Ｚに設けられている。ただし、上記の通り、パターン部１０−１の端部とパターン部１０−２の端部との間の未配線領域に補強用のダミー配線１１を設けると、リーク電流が発生するので、ダミー配線１１は、この未配線領域を除いた部分に設けられる。つまり、上記のＺ領域には、未配線領域そのものは除かれているものとする。

換言すれば、補強用のダミー配線１１は、直線状をなすパターン部１０−１とパターン部１０−２の端部との端部間に形成された未配線領域に対応する部位（図１（ｂ）中領域Ｚ；例えば、図１（ｂ）中領域Ｑ）に形成されている。なお、図１（ｂ）では、ダミー配線１１の領域Ｑにおける形状は、矩形状となっているが、形状はこれに限らず、円形、楕円形などの形状でもよく、ダミー配線１１の形状は特に問わない。

同様に、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８にも、図１（ｃ）に示すように、補強用のダミー配線１１が設けられている（図３（ｃ）参照）。この補強用のダミー配線１１は、ＬＥＤ２１の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、パターン部１０−５およびパターン部１０−４の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の長手方向に互いに対峙した端部を通る２本の線分Ｘ’・Ｙ’にて挟まれた領域（端部間に形成される未配線領域に対応する部位）Ｚ’に設けられている。

ただし、上記の通り、パターン部１０−５の端部とパターン部１０−４の端部との間の未配線領域に補強用のダミー配線１１を設けると、リーク電流が発生するので、ダミー配線１１は、この未配線領域を除いた部分に設けられる。つまり、上記のＺ’領域には、未配線領域そのものは除かれているものとする。

換言すれば、補強用のダミー配線１１は、パターン部１０−５の端部とパターン部１０−４の端部との端部間に形成された未配線領域に対応する部位（図１（ｃ）中Ｚ’領域；例えば、図１（ｃ）中領域Ｑ’）に形成されている。

図１（ｂ）図３（ｂ）に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０のパターン部１０−１とパターン部１０−２との配線パターン間（配線パターン１０が途切れた部分）に対応した上記のＺ領域には、もともとパターン部１０−３しかなく、折れ曲がろうとする応力（曲げ応力）に対する光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０からの反力が弱かった。つまり、曲げ応力が分散される箇所が、パターン部１０−３しかなかった。

そのため、パターン部１０−１とパターン部１０−２との間に設けられたツェナーダイオード２０に対して応力が集中し、ツェナーダイオード２０が破壊される、という問題があった。同様の理由から、ＬＥＤ２１に対して応力が集中し、ＬＥＤ２１が破壊される、という問題もあった。

これに対して、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、Ｚ領域およびＺ’領域にダミー配線１１を設けることによって、配線パターン１０間（配線パターン１０が途切れた部分）の曲げ応力を、ダミー配線１１へ分散することができる。それゆえ、電子部品（ツェナーダイオード２０およびＬＥＤ２１）に集中応力が発生することを防止することができる。従って、ツェナーダイオード２０および／またはＬＥＤ２１が破壊されることを防止することができる。また、これに伴い、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８および光源用ＦＰＣ４０の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のように、上記Ｚ領域に設けられたダミー配線１１が、ツェナーダイオード２０とパターン部１０−１・１０−２との接続部（ツェナーダイオード２０の端子；パターン部１０−１・１０−２の接続端子）の外側にまで達している（延伸している）ことが望ましい。

つまり、ツェナーダイオード２０の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、配線パターン１０に設けられた接続端子を通る、２本の線分Ｖ・Ｗにまで、ダミー配線１１が延びていることが好ましい（図１（ｂ）参照）。

上記構成によれば、ダミー配線１１にて、ツェナーダイオード２０の端子とパターン部１０−１・１０−２の接続端子とを接続している半田４４（図６（ｂ）参照）にかかる応力を妨げることができるため、半田４４のクラックを防止することができる。

同様の理由から、上記Ｚ’領域に設けられたダミー配線１１が、ＬＥＤ２１とパターン部１０−２・１０−４との接続部（ＬＥＤ２１の端子；パターン部１０−２・１０−４の接続端子）の外側にまで達していることが望ましい。つまり、ＬＥＤ２１の端子間を結ぶ線分と直交し、かつ、配線パターン１０の接続端子を通る、２本の線分Ｖ’・Ｗ’まで、ダミー配線１１が達していることが好ましい（図１（ｃ）参照）。

図４は、図１（ｃ）に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のＥ−Ｅ’断面図である。同図に示すように、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８におけるＬＥＤ２１が搭載された周囲では、ＦＰＣベースフィルム２５と、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１と、ＬＥＤ２１とがこの順で設けられている。なお、図示しないが、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１を保護するために、カバーレイ接着材を介して、カバーレイフィルムを形成してもよい。このカバーレイフィルムは、パターン部１０−２・１０−４およびダミー配線１１の剥離の防止などの役割を有している。なお、カバーレイ接着剤の厚みは、例えば１５μｍとすることができる一方、カバーレイフィルムの厚みは、例えば１２．５μｍとすることができる。なお、ここではカバーレイフィルムとしたが、フィルムに限定されるものではなく、レジスト印刷等によるカバーレイであってもよい。

図５は、図４に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の側面図である。なお、同図では、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８と導光板５との位置関係を説明するため、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８だけでなく、導光板５も図示している。導光板５は、同図に示すように、ＬＥＤ２１に対向して設けられている。これにより、ＬＥＤ２１からの光を導光板５に効率良く送ることができるようになっている。なお、同図では、ダミー配線１１は、ＬＥＤ２１に対して導光板５とは反対側に設けられているが、ＬＥＤ２１に対して導光板５と同一側に設けてもよい。なお、図５では、導光板５の下に光源用電子部品搭載ＦＰＣ８が配されているが、導光板５の上に光源用部品搭載ＦＰＣ８が設けられていてもよいし、導光板の横に光源用部品搭載ＦＰＣ８が設けられていてもよい。

また、上記では、配線パターン１０が全て、ＦＰＣベースフィルム２５の同一側（表面側）に設けられている場合について説明した。しかしながらこの構成に限られず、配線パターン１０の一部がＦＰＣベースフィルム２５の裏面側に設けられていてもよい。例えば、光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の外形、すなわち、光源用ＦＰＣ４０の外形が小さい（狭い）場合には、上記のように、ＦＰＣベースフィルム２５の表面に光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の短手方向に、２本の配線パターン１０を設けて、さらに、ダミー配線１１を設けるスペースがない場合がある。

この場合には、図６（ａ）に示すように、ＦＰＣベースフィルム２５の端部にスルーホール４０を設けて、このスルーホール４０から配線パターン１０をＦＰＣベースフィルム２５の裏面側へまわすことが好ましい。つまり、同図に示すＦＰＣベースフィルム２５では、ＦＰＣベースフィルム２５に対して、電子部品（ツェナーダイオード２０、ＬＥＤ２１）が設けられている側とは、反対側（裏面側）に裏側配線パターン３５が設けられている。

図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す、ＬＥＤ２１周辺の積層状態を示す断面図である。同図に示すように、ＬＥＤ２１周辺では、裏側配線パターン３５、ＦＰＣベースフィルム２５、配線パターン１０、およびＬＥＤ２１がこの順で積層されている。そして、ＬＥＤ２１と配線パターン１０とは半田４４にて接続されている。また、この場合にも、上記と同様に、ダミー配線１１が設けられている。この場合、ダミー配線は、ＦＰＣベースフィルム２５の表面側に設けられていてもよいし、ＦＰＣベースフィルム２５の裏面側に設けられていてもよい。

また、上記では、ダミー配線１１は、１つの電子部品に対して１つだけ、すなわち１つの対峙した端部に１つだけ設けられていた。しかし、ダミー配線１１の数は１つに限られず、複数設けられていてもよい。また、図１（ｂ）図３（ｂ）では、ダミー配線１１は、端部同士が互いに対峙するパターン部１０−１とパターン部１０−２とのうち、パターン部１０−２から延びている（延伸している；分岐されて形成されている）。しかし、パターン部１０−２からの延伸に限らず、パターン部１０−１から延伸していてもよく、パターン部１０−２およびパターン部１０−１の両方から延伸していてもよい。同様に、図１（ｃ）図３（ｃ）では、ダミー配線１１は、端部同士が互いに対峙するパターン部１０−５とパターン部１０−４のうち、パターン部１０−５から延びている（延伸している）。しかし、パターン部１０−５からの延伸に限らず、パターン部１０−４から延伸していてもよいし、パターン部１０−５およびパターン部１０−４の両方から延伸していてもよい。さらに言えば、図１（ｃ）図３（ｃ）において、パターン部１０−２からダミー配線１１を延伸させてもよい。

また、図１（ｂ）図３（ｂ）では、ダミー配線１１は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２とパターン部１０−３との間隙部に設けられていた。しかしながら、この構成に限らず、Ｚ領域におけるいずれかの領域であれば、例えば、パターン部１０−３に対して、パターン部１０−１およびパターン部１０−２とは反対側に設けられていてもよい。また、ダミー配線１１は、パターン部１０−１およびパターン部１０−２に対して、パターン部１０−３とは反対側に設けられていてもよい。

同様に、図１（ｃ）図３（ｃ）における、ダミー配線１１も図１（ｃ）に示すＺ’領域であれば、特にダミー配線１１の配置位置は問わない。

さらに、上記では、ダミー配線１１は、いずれかの配線パターン１０に一端が接続されていた。このため、ダミー配線１１の強度をより高めることができ、さらに、電気メッキにより作り込むことができる。また、電荷が溜まるのを防止することができる。つまり、ダミー配線１１に溜まった電荷を配線パターン１０にリークさせることができる。

しかしながら、この構成に限らず、ダミー配線１１をいずれの配線パターン１０とも接続せず、いわゆる浮きパターンとして作製してもよい。この場合には、無電解メッキにより作り込むことができる。

また、上記ではいずれも光源用ＦＰＣ４０および光源用電子部品搭載ＦＰＣ４０に補強用のダミー配線を設けた場合ついて説明したが、上記ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２、または、電子部品を搭載していないＬＣＤ−ＦＰＣ（不図示）に補強用のダミー配線１１を設けてもよい。この場合、搭載する電子部品の種類は異なるが、上記した光源用電子部品搭載ＦＰＣ８と同様に、搭載する電子部品に応力が集中することを防止することができ、ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ２またはＬＣＤ−ＦＰＣの歩留まりおよび信頼性を向上させることができるという効果を奏する。

図７（ａ）は、図１（ａ）に示した光源用ＦＰＣ８とは異なるパターンの配線パターンおよびダミー配線を有する光源用ＦＰＣを示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＧ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）におけるＨ領域を約５倍に拡大した平面図である。なお、図７（ａ）〜図７（ｃ）における光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）４５は、図１（ａ）〜図１（ｃ）における光源用電子部品搭載ＦＰＣ８よりもＦＰＣベースフィルム表面に占める配線パターンおよびダミー配線の面積が大きくなっている。

Ｇ領域では、図７（ｂ）に示すように、配線パターン３０は、パターン部３０−１とパターン部３０−２とパターン部３０−３とから成っている。

そして、互いに対向したパターン部３０−１とパターン部３０−２とのそれぞれの両端部から、外側にくしば状にダミー配線パターン（補強用のダミー配線パターン）３１が延びている。すなわち、パターン部３０−１からパターン部３０−２へ向かって複数のダミー配線３１が延びていると共に、パターン部３０−２からパターン部３０−１へ向かって、複数のダミー配線３１が延びている。

上記くしば状とは、上方から配線パターン３０を見たときに、パターン部３０−１から延びるダミー配線３１と、パターン部３０−２から延びるダミー配線３１とが互いに交互に配されている形状をいう。

これにより、ツェナーダイオード２０の周囲であって、パターン部３０−１とパターン部３０−２とが途切れた部分（未配線領域）に対応する領域に設けられたダミー配線３１の数が、上記の実施の形態よりも増えると共に、くしば状になっていることから、さらに強固にツェナーダイオード２０に応力が集中することを妨げることができる。つまり、光源用電子部品搭載ＦＰＣ４５にかかる応力をより効率的にダミー配線３１に分散させることができる。

また、Ｈ領域では、図７（ｃ）に示すように、互いに対向したパターン部３０−２とパターン部３０−４とにおいて、パターン部３０−４からパターン部３０−２の方までダミー配線が延伸している。

この場合にも上記と同様に、従来途切れていたパターン部３０−２とパターン部３０−４とが途切れた部分（未配線領域）にダミー配線１１が設けられているため、ＬＥＤ２１に応力が集中することを防止することができる。

また、配線パターン３０に対応する箇所の配線パターン３０が途切れている箇所を除くほとんどの箇所において、ダミー配線３１またはパターン部３０−２が設けられているため、ＬＥＤ２１にかかる応力をより一層低減することができる。
〔参考例〕
次に図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す光源用電子部品搭載ＦＰＣに対する参考例を図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す。図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す参考例の光源用ＦＰＣ（以下、「参考光源用電子部品搭載ＦＰＣ」と称する）には、ダミー配線３１が設けられていない。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）は参考例であるが、説明の便宜上、本実施の形態の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す図７（ａ）〜図７（ｃ）と同一の参照符号を付している。

図８（ａ）は、参考光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＩ領域を約５倍に拡大した平面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）におけるＪ領域を約５倍に拡大した平面図である。

Ｉ領域では、図８（ｂ）に示すように、互いに対向しているパターン部３０−１とパターン部３０−２との間隙部に設けられるツェナーダイオード２０の周囲には、パターン部３０−３が設けられているのみで、本実施の形態のようにダミー配線３１は設けられていない。

同様に、Ｊ領域では、図８（ｃ）に示すように、互いに対向しているパターン部３０−２とパターン部３０−４との間隙部に設けられるＬＥＤ２１の周囲には、パターン部３０−２が設けられているのみで、本実施の形態のように、パターン部３０−４から延伸したダミー配線３１は設けられていない。それゆえ、これらの参考例では、電子部品に応力が集中し、この電子部品が破損することを免れないという問題があった。

なお、電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、少なくとも１面にパターンを設けて半田付けされている液晶表示装置でもよい。電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、該部品実装しない側にパターンを設けて半田付けされている液晶表示装置でもよい。

電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、少なくとも１面にパターンを設けてＡＣＦ接続されている液晶表示装置でもよい。電源及び信号等を接続する部品実装するフレキシブルプリンティッドサーキットにおいて、部品実装する接続端子間のパターンの無い部分を補う様に、該部品実装しない側にパターンを設けてＡＣＦ接続されている液晶表示装置でもよい。

また、フレキシブル配線基板は、上記未配線領域に対応する部位は、対峙して配された上記各直線状端部の長手方向に平行であって、少なくとも該両端部間に対応する部位の間であってもよい。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明のフレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および、液晶表示装置は、携帯電話、テレビ、およびパソコンなどの電子機器に好適に用いることができる。

（ａ）は、本発明の一実施の形態の光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図１（ａ）におけるＢ領域を５倍に拡大した平面図である。 本実施の形態の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 （ａ）は、図１（ａ）の光源用ＦＰＣに電子部品を実装する前の光源用ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図３（ａ）におけるＢ領域を５倍に拡大した平面図である。 図１（ｃ）に示す光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣ８のＥ−Ｅ’断面図である。 図４に示す光源用光源用電子部品搭載ＦＰＣ８の側面図である。 （ａ）は、図１（ａ）とは配線パターンの構成が異なる光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のＬＥＤ周辺の積層状態を示す平面図である。 （ａ）は、図１（ａ）とは配線パターンおよびダミー配線の構成が異なる光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）におけるＧ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図７（ａ）におけるＨ領域を５倍に拡大した平面図である。 （ａ）は、図７（ａ）に対応した参考例であり、（ｂ）は、図７（ｂ）に対応した参考例であり、（ｃ）は図７（ｃ）に対応した参考例である。 （ａ）は、従来の光源用電子部品搭載ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、図９（ａ）におけるＭ領域を５倍に拡大した平面図であり、（ｃ）は、図９（ａ）におけるＮ領域を５倍に拡大した平面図である。

符号の説明

２ ＬＣＤ用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
８ 光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
１０ 配線パターン
１０−１，１０−２，１０−３，１０−４，１０−５ パターン部
１１ ダミー配線（補強用のダミー配線パターン）
２０ ツェナーダイオード（電子部品）
２１ ＬＥＤ（電子部品）
２５ ＦＰＣベースフィルム（フレキシブル基材）
３０ 配線パターン
３０−１，３０−２，３０−３，３０−４ パターン部
３１ ダミー配線（補強用のダミー配線パターン）
４０ 光源用ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
４４ 半田
４５ 光源用電子部品搭載ＦＰＣ（電子部品搭載フレキシブル配線基板）
Ｚ 未配線領域に対応する部位
Ｚ’ 未配線領域に対応する部位

Claims (7)

1. フレキシブル基材上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線基板であって、
   配線パターンの一部をなす直線状の端部同士がその長手方向に距離を隔てて対峙して配されており、これら端部間に形成される未配線領域に対応する部位に、補強用のダミー配線パターンが設けられていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 上記ダミー配線パターンは、上記直線状端部を含む配線パターンより分岐されて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 上記ダミー配線パターンは、対峙する両端部から外側に向けて交互に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル配線基板。
4. 上記請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線基板に電子部品が搭載された電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、
   上記互いに対峙している各端部と上記電子部品の各端子とが互いに接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板。
5. 光源用としての電子部品搭載フレキシブル配線基板であって、
   上記電子部品は、ＬＥＤまたはツェナーダイオードであり、これらの電子部品は、半田または異方性導電膜にて接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板。
6. 上記補強用の配線パターンは、上記接続端子に対応する部位にまで延伸されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板。
7. 上記請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搭載フレキシブル配線基板を備えてなることを特徴とする液晶表示装置。

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