CN113966077A - 线路板结构及线路板结构的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供的一种线路板结构及线路板结构的制造方法，在柔性线路板背面与电子器件对应的位置设置第二焊盘区，并在第二焊盘区设置补强焊料。由于焊料通常具有一定刚性，可以使柔性线路板上设置电子器件的区域维持刚性的平面结构，避免柔性线路板在安装弯折时，设置电子器件的区域产生过量弯折，降低了固定胶层开裂或者固定胶层撕扯电子器件造成器件损毁的风险。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种线路板结构及线路板结构的制造方法。
背景技术
随着用户对电子设备便携型的要求越来越高，为了提高空间利用率，在一些电子设备中会采用柔性电板(Flexible Printed Circuit，FPC)，将电子器件设置在可弯折的柔性线路板上，从而更好地利用电子设备的内部空间。目前采用柔性线路板的方案中，为了避免电子器件脱落，通常会在电子器件周围涂布固定胶层，以增加电子器件的稳固性。但是，固定胶层在固化成型后通常质地比较硬脆，当柔性线路板在产生弯折时，可能导致固定胶层开裂，甚至可能导致固定胶层因无法弯折而将电子器件扯离柔性线路板，造成电子设备严重的功能损坏。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种线路板结构，所述线路板结构包括：
柔性线路板，所述柔性线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设置有第一焊盘区，所述第二表面上设置有第二焊盘区；
设置于所述第一焊盘区的电子器件；所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影与所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影至少部分重合；
设置于所述第二焊盘区的补强焊料。
在一些可能的实现方式中，所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影位于所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影内。
在一些可能的实现方式中，其特征在于，
所述第一表面上设置有至少两个电子器件，所述至少两个电子器件之间具有间隔；
所述第二表面包括分别与所述至少两个电子器件对应的至少两个第二焊盘区，所述至少两个第二焊盘区之间具有间隔。
在一些可能的实现方式中，每个所述第二焊盘区包括多个焊盘，所述焊盘成条状，每个所述焊盘的延伸方向与所述柔性线路板装配时的弯曲方向不垂直。
在一些可能的实现方式中，每个所述第二焊盘区包括多个焊盘，在沿所述柔性线路板装配时的弯曲方向上，相邻的所述焊盘之间的距离不超过所述电子器件的长度。
在一些可能的实现方式中，所述线路板结构还包括覆盖所述补强焊料的绝缘层。
在一些可能的实现方式中，所述补强焊料包括锡。
在一些可能的实现方式中，所述线路板结构还包括涂布于所述第二表面且至少覆盖所述电子器件的固定胶层。
本实施例还提供一种线路板结构的制造方法，所述方法包括：
提供柔性线路板，所述柔性线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设置有第一焊盘区，所述第二表面上设置有第二焊盘区；
在所述第一焊盘区设置电子器件；所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影与所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影至少部分重合；
在所述第二焊盘区设置补强焊料。
在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
在所述第一表面涂布至少覆盖所述电子器件的固定胶层。
本申请实施例提供的线路板结构及线路板结构的制造方法，在柔性线路板背面与电子器件对应的位置设置第二焊盘区，并在第二焊盘区设置补强焊料。由于焊料通常具有一定刚性，可以使柔性线路板上设置电子器件的区域维持刚性的平面结构。如此，柔性线路板在安装弯折时，可避免设置电子器件的区域产生过量弯折，降低了固定胶层开裂或者固定胶层撕扯电子器件造成器件损毁的风险，进而提升电子设备的功能稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术的一种线路板结构的示意图路；
图2为本申请实施例提供的线路板结构的示意图之一；
图3为本申请实施例提供的线路板结构的示意图之二；
图4为本申请实施例提供的第二焊盘区的示意图之一；
图5为本申请实施例提供的第二焊盘区的示意图之二；
图6为本申请实施例提供的线路板结构的示意图之三；
图7为本申请实施例提供的线路板结构的制造方法的步骤流程示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
请参照图1，图1为现有技术中采用柔性线路板的一种线路板结构，该线路板结构通常包括柔性线路板910、设置于所述柔性线路板910上的电子器件920以及覆盖所述电子器件920以用于固定所述电子器件920的固定胶层930。当所述柔性线路板910被弯折时，所述固定胶层930通常难以随之弯折，因此可能导致所述固定胶层930开裂或者可能导致所述固定胶层930因无法弯折而将所述电子器件920扯离所述柔性线路板910的表面。
有鉴于此，本实施例提供了一种线路板结构及线路板结构的制造方法，可以避免柔性线路板在安装时，设置电子器件的区域产生过量弯折，从而降低了固定胶层开裂或者电子器件损毁的风险。下面对本实施例提供的方案进行详细解释。
请参照图2，图2为本实施例提供的一种线路板结构的示意图，该线路板结构可以包括柔性线路板110、电子器件120及补强焊料150。
所述柔性线路板110包括相对的第一表面和第二表面。所述第一表面上预先设置有第一焊盘区141，所述电子器件120通过所述第一焊盘区141设置于所述第一表面。示例性地，所述电子器件120可以包括多个焊接引脚，所述第一焊盘区141可以包括分别与所述多个焊接引脚对应的多个焊盘，所述电子器件120可以通过多个所述第一焊盘区141的多个焊盘焊接至所述第一表面。
所述第二表面上预先设置有第二焊接区142，所述电子器件120在所述柔性线路板110上的正投影与所述第二焊盘区142在所述柔性线路板110上的正投影至少部分重合。所述第二焊盘区142设置有补强焊料150，在本实施例中，所述补强焊料150通常为硬质刚性的焊料，例如，所述补强焊料150的材质可以为锡。
如此，在将所述电子器件120焊接至所述电子器件焊接区并在所述第二焊盘区142设置所述补强焊料150后，所述电子器件120在所述柔性线路板110上的正投影和所述补强焊料150在所述柔性线路板110上的正投影至少部分重合。
可选地，所述线路板结构还包括涂布于所述第二表面且至少覆盖所述电子器件120的固定胶层130。
基于上述设计，在本实施例中，在所述柔性线路板110背面与所述电子器件120对应的位置设置第二焊盘区142，并在所述第二焊盘区142设置补强焊料150，由于所述补强焊料150通常具有一定刚性，可以所述使柔性线路板110上设置所述电子器件120的区域维持刚性的平面结构，所述柔性线路板110在安装时，可避免设置所述电子器件120的区域产生过量弯折，降低了所述固定胶层130开裂或者所述固定胶层130撕扯所述电子器件120造成器件损毁的风险，进而提升采用所述线路板结构的电子设备的功能稳定性。
并且，由于所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142是预先形成在所述柔性线路板110上的，在形成所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142时，可以准确地控制所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142的形成位置，使所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142的位置对应。因此，在基于所述第二焊盘区142设置所述补强焊料150时，可以保证所述补强焊料150的形成位置与所述电子器件120对应。
在一些可能的实现方式中，所述电子器件120在所述柔性线路板110上的正投影可以位于所述第二焊盘区142在所述柔性线路板110上的正投影内。在一个例子中，一个所述第二焊盘区142可以包括一个焊盘，一个或多个所述电子器件120在所述柔性线路板110上的正投影位于该焊盘在所述柔性线路板110上的正投影内。在另一个例子中，一个所述第二焊盘区142可以包括多个焊盘，所述多个焊盘集聚在一起可以大致界定出所述第二焊盘区142的整体外部轮廓，所述电子器件120在所述柔性线路板110上的投影位于所述第二焊盘区142的整体外部轮廓在所述柔性线路上的正投影内。如此，在向所述第二焊盘区142上设置所述补强焊料150以后，可以保证通过所述补强焊料150增强了刚度的区域能够覆盖所述电子器件120所在的范围，从而为所述电子器件120提供一个能够维持刚性的平面支撑结构。
在一种可能的实现方式中，所述第一表面上设置有至少两个电子器件120，所述至少两个电子器件120相互之间具有间隔。所述第二表面包括分别与所述至少两个电子器件120对应的至少两个第二焊盘区142，所述至少两个第二焊盘区142相互之间具有间隔。
例如，请参照图3，相邻的两个所述电子器件120之间可以具有间隔D1，分别与所述两个所述电子器件120对应的两个相邻的所述第二焊盘区142之间也可以具有间隔D2。如此，请参照图4，通过这种设置方式，在所述柔性线路板11产生弯曲时，可以将所述柔性线路板110的弯曲曲线从大致均匀的弧线转换为由多个所述电子器件120所在区域组成的折线段，从而可以保证与各所述电子器件120对应的位置均能有足够的刚性以维持一个局部平面结构，同时又可以使所述柔性线路板110在整体上能够产生必要的弯曲。
在一种可能的实现方式中，所述线路板结构在装配时具有特定的弯曲方向，在此情况下，请参照图5，每个所述第二焊盘区142可以包括多个焊盘，所述焊盘成条状，每个所述焊盘的延伸方向与所述柔性线路板110装配时的弯曲方向不垂直。优选地，每个所述焊盘的延伸方向可以与所述柔性线路板110装配时的弯曲延伸方向一致。如此，可以在所述柔性线路板110弯曲方向上有足够的刚性以使电子器件120所在的区域维持局部平面结构，又能节省所述补强焊料150的用量，减轻所述线路板结构的质量。
在一种可能的实现方式中，每个所述第二焊盘区142包括多个焊盘，在沿所述柔性线路板110装配时的弯曲方向上，相邻的所述焊盘之间的距离不超过所述电子器件120的长度。例如，请参照图6，沿所述柔性线路板110装配时的弯曲方向所述电子器件120的长度为D3，相邻的所述焊盘之间的距离D4不超过所述电子器件120的长度D3，使D4小于D3。如此，可以避免所述电子器件120位于两个所述焊盘之间时无法获得足够的刚性支撑。
在一些可能的实现方式中，为了避免在所述线路板结构装配后所述补强焊料150与其他部件接触导电，在本实施例中，所述线路板结构还可以包括覆盖所述补强焊料150的绝缘层。
请参照图7，本实施例还提供一种线路板结构的制造方法，该方法可以包括以下步骤。
步骤S100，提供柔性线路板110，所述柔性线路板110包括相对的第一表面和第二表面。所述第一表面上设置有第一焊盘区141，所述第二表面上设置有第二焊盘区142。
步骤S200，在所述第一焊盘区141设置电子器件120。所述电子器件120在所述柔性线路板110上的正投影与所述第二焊盘区142在所述柔性线路板110上的正投影至少部分重合。
步骤S300，在所述第二焊盘区142设置补强焊料150。
在本实施例中，可以采用表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)将所述电子器件120焊接至所述柔性线路板110，例如通过SMT贴片机进行打件。在打件的同时，还可以同步对所述第二表面的第二焊盘区142添加所述补强焊料150。
基于上述设计，由于所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142是预先形成在所述柔性线路板110上的，可以准确地控制所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142的形成位置，使所述第一焊盘区141和所述第二焊盘区142的位置对应。因此，在基于所述第二焊盘区142设置所述补强焊料150时，可以保证所述补强焊料150的形成位置与所述电子器件120对应。并且，添加所述补强焊料150的动作可以与对所述电子器件120执行打件的动作同步执行，以减少操作工序，提高生产效率。
进一步地，在步骤S300之后，还可以在所述第一表面涂布至少覆盖所述电子器件120的固定胶层130。
综上所述，本实施例提供的线路板结构及线路板结构的制造方法，通过在柔性线路板背面与电子器件对应的位置设置第二焊盘区，并在第二焊盘区设置补强焊料。由于焊料通常具有一定刚性，可以使柔性线路板上设置电子器件的区域维持刚性的平面结构，避免柔性线路板在安装弯折时，设置电子器件的区域产生过量弯折，降低了固定胶层开裂或者固定胶层撕扯电子器件造成器件损毁的风险，进而提升采用所述线路板结构的电子设备的功能稳定性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线路板结构，其特征在于，所述线路板结构包括：
柔性线路板，所述柔性线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设置有第一焊盘区，所述第二表面上设置有第二焊盘区；
设置于所述第一焊盘区的电子器件；所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影与所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影至少部分重合；
设置于所述第二焊盘区的补强焊料。
2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影位于所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影内。
3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，
所述第一表面上设置有至少两个电子器件，所述至少两个电子器件之间具有间隔；
所述第二表面包括分别与所述至少两个电子器件对应的至少两个第二焊盘区，所述至少两个第二焊盘区之间具有间隔。
4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，每个所述第二焊盘区包括多个焊盘，所述焊盘成条状，每个所述焊盘的延伸方向与所述柔性线路板装配时的弯曲方向不垂直。
5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，每个所述第二焊盘区包括多个焊盘，在沿所述柔性线路板装配时的弯曲方向上，相邻的所述焊盘之间的距离不超过所述电子器件的长度。
6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述线路板结构还包括覆盖所述补强焊料的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述补强焊料包括锡。
8.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述线路板结构还包括涂布于所述第二表面且至少覆盖所述电子器件的固定胶层。
9.一种线路板结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供柔性线路板，所述柔性线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上设置有第一焊盘区，所述第二表面上设置有第二焊盘区；
在所述第一焊盘区设置电子器件；所述电子器件在所述柔性线路板上的正投影与所述第二焊盘区在所述柔性线路板上的正投影至少部分重合；
在所述第二焊盘区设置补强焊料。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第一表面涂布至少覆盖所述电子器件的固定胶层。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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