JP2000059018A - プリント配線基板の反り防止方法 - Google Patents
プリント配線基板の反り防止方法Info
- Publication number
- JP2000059018A JP2000059018A JP10228037A JP22803798A JP2000059018A JP 2000059018 A JP2000059018 A JP 2000059018A JP 10228037 A JP10228037 A JP 10228037A JP 22803798 A JP22803798 A JP 22803798A JP 2000059018 A JP2000059018 A JP 2000059018A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- generated
- bending stress
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板の表面に実装部品を実装し
ても、曲げ応力によって反り返ることがないプリント配
線基板の反り防止方法を提供する。 【解決手段】 表面１ａに実装部品２を実装した後リフ
ローにより半田付けを行うするプリント配線基板１にお
いて、プリント配線基板１の裏面１ｂにパターン４を設
けるとともに、パターン４に半田５を付着させ、リフロ
ー後の半田３の収縮によりプリント配線基板１の表面１
ａに発生する曲げ応力に相反する応力をプリント配線基
板１の裏面１ｂに発生させるようにする。これにより、
プリント配線基板１の表面１ａ側と裏面１ｂ側に発生す
る曲げ応力が等しくなり、プリント配線基板１の反りを
防止することができる。
ても、曲げ応力によって反り返ることがないプリント配
線基板の反り防止方法を提供する。 【解決手段】 表面１ａに実装部品２を実装した後リフ
ローにより半田付けを行うするプリント配線基板１にお
いて、プリント配線基板１の裏面１ｂにパターン４を設
けるとともに、パターン４に半田５を付着させ、リフロ
ー後の半田３の収縮によりプリント配線基板１の表面１
ａに発生する曲げ応力に相反する応力をプリント配線基
板１の裏面１ｂに発生させるようにする。これにより、
プリント配線基板１の表面１ａ側と裏面１ｂ側に発生す
る曲げ応力が等しくなり、プリント配線基板１の反りを
防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
反り防止方法に関するものである。
反り防止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３および図４に示すように、プリント
配線基板１の表面１ａに、電子部品などの実装部品２を
実装する際、リフローによる半田付けが一般的に行われ
ている。図４において３は半田接合部の半田である。
配線基板１の表面１ａに、電子部品などの実装部品２を
実装する際、リフローによる半田付けが一般的に行われ
ている。図４において３は半田接合部の半田である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術に
おいては、図４に示すように、プリント配線基板１の表
面１ａに実装部品２を実装した場合、リフロー後、プリ
ント配線基板１が冷える際に半田３が矢印Ｆ１に示すよ
うに収縮し、プリント配線基板１に矢印Ｆ２に示す曲げ
応力が発生し、プリント配線基板１が反るという問題が
あった。そこで、本発明は、プリント配線基板の表面に
実装部品を実装しても、曲げ応力によって反り返ること
がないプリント配線基板の反り防止方法を提供すること
を目的とするものである。
おいては、図４に示すように、プリント配線基板１の表
面１ａに実装部品２を実装した場合、リフロー後、プリ
ント配線基板１が冷える際に半田３が矢印Ｆ１に示すよ
うに収縮し、プリント配線基板１に矢印Ｆ２に示す曲げ
応力が発生し、プリント配線基板１が反るという問題が
あった。そこで、本発明は、プリント配線基板の表面に
実装部品を実装しても、曲げ応力によって反り返ること
がないプリント配線基板の反り防止方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
本発明は、表面に実装部品を実装した後リフローにより
半田付けを行うプリント配線基板において、前記プリン
ト配線基板の裏面に太幅のパターンを設けるとともに、
前記パターンに半田を付着させ、リフロー後の半田の収
縮により前記表面に発生する曲げ応力に相反する応力を
前記裏面に発生させるようにしたものである。上記手段
により、プリント配線基板の表面側と裏面側に発生する
曲げ応力が等しくなり、プリント配線基板の反りを防止
することができる。
本発明は、表面に実装部品を実装した後リフローにより
半田付けを行うプリント配線基板において、前記プリン
ト配線基板の裏面に太幅のパターンを設けるとともに、
前記パターンに半田を付着させ、リフロー後の半田の収
縮により前記表面に発生する曲げ応力に相反する応力を
前記裏面に発生させるようにしたものである。上記手段
により、プリント配線基板の表面側と裏面側に発生する
曲げ応力が等しくなり、プリント配線基板の反りを防止
することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示すプリント
配線基板の表面側の平面図で、図２は、その正面図を示
す。図１および図２において、１はプリント配線基板、
１ａは前記プリント配線基板１の表面で、１ｂは裏面で
ある。２は前記プリント配線基板１の表面１ａに実装さ
れた実装部品で、実装後にリフローにより半田３の接合
を行っている。４は前記プリント配線基板１の裏面１ｂ
に設けられた太幅のパターンで、半田５を付着させてい
る。プリント配線基板１の表面１ａに実装部品２を実装
した場合、従来技術と同様に、リフロー後、プリント配
線基板１が冷える際に半田３が矢印Ｆ１に示すように収
縮し、プリント配線基板１の表面側に矢印Ｆ２に示す曲
げ応力を発生する。しかし、前記裏面１ｂの半田５も、
矢印Ｆ３に示すように収縮し、プリント配線基板１の裏
面側に矢印Ｆ４に示す曲げ応力を発生し、しかも、この
曲げ応力を、前記表面側の曲げ応力と同一もしくはほぼ
同一の曲げ応力になるように設定しているので、プリン
ト配線基板１の両面に発生する曲げ応力は互いに相殺す
ることになる。これにより、プリント配線基板１の反り
を防止することができる。
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示すプリント
配線基板の表面側の平面図で、図２は、その正面図を示
す。図１および図２において、１はプリント配線基板、
１ａは前記プリント配線基板１の表面で、１ｂは裏面で
ある。２は前記プリント配線基板１の表面１ａに実装さ
れた実装部品で、実装後にリフローにより半田３の接合
を行っている。４は前記プリント配線基板１の裏面１ｂ
に設けられた太幅のパターンで、半田５を付着させてい
る。プリント配線基板１の表面１ａに実装部品２を実装
した場合、従来技術と同様に、リフロー後、プリント配
線基板１が冷える際に半田３が矢印Ｆ１に示すように収
縮し、プリント配線基板１の表面側に矢印Ｆ２に示す曲
げ応力を発生する。しかし、前記裏面１ｂの半田５も、
矢印Ｆ３に示すように収縮し、プリント配線基板１の裏
面側に矢印Ｆ４に示す曲げ応力を発生し、しかも、この
曲げ応力を、前記表面側の曲げ応力と同一もしくはほぼ
同一の曲げ応力になるように設定しているので、プリン
ト配線基板１の両面に発生する曲げ応力は互いに相殺す
ることになる。これにより、プリント配線基板１の反り
を防止することができる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、プ
リント配線基板の表面に実装部品を実装しても、プリン
ト配線基板の表面側に発生する曲げ応力と同一もしくは
ほぼ同一の曲げ応力を裏面側に発生させることができる
ので、容易にかつ確実にプリント配線基板の反りを防止
することができる。
リント配線基板の表面に実装部品を実装しても、プリン
ト配線基板の表面側に発生する曲げ応力と同一もしくは
ほぼ同一の曲げ応力を裏面側に発生させることができる
ので、容易にかつ確実にプリント配線基板の反りを防止
することができる。
【図１】 本発明の実施例を示すプリント配線基板の表
面側の平面図である。
面側の平面図である。
【図２】 本発明の実施例を示すプリント配線基板の正
面図である。
面図である。
【図３】 従来技術を示すプリント配線基板の表面側の
平面図である。
平面図である。
【図４】 従来技術を示すプリント配線基板の正面図で
ある。
ある。
１ プリント配線基板、 １ａ プリント配線基板の表面、 １ｂ プリント配線基板の裏面、 ２ 実装部品、 ３ 半田、 ４ パターン、 ５ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に実装部品を実装した後リフローに
より半田付けを行うプリント配線基板において、 前記プリント配線基板の裏面にパターンを設けるととも
に、前記パターンに半田を付着させ、リフロー後の半田
の収縮により前記表面に発生する応力に相反する応力を
前記裏面に発生させるようにしたことを特徴とするプリ
ント配線基板の反り防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228037A JP2000059018A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | プリント配線基板の反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228037A JP2000059018A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | プリント配線基板の反り防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059018A true JP2000059018A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16870217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228037A Pending JP2000059018A (ja) | 1998-08-12 | 1998-08-12 | プリント配線基板の反り防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059018A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714620B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-05-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 워피지 방지 수단을 갖는 인쇄회로기판 |
| JP2008140791A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | プリント基板、プリント基板組立体、電子装置、プリント基板の製造方法、プリント基板組立体の製造方法、及びプリント基板の反り矯正方法 |
| JP2011035330A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Nec Lighting Ltd | 電子回路基板及びその製造方法 |
| US8024857B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-09-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same |
| CN113966077A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-21 | 昆山国显光电有限公司 | 线路板结构及线路板结构的制造方法 |
-
1998
- 1998-08-12 JP JP10228037A patent/JP2000059018A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714620B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-05-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 워피지 방지 수단을 갖는 인쇄회로기판 |
| JP2008140791A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | プリント基板、プリント基板組立体、電子装置、プリント基板の製造方法、プリント基板組立体の製造方法、及びプリント基板の反り矯正方法 |
| US8286340B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing and warpage correcting of printed circuit board assembly |
| US8024857B2 (en) | 2008-11-07 | 2011-09-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same |
| JP2011035330A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Nec Lighting Ltd | 電子回路基板及びその製造方法 |
| CN113966077A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-21 | 昆山国显光电有限公司 | 线路板结构及线路板结构的制造方法 |
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