JPH0623018Y2 - プリント基板の接合構造 - Google Patents
プリント基板の接合構造Info
- Publication number
- JPH0623018Y2 JPH0623018Y2 JP7752988U JP7752988U JPH0623018Y2 JP H0623018 Y2 JPH0623018 Y2 JP H0623018Y2 JP 7752988 U JP7752988 U JP 7752988U JP 7752988 U JP7752988 U JP 7752988U JP H0623018 Y2 JPH0623018 Y2 JP H0623018Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- land portion
- joint structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、二つのプリント基板の一方を他方に差し込
んで両基板の電極パターン間を半田付けするようにした
プリント基板の接合構造に関する。
んで両基板の電極パターン間を半田付けするようにした
プリント基板の接合構造に関する。
第６図は、従来のプリント基板の接合構造の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
２は第１のプリント基板（例えばサブプリント基板）で
あり、所要の電子部品が搭載されており（図示省略）、
かつ舌片部４の片面に１以上の電極パターン６が延設さ
れると共にそれぞれに半田付け用のランド部８が設けら
れている。
あり、所要の電子部品が搭載されており（図示省略）、
かつ舌片部４の片面に１以上の電極パターン６が延設さ
れると共にそれぞれに半田付け用のランド部８が設けら
れている。
１２は第２のプリント基板（例えば主プリント基板）で
あり、これにも所要の電子部品が搭載されており（図示
省略）、かつ前記舌片部４と嵌合する穴１４の周辺部
に、裏面側において、前記各ランド部８に対応するよう
に電極パターン１６が延設されると共にこの例ではそれ
ぞれに半田付け用のランド部１８が設けられている。
あり、これにも所要の電子部品が搭載されており（図示
省略）、かつ前記舌片部４と嵌合する穴１４の周辺部
に、裏面側において、前記各ランド部８に対応するよう
に電極パターン１６が延設されると共にこの例ではそれ
ぞれに半田付け用のランド部１８が設けられている。
そしてこのような第１のプリント基板２の舌片部４を第
２のプリント基板１２の穴１４に差し込んで、両プリン
ト基板２、１２の対応するランド部８、１８間をそれぞ
れ半田付けし、それによって両プリント基板２、１２間
の接合を行うようにしている。
２のプリント基板１２の穴１４に差し込んで、両プリン
ト基板２、１２の対応するランド部８、１８間をそれぞ
れ半田付けし、それによって両プリント基板２、１２間
の接合を行うようにしている。
その場合、ここでは第１のプリント基板２側に注目する
と、上記のように接合する前に、それに搭載した電子部
品と電極パターン間を半田付けしておく必要があるが、
それには通常は自動化等のために、溶融した半田槽に接
合面を浸す浸漬半田付けが用いられる。
と、上記のように接合する前に、それに搭載した電子部
品と電極パターン間を半田付けしておく必要があるが、
それには通常は自動化等のために、溶融した半田槽に接
合面を浸す浸漬半田付けが用いられる。
ところがそのようにすると、例えば第７図に示すよう
に、舌片部４におけるランド部８にも半田１０が同時に
付着するが、従来はこの半田１０が大きく盛り上がり、
プリント基板２の舌片部４の半田１０を含めた全体の厚
みＴが、プリント基板１２の穴１４の幅Ｗより大にな
り、それによってプリント基板２の差し込みが不可能に
なる場合があった。
に、舌片部４におけるランド部８にも半田１０が同時に
付着するが、従来はこの半田１０が大きく盛り上がり、
プリント基板２の舌片部４の半田１０を含めた全体の厚
みＴが、プリント基板１２の穴１４の幅Ｗより大にな
り、それによってプリント基板２の差し込みが不可能に
なる場合があった。
ちなみにそのような場合は、プリント基板２のランド部
８に付着している半田１０を別加工で取り除く作業が必
要になり、そのため組立の作業性が低下すると共に、半
田１０を取り除く際の熱による悪影響によって製品の信
頼性が低下する恐れが出てくる。
８に付着している半田１０を別加工で取り除く作業が必
要になり、そのため組立の作業性が低下すると共に、半
田１０を取り除く際の熱による悪影響によって製品の信
頼性が低下する恐れが出てくる。
そこでこの考案は、このような点を改善したプリント基
板の接合構造を提供することを目的とする。
板の接合構造を提供することを目的とする。
この考案のプリント基板の接合構造は、前述したような
第１のプリント基板の各ランド部に、半田付着を妨げる
領域を部分的にそれぞれ設けたことを特徴とする。
第１のプリント基板の各ランド部に、半田付着を妨げる
領域を部分的にそれぞれ設けたことを特徴とする。
各ランド部に半田付着を妨げる領域を部分的にそれぞれ
設けると、当該各ランド部に対する半田付着量が減り半
田の盛り上がりが小さくなる。従って例えば、第１のプ
リント基板を浸漬半田付けした後にその舌片部を第２の
プリント基板の穴に差し込むような場合でも、各ランド
部における半田の盛り上がりによって差し込みが不可能
になることがおこるのを防止することができる。
設けると、当該各ランド部に対する半田付着量が減り半
田の盛り上がりが小さくなる。従って例えば、第１のプ
リント基板を浸漬半田付けした後にその舌片部を第２の
プリント基板の穴に差し込むような場合でも、各ランド
部における半田の盛り上がりによって差し込みが不可能
になることがおこるのを防止することができる。
第１図ないし第５図は、それぞれ、実施例に係るプリン
ト基板の接合構造における第１のプリント基板の一ラン
ド部を拡大して示す正面図である。第６図および第７図
の例と同等部分には同一符号を付し、以下においては従
来例との相違点を主に説明する。
ト基板の接合構造における第１のプリント基板の一ラン
ド部を拡大して示す正面図である。第６図および第７図
の例と同等部分には同一符号を付し、以下においては従
来例との相違点を主に説明する。
第１図の実施例では、前述したような第１のプリント基
板２の舌片部４におけるランド部８に相当する各ランド
部２８に、半田付着を妨げる領域の例として、丸い穴３
０を幾つか設けている。
板２の舌片部４におけるランド部８に相当する各ランド
部２８に、半田付着を妨げる領域の例として、丸い穴３
０を幾つか設けている。
第２図の例では、同ランド部２８に、スリット３１を何
本か入れている。
本か入れている。
このようにすると、穴３０やスリット３１の部分には原
則として半田は乗らないので、各ランド部２８に対する
半田付着量が減り半田の盛り上がりが小さくなる。
則として半田は乗らないので、各ランド部２８に対する
半田付着量が減り半田の盛り上がりが小さくなる。
従って例えば、当該プリント基板２を浸漬半田付けした
後にその舌片部４を前述したような第２のプリント基板
１２の穴１４に差し込むような場合でも、各ランド部２
８における半田の盛り上がりによって差し込みが不可能
になるようなことが起こるのを防止することができる。
後にその舌片部４を前述したような第２のプリント基板
１２の穴１４に差し込むような場合でも、各ランド部２
８における半田の盛り上がりによって差し込みが不可能
になるようなことが起こるのを防止することができる。
その結果、従来例と違ってランド部２８の半田を別加工
で取り除く必要が無くなるので、組立の作業性が向上す
ると共に、その際の熱による悪影響を受けないので製品
の信頼性も向上する。
で取り除く必要が無くなるので、組立の作業性が向上す
ると共に、その際の熱による悪影響を受けないので製品
の信頼性も向上する。
尚、各ランド部２８に設ける半田付着を妨げる領域の形
状や手段等は、上記例のような穴３０およびスリット３
１以外にも種々のものが採り得る。
状や手段等は、上記例のような穴３０およびスリット３
１以外にも種々のものが採り得る。
例えば、第３図に示すように、浸漬半田付けにおいてプ
リント基板２を矢印のように移動させる場合は、その移
動方向に沿うようにスリット３２を設けると、半田の溜
りが少なくなるので、ランド部２８における半田の盛り
上がりはより小さくなる。
リント基板２を矢印のように移動させる場合は、その移
動方向に沿うようにスリット３２を設けると、半田の溜
りが少なくなるので、ランド部２８における半田の盛り
上がりはより小さくなる。
また、上記と同様の場合、例えば第４図に示すように、
ランド部２８の半田が溜り易い後方側に重点的にスリッ
ト３３を入れても同様の効果が得られる。
ランド部２８の半田が溜り易い後方側に重点的にスリッ
ト３３を入れても同様の効果が得られる。
また、ランド部２８に上記のような穴３０やスリット３
１〜３３を設ける代わりに、半田レジストをそれらと同
様のパターンで各ランド部２８上に付着させておいても
良い。
１〜３３を設ける代わりに、半田レジストをそれらと同
様のパターンで各ランド部２８上に付着させておいても
良い。
第５図はその一例を示すものであり、前述したような電
極パターン６上に、かつその先端部のランド部２８上に
その電極２８ｅがくし形に露出するように、半田付着を
妨げる半田レジスト膜３４を被せている。
極パターン６上に、かつその先端部のランド部２８上に
その電極２８ｅがくし形に露出するように、半田付着を
妨げる半田レジスト膜３４を被せている。
また、プリント基板２の舌片部４に設けるランド部２８
自体の形状や数等は、必ずしも上記例のようなものに限
定されるものではなく、種々の、ものが採り得る。
自体の形状や数等は、必ずしも上記例のようなものに限
定されるものではなく、種々の、ものが採り得る。
以上のようにこの考案によれば、第１のプリント基板の
各ランド部に、半田付着を妨げる領域を部分的にそれぞ
れ設けたので、当該各ランド部に対する半田付着量が減
り半田の盛り上がりが小さくなる。従って例えば、当該
第１のプリント基板を浸漬半田付けした後にその舌片部
を第２のプリント基板の穴に差し込むような場合でも、
各ランド部における半田の盛り上がりによって差し込み
が不可能になるようなことが起こるのを防止することが
できる。
各ランド部に、半田付着を妨げる領域を部分的にそれぞ
れ設けたので、当該各ランド部に対する半田付着量が減
り半田の盛り上がりが小さくなる。従って例えば、当該
第１のプリント基板を浸漬半田付けした後にその舌片部
を第２のプリント基板の穴に差し込むような場合でも、
各ランド部における半田の盛り上がりによって差し込み
が不可能になるようなことが起こるのを防止することが
できる。
第１図ないし第５図は、それぞれ、実施例に係るプリン
ト基板の接合構造における第１のプリント基板の一ラン
ド部を拡大して示す正面図である。第６図は、従来のプ
リント基板の接合構造の一例を示す斜視図である。第７
図は、第６図の差し込み部分を拡大して示す側面図であ
る。 ２……第１のプリント基板、４……舌片部、６，１６…
…電極パターン、８，１８，２８……ランド部、１０…
…半田、１２……第２のプリント基板、１４……穴、３
０……穴、３１〜３３……スリット、３４……半田レジ
スト膜。
ト基板の接合構造における第１のプリント基板の一ラン
ド部を拡大して示す正面図である。第６図は、従来のプ
リント基板の接合構造の一例を示す斜視図である。第７
図は、第６図の差し込み部分を拡大して示す側面図であ
る。 ２……第１のプリント基板、４……舌片部、６，１６…
…電極パターン、８，１８，２８……ランド部、１０…
…半田、１２……第２のプリント基板、１４……穴、３
０……穴、３１〜３３……スリット、３４……半田レジ
スト膜。
Claims (1)
- 【請求項１】舌片部に１以上の電極パターンを延設しそ
れぞれに半田付け用のランド部を設けた第１のプリント
基板の当該舌片部を、穴の周辺部に前記各ランド部に対
応するように電極パターンを延設した第２のプリント基
板の当該穴に差し込み、両プリント基板の対応するラン
ド部と電極パターン間をそれぞれ半田付けするようにし
たプリント基板の接合構造において、前記第１のプリン
ト基板の各ランド部に、半田付着を妨げる領域を部分的
にそれぞれ設けたことを特徴とするプリント基板の接合
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02769U JPH02769U (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0623018Y2 true JPH0623018Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31302508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7752988U Expired - Lifetime JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623018Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2803493B2 (ja) * | 1992-09-02 | 1998-09-24 | 理研軽金属工業 株式会社 | 大型の表示用下地枠体 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7752988U patent/JPH0623018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02769U (ja) | 1990-01-05 |
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