JP2003023244A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子の自動実装における実装位置ズレを防止
できる端子用ランド電極を備えた回路基板を提供する。 【解決手段】 基板１１の縁部に設ける端子接続用のラ
ンド電極１２の面形状を、接続対象となる端子３０の接
続部３０ｃの面よりも大きな面形状とし、ランド電極１
２の全周縁部をオーバーコート膜によって覆うと共に、
オーバーコート膜１４に覆われないランド電極１２の露
出部分１２ａの面形状を端子３０の接続部３０ｃの面形
状と同じ形状に設定する。溶融半田の張力によって露出
部分１２ａに接続部３０ｃが重なり位置修正される。さ
らに、基板製造時に印刷精度によってオーバーコート膜
を印刷するときに多少のズレが生じても、ランド電極の
露出部分の面形状は変化することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の縁から突出
するように端子が接続されるランド電極を有する回路基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器には回路基板が用いられ
ている。回路基板には印刷配線が形成されると共に回路
基板の表面にランド電極が形成され、ランド電極に電子
部品を導電接続して実装することによって電子回路を容
易に形成することができる。

【０００３】一方、回路基板に形成されている電子回路
を外部の部品や電子回路とを接続するために、回路基板
上に端子を実装することがある。この場合、図９及び図
１０の第１従来例に示すように、回路基板２０Ａは絶縁
部材を主体としてなる基板２１の周縁部に端子接続用の
ランド電極２２を形成しておき、このランド電極２２に
端子３０の一端部３０ａを半田付けして接続し、端子３
０の他端部３０ｂを回路基板２０Ａの周縁から突出させ
ている。

【０００４】また、図１１及び図１２の第２従来例に示
すように、ランド電極２２へ部品や端子３０を半田付け
するときに、溶融半田が流れたり飛び散って、その周辺
の印刷配線２３が短絡されないように、半田付けしない
部分の印刷配線２３を覆うように樹脂やガラスなどから
なる絶縁性のオーバーコート膜２４を設けることがあ
る。この場合、ランド電極２２の周りに少し隙間２５が
空くように端子接続用のランド電極２２の周りにもオー
バーコート膜２４が設けられる。

【０００５】上記回路基板２０Ａへの電子部品や端子３
０の実装工程は、ほとんどが自動化されている。即ち、
回路基板２０Ａ上の部品実装対象となるランド電極２２
に半田ペーストが塗布された後、この半田ペースト上に
電子部品の電極や端子３０の接続面が位置するように電
子部品や端子３０が載置される。次いで、半田ペースト
が加熱溶融されて電子部品の電極や端子３０の接続部が
ランド電極２２に半田付けされる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記自
動化された実装工程では端子３０の位置ズレを生ずるこ
とが多々あった。即ち、図１３に示すように、ランド電
極２２に塗布された半田ペーストが加熱溶融されたとき
に、半田２５がランド電極２２に接続されている印刷配
線２３にまで流れてしまうことがある。この場合、印刷
配線２３に流れた溶融半田２５の張力により端子３０が
引っ張られて、半田２５が硬化したときには端子３０の
実装位置がズレてしまうため、回路基板２０Ａから突出
する端子３０の角度が曲がってしまっている。

【０００７】また、図１４に示すように、オーバーコー
ト膜２４によってランド電極２２の周囲の印刷配線２３
が覆われた回路基板２０Ｂの場合も、ランド電極２２の
周囲にはオーバーコート膜２４が施されない間隙部分２
５が形成されるので、オーバーコート膜２４から印刷配
線２３の一部２３ａが露出されるため、上記と同様の現
象が発生して、回路基板２０Ｂから突出する端子３０の
角度が曲がってしまっている。

【０００８】さらに、基板２１の表面にオーバーコート
膜２４を印刷するときの印刷精度によって印刷配線２３
或いはランド電極２２の露出部分が増減する。例えば、
図１５に示すように、ランド電極２２の一部２２ａがオ
ーバーコート膜２４に覆われると共に印刷配線２３の露
出部分２３ａの面積が増加したり、図１６に示すよう
に、印刷配線２３とランド電極２２との接続部分がオー
バーコート膜２４に覆われると共にランド電極２２の一
部２２ａもオーバーコート膜２４に覆われることもあ
る。このような、ランド電極２２及び印刷配線２３の露
出部分の増減の変化によっても端子のズレ具合が変化
し、端子の突出角度が変化してしまうという問題点があ
った。

【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、端子
の自動実装における実装位置ズレを防止できる端子用ラ
ンド電極を備えた回路基板を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、絶縁部材を主体としてなる
基板と、該基板の表面縁部に形成された端子接続用のラ
ンド電極とを有し、前記ランド電極への接続対象となる
端子は、端子の長手方向の一端部が前記基板の縁よりも
外側に突出し且つ端子の長手方向の他端部に接続部を有
し、該接続部が前記ランド電極の表面に対向して半田付
けされる端子である回路基板において、前記ランド電極
は、前記端子の接続部におけるランド電極と対向する面
の幅よりも大きい幅を有し、幅方向の両側縁部が絶縁性
のオーバーコート膜によって覆われていると共に、該オ
ーバーコート膜から露出する部分の幅が前記接続部の対
向面の幅に相当する値に設定されている回路基板を提案
する。

【００１１】該回路基板によれば、前記ランド電極が前
記端子の接続部の対向面の幅よりも大きい幅を有し且つ
幅方向の両側縁部が絶縁性のオーバーコート膜によって
覆われているので、回路基板の製造時において前記オー
バーコート膜を形成するときに多少のズレが生じても、
前記両側縁部のオーバーコート膜の間にはランド電極が
露出すると共に、前記ランド電極に端子を接続するとき
の溶融半田はランド電極以外の部分に至ることがない。
さらに、前記オーバーコート膜から露出する部分の幅が
前記端子の接続部の対向面の幅に相当する値に設定され
ているので、端子を接続するときにランド電極と前記接
続部の対向面との間に介在する溶融半田の張力によっ
て、前記端子は前記対向面の幅方向の両辺が前記オーバ
ーコート膜とランド電極との境界に一致するように自動
的に位置修正されて接続される。

【００１２】また、請求項２では、請求項１に記載の回
路基板において、前記ランド電極は、前記接続部の対向
面よりも大きな面形状を有し、前記ランド電極の全周縁
部が前記オーバーコート膜によって覆われていると共
に、前記オーバーコート膜によって囲まれたランド電極
の露出面の形状が前記接続部の対向面の形状をなしてい
る回路基板を提案する。

【００１３】該回路基板によれば、回路基板の製造時に
おいて前記オーバーコート膜を形成するときに多少のズ
レが生じても、前記両側縁部のオーバーコート膜に囲ま
れたランド電極の露出面の形状は前記接続部の対向面の
形状をなすと共に、前記ランド電極に端子を接続すると
きの溶融半田はランド電極以外の部分に至ることがな
い。さらに、前記ランド電極の露出部分の形状が前記接
続部の対向面の形状に相当しているので、端子を接続す
るときにランド電極と前記端子の接続部の対向面との間
に介在する溶融半田の張力によって、前記ランド電極の
露出部分と前記端子の対向面がそれぞれの輪郭が重なる
ように自動的に位置修正されて接続される。これによ
り、前記端子は、前記対向面の幅方向の両辺が前記オー
バーコート膜とランド電極との境界に一致し且つ長手方
向の位置が設定位置に合うように自動的に位置修正され
て接続される。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。

【００１５】図１は本発明の第１実施形態における回路
基板の要部と端子を示す外観斜視図、図２は図１におけ
るＡ−Ａ線矢視方向の断面図、図３は第１実施形態にお
ける回路基板に端子を実装した外観を示す斜視図であ
る。図において、１０Ａは回路基板で、基板１１の表面
に端子接続用のランド電極１２が設けられている。

【００１６】基板１１は、絶縁部材を主体として構成さ
れた平板状のもので、基板１１の表面縁部には端子３０
を接続するためのランド電極１２が設けられている。ラ
ンド電極１２の位置は、端子３０を接続したときに端子
３０の端部が基板１１の縁から外部に突出可能な位置に
設定されている。

【００１７】また、ランド電極１２には印刷配線１３が
接続され、図示せぬ電子部品に接続されている。尚、図
示していないが、ランド電極１２の他にも、基板１１の
表面や内部に回路パターンが形成されている。また、基
板１１の絶縁部材としては、例えばアルミナ等の絶縁性
セラミックの焼成体やガラスエポキシ樹脂等の樹脂系成
形体が用いられる。さらに、基板１１の表面には、一般
にレジストと称されているオーバーコート膜１４が設け
られている。オーバーコート膜１４は、アクリル系樹
脂、紫外線硬化性樹脂、オーバーコート用ガラス等を使
用し、これらのペーストを印刷し、焼き付けることによ
り形成される。

【００１８】本実施形態における回路基板１０Ａの特徴
は、端子接続用のランド電極１２の周縁部をオーバーコ
ート膜１４で覆い、オーバーコート膜１４に覆われない
ランド電極１２の露出部分１２ａの面形状を端子３０の
接続部３０ｃの面形状と同じに設定したことである。

【００１９】即ち、回路基板１０Ａの製造時において、
ランド電極１２の面積は端子３０の接続部３０ｃの面積
よりも、その幅と長さの双方において大きく形成され、
オーバーコート膜１４を形成するときに端子３０の接続
部３０ｃの面形状と同じ形状の窓が形成される。本実施
形態では、ランド電極１２の幅Ｗ11が５ｍｍ、長さＬ11
が５ｍｍに設定されている。さらに、ランド電極１２の
露出部分１２ａの面形状は、端子３０の実装位置に合わ
せて、端子電極３０の接続部３０ｃの面形状と同じに設
定されている。本実施形態では、ランド電極１２の露出
部分１２ａの面形状は、幅Ｗ12が３ｍｍ、長さＬ12が３
ｍｍの正方形に設定されている。

【００２０】端子３０は、主面が長方形の銅からなる帯
状の板で、例えば長さＬ31が１０ｍｍ、幅Ｗ31が３ｍ
ｍ、厚さが０．１ｍｍの形状を有している。また、端子
３０の一端部３０ａにランド電極１２との接続部３０ｃ
が設けられている。この接続部３０ｃは３ｍｍ×３ｍｍ
の正方形の面形状を有している。

【００２１】前述したように、端子接続用のランド電極
１２の周縁部をオーバーコート膜１４で覆うと共に、オ
ーバーコート膜１４に覆われないランド電極１２の露出
部分１２ａの面形状を端子３０の接続部３０ｃの面形状
と同じに設定したので、前述したように自動化された製
造工程においてランド電極１２に端子３０を自動的に半
田付けするときに、図４に示すように、半田ペースト１
５が加熱されると、溶融した半田１６の張力によって、
端子３０が接続部３０ｃの幅方向の両辺がオーバーコー
ト膜１４とランド電極１２の露出部分１２ａとの境界に
一致するように自動的に位置修正されて接続される。
尚、図４は図１におけるＡ−Ａ線矢視方向の断面におい
てランド電極１２と端子３０との接続工程を説明する図
である。

【００２２】従って、本実施形態の回路基板１０Ａを用
いることにより、半田１６が硬化したときに端子３０の
位置ずれが生じないので、回路基板１０Ａから突出する
端子３０の角度が曲がることがなく、設計に適合した実
装を行うことができる。

【００２３】さらに、本実施形態によれば、ランド電極
１２の面形状が端子３０の接続部３０ｃの面形状よりも
幅と長さの双方において大きく形成されているので、オ
ーバーコート膜１４を印刷するときに、印刷精度によっ
て多少のズレが生じても、ランド電極１２の露出部分１
２ａの面形状は変化することがない。このため、オーバ
ーコート膜１４の印刷精度によって、端子２０の実装位
置のズレを生じることがない。

【００２４】尚、端子３０の突出長さのズレを容認し、
端子３０の基板１１からの突出角度のズレのみを防止す
る場合は、図５に示す第２実施形態のように、端子３０
の幅方向の両側にあたるランド電極１２の表面のみをオ
ーバーコート膜１４によって覆っても良い。この場合、
ランド電極１２の長さＬ13は任意の長さであって良い。
また、ランド電極１２の長さ方向の両縁部をオーバーコ
ート膜１４によって覆う必要はなく、ランド電極１２の
長さ方向の両辺とオーバーコート膜１４との間に間隙１
７ａ，１７ｂが形成されていても良い。

【００２５】次に、本発明の第３実施形態を説明する。

【００２６】図６は第３実施形態における回路基板１０
Ｃの要部と端子４０を示す外観斜視図、図７はその平面
図である。図において、前述した第１実施形態と同一構
成部分は同一符号をもって表しその説明を省略する。ま
た、第３実施形態と第１実施形態との相違点は、一端部
が幅広の円形状をなす端子４０が接続される端子接続用
ランド電極を有する回路基板１０Ｃを構成したことであ
る。

【００２７】端子４０は、一端に直径Ｗ41を有する円形
部４０ａが形成され、この一端部を除く部分４０ｂは円
形部４０ａの直径Ｗ41よりも小さい幅Ｗ42（＜Ｗ41）を
有する帯状をなし、全体の長さＬ41は第１実施形態の端
子３０と同じ長さに設定されている。この端子４０では
円形部４０ａとこれに連続する帯状部４０ｂの一部が接
続部４０ｃに設定されている。

【００２８】一方、回路基板１０Ｃにおいて第１実施形
態と異なる部分は、オーバーコート膜１４によって覆わ
れないランド電極１２の露出部分１２ｂの形状である。
このランド電極１２の露出部分１２ｂの形状が、端子４
０の接続部４０ｃの形状と同じに設定されている。すな
わち、ランド電極１２の露出部分１２ｂにおける円形部
の直径Ｗ13は端子４０の円形部４０ａの直径Ｗ41と等し
く設定され、ランド電極１２の露出部分１２ｂにおける
帯状部の幅Ｗ14は端子４０の帯状部４０ｂの幅Ｗ42と等
しく設定されている。

【００２９】第２実施形態においても第１実施形態と同
様の効果を得ることができ、端子４０の位置ずれを生ず
ることなく、端子４０を自動実装することができる。

【００３０】尚、図８に示す第４実施形態のように、ラ
ンド電極１２の露出部分１２ｂが基板１１の辺に至るよ
うな回路基板１０Ｄを構成しても同様の効果を得ること
ができることは言うまでもないことである。

【００３１】また、上記第１乃至第４実施形態は本願発
明の一具体例であって、本願発明がこれらの具体例の構
成のみに限定されることはない。例えば、タブ電極１２
の露出部分に複数に分けて半田ペーストを塗布するよう
にしても良い。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１及
び請求項２に記載の回路基板によれば、端子の自動実装
を行っても端子の位置ズレが生じないので、回路基板か
ら突出する端子の角度が曲がることがなく、設計に適合
した端子実装を行うことができると共に、ランド電極の
面形状が端子の接続部の面形状よりも大きく設定されて
いるため、基板製造時に印刷精度によってオーバーコー
ト膜を印刷するときに多少のズレが生じても、ランド電
極の露出部分の面形状は変化することがないので、オー
バーコート膜の印刷精度に起因する端子の実装位置ズレ
を生じることがないという非常に優れた効果を奏するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における回路基板の要部
と端子を示す外観斜視図

【図２】図１におけるＡ−Ａ線矢視方向の断面図

【図３】本発明の第１実施形態における回路基板に端子
を実装した外観を示す斜視図

【図４】本発明の第１実施形態におけるランド電極と端
子との接続工程を説明する図

【図５】本発明の第２実施形態における回路基板の要部
と端子を示す外観斜視図

【図６】本発明の第３実施形態における回路基板の要部
と端子を示す外観斜視図

【図７】本発明の第３実施形態における回路基板の要部
と端子を示す平面図

【図８】本発明の第４実施形態における回路基板の要部
と端子を示す外観斜視図

【図９】第１従来例における回路基板の要部と端子を示
す外観斜視図

【図１０】第１従来例における回路基板に端子を実装し
た外観を示す斜視図

【図１１】第２従来例における回路基板の要部と端子を
示す外観斜視図

【図１２】第２従来例における回路基板に端子を実装し
た外観を示す斜視図

【図１３】従来例における問題点を説明する図

【図１４】従来例における問題点を説明する図

【図１５】従来例における問題点を説明する図

【図１６】従来例における問題点を説明する図

【符号の説明】

１０Ａ〜１０Ｄ…回路基板、１１…基板、１２…ランド
電極、１３…印刷配線、１４…オーバーコート膜、１５
…半田ペースト、１６…半田、３０，４０…端子、３０
ｃ，４０ｃ…接続部、４０ａ…円形部、４０ｂ…帯状
部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA08 AA25 AA27 AA33 BB06 BB09 CC06 DD06 FF02 FF05 GG26 5E319 AA03 AB01 AC02 AC04 AC11 BB05 CC33 GG09

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁部材を主体としてなる基板と、該基
   板の表面縁部に形成された端子接続用のランド電極とを
   有し、前記ランド電極への接続対象となる端子は、端子
   の長手方向の一端部が前記基板の縁よりも外側に突出し
   且つ端子の長手方向の他端部に接続部を有し、該接続部
   が前記ランド電極の表面に対向して半田付けされる端子
   である回路基板において、 前記ランド電極は、前記端子の接続部におけるランド電
   極と対向する面の幅よりも大きい幅を有し、幅方向の両
   側縁部が絶縁性のオーバーコート膜によって覆われてい
   ると共に、該オーバーコート膜から露出する部分の幅が
   前記接続部の対向面の幅に相当する値に設定されている
   ことを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 前記ランド電極は、前記接続部の対向面
   よりも大きな面形状を有し、 前記ランド電極の全周縁部が前記オーバーコート膜によ
   って覆われていると共に、 前記オーバーコート膜によって囲まれたランド電極の露
   出面の形状が前記接続部の対向面の形状をなしているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の回路基板。