JPH03225998A - 表面実装部品の電極形成方法 - Google Patents
表面実装部品の電極形成方法Info
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品の電極形成方法に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
従来、表面実装部品（以下、部品と略す）を基仮電極と
半田によって接続する場合は、第３図に示すように、基
板電極パターン２の寸法は、部品電極１の寸法に対し、
若干大きめ（又は同一）とされており、その基板電極パ
ターン２上に半田ペーストを塗布し、十分に温度制御さ
れた炉内に通すことにより、部品の端子を半田４で融着
させて接続するものであった。なお、３はレジストであ
る。
半田によって接続する場合は、第３図に示すように、基
板電極パターン２の寸法は、部品電極１の寸法に対し、
若干大きめ（又は同一）とされており、その基板電極パ
ターン２上に半田ペーストを塗布し、十分に温度制御さ
れた炉内に通すことにより、部品の端子を半田４で融着
させて接続するものであった。なお、３はレジストであ
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記した従来構成の基板電極のパターン
寸法は、部品電極の寸法に対し、若干大きめに形成され
ているので、半田リフロー時に、縦、横、回転方向に部
品の位置ズレが発生することがあり、正確な位置精度を
要求される部品の搭載においては、技術的に満足できる
ものが得られなかった。
寸法は、部品電極の寸法に対し、若干大きめに形成され
ているので、半田リフロー時に、縦、横、回転方向に部
品の位置ズレが発生することがあり、正確な位置精度を
要求される部品の搭載においては、技術的に満足できる
ものが得られなかった。
また、部品電極寸法と同一寸法に形成された基板の電極
パターンでは、部品電極の周囲に導体スペースがなく、
第４図（ａ）に示すように、部品電極８の位置ズレは防
止できるが、第４図（ｂ）に示すように、良好な接触角
θ（普通清浄な鋼と共晶半田の接触角θは約２０°Ｃで
ある）を持つ半田フィレットを形成することができない
ため、ヒートサイクル等の寿命試験時、部品電極８の裏
面の半田層７よりマイクロクラックが入り、剥離しやす
く、電極接続の信頼性上問題があった。なお、５．１０
は基板、６．１１は導体、１２は半田層、１３は部品電
極である。
パターンでは、部品電極の周囲に導体スペースがなく、
第４図（ａ）に示すように、部品電極８の位置ズレは防
止できるが、第４図（ｂ）に示すように、良好な接触角
θ（普通清浄な鋼と共晶半田の接触角θは約２０°Ｃで
ある）を持つ半田フィレットを形成することができない
ため、ヒートサイクル等の寿命試験時、部品電極８の裏
面の半田層７よりマイクロクラックが入り、剥離しやす
く、電極接続の信頼性上問題があった。なお、５．１０
は基板、６．１１は導体、１２は半田層、１３は部品電
極である。
本発明は、上記問題点を除去し、半田溶融時の部品の位
置ズレを防止し、しかも基板電極パターン上での部品電
極と半田との良好な接触角を持つ半田フィレットを形成
し、部品の接続信頼性を向上し得る表面実装部品の電極
形成方法を提供することを目的とする。
置ズレを防止し、しかも基板電極パターン上での部品電
極と半田との良好な接触角を持つ半田フィレットを形成
し、部品の接続信頼性を向上し得る表面実装部品の電極
形成方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、表面実装部品の
部品電極よりも若干大きめの基板の電極パターンを形成
し、該電極パターンに前記部品電極を半田にて固定して
なる表面実装部品の電極形成方法において、前記電極パ
ターン上の一部にレジストを塗布し、前記半田が載らな
い複数の部分を形成する工程と、該電極パターン上に半
田ペーストを塗布する工程と、該電極パターン上に前記
部品電極を半田リフローにより固定する工程とを施すよ
うにしたものである。
部品電極よりも若干大きめの基板の電極パターンを形成
し、該電極パターンに前記部品電極を半田にて固定して
なる表面実装部品の電極形成方法において、前記電極パ
ターン上の一部にレジストを塗布し、前記半田が載らな
い複数の部分を形成する工程と、該電極パターン上に半
田ペーストを塗布する工程と、該電極パターン上に前記
部品電極を半田リフローにより固定する工程とを施すよ
うにしたものである。
また、表面実装部品の部品電極よりも若干大きめの基板
の電極パターンを形成し、該電極パターンに前記部品電
極を半田にて固定してなる表面実装部品の電極形成方法
において、前記電極パターン上の一部を切除し、前記半
田が載らない複数の部分を形成する工程と、該電極パタ
ーン上に半田ペーストを塗布する工程と、該電極パター
ン上に前記部品電極を半田リフローにより固定する工程
とを施すようにしたものである。
の電極パターンを形成し、該電極パターンに前記部品電
極を半田にて固定してなる表面実装部品の電極形成方法
において、前記電極パターン上の一部を切除し、前記半
田が載らない複数の部分を形成する工程と、該電極パタ
ーン上に半田ペーストを塗布する工程と、該電極パター
ン上に前記部品電極を半田リフローにより固定する工程
とを施すようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、上記したように、表面実装部品の電極
形成方法において、部品電極より若干大きめの基板の電
極パターン上の一部にレジストを塗布して複数の突起部
や浮き島部を設けるか、電極パターンに複数の切欠部や
切抜部を設けるようにしたので、半田溶融時の表面実装
部品の位置ズレを確実に防止することができる。更に、
部品電極の突起部や浮き島部又は切欠部、切抜部以外の
電極パターン上で部品電極と半田との良好な接触角を持
つ半田フィレットを形成することができるため、表面実
装部品の接続信頼性を確保することができる。
形成方法において、部品電極より若干大きめの基板の電
極パターン上の一部にレジストを塗布して複数の突起部
や浮き島部を設けるか、電極パターンに複数の切欠部や
切抜部を設けるようにしたので、半田溶融時の表面実装
部品の位置ズレを確実に防止することができる。更に、
部品電極の突起部や浮き島部又は切欠部、切抜部以外の
電極パターン上で部品電極と半田との良好な接触角を持
つ半田フィレットを形成することができるため、表面実
装部品の接続信頼性を確保することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す表面実装部品の電極形成
状態を示す斜視図、第２図は本発明の基板上へ形成され
る電極パターンの平面図である。
状態を示す斜視図、第２図は本発明の基板上へ形成され
る電極パターンの平面図である。
これらの図に示すように、基板２１上に部品電極３０の
寸法より若干大きめの基板の電極パターン２２を印刷し
焼成した後、レジスト２３を印刷することにより、基板
の電極パターン２２上に複数の突起部２４、浮き島部２
５を形成し焼成する。この際、部品電極３０とそれに対
応する突起部２４．２４間及び突起部２４と浮き島部２
５との間の寸法！、は、部品電極３０の寸法≦１１とな
っている。
寸法より若干大きめの基板の電極パターン２２を印刷し
焼成した後、レジスト２３を印刷することにより、基板
の電極パターン２２上に複数の突起部２４、浮き島部２
５を形成し焼成する。この際、部品電極３０とそれに対
応する突起部２４．２４間及び突起部２４と浮き島部２
５との間の寸法！、は、部品電極３０の寸法≦１１とな
っている。
そこで、第１図に示すように、基板２１の電極パターン
２２に半田ペーストを塗布し、部品電極３０を搭載し、
十分に温度制御された炉内を通す。半田が溶融すると、
レジスト２３で形成された突起部２４（又は浮き隔部２
５）は、半田が濡れないので、部品電極３０はその界面
以上は移動しない。そのため、部品の位置ズレを防止す
ることができる。
２２に半田ペーストを塗布し、部品電極３０を搭載し、
十分に温度制御された炉内を通す。半田が溶融すると、
レジスト２３で形成された突起部２４（又は浮き隔部２
５）は、半田が濡れないので、部品電極３０はその界面
以上は移動しない。そのため、部品の位置ズレを防止す
ることができる。
また、レジスト２３で形成された突起部２４（又は浮き
隔部２５）以外の箇所では、第４図（ｂ）に示すような
、良好な接触角θ（例として、清浄な鋼と共晶半田の接
触角θは約２０°Ｃである）をもつ半田フィレット２６
（第１図参照）を形成するようにしている。
隔部２５）以外の箇所では、第４図（ｂ）に示すような
、良好な接触角θ（例として、清浄な鋼と共晶半田の接
触角θは約２０°Ｃである）をもつ半田フィレット２６
（第１図参照）を形成するようにしている。
第５図は本発明の他の実施例を示す表面実装部品の電極
形成状態を示す斜視図、第６図は基板上へ形成される電
極パターンの平面図である。
形成状態を示す斜視図、第６図は基板上へ形成される電
極パターンの平面図である。
これらの図に示すように、基板２１上に部品電極３０の
寸法より若干大きめの基板の電極パターン２２に複数の
切欠部２７、切抜部２８を形成する。その後、切欠部２
７、切抜部２８を覆ってしまわない範囲でレジス１−２
３を印刷し、焼成する。この際、第２図の電極形成と同
じく部品電極寸法と、それに対応する切欠部（切抜部）
間の寸法２□の関係は、部品電極寸法≦１２とする。
寸法より若干大きめの基板の電極パターン２２に複数の
切欠部２７、切抜部２８を形成する。その後、切欠部２
７、切抜部２８を覆ってしまわない範囲でレジス１−２
３を印刷し、焼成する。この際、第２図の電極形成と同
じく部品電極寸法と、それに対応する切欠部（切抜部）
間の寸法２□の関係は、部品電極寸法≦１２とする。
そこで、第５図に示すように、基板２１の電極パターン
２２に半田ペーストを塗布し、面実装部品の部品電極３
０を搭載し、十分に温度制御された炉内を通す。半田が
溶融すると、レジスト２３で形成された切欠部２７（又
は切抜部２８）には、半田が濡れないので、部品電極３
０はその界面以上は移動しない。そのため、部品の位置
ズレを防止することができる。
２２に半田ペーストを塗布し、面実装部品の部品電極３
０を搭載し、十分に温度制御された炉内を通す。半田が
溶融すると、レジスト２３で形成された切欠部２７（又
は切抜部２８）には、半田が濡れないので、部品電極３
０はその界面以上は移動しない。そのため、部品の位置
ズレを防止することができる。
また、電極パターン２２の切欠部２７（又は切抜部２８
）以外の箇所で、第４図（ｂ）に示すような、良好な接
触角θ（例として、清浄な鋼と共晶半田の接触角θは約
２０°Ｃである）をもつ半田フィレット２９を形成する
ことができる。
）以外の箇所で、第４図（ｂ）に示すような、良好な接
触角θ（例として、清浄な鋼と共晶半田の接触角θは約
２０°Ｃである）をもつ半田フィレット２９を形成する
ことができる。
なお、上記実施例における基板としては、セラミック基
板、ガラスエポキシ基板、金属絶縁基板等を用いること
ができる。
板、ガラスエポキシ基板、金属絶縁基板等を用いること
ができる。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、部品電
極寸法より若干大きめの基板の電極パターン上の一部に
半田が載らない部分を設けることにより、部品の半田溶
融による位置ズレを防止することができるので、部品の
高精度な実装が可能となった。
極寸法より若干大きめの基板の電極パターン上の一部に
半田が載らない部分を設けることにより、部品の半田溶
融による位置ズレを防止することができるので、部品の
高精度な実装が可能となった。
更に、基板の電極パターンに形成される突起部や浮き隔
部又は電極パターンそのものに形成された切欠部や切抜
部以外の導体パターン上で、良好な接触角を持つ半田フ
ィレットを形成することができるので、部品の接続信頼
性を確保することができる。
部又は電極パターンそのものに形成された切欠部や切抜
部以外の導体パターン上で、良好な接触角を持つ半田フ
ィレットを形成することができるので、部品の接続信頼
性を確保することができる。
第１図は本発明の実施例を示す表面実装部品の電極形成
状態を示す斜視図、第２図は本発明の基板上へ形成され
る電極パターンの平面図、第３図は従来の表面実装部品
の電極形成状態を示す斜視図、第４図は表面実装部品の
電極形成状態を示す断面図、第５図は本発明の他の実施
例を示す表面実装部品の電極形成状態を示す斜視図、第
６図はその表面実装部品の基板上へ形成される電極パタ
ーンの平面図である。 ２１・・・基板、２２・・・基板の電極パターン、２３
・・・レジスト、２４・・・突起部、２５・・・浮き隔
部、２６．２９・・・半田フィレット、２７・・・切欠
部、２８・・・切抜部、３０・・・部品電極。
状態を示す斜視図、第２図は本発明の基板上へ形成され
る電極パターンの平面図、第３図は従来の表面実装部品
の電極形成状態を示す斜視図、第４図は表面実装部品の
電極形成状態を示す断面図、第５図は本発明の他の実施
例を示す表面実装部品の電極形成状態を示す斜視図、第
６図はその表面実装部品の基板上へ形成される電極パタ
ーンの平面図である。 ２１・・・基板、２２・・・基板の電極パターン、２３
・・・レジスト、２４・・・突起部、２５・・・浮き隔
部、２６．２９・・・半田フィレット、２７・・・切欠
部、２８・・・切抜部、３０・・・部品電極。
Claims (4)
- （１）表面実装部品の部品電極よりも若干大きめの基板
の電極パターンを形成し、該電極パターンに前記部品電
極を半田にて固定してなる表面実装部品の電極形成方法
において、 （ａ）前記電極パターン上の一部にレジストを塗布し、
前記半田が載らない複数の部分を形成する工程と、 （ｂ）該電極パターン上に半田ペーストを塗布する工程
と、 （ｃ）該電極パターン上に前記部品電極を半田リフロー
により固定する工程とを有する表面実装部品の電極形成
方法。 - （２）前記半田が載らない複数の部分は突起部や浮き島
部である請求項１記載の表面実装部品の電極形成方法。 - （３）表面実装部品の部品電極よりも若干大きめの基板
の電極パターンを形成し、該電極パターンに前記部品電
極を半田にて固定してなる表面実装部品の電極形成方法
において、 （ａ）前記電極パターン上の一部を切除し、前記半田が
載らない複数の部分を形成する工程と、 （ｂ）該電極パターン上に半田ペーストを塗布する工程
と、 （ｃ）該電極パターン上に前記部品電極を半田リフロー
により固定する工程とを有する表面実装部品の電極形成
方法。 - （４）前記半田が載らない複数の部分は切欠部や切抜部
である請求項３記載の表面実装部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933290A JPH03225998A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1933290A JPH03225998A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品の電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225998A true JPH03225998A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=11996456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1933290A Pending JPH03225998A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 表面実装部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225998A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046059A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit |
| US6225573B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-05-01 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| CN102291932A (zh) * | 2010-06-18 | 2011-12-21 | 亚旭电脑股份有限公司 | 缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法 |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| JP2016219510A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法 |
| JP2020198411A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | 高密度実装モジュール |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1933290A patent/JPH03225998A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046059A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit |
| US6175086B1 (en) | 1996-05-29 | 2001-01-16 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| KR100329490B1 (ko) * | 1996-05-29 | 2002-08-13 | 로무 가부시키가이샤 | 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판 |
| US6225573B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-05-01 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
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