CN102291932A - 缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法 - Google Patents

Abstract

一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，可使电子组件的多个引脚借由焊料焊接于电路板时不偏移，其主要是在多个焊垫的至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，再使这些焊垫设于电路板且位于一个排列方向上。由此，本发明的缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法可提高处理效率，及降低制造成本。

Description

缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法

技术领域

本发明涉及一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，尤其涉及在多个焊垫的至少两个焊垫分别设有至少一个缺口的缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法。

背景技术

现今电子产业蓬勃发展，大量的电子设备或产品顺应而生，其中为提高电子设备或产品的产能，表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)便由业者开发加入处理。图1至图3分别为公知电子组件焊接于电路板的分解图、组合图及电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，电路板9上设有多个焊垫8，电子组件6具有多个引脚61，这些焊垫8的尺寸分别大于这些引脚61的尺寸，焊料7分别涂布于这些焊垫8。当焊接电子组件6在电路板9上时，电子组件6先借由这些引脚61插接在这些焊垫8上的焊料7，之后再将电路板9送进回焊炉加热熔解焊料7，接着让电路板9的温度降回室温，使焊料7凝固以固定电子组件6的这些引脚61。然而，焊料7熔解后呈液状，且这些焊垫8的尺寸分别大于这些引脚61的尺寸，其使得焊料7在凝固的过程中，电子组件6的这些引脚61会在这些焊垫8上平移，待焊料7确实凝固后，便产生电子组件6的这些引脚61相对于这些焊垫8偏移的型态(如图3所示)。上述结果不仅会使得后续处理产生问题，降低处理效率，而且不良品又需再制，增加制造成本。

因此，如何发明出一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高处理效率，及降低制造成本，将是本发明所欲积极公开之处。

发明内容

有鉴于公知技术的缺失，本发明的目的在于提供一种缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高处理效率，及降低制造成本。

为达上述目的，本发明的第一状态为一种缺口定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的SMT电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一个排列方向上，其中至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。

本发明的第二状态为一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件，该方法包含下列步骤：

在电路板上形成多个位于一个排列方向上的焊垫，该焊垫的尺寸大于该引脚，且至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域；以及

使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚，并由该缺口使该引脚的周缘对齐而限制其位移。

由此，本发明的缺口定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法可提高处理效率，及降低制造成本。

附图说明

图1为公知电子组件焊接于电路板的分解图。

图2为公知电子组件焊接于电路板的组合图。

图3为公知电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图4为本发明较佳具体实施例的分解图。

图5为本发明较佳具体实施例的组合图。

图6为本发明较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图7为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图8为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图9为本发明又一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图10为本发明又一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图11为本发明再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图12为本发明再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二。

图13为本发明较佳具体实施例的流程图。

【主要组件符号说明】

1                    电子组件

11                   引脚

2                    焊料

21                   缺口

3                    焊垫

3’                  焊垫

3”                  焊垫

3”’                焊垫

31                   缺口

31’                 缺口

31”                 缺口

31”’               缺口

4                    排列方向

5                    电路板

6                    电子组件

61                   引脚

7                    焊料

8                    焊垫

9                    电路板

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图形，对本发明做详细说明，说明如后：

图4至图6分别为本发明较佳具体实施例的分解图、组合图及引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，本发明的第一状态为一种缺口定位型焊接结构，包括多个设在电路板5上的焊垫3，用于接合具有多个引脚11的SMT电子组件1，该焊垫3的尺寸大于该引脚11，这些引脚11的数量可为两个或两个以上，图形中以三个引脚11为例，这些焊垫3的数量对应于这些引脚11的数量，本发明的缺口定位型焊接结构的特征在于各该焊垫3位于该电路板5的一个排列方向4上，其中至少两个焊垫3分别设有至少一个缺口31，该至少两个焊垫3可为最左及最右的焊垫3、左边两个焊垫3、右边两个焊垫或三个焊垫3，图形中以最左及最右的焊垫3为例，缺口31的数量可为一个或一个以上，图形中以一个缺口31为例，该缺口31在焊接过程中位于对应该引脚11外围的区域，以供该引脚11的周缘对齐而限制其位移。

当该电子组件1的这些引脚11要焊接到该电路板5上时，这些焊垫3上需先涂布焊料2，其可将具有多个贯孔(图未示)的模板(图未示)先覆盖在该电路板5上，这些贯孔的位置对应这些焊垫3的位置，这些贯孔的形状及大小与这些焊垫3相同，之后再以焊料，例如锡膏，涂布于这些贯孔，待移除该模板后，这些焊垫3上便涂布有焊料2，且焊料2的形状及大小与这些焊垫3相同，也具有缺口21；接着将该电子组件1的这些引脚11插接在这些焊垫3上的焊料2，之后再将该电路板5送进回焊炉(图未示)加热熔解焊料2，接着让该电路板1的温度降回室温，以使焊料2逐渐凝固，在焊料2凝固的过程中，由于这些焊垫3的缺口31上不具有焊料，其使该电子组件1的这些引脚11不会朝这些缺口31平移，意即这些缺口31限位该电子组件1的这些引脚11，因此焊料2凝固的过程中，该电子组件1的这些引脚11便不会相对于这些焊垫3平移，直至焊料2凝固后固定该电子组件1的这些引脚11在这些焊垫3上，且不会造成偏移。

另外，由于这些焊垫3的尺寸分别大于这些引脚11的尺寸，因此这些焊垫3上焊料2的尺寸也分别大于这些引脚11的尺寸，当该电子组件1的这些引脚11焊接至该电路板5上时，位于这些引脚11下的焊料2用以粘合这些引脚11，位于这些引脚11外的焊料2则用以包覆这些引脚11，以使这些引脚11焊接得更加牢固。

上述缺口31的形状可为圆弧形，至少两个焊垫3的两侧(图形中以最左焊垫3的左侧及最右焊垫3的右侧为例，其也可为左边两个焊垫3的左侧及右侧，或右边两个焊垫3的左侧及右侧)分别设有一个缺口31，且这些缺口31位于该排列方向4上。如图所示，位于该排列方向4上且为圆弧形的这些缺口31使得该电子组件1的这些引脚11无法上下或左右平移，且由于该电子组件1的这些引脚11的旋转中心的半径不同于圆弧形缺口31的半径，因此该电子组件1的这些引脚11也无法相对于这些焊垫3转动，意即该电子组件1的这些引脚11不会相对于这些焊垫3偏移。

图7、图9及图11分别为本发明另一、又一及再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一，如图所示，上述缺口31’、31”、31”’的形状也可为方形、矩形或圆形，至少两个焊垫3’、3”、3”’(图形中以最左焊垫3’、3”、3”’及最右焊垫3’、3”、3”’为例，其也可为左边两个焊垫3’、3”、3”’，或右边两个焊垫3’、3”、3”’)分别设有至少两个缺口31’、31”、31”’，这些缺口31’、31”、31”’位于该排列方向4的两侧，例如在这些焊垫3’、3”、3”’的对角在线。如图所示，位于该排列方向4两侧的这些缺口31’、31”、31”’使得该电子组件的这些引脚11无法上下或左右平移，且也无法相对于这些焊垫3’、3”、3”’转动，意即该电子组件的这些引脚11不会相对于这些焊垫3’、3”、3”’偏移。

图8、图10及图12分别为本发明另一、又一及再一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图二，如图所示，上述缺口31’、31”、31”’的形状也可为方形、矩形或圆形，至少两个焊垫3’、3”、3”’(图形中以最左焊垫3’、3”、3”’及最右焊垫3’、3”、3”’为例，其也可为左边两个焊垫3’、3”、3”’，或右边两个焊垫3’、3”、3”’)分别设有至少三个缺口31’、31”、31”’，其中两个缺口31’、31”、31”’位于该排列方向4上，其余缺口31’、31”、31”’位于该排列方向4的两侧。如图所示，位于该排列方向4上及位于该排列方向4两侧的这些缺口31’、31”、31”’使得该电子组件的这些引脚11无法上下或左右平移，且也无法相对于这些焊垫3’、3”、3”’转动，意即该电子组件的这些引脚11不会相对于这些焊垫3’、3”、3”’偏移。

图13为本发明较佳具体实施例的流程图，请同时参照图4至图6，如图所示，本发明的第二状态为一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板5上焊接具有多个引脚11的SMT电子组件1，这些引脚11的数量可为两个或两个以上，图形中以三个引脚11为例，引脚11与焊垫3的数量相同，该方法包含下列步骤：

在该电路板5上形成多个位于一个排列方向4上的焊垫3，该焊垫3的尺寸大于该引脚11，且至少两个焊垫3分别设有至少一个缺口31，该缺口31位于对应该引脚11外围的区域，该至少两个焊垫3可为最左及最右的焊垫3、左边两个焊垫3、右边两个焊垫3或三个焊垫3，图形中以最左及最右的焊垫3为例，缺口31的数量可为一个或一个以上，图形中以一个缺口31为例；以及

使用焊料2接合对应的各该焊垫3与引脚11，该缺口31在焊接过程中使该引脚11的周缘对齐而限制其位移。

当该电子组件1的这些引脚11要焊接至该电路板5上时，这些焊垫3上需先涂布焊料2，其可将具有多个贯孔(图未示)的模板(图未示)先覆盖在该电路板5上，这些贯孔的位置对应这些焊垫3的位置，这些贯孔的形状及大小与这些焊垫3相同，之后再以焊料，例如锡膏，涂布于这些贯孔，待移除该模板后，这些焊垫3上便涂布有焊料2，且焊料2的形状及大小与这些焊垫3相同，也具有缺口21；接着将该电子组件1的这些引脚11插接在这些焊垫3上的焊料2，之后再将该电路板5送进回焊炉(图未示)加热熔解焊料2，接着让该电路板1的温度降回室温，以使焊料2逐渐凝固，在焊料2凝固的过程中，由于这些焊垫3的缺口31上不具有焊料，其使该电子组件1的这些引脚11不会朝这些缺口31平移，意即这些缺口31限位该电子组件1的这些引脚11，因此焊料2凝固的过程中，该电子组件1的这些引脚11便不会相对于这些焊垫3平移，直至焊料2凝固后固定该电子组件1的这些引脚11在这些焊垫3上，且不会造成偏移。

另外，由于这些焊垫3的尺寸分别大于这些引脚11的尺寸，因此这些焊垫3上焊料2的尺寸也分别大于这些引脚11的尺寸，当该电子组件1的这些引脚11焊接至该电路板5上时，位于这些引脚11下的焊料2用以粘合这些引脚11，位于这些引脚11外的焊料2则用以包覆这些引脚11，以使这些引脚11焊接得更加牢固。

上述步骤中，使至少两个焊垫3的两侧(图形中以最左焊垫3的左侧及最右焊垫3的右侧为例，其也可为左边两个焊垫3的左侧及右侧，或右边两个焊垫3的左侧及右侧)分别形成一个缺口31，并使该缺口31的形状形成圆弧形；且各该缺口31位于该排列方向4上。如图所示，位于该排列方向4上且为圆弧形的这些缺口31使得该电子组件1的这些引脚11无法上下或左右平移，且由于该电子组件1的这些引脚11的旋转中心的半径不同于圆弧形缺口31的半径，因此该电子组件1的这些引脚11也无法相对于这些焊垫3转动，意即该电子组件1的这些引脚11不会相对于这些焊垫3偏移。

请参照图7、图9、图11及图13，上述步骤中，使至少两个焊垫3’、3”、3”’(图形中以最左焊垫3’、3”、3”’及最右焊垫3’、3”、3”’为例，其也可为左边两个焊垫3’、3”、3”’，或右边两个焊垫3’、3”、3”’)分别形成至少两个缺口31’、31”、31”’，并使该缺口31’、31”、31”’的形状形成方形、矩形或圆形；并使各该缺口31’、31”、31”’位于该排列方向4的两侧，例如在这些焊垫3’、3”、3”’的对角在线。如图所示，位于该排列方向4两侧的这些缺口31’、31”、31”’使得该电子组件的这些引脚11无法上下或左右平移，且也无法相对于这些焊垫3’、3”、3”’转动，意即该电子组件的这些引脚11不会相对于这些焊垫3’、3”、3”’偏移。

请参考图8、图10、图12及图13，上述步骤中，至少两个焊垫3’、3”、3”’(图形中以最左焊垫3’、3”、3”’及最右焊垫3’、3”、3”’为例，其也可为左边两个焊垫3’、3”、3”’，或右边两个焊垫3’、3”、3”’)分别形成至少三个缺口31’、31”、31”’，并使该缺口31’、31”、31”’的形状形成方形、矩形或圆形；并使两个缺口31’、31”、31”’位于该排列4方向上，其余缺口31’、31”、31”’位于该排列方向4的两侧。如图所示，位于该排列方向4上及位于该排列方向4两侧的这些缺口31’、31”、31”’使得该电子组件的这些引脚11无法上下或左右平移，且也无法相对于这些焊垫3’、3”、3”’转动，意即该电子组件的这些引脚11不会相对于这些焊垫3’、3”、3”’偏移。

本发明在上文中已以较佳实施例公开，然而熟知本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖在本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围应当以下文的权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种缺口定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的SMT电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一个排列方向上，其中至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。

2.如权利要求1所述的缺口定位型焊接结构，其中，该缺口的形状为圆弧形，且各该缺口位于该排列方向上。

3.如权利要求1所述的缺口定位型焊接结构，其中，该缺口的形状为方形、矩形或圆形，至少两个焊垫分别设有至少两个缺口，这些缺口位于该排列方向的两侧。

4.如权利要求1所述的缺口定位型焊接结构，其中，该缺口的形状为方形、矩形或圆形，至少两个焊垫分别设有至少三个缺口，两个缺口位于该排列方向上，其余缺口位于该排列方向的两侧。

5.一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件，该方法包含下列步骤：

在该电路板上形成多个位于一个排列方向上的焊垫，该焊垫的尺寸大于该引脚，且至少两个焊垫分别设有至少一个缺口，该缺口位于对应该引脚外围的区域；以及

使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚，并由该缺口使该引脚的周缘对齐而限制其位移。

6.如权利要求5所述的方法，其中，该缺口的形状形成圆弧形，且各该缺口位于该排列方向上。

7.如权利要求5所述的方法，其中，至少两个焊垫分别形成至少两个缺口，且该缺口的形状形成方形、矩形或圆形，并使各该缺口位于该排列方向的两侧。

8.如权利要求5所述的方法，其中，至少两个焊垫分别形成至少三个缺口，且该缺口的形状形成方形、矩形或圆形，并使两个缺口位于该排列方向上，其余缺口位于该排列方向的两侧。

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