JP2012004520A - 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切欠位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板5上に複数のボンディングパッド3が配置されている。ボンディングパッド3は、複数のリードピン11を有する表面実装技術の電子部品1を接合し、リードピン11より大きく、回路基板5の配列方向4上に位置している。少なくとも2つのボンディングパッド3には、リードピン11の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン11の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも1つの切欠21がそれぞれ設けられている。
【選択図】図4
Description
2 はんだ
3 ボンディングパッド
3’ ボンディングパッド
3’’ ボンディングパッド
3’’’ ボンディングパッド
4 配列方向
5 回路基板
6 電子部品
7 はんだ
8 ボンディングパッド
9 回路基板
11 リードピン
21 切欠
31 切欠
31’ 切欠
31’’ 切欠
31’’’ 切欠
61 リードピン
Claims (8)
- 回路基板上に複数のボンディングパッドが配置され、
前記ボンディングパッドは、複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を接合し、前記リードピンより大きく、前記回路基板の配列方向上に位置し、
少なくとも2つの前記ボンディングパッドには、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも1つの切欠がそれぞれ設けられていることを特徴とする切欠位置決め型ワイヤボンディング構造。 - 前記切欠は、円弧状であり、配列方向上に位置することを特徴とする請求項1に記載の切欠位置決め型ワイヤボンディング構造。
- 前記切欠は、方形状、矩形状又は円形状であり、少なくとも2つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも2つ設けられ、前記配列方向の両側にそれぞれ位置することを特徴とする請求項1に記載の切欠位置決め型ワイヤボンディング構造。
- 少なくとも2つの前記ボンディングパッドのそれぞれには、方形状、矩形状又は円形状である前記切欠が少なくとも3つ設けられ、
2つの前記切欠は、前記配列方向上に位置し、残りの前記切欠は、前記配列方向の両側に位置することを特徴とする請求項1に記載の切欠位置決め型ワイヤボンディング構造。 - 複数のリードピンを有する表面実装技術の電子部品を回路基板上に接合するリードピンの変位防止方法であって、
配列方向上に位置し、前記リードピンより大きい複数のボンディングパッドが前記回路基板上に形成され、前記リードピンの外側領域に対応した箇所に位置し、少なくとも2つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも1つの切欠を設けるステップと、
互いに対応した前記ボンディングパッドと前記リードピンとをはんだにより接合し、前記切欠により前記リードピンの周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐステップと、を含むことを特徴とするリードピンの変位防止方法。 - 前記切欠は、円弧状であり、前記配列方向上に位置することを特徴とする請求項5に記載のリードピンの変位防止方法。
- 前記切欠は、方形状、矩形状又は円形状であり、少なくとも2つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも2つ設けられ、前記配列方向の両側にそれぞれ位置することを特徴とする請求項5に記載のリードピンの変位防止方法。
- 前記切欠は、方形状、矩形状又は円形状であり、少なくとも2つの前記ボンディングパッドのそれぞれに少なくとも3つ設けられ、前記配列方向上に2つ位置し、前記配列方向の両側に残りがそれぞれ位置することを特徴とする請求項5に記載のリードピンの変位防止方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099119882A TWI393504B (zh) | 2010-06-18 | 2010-06-18 | 缺口定位型銲接結構及防止引腳偏移的方法 |
TW099119882 | 2010-06-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004520A true JP2012004520A (ja) | 2012-01-05 |
Family
ID=45091330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010172086A Ceased JP2012004520A (ja) | 2010-06-18 | 2010-07-30 | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8299367B2 (ja) |
JP (1) | JP2012004520A (ja) |
DE (1) | DE102010038493B4 (ja) |
TW (1) | TWI393504B (ja) |
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JP2020198411A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | 高密度実装モジュール |
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US10833033B2 (en) | 2011-07-27 | 2020-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Bump structure having a side recess and semiconductor structure including the same |
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2010
- 2010-06-18 TW TW099119882A patent/TWI393504B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-07-22 US US12/841,518 patent/US8299367B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-27 DE DE102010038493A patent/DE102010038493B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-30 JP JP2010172086A patent/JP2012004520A/ja not_active Ceased
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI393504B (zh) | 2013-04-11 |
US20110308850A1 (en) | 2011-12-22 |
TW201201646A (en) | 2012-01-01 |
DE102010038493A1 (de) | 2011-12-22 |
US8299367B2 (en) | 2012-10-30 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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