JPH0236074U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236074U JPH0236074U JP11533888U JP11533888U JPH0236074U JP H0236074 U JPH0236074 U JP H0236074U JP 11533888 U JP11533888 U JP 11533888U JP 11533888 U JP11533888 U JP 11533888U JP H0236074 U JPH0236074 U JP H0236074U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- pattern
- printed board
- surface mounting
- electrode patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の第１の実施例の配線
パターンの構成説明図及びＡ―Ａ断面図、第２図
は本考案の第２の実施例の説明図、第３図はａ，
ｂ及びｃはチツプ部品としての従来のチツプコン
デンサ、その接続状態を示す平面図及びＢ―Ｂ断
面図、第４図ａ，ｂはチツプ部品が浮き上りを起
こした状態を示す説明図である。 １……チツプ部品本体、２……電極部、２ａ，
２ｂ……電極部の外側端縁、３……電極パターン
、４……ハンダ、１０ａ，１０ｂ……電極パター
ン、１３ａ，１３ｂ……電極パターンの外側の端
縁（辺）、１５……凹状切欠き。
パターンの構成説明図及びＡ―Ａ断面図、第２図
は本考案の第２の実施例の説明図、第３図はａ，
ｂ及びｃはチツプ部品としての従来のチツプコン
デンサ、その接続状態を示す平面図及びＢ―Ｂ断
面図、第４図ａ，ｂはチツプ部品が浮き上りを起
こした状態を示す説明図である。 １……チツプ部品本体、２……電極部、２ａ，
２ｂ……電極部の外側端縁、３……電極パターン
、４……ハンダ、１０ａ，１０ｂ……電極パター
ン、１３ａ，１３ｂ……電極パターンの外側の端
縁（辺）、１５……凹状切欠き。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装用チツプ部品の一対の電極部と夫々ハ
ンダ接続される一対の電極パターンを有したプリ
ント板において、 前記一対の電極パターンの外側端縁上に凹状の
切欠きを形成したことを特徴とする表面実装用プ
リント板のパターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11533888U JPH0236074U (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11533888U JPH0236074U (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236074U true JPH0236074U (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=31356910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11533888U Pending JPH0236074U (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236074U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| CN108807652A (zh) * | 2017-04-28 | 2018-11-13 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| JP2020150265A (ja) * | 2017-04-28 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP11533888U patent/JPH0236074U/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| CN108807652A (zh) * | 2017-04-28 | 2018-11-13 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| JP2020150265A (ja) * | 2017-04-28 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
| USD930857S1 (en) | 2017-04-28 | 2021-09-14 | Nichia Corporation | Light-emitting unit |
| US11264542B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-03-01 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
| US11411144B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-08-09 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
| US11652192B2 (en) | 2017-04-28 | 2023-05-16 | Nichia Corporation | Light-emitting device |