JPH0241478U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241478U JPH0241478U JP11941088U JP11941088U JPH0241478U JP H0241478 U JPH0241478 U JP H0241478U JP 11941088 U JP11941088 U JP 11941088U JP 11941088 U JP11941088 U JP 11941088U JP H0241478 U JPH0241478 U JP H0241478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectangular
- solder resist
- land portion
- unformed
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の一部平面図、第２
図は第１図の構成においてソルダーレジストに回
路パターンに対するずれが生じた場合の一部平面
図、第３図は本考案の他の実施例の一部平面図、
第４図は本考案のさらに他の実施例の一部平面部
、第５図は従来基板におけるずれが０の理想的な
状態の一部平面図、第６図は従来基板の信号ライ
ンの露出部が生じた状態を示す一部平面図、第７
図は従来基板のソルダーレジストにシヤドー部が
生じた状態を示す一部平面図である。 １……ランド部、３……信号ライン、４……ソ
ルダーレジスト、９，１３……未形成部、１０，
１４……角部。
図は第１図の構成においてソルダーレジストに回
路パターンに対するずれが生じた場合の一部平面
図、第３図は本考案の他の実施例の一部平面図、
第４図は本考案のさらに他の実施例の一部平面部
、第５図は従来基板におけるずれが０の理想的な
状態の一部平面図、第６図は従来基板の信号ライ
ンの露出部が生じた状態を示す一部平面図、第７
図は従来基板のソルダーレジストにシヤドー部が
生じた状態を示す一部平面図である。 １……ランド部、３……信号ライン、４……ソ
ルダーレジスト、９，１３……未形成部、１０，
１４……角部。
Claims (1)
- 表面実装用チツプ部品等が取り付けられる方形
状のランド部と、このランド部の周辺に対し所定
の間隔で形成される方形部分を除いて施され、該
ランド部を囲繞する方形状の未形成部を有するソ
ルダーレジストとを備えてなるプリント基板にお
いて、このソルダーレジストの前記方形状の未形
成部における信号ライン側の角部が、多角形状ま
たは弧状に形成されてなることを特徴とするプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11941088U JPH0241478U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11941088U JPH0241478U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241478U true JPH0241478U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31364615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11941088U Pending JPH0241478U (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241478U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021059904A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
| JP2021077902A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-05-20 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP11941088U patent/JPH0241478U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021059904A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
| JP2021057139A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
| JP2021077902A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-05-20 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ |