CN107613670A - 一种印制电路板制作方法和印制电路板结构 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种印制电路板制作方法及印制电路板结构，其中所述方法包括：在印制电路板走线表面加工条形焊盘，其中，所述印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘；在各所述条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡层。通过本发明实施例提供的印制电路板制作方法，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

Description

一种印制电路板制作方法和印制电路板结构

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种印制电路板制作方法和印制电路板结构。

背景技术

为了满足用户对移动终端精巧性的需求，移动终端体积越做越小，厚度越做越薄，相应地移动终端内部PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)走线的面积也越来越小。在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，走线宽度无法达到设计规范要求，走线的载流能力无法达到预设标准，最终影响产品的整体性能。

目前，主要可通过如下两种方式提升走线的载流能力：

第一种：增大PCB的面积，从而扩大布线空间。而现有的该种方式，会加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构，对移动终端的设计会带来负面影响。第二种：通过增加走线层数来提升走线的载流能力。而现有的该种方式，PCB成本高。

可见，现有的提升走线载流能力的方式，无法同时满足设计者对PCB低成本、小面积的需求。

发明内容

本发明提供一种印制电路板制作方法以及印制电路板结构，以解决现有的提升走线载流能力的方式，无法同时满足对PCB低成本、小面积的需求的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种印制电路板制作方法，包括：在印制电路板走线表面加工条形焊盘，其中，所述印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘；在各所述条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡层。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种印制电路板结构，包括：印制电路板本体以及设置在所述印制电路板本体上的多条走线；至少一条走线上设置有条形焊盘；各所述条形焊盘表面设置有预设厚度的焊锡层。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明实施例提供的印制电路板制作方法以及印制电路板结构，在印制电路板走线表面加工条形焊盘，并在焊盘上加工预设厚度焊锡，从而变相增加走线的厚度，提升走线载流能力。本发明实施例提供的印制电路板制作方案，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

附图说明

图1是根据本发明实施例一的一种印制电路板制作方法的步骤流程图；

图2是根据本发明实施例二的一种印制电路板制作方法的步骤流程图；

图3是印制电路板制作过程中的状态示意图；

图4是附着焊锡后的印制电路板局部状态示意图；

图5是根据本发明实施例三的一种印制电路板制作方法的步骤流程图；

图6是印制电路板制作过程中的状态示意图；

图7是印制电路板的局部结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例一的一种印制电路板制作方法的步骤流程图。

本发明实施例的印制电路板制作方法包括以下步骤：

步骤101：在印制电路板走线表面加工条形焊盘。

其中，印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘。

在具体实现过程中，可以通过OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜)工艺或沉金工艺在走线上设置条形焊盘。

其中，OSP是印刷电路板铜箔表面处理工艺。OSP工艺就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。在加工条形焊盘时，OSP可被助焊剂所迅速清除露出的干净铜表面形成焊盘。

对于条形焊盘的宽度小于或等于走线的宽度，对于条形焊盘的具体尺寸可以由本领域技术人员根据实际需求进行加工，本发明实施例中对此不作具体限制。

步骤102：在各条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡。

在具体实现过程中，本领域技术任意通过任意适当的制作工艺在条形焊盘表面加工焊锡，例如：可以通过回流焊制作工艺在条形焊盘表面附着焊锡，再例如：通过波峰焊制作工艺在条形焊盘表面附着焊锡等。本发明实施例中对于条形焊盘附着焊锡的具体工艺不作具体限制。

预设厚度可以由本领域技术人员结合移动终端的内部空间进行设置，例如：将预设厚度设置为0.1mm、0.12mm或0.15mm等。

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，在印制电路板走线表面加工条形焊盘，并在焊盘上加工预设厚度焊锡，从而变相增加走线的厚度，提升走线载流能力。本发明实施例提供的印制电路板制作方法，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

实施例二

参照图2，示出了本发明实施例二的一种印制电路板制作方法的步骤流程图。

本发明实施例中以采用回流焊制作工艺在条形焊盘表面加工焊锡为例，对本发明的印制电路板制作方法进行说明。本发明实施例的印制电路板制作方法具体包括如下步骤：

步骤201：在印制电路板走线表面加工条形焊盘。

印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘。

对于条形焊盘的具体加工方式参照实施例一中的相关说明即可，本发明实施例中对此不再赘述。

本发明实施例中参照图3、4以采用回流焊制作工艺，将预设厚度的焊锡附着在各所述条形焊盘表面为例进行说明，采用回流焊制作工艺在条形焊盘表面加工焊锡的具体流程如步骤202至步骤204所示。

步骤202：将带有开孔的钢网覆盖在印制电路板走线表面，且钢网开孔分别与走线表面的条形焊盘相对设置。

其中，相对设置的开孔与条形焊盘等大，钢网厚度等于预设厚度；钢网厚度范围可以为0.1mm至0.2mm。

如图3所示，设置有走线的印制电路板301上设置有条形焊盘302，钢网303覆盖在印制电路板走线表面，钢网开孔3031(黑色线条所包围的空间正对的区域)与条形焊盘302相对设置。

步骤203：在钢网表面印刷焊锡膏，以使焊锡膏完全填充钢网的各开孔。

如图3所示，焊锡膏304已完全填充钢网的开孔。

图3中示例性的展示了在一个条形焊盘上附着焊锡膏后的状态示意图，在具体实现过程中，可以采用相同的方式在各条形焊盘上附着焊锡膏。

步骤204：将钢网移除，并将印刷有焊锡膏的印制电路板置入回流焊接炉中，经回流焊接炉溶解流焊将焊锡膏固定在条形焊盘表面，形成预设厚度的焊锡。

其中，回流焊接炉内的温度大于或等于焊锡膏的熔点。若焊锡膏的熔点为230度，则回流焊接炉中的温度大于或等于230度。

本步骤为对印刷在条形焊盘上的焊锡膏进行溶解流焊的过程。具体地，可以首先将回流焊接炉的炉内温度调整到焊锡膏的熔点温度，再将印刷好焊锡膏的印制电路板放入回流焊接炉中运动的轨道上，随着轨道的运动印制电路板在一定的时间内匀速通过回流焊接炉，附着在条形焊盘上的焊锡膏经回流焊接炉内部的高温熔解流焊在条形焊盘上。印制电路板上附着的焊锡膏经由回流焊接炉流焊后自然冷却。

加工有焊锡后的印制电路板局部状态示意图如图4所示。通过图4可知，在印制电路板走线305上加工有预设厚度的焊锡层304。在走线上加工焊锡层相当于变相增加了走线的厚度(增加后走线的厚度如图4中虚线所指示)，增加了走线的横截面积，从而提升了走线的载流能力。附着有焊锡层的走线的厚度则为：走线本体的厚度与焊锡层的厚度之和。

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，在印制电路板走线表面加工条形焊盘，并通过回流焊制作工艺在焊盘上加工预设厚度焊锡，从而变相增加走线的厚度，提升走线载流能力。本发明实施例提供的印制电路板制作方法，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

实施例三

参照图5，示出了本发明实施例三的一种印制电路板制作方法的步骤流程图。

本发明实施例中以采用波峰焊制作工艺在条形焊盘表面加工焊锡为例，对本发明的印制电路板制作方法进行说明。本发明实施例的印制电路板制作方法具体包括如下步骤：

步骤501：在印制电路板走线表面加工条形焊盘。

印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘。

对于条形焊盘的具体加工方式参照实施例一中的相关说明即可，本发明实施例中对此不再赘述。

本发明实施例中参照图6以采用波峰焊制作工艺，将预设厚度的焊锡附着在各所述条形焊盘表面为例进行说明，采用波峰焊制作工艺在条形焊盘表面加工焊锡的具体流程如步骤502至步骤504所示。

步骤502：向锡炉中置入液态焊锡。

具体地，可以将锡炉中放置焊锡块，将锡炉中所放置的焊锡块高温溶解，即完成向锡炉中置入液态焊锡的操作。当然并不局限于此，还可以直接向锡炉中置入液态焊锡。

其中，锡炉中设置有搅动装置，锡炉上方架设有运动轨道。

搅动装置开启后，搅动锡炉中的液态焊锡使液体焊锡产生波浪。运动轨道在锡炉上方匀速运动，承载运动轨道上的印制电路板匀速通过锡炉。

步骤503：将印制电路板放置在运动轨道的入口处，且印制电路板加工有条形焊盘的一面正对运动轨道。

运动轨道包括入口以及出口，印制电路板从运动轨道的入口处进入锡炉，从运动轨道的出口处移出锡炉。

步骤504：运动轨道承载印制电路板在锡炉上方移动，移动过程中锡炉中的液体焊锡吸附在各条形焊盘表面，形成预设厚度的焊锡层。

如图6所示，印制电路板601放置在运动轨道602上，印制电路板加工有条形焊盘603的一面正对液体焊锡，液体焊锡在搅动装置的搅拌下产生波浪604，液体焊锡吸附在条形焊盘表面，形成焊锡层。

本发明实施例提供的印制电路板制作方法，在印制电路板走线表面加工条形焊盘，并在焊盘上通过波峰焊制作工艺加工预设厚度焊锡，从而变相增加走线的厚度，提升走线载流能力。本发明实施例提供的印制电路板制作方法，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

实施例四

参照图7，示出了本发明实施例四的一种印制电路板的局部结构图。本发明实施例中的印制电路板可以采用实施例二、实施例三中所示的任意一种制作方法制作而成。

如图7所示，本发明实施例的印制电路板包括：印制电路板本体701以及设置在印制电路板本体上的多条走线702。

至少一条走线702上设置有条形焊盘，各条形焊盘表面设置有预设厚度的焊锡层703。由于图7中焊锡层已完全覆盖条形焊盘，因此在图中未对条形焊盘进行标记。

具体地，走线宽度大于或等于走线上所设置的条形焊盘的宽度。焊锡层的厚度可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置，本发明实施例中对此不作具体限制。优选地，将焊锡层的预设厚度范围设置为0.1mm至0.2mm，该优选厚度范围能够在不影响移动终端的外形尺寸以及内部结构的前提下，最大程度的提升走线载流能力。

需要说明的是，图7中仅是以在一条走线上设置一个条形焊盘为例进行的说明。在具体实现过程中，本领域技术人员可以根据实际需求设计需要设置条形焊盘走线的条数，以及各走线上所加工条形焊盘的尺寸。

本发明实施例提供的印制电路板结构，在印制电路板走线表面设置条形焊盘，条形焊盘上设置预设厚度焊锡层，从而变相增加走线的厚度，提升走线载流能力。一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种印制电路板制作方法和印制电路板结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：

在印制电路板走线表面加工条形焊盘，其中，所述印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘；

在各所述条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在各所述条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡层的步骤，包括：

采用回流焊制作工艺，将预设厚度的焊锡层加工在各所述条形焊盘表面；或者，采用波峰焊制作工艺，将预设厚度的焊锡层加工在各所述条形焊盘表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用回流焊制作工艺，将预设厚度的焊锡层加工在各所述条形焊盘表面的步骤，包括：

将带有开孔的钢网覆盖在所述印制电路板走线表面，且所述钢网开孔分别与所述走线表面的条形焊盘相对设置；其中，相对设置的开孔与条形焊盘横截面形状相同，钢网厚度等于所述预设厚度；

在所述钢网表面印刷焊锡膏，以使所述焊锡膏完全填充所述钢网的各所述开孔；

将所述钢网移除，并将印刷有焊锡膏的印制电路板置入回流焊接炉中，经所述回流焊接炉溶解流焊将焊锡膏固定在条形焊盘表面，形成预设厚度的焊锡层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述回流焊接炉内的温度大于或等于焊锡膏的熔点。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述钢网厚度范围为0.1mm至0.2mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用波峰焊制作工艺，将预设厚度的焊锡层加工在各所述条形焊盘表面的步骤，包括：

向锡炉中置入液态焊锡；其中，所述锡炉中设置有搅动装置，所述锡炉上方架设有运动轨道；

将所述印制电路板放置在所述运动轨道的入口处，且所述印制电路板加工有条形焊盘的一面正对所述运动轨道；

所述运动轨道承载所述印制电路板在所述锡炉上方移动，移动过程中所述锡炉中的液态焊锡吸附在各条形焊盘表面，形成预设厚度的焊锡层。

7.一种印制电路板结构，其特征在于，包括：印制电路板本体以及设置在所述印制电路板本体上的多条走线；

至少一条走线上设置有条形焊盘；

各所述条形焊盘表面设置有预设厚度的焊锡层。

8.根据权利要求7所述的印制电路板结构，其特征在于，走线宽度大于或等于所述走线上所设置的条形焊盘的宽度。

9.根据权利要求7所述的印制电路板结构，其特征在于，所述预设厚度范围为0.1mm至0.2mm。