CN110691464A - 避免Mini LED位移之焊接结构 - Google Patents

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张建文
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Abstract

一种避免Mini LED位移之焊接结构，包括：一对金属片；其中，该对金属片设于一电路板之线路上，供连接一Mini LED，该对金属片在对应该Mini LED之二接脚处，分别于上、下二侧对称设有二缺口，形成焊接该Mini LED之二焊接点；藉此，该Mini LED之二接脚打件焊接于该二焊接点时，该对金属片之各二缺口可定位并停住液态焊锡之流体的流动，使该Mini LED之二接脚可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该Mini LED之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏。

Description

避免Mini LED位移之焊接结构
技术领域
本发明系一种避免Mini LED位移之焊接结构，尤指一种令MiniLED焊接于电路板时，可避免偏移焊接点之结构。
背景技术
显示器趋势发展，已进入到要求高对比度度及广色域发展，让显示器展现出更自然的色彩及呈现更活泼生动的影像。而下一代的显示技术将由Mini LED取代现有LCD中的背光模块，能展现出省电、轻薄及提升发光效率的特性。
按，一般习用之Mini LED焊接结构，请参阅第1图所示，其系于一电路板10之线路11上，连接一Mini LED12之位置处设有一对相互平行之金属片13、14，该二金属片13、14之中心在线分别具有一焊接点(图中未示)，该二焊接点与该Mini LED12之二接脚121、122相对应，使焊接后该Mini LED12之二接脚121、122恰可连接于该二焊接点上，达成电性连接。
然而，请参阅第2A、2B图所示，于打件焊接时，由于焊锡15会加热呈现液态状，使该Mini LED12之二接脚121、122因液态焊锡15之流体的流动，而容易产生单边偏移16，离开该二焊接点之位置上，嗣焊锡15冷却凝固成固体后，该Mini LED12之二接脚121、122即形成单边偏移16之焊接，导致单边焊锡15过多，另一边则焊锡15太少(如第2C图所示)，单边过多之焊锡15将使该Mini LED12之光源投射到该过多之焊锡15上，而反射出不同色度，令该不同色度混色到该Mini LED12之发光颜色，造成色偏。
由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善之设计者，而亟待加以改良。
发明内容
有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品之制造开发与设计经验，针对上述之目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性之本发明。
本发明之目的，在提供一种避免Mini LED位移之焊接结构，系令MiniLED焊接于电路板时，可避免偏移焊接点之结构。
根据上述之目的，本发明之避免Mini LED位移之焊接结构，其主要系包括有：一对金属片；其中，该对金属片设于一电路板之线路上，供连接一Mini LED，该对金属片在对应该Mini LED之二接脚处，分别于上、下二侧对称设有二缺口，形成焊接该Mini LED之二焊接点；藉此，该Mini LED之二接脚打件焊接于该二焊接点时，该对金属片之各二缺口可定位并停住液态焊锡之流体的流动，以藉由液态焊锡表面张力效应所产生相互牵引力，使该MiniLED黏接到该电路板之该对金属片二焊接点的位置，互相牵制，不易偏移与旋转，使该MiniLED之二接脚可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该Mini LED之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏，改善大视角色偏问题。
为便贵审查委员能对本发明之目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：
附图说明
图1为习用Mini LED焊接结构之外观示意图。
图2A、图2B、图2C为习用Mini LED焊接结构进行焊接之示意图。
图3为本发明避免Mini LED位移之焊接结构之外观示意图。
图4为本发明避免Mini LED位移之焊接结构之尺寸示意图。
图5为本发明避免Mini LED位移之焊接结构之另一实施例之外观示意图。
附图标记：
金属片30
电路板3
线路31
Mini LED40
接脚处41、42
缺口32
具体实施方式
本发明乃有关一种「避免Mini LED位移之焊接结构」，请参阅图3、图4、图5所示，本发明之避免Mini LED位移之焊接结构，其主要系包括有：一对金属片30。
其中，该对金属片30设于一电路板3之线路31上，供连接一Mini LED40，该对金属片30在对应该Mini LED40之二接脚处41、42，分别于上、下二侧对称设有二缺口32，形成焊接该Mini LED40之二焊接点。
藉上述构件之组成，该Mini LED40之二接脚41、42打件焊接于该二焊接点时，该对金属片30之各二缺口32可定位并停住液态焊锡之流体的流动，以藉由液态焊锡表面张力效应所产生相互牵引力，使该Mini LED40黏接到该电路板3之该对金属片30二焊接点的位置，互相牵制，不易偏移与旋转，使该Mini LED40之二接脚41、42可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该MiniLED40之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏，改善大视角色偏问题。
复请参阅图3、图4、图5所示，该对金属片30系该电路板3利用蚀刻方式蚀刻出线路31时，同时蚀刻出该对金属片30。
复请参阅图3、图4、图5所示，该电路板3可为一印刷电路板(PCB)或一软性印刷电路板(FPC)。
复请参阅图3、图4、图5所示，各二缺口32可为矩形。
复请参阅图3、图4、图5所示，各二缺口32之四边角可为垂直角；其中，远离该线路31之上下二边角可以管控限制该Mini LED40之二接脚41、42，避免往左移，完全可定位。
复请参阅图4所示，各二缺口32之宽度a≧0.1mm，各二缺口32之高度e＝(1/3b)/2，其中b为该对金属片30之宽度，上、下缺口32之间之间隙d≦0.1mm。
复请参阅图3、图4、图5所示，该对金属片30可为相互平行(如图3、图4所示)或相对应呈一直线(如图5所示)。
以上所述，仅为本发明最佳具体实施例，惟本发明之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。

Claims (8)

1.一种避免Mini LED位移之焊接结构，其特征在于，包括：
一对金属片，该对金属片设于一电路板之线路上，供连接一Mini LED，该对金属片在对应该Mini LED之二接脚处，分别于上、下二侧对称设有二缺口，形成焊接该Mini LED之二焊接点；
其中，该Mini LED之二接脚打件焊接于该二焊接点时，该对金属片之各二缺口可定位并停住液态焊锡之流体的流动，以藉由液态焊锡表面张力效应所产生相互牵引力，使该Mini LED黏接到该电路板之该对金属片二焊接点的位置，互相牵制，不易偏移与旋转，使该Mini LED之二接脚可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该Mini LED之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏，改善大视角色偏问题。
2.如权利要求1所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中该对金属片系该电路板利用蚀刻方式蚀刻出线路时，同时蚀刻出该对金属片。
3.如权利要求2所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中该电路板系为一印刷电路板或一软性印刷电路板。
4.如权利要求1所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中各二缺口系为矩形。
5.如权利要求4所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中各二缺口之四边角系为垂直角。
6.如权利要求5所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中各二缺口之宽度a≧0.1mm，各二缺口之高度e＝(1/3b)/2，其中b为该对金属片之宽度，上、下缺口之间之间隙d≦0.1mm。
7.如权利要求1所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中该对金属片为相互平行。
8.如权利要求1所述之避免Mini LED位移之焊接结构，其中该对金属片为相对应呈一直线。
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