CN102291974A - 切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，可使电子组件的多个引脚通过焊料焊接于电路板时不偏移，其主要在多个焊垫的至少二焊垫分别设有至少二切边，再使上述焊垫设于电路板且位于一排列方向上。由此，本发明的切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法可提高制程效率，及降低制造成本。

Description

切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法

技术领域

本发明涉及一种切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，尤其涉及一种在多个焊垫的至少二焊垫分别设有至少二切边的切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法。

背景技术

现今电子产业蓬勃发展，大量的电子设备或产品因应而生，其中为提高电子设备或产品的产能，表面黏着技术(Surface Mount Techno l ogy，SMT)便由业者开发加入制程。图1至图3分别为现有电子组件焊接于电路板的分解图、组合图及电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，电路板9上设有多个焊垫8，电子组件6具有多个引脚61，上述焊垫8的尺寸分别大于上述引脚61的尺寸，焊料7分别涂布于上述焊垫8。当焊接电子组件6于电路板9上时，电子组件6先通过上述引脚61插接于上述焊垫8上的焊料7，之后再将电路板9送进回焊炉加热熔解焊料7，接着让电路板9的温度降回室温，使焊料7凝固以固定电子组件6的上述引脚61。然而，焊料7熔解后呈液状，且上述焊垫8的尺寸分别大于上述引脚61的尺寸，其使得焊料7在凝固的过程中，电子组件6的上述引脚61会在上述焊垫8上平移，待焊料7确实凝固后，便产生电子组件6的上述引脚61相对于上述焊垫8偏移的型态(如图3所示)。上述结果不仅会使得后续制程产生问题，降低制程效率，而且不良品又需再制，增加制造成本。

因此，如何发明出一种切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高制程效率，及降低制造成本，将是本发明所欲积极提供之处。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本发明的目的在于提供一种切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法，以使其可提高制程效率，及降低制造成本。

为达上述目的，本发明的第一态样为一种切边定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的SMT电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一排列方向上，其中至少二焊垫分别设有至少二切边，上述切边位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。

本发明的第二态样为一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件，该方法包含下列步骤：

在电路板上形成多个位于一排列方向上的焊垫，该焊垫的尺寸大于该引脚，且至少二焊垫分别设有至少二切边，上述切边位于对应该引脚外围的区域；以及

使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚，并藉上述切边使该引脚的周缘对齐而限制其位移。

由此，本发明的切边定位型焊接结构及防止引脚偏移的方法可提高制程效率，及降低制造成本。

附图说明

图1为现有电子组件焊接于电路板的分解图。

图2为现有电子组件焊接于电路板的组合图。

图3为现有电子组件焊接于电路板时引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图4为本发明较佳具体实施例的分解图。

图5为本发明较佳具体实施例的组合图。

图6为本发明较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图。

图7为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一。

图8为本发明较佳具体实施例的流程图。

【主要组件符号说明】

1      电子组件

11       引脚

2        焊料

21       切边

3        焊垫

3’      焊垫

31       切边

31’     切边

4        排列方向

5        电路板

6        电子组件

61       引脚

7        焊料

8        焊垫

9        电路板

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做一详细说明，说明如后：

图4至图6分别为本发明较佳具体实施例的分解图、组合图及引脚、焊料及焊垫的俯视图，如图所示，本发明的第一态样为一种切边定位型焊接结构，包括多个设在电路板5上的焊垫3，用于接合具有多个引脚11的SMT电子组件1，该焊垫3的尺寸大于该引脚11，上述引脚11的形状可为圆形且数量可为二或以上，图式中以三引脚11为例，上述焊垫3的数量对应于上述引脚11的数量，本发明的切边定位型焊接结构的特征在于各该焊垫3位于该电路板5的一排列方向4上，，其中至少二焊垫3分别设有至少二切边31，该至少二焊垫3可为最左及最右的焊垫3、左边二焊垫3、右边二焊垫或三焊垫3，图式中以最左及最右的焊垫3为例，切边31的数量可为二或以上，图式中以二切边31为例，上述切边31在焊接过程中位于对应该引脚11外围的区域，以供该引脚11的周缘对齐而限制其位移。

当该电子组件1的上述引脚11欲焊接至该电路板5上时，上述焊垫3上需先涂布焊料2，其可以具有多个贯孔(图未示)的模板(图未示)先覆盖于该电路板5上，上述贯孔的位置对应上述焊垫3的位置，上述贯孔的形状及大小与上述焊垫3相同，之后再以焊料，例如锡膏，涂布于上述贯孔，待移除该模板后，上述焊垫3上便涂布有焊料2，且焊料2的形状及大小与上述焊垫3相同，亦具有切边21；接着将该电子组件1的上述引脚11插接于上述焊垫3上的焊料2，之后再将该电路板5送进回焊炉(图未示)加热熔解焊料2，接着让该电路板1的温度降回室温，以使焊料2逐渐凝固，在焊料2凝固的过程中，由于上述焊垫3的切边31外不具有焊料，其使该电子组件1的上述引脚11不会朝上述切边31外平移，意即上述切边31限位该电子组件1的上述引脚11，因此焊料2凝固的过程中，该电子组件1的上述引脚11便不会相对于上述焊垫3平移，直至焊料2凝固后固定该电子组件1的上述引脚11于上述焊垫3上，且不会造成偏移。

另外，由于上述焊垫3的尺寸分别大于上述引脚11的尺寸，因此上述焊垫3上焊料2的尺寸亦分别大于上述引脚11的尺寸，当该电子组件1的上述引脚11焊接至该电路板5上时，位于上述引脚11下的焊料2用以黏合上述引脚11，位于上述引脚11外的焊料2则用以包覆上述引脚11，以使上述引脚11焊接得更加牢固。

上述焊垫3的至少二焊垫3(图式中以最左焊垫3及最右焊垫3为例，其亦可为左边二焊垫3，或右边二焊垫3)分别设有至少二切边31，上述切边31位于该排列方向4的两侧，例如在上述焊垫3的对角在线。如图所示，位于该排列方向4两侧的上述切边31使得该电子组件1的上述引脚11无法上下或左右平移，且亦无法相对于上述焊垫3转动，意即该电子组件1的上述引脚11不会相对于上述焊垫3偏移。

图7为本发明另一较佳具体实施例的引脚、焊料及焊垫的俯视图一，如图所示，至少二焊垫3’(图式中以最左焊垫3’及最右焊垫3’为例，其亦可为左边二焊垫3’，或右边二焊垫3’)分别设有至少三切边31’，其中二切边31’位于该排列方向4上，其余切边31’位于该排列方向4的两侧。如图所示，位于该排列方向4上及位于该排列方向4两侧的上述切边31’使得该电子组件的上述引脚11无法上下或左右平移，且亦无法相对于上述焊垫3’转动，意即该电子组件的上述引脚11不会相对于上述焊垫3’偏移。

图8为本发明较佳具体实施例的流程图，请同时参考图4至图6，如图所示，本发明的第二态样为一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板5上焊接具有多个引脚11的SMT电子组件1，上述引脚11的数量可为二或以上，图式中以三引脚11为例，上述引脚11与上述焊垫3的数量相同，该方法包含下列步骤：

在该电路板5上形成多个位于一排列方向4上的焊垫3，该焊垫3的尺寸大于该引脚11，且至少二焊垫3分别设有至少二切边31，上述切边31位于对应该引脚11外围的区域，该至少二焊垫3可为最左及最右的焊垫3、左边二焊垫3、右边二焊垫3或三焊垫3，图式中以最左及最右的焊垫3为例，切边31的数量可为二或以上，图式中以二切边31为例；以及

使用焊料2接合对应的各该焊垫3与引脚11，上述切边31在焊接过程中使该引脚11的周缘对齐而限制其位移。

当该电子组件1的上述引脚11欲焊接至该电路板5上时，上述焊垫3上需先涂布焊料2，其可以具有多个贯孔(图未示)的模板(图未示)先覆盖于该电路板5上，上述贯孔的位置对应上述焊垫3的位置，上述贯孔的形状及大小与上述焊垫3相同，之后再以焊料，例如锡膏，涂布于上述贯孔，待移除该模板后，上述焊垫3上便涂布有焊料2，且焊料2的形状及大小与上述焊垫3相同，亦具有切边21；接着将该电子组件1的上述引脚11插接于上述焊垫3上的焊料2，之后再将该电路板5送进回焊炉(图未示)加热熔解焊料2，接着让该电路板1的温度降回室温，以使焊料2逐渐凝固，在焊料2凝固的过程中，由于上述焊垫3的切边31外不具有焊料，其使该电子组件1的上述引脚11不会朝上述切边31外平移，意即上述切边31限位该电子组件1的上述引脚11，因此焊料2凝固的过程中，该电子组件1的上述引脚11便不会相对于上述焊垫3平移，直至焊料2凝固后固定该电子组件1的上述引脚11于上述焊垫3上，且不会造成偏移。

另外，由于上述焊垫3的尺寸分别大于上述引脚11的尺寸，因此上述焊垫3上焊料2的尺寸亦分别大于上述引脚11的尺寸，当该电子组件1的上述引脚11焊接至该电路板5上时，位于上述引脚11下的焊料2用以黏合上述引脚11，位于上述引脚11外的焊料2则用以包覆上述引脚11，以使上述引脚11焊接得更加牢固。

上述步骤中，使上述切边31位于该排列方向4的两侧，例如在上述焊垫3的对角在线。如图所示，位于该排列方向4两侧的上述切边31使得该电子组件1的上述引脚11无法上下或左右平移，且亦无法相对于上述焊垫3转动，意即该电子组件1的上述引脚11不会相对于上述焊垫3偏移。

请参考图7及图8，上述步骤中，使至少二焊垫3’(图式中以最左焊垫3’及最右焊垫3’为例，其亦可为左边二焊垫3’，或右边二焊垫3’)分别形成至少三切边31’；且使二切边31’位于该排列4方向上，其余切边31’位于该排列方向4的两侧。如图所示，位于该排列方向4上及位于该排列方向4两侧的上述切边31’使得该电子组件的上述引脚11无法上下或左右平移，且亦无法相对于上述焊垫3’转动，意即该电子组件的上述引脚11不会相对于上述焊垫3’偏移。

本发明在上文中已以较佳实施例提供，但本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以下文的权利要求所界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种切边定位型焊接结构，包括多个设在电路板上的焊垫，用于接合具有多个引脚的SMT电子组件，该焊垫的尺寸大于该引脚，其特征在于：各该焊垫位于该电路板的一排列方向上，其中至少二焊垫分别设有至少二切边，该切边位于对应该引脚外围的区域，以供该引脚的周缘对齐而限制其位移。

2.如权利要求1所述的切边定位型焊接结构，其特征在于，上述切边位于该排列方向的两侧。

3.如权利要求1所述的切边定位型焊接结构，其特征在于，至少二焊垫分别设有至少三切边，二切边位于该排列方向上，其余切边位于该排列方向的两侧。

4.一种防止引脚偏移的方法，应用在电路板上焊接具有多个引脚的SMT电子组件，其特征在于，该方法包含下列步骤：

在该电路板上形成多个位于一排列方向上的焊垫，该焊垫的尺寸大于该引脚，且至少二焊垫分别设有至少二切边，上述切边位于对应该引脚外围的区域；以及

使用焊料接合对应的各该焊垫与引脚，并通过上述切边使该引脚的周缘对齐而限制其位移。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，使上述切边位于该排列方向的两侧。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，使至少二焊垫分别形成至少三切边；且使二切边位于该排列方向上，其余切边位于该排列方向的两侧。

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