CN202059683U - 十字贴面成型焊接结构 - Google Patents
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Abstract
十字贴面成型焊接结构，涉及一种焊接结构。传统的成型焊接技术在生产制造时存在着生产成本高，加工工艺复杂，产品可靠性低等弊病。本实用新型包括电路板、设于电路板上的引脚孔及用于焊接的焊盘，特征在于：复数个引脚孔排列形成一引脚区，所述的焊盘设于引脚区的外周，一引脚孔对应一焊盘，相邻引脚孔对应的焊盘错位排布。焊盘采用十字贴面方式，增加相邻焊盘间距，布线容易，可采用单面布线，降低成本，减少器件引脚的连焊与虚焊现象。焊接简单，在一次基本成型的基础上，根据实际情况将器件引脚按相应焊盘方向进行折弯贴平，提高工作效率、产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊接结构。
背景技术
目前，窄间距的插件元件，特别是霍尔元件、三色发光管等电子元件对静电要求比较严格，由于在元器件成型过程中，不能因外力因素而引起元件工作寿命减少，同时还要考虑加工工艺不能过于复杂，电子元器件的焊接符合焊接工艺的要求。否则上述相关的任何一项不符，都不能达到批产的目的。
传统的成型焊接技术通常是根据所提供的元件，按设计规格书的要求设计焊盘大小，如图1所示，在焊盘2中间设引脚孔3，这样在具体加工时，由于器件间距较小，往往容易造成器件引脚的虚焊和连焊，特别PCB电路板5加工精度不是特别高，PCB电路板5空间要求较严格的场合，不能将焊盘2设计成细长型，这样还会造成PCB电路板5布线困难。从而不得不设计成双面走线，增加了印刷电路板5的加工成本。特别是引脚间距小的插接元件3，元件引脚4易出现虚焊和连焊现象，大大降低了生产效率，增加了人工成本，降低了产品的可靠性，可能影响到器件的正常工作寿命。
因此，传统的成型焊接技术在生产制造时存在着生产成本高，加工工艺复杂，产品可靠性低等弊病。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种十字贴面成型焊接结构，以达到焊接结构合理，印制电路板可靠好、连接便捷的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。
十字贴面成型焊接结构，包括电路板、设于电路板上的引脚孔及用于焊接的焊盘，特征在于：复数个引脚孔排列形成一引脚区，所述的焊盘设于引脚区的外周，一引脚孔对应一焊盘，相邻引脚孔对应的焊盘错位排布。元件通过引脚孔后弯折贴平与焊盘相对，便于焊接。由于焊盘错位排布，即相邻引脚孔的焊盘不在引脚区同一方向，焊盘间隔大。PCB布线变得容易，而且适用批量的焊接，在加工工艺上也能最大程度减少器件引脚的连焊与虚焊现象。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。
所述的焊盘为腰形焊盘。焊盘也可为圆形焊盘。腰形焊盘适用范围广，不受元件引脚长度的限制，焊接时灵活、方便。
复数个引脚孔一字排列形成一引脚区。引脚孔的数量视元件引脚而定，一字排列的引脚孔便于排布。
引脚区左、右两端的引脚孔对应的焊盘横向设于引脚区的左、右方，中间引脚孔对应的焊盘竖向设于相应引脚孔的上方或下方。中间相邻引脚孔对应的焊盘，一个设在引脚孔的上方，则另一个设在引脚孔的下方，交错排列，增加距离。
四个引脚孔一字排列形成一引脚区，中间两引脚孔对应的焊盘分设于引脚区上、下方。
六个引脚孔一字排列形成一引脚区，中间四引脚孔对应的焊盘间隔错位排列在引脚区的上、下方。
有益效果： PCB焊盘采用十字贴面方式，增加相邻焊盘间距， PCB布线容易，可采用单面布线，适用批量的焊接，在加工工艺上也能最大程度减少器件引脚的连焊与虚焊现象。窄间距的插件元件成型工艺变得简单，在一次基本成型的基础上，根据实际情况将器件引脚按相应焊盘方向进行折弯贴平，提高工作效率、产品质量。
附图说明
图1是现有焊接结构示意图。
图2是本实用新型第一种结构示意图。
图3是本实用新型第二种结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。
本实用新型包括电路板5、设于电路板5上的引脚孔1及用于焊接的焊盘2，复数个引脚孔1排列形成一引脚区，所述的焊盘2设于引脚区的外周，一引脚孔1对应一焊盘2，相邻引脚孔1对应的焊盘2错位排布。
其中焊盘2的形状视元件3要求而定，可呈圆形或腰形。引脚区视元件3的引脚确定引脚孔1，一引脚区可设二个，或二个以上的引脚孔1，引脚孔1可一字排布，如图2、3所示，引脚孔1也可呈“L”、“T”、或“十”字形排布形成不同形状的引脚区。
如图2、3所示，复数个引脚孔1一字排列形成一引脚区。引脚区左、右两端的引脚孔1对应的焊盘2横向设于引脚区的左、右方，中间引脚孔1对应的焊盘2竖向设于相应引脚孔1的上方或下方。
在图2中，四个引脚孔1一字排列形成一引脚区，中间两引脚孔1对应的焊盘2分设于引脚区上、下方，第一、第四引脚孔1的焊盘2横向设于第一引脚孔1的左方和第四引脚孔1的右方，第二引脚孔1焊盘2竖向设于第二引脚孔1的上方，第三引脚孔1的焊盘2竖向设于第三引脚孔1的下方。
在图3中，由六个引脚孔1一字排列形成一引脚区，中间四引脚孔1对应的焊盘2间隔错位排列在引脚区的上、下方。第一、第六引脚孔1的焊盘2横向设于第一引脚孔1的左方和第六引脚孔1的右方，第二、第四引脚孔1焊盘2竖向设于第二、第四引脚孔1的上方，第三、第五引脚孔1的焊盘2竖向设于第三、第五引脚孔1的下方。
使用时，元件3的引脚4插入引脚区的引脚孔1中，引脚4弯折与对应焊盘2贴平，经焊接后引脚4与焊盘2电连接。
以上图2、3所示的十字贴面成型焊接结构是本实用新型的具体实施例，已经体现出本实用新型实质性特点和进步，可根据实际的使用需要，在本实用新型的启示下，对其进行形状、结构等方面的等同修改，均在本方案的保护范围之列。
Claims (6)
1.十字贴面成型焊接结构，包括电路板（5）、设于电路板（5）上的引脚孔（1）及用于焊接的焊盘（2），特征在于：复数个引脚孔（1）排列形成一引脚区，所述的焊盘（2）设于引脚区的外周，一引脚孔（1）对应一焊盘（2），相邻引脚孔（1）对应的焊盘（2）错位排布。
2.根据权利要求1所述的十字贴面成型焊接结构，其特征在于：所述的焊盘（2）为腰形焊盘（2）。
3.根据权利要求2所述的十字贴面成型焊接结构，其特征在于：复数个引脚孔（1）一字排列形成一引脚区。
4.根据权利要求3所述的十字贴面成型焊接结构，其特征在于：引脚区左、右两端的引脚孔（1）对应的焊盘（2）横向设于引脚区的左、右方，中间引脚孔（1）对应的焊盘（2）竖向设于相应引脚孔（1）的上方或下方。
5.根据权利要求4所述的十字贴面成型焊接结构，其特征在于：四个引脚孔（1）一字排列形成一引脚区，中间两引脚孔（1）对应的焊盘（2）分设于引脚区上、下方。
6.根据权利要求5所述的十字贴面成型焊接结构，其特征在于：六个引脚孔（1）一字排列形成一引脚区，中间四引脚孔（1）对应的焊盘（2）间隔错位排列在引脚区的上、下方。
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| CN111885850A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-03 | 上海无线电设备研究所 | F型封装功率管的连接装配方法 |
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