CN202697021U - 金手指印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金手指印制电路板。金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，金手指区域的印制电路板的厚度与组装区域的印制电路板的厚度不相等，金手指印制电路板还包括：连接孔，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过连接孔连接到金手指印制电路板的布线层。本实用新型解决了相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，在金手指区域的印制电路板小于组装区域的印制电路板的厚度时，提高集成度和可靠性，在金手指区域的印制电路板大于组装区域的印制电路板的厚度时，降低整体组件的高度。

Description

金手指印制电路板

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种金手指印制电路板。

背景技术

通信产品与消费类电子中大量应用连接器，这改善了电子产品的信号传输，并简化了电子产品的生产过程，使产品易于维修与升级，并提高了设计灵活性。连接器中有相当一部分需要带有金手指的印制电路板(也可以称为金手指印制电路板)作为插卡子板，其中金手指印制电路板上的金手指区域的构造由连接器的规格参数决定。

随着电子产品的小型化与多功能化趋势，金手指区域的印制电路板所承担的功能越来越多，由原来的简单图形处理、数据处理功能向复杂图形处理、数据处理与交换、电源管理等功能发展，同时传输速率也越来越高。这对金手指印制电路板上的集成度要求越来越高，在此趋势下金手指印制电路板的表面贴装的元器件与模块越来越多、布线布局密度越来越大。金手指印制电路板在整机装配、功能调测、现场调试时，均需要反复插拔，插拔过程中导致板上元器件与模块承受更多的应力，因此要求金手指印制电路板具有更高的可靠性，在装配与调测过程中能够支撑保护元器件与模块。现有的金手指印制电路板技术已经不能满足产品的高集成度与高可靠性要求。

现有技术中金手指印制电路板的构造是：金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，金手指区域分布在金手指印制电路板边缘的一个或者多个区域，金手指区域通过线路、金属化过孔与金手指印制电路板内层线路和组装区域相连，并且金手指区域的印制电路板厚度与组装区域的印制电路板厚度一致，金手指印制电路板的厚度由匹配连接器插座的卡槽参数决定。图1是根据相关技术的金手指印制电路板的结构示意图，如图1所示，金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2，由图1可知，金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2的厚度相同，金手指印制电路板在厚度方向上有两个侧面，分别是侧面10和侧面12。

在实际应用中，现有技术中金手指印制电路板至少存在以下缺点：第一，金手指印制电路板的厚度由金手指匹配的连接器插座的卡槽参数决定，限制了金手指印制电路板的最高层数，遇到更高密度布局布线时，难以提高布线层数，只能扩大布局面积，不利于整体设计的小型化，第二，在某些情况下，金手指区域的印制电路板的强度不足，金手指印制电路板上的元器件与模块在装配与调测的插拔过程中会因应力发生焊点断裂失效，降低产品的可靠性；第三，金手指印制电路板组装之后，整体组件的高度为金手指印制电路板的厚度与组装的元器件或模块中的最高厚度之和，会增高整体组件的高度，不利于整机薄型化，降低产品竞争力。

针对相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，本实用新型提供了一种金手指印制电路板，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种金手指印制电路板，该金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，上述金手指区域的印制电路板的厚度与上述组装区域的印制电路板的厚度不相等，上述金手指印制电路板还包括：连接孔，设置在上述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线，设置在上述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过上述连接孔连接到上述金手指印制电路板的布线层。

金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上的侧面和侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的侧面和侧面均不位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度；金手指区域的印制电路板在厚度方向上的侧面和侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的侧面和侧面均不位于同一平面。

金手指区域的印制电路板的布线层的层数与组装区域的印制电路板的布线层的层数不同。

上述金手指区域的个数可以是一个或多个，上述金手指区域的个数由金手指匹配的连接器的参数决定，上述连接器是插入式电连接器或贴片式电连接器。

上述金手指区域的金手指的宽度、长度和间距由上述连接器的参数决定。

金手指区域的印制电路板上设置有第一连接孔和第一布线，组装区域的印制电路板上设置有第二连接孔和第二布线；第一布线通过第一连接孔与其他布线层上的第一布线相连，其他布线层上的第一布线与同一布线层的第二布线相连；和/或，第一布线与同一布线层的第二布线相连，第二布线通过第二连接孔与其他布线层上的第二布线相连；和/或，金手指区域的印制电路板上的金手指延长到组装区域的印制电路板，与第二连接孔和第二布线相连。

上述连接孔可以是下列形式之一：通孔、盲孔、埋孔。

通过本实用新型，将金手指印制电路板上的两个区域的金手指印制电路板的厚度设置为不相等，即金手指区域的印制电路板的厚度与组装区域的印制电路板的厚度不相等，并且在金手指印制电路板上设置连接孔和布线，实现金手指印制电路板各层间的电气连接，解决了相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，从而在金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，提高金手指印制电路板的集成度和可靠性，提供更多的布线层，在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，降低整体组件的高度，支持整机的薄型化设计。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的金手指印制电路板的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第一种结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第一种结构的剖面图；

图5是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第二种结构示意图；

图6是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第二种结构的剖面图；

图7是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第三种结构示意图；

图8是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第三种结构的剖面图；

图9是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第四种结构示意图；

图10是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第四种结构的剖面图；

图11是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的连接孔和布线的第一种分布示意图；

图12是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的连接孔和布线的第二种分布示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

对于相关技术中的金手指印制电路板而言，金手指区域的印制电路板与组装区域的印制电路板的厚度相同，不利于金手指印制电路板内布线的布局和整机薄型化，基于此，本实用新型实施例提供了一种金手指印制电路板。

图2是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的结构示意图，如图2所示，上述金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2，金手指区域的印制电路板1的厚度与组装区域的印制电路板2的厚度不相等。当然，上述两个区域的金手指印制电路板的厚度不相等可以有多种实现形式，图2仅对金手指区域的印制电路板1的厚度小于组装区域的印制电路板2的厚度时的一种形式进行举例说明。

金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2通过金手指印制电路板内的布线层与层间的连接孔进行电气连接，由于上述两个区域的金手指印制电路板的厚度不相等，因此，上述金手指印制电路板上还设置有连接孔3和布线4，连接孔3设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，布线4设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过连接孔3连接到金手指印制电路板的布线层。连接孔3可以设置在金手指区域的印制电路板1和/或组装区域的印制电路板2上，金手指区域的印制电路板1上的布线可以通过连接孔3与组装区域的印制电路板2上的布线相连，对于连接孔的具体位置以及布线需要通过连接孔连接到哪一个或哪几个布线层由实际工作需要决定，图2以连接孔3和布线4都位于组装区域的印制电路板2的任意一个布线层中进行举例说明。

对于金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2的厚度不相等的多种实现形式，下面进行详细介绍。

金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板的厚度不相等包括两种情况：金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度、金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度。在金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，本实用新型实施例提供了一种优选实施方式，即金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面，二者的另外一个侧面不在同一平面。

图3是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第一种结构示意图，如图3所示，金手指区域的印制电路板1有四个侧面，如图3所示的侧面10、侧面12、侧面14和侧面16，组装区域的印制电路板2也有四个侧面，如图3所示的侧面20、侧面22、侧面24和侧面26，侧面10和侧面20不在同一平面上，侧面12和侧面22在同一平面上。金手指区域的印制电路板1分布于金手指印制电路板的边缘，金手指区域的印制电路板1的侧面14与组装区域的印制电路板2的侧面24可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上，同样的，侧面16与侧面26可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上。

侧面10到侧面12的距离即是金手指区域的印制电路板1的厚度，侧面20到侧面22的距离即是组装区域的印制电路板2的厚度，金手指区域中的金手指的宽度、长度以及金手指之间的间距由连接器卡槽参数决定。

图4是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第一种结构的剖面图，如图4所示，金手指区域的印制电路板1的侧面10和组装区域的印制电路板2的侧面20不在同一平面上，金手指区域的印制电路板1的侧面12和组装区域的印制电路板2的侧面22在同一平面上。

由此可知，在金手指区域的印制电路板1的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面，二者的另外一个侧面不在同一平面的前提下，还可以有多种实现形式，对于金手指印制电路板的具体构造，可以根据实际的操作需要进行调整。

在金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，还可以有其他实现形式，本实用新型实施例提供了另一种优选实施方式，即金手指区域的印制电路板在厚度方向上的两个侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的两个侧面均不位于同一平面。

图5是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第二种结构示意图，如图5所示，侧面10和侧面20不在同一平面上，侧面12和侧面22也不在同一平面上。金手指区域的印制电路板1分布于金手指印制电路板的边缘，侧面14与侧面24可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上，同样的，侧面16与侧面26位于同一平面上，也可以不位于同一平面上。

从外观上看，金手指区域的印制电路板1夹于组装区域的印制电路板2之间，这种结构能够为组装区域提供更高的强度支撑，提高整体可靠性。由于侧面20高于侧面10，侧面22高于侧面12，因此在组装生产过程中，采用目前的通用工艺，即可在侧面20和侧面22上印锡贴片，提高生产效率，降低生产成本。组装区域的印制电路板2的厚度大于金手指区域的印制电路板1的厚度，能够使组装区域的印制电路板2中有更多的布线层，提高了布线密度与整个金手指印制电路板的集成度。

图6是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第二种结构的剖面图，如图6所示，金手指区域的印制电路板1的侧面10和组装区域的印制电路板2的侧面20不在同一平面上，金手指区域的印制电路板1的侧面12和组装区域的印制电路板2的侧面22也不在同一平面上。

对于金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2的位置关系，也可以采取下述方式进行说明，如图6所示，以金手指区域的印制电路板1的截面O为基准面，侧面10到基准面O的距离小于侧面20到基准面O的距离，侧面12到基准面O的距离小于侧面22到基准面O的距离。

另外，侧面10到基准面O的距离与侧面12到基准面O的距离是否相等可以由实际设计需要决定，同样的，侧面20到基准面O的距离与侧面22到基准面O的距离是否相等也可以由实际设计需要决定。

由此可知，在金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，金手指区域的印制电路板在厚度方向上的两个侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的两个侧面均不位于同一平面的前提下，还可以有多种实现形式，对于金手指印制电路板的具体构造，可以根据实际的操作需要进行调整。

在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，本实用新型实施例提供了一种优选实施方式，即金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面，二者的另外一个侧面不在同一平面。

图7是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第三种结构示意图，如图7所示，侧面10和侧面20不在同一平面上，侧面12和侧面22在同一平面上。金手指区域的印制电路板1分布于金手指印制电路板的边缘，金手指区域的印制电路板1的侧面14与组装区域的印制电路板2的侧面24可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上，同样的，侧面16与侧面26可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上。图7以侧面14和侧面24不在同一平面上，并且侧面16和侧面26不在同一平面上(即金手指区域的印制电路板1的长宽面上的边缘与组装区域的印制电路板2的长宽面上的边缘不齐平)为例进行说明。侧面14到侧面16的距离可以大于或者小于或者等于侧面24到侧面26的距离，图7以侧面14到侧面16的距离小于侧面24到侧面26的距离为例进行说明。金手指区域的印制电路板1的长宽面上的边缘与组装区域的印制电路板2的长宽面上的边缘是否齐平，由金手指所匹配的连接器种类决定，每一个金手指区域的印制电路板1的厚度也同样由连接器卡槽参数决定。

在金手指印制电路板上，金手指区域的个数可以是一个或多个，如果金手指印制电路板上有多个金手指区域，上述多个金手指区域可以分布在同侧，也可分布在两侧。金手指区域的个数由金手指所匹配的连接器的参数决定，该连接器可以是插入式电连接器或者贴片式电连接器。图7以金手指印制电路板包括两个金手指区域为例进行说明。

图8是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第三种结构的剖面图，如图8所示，金手指区域的印制电路板1的侧面10和组装区域的印制电路板2的侧面20不在同一平面上，金手指区域的印制电路板1的侧面12和组装区域的印制电路板2的侧面22在同一平面上。

由此可知，在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，金手指区域的印制电路板在厚度方向上有一个侧面与组装区域的印制电路板的一个侧面位于同一平面，二者的另外一个侧面不在同一平面的前提下，还可以有多种实现形式，对于金手指印制电路板的具体构造，可以根据实际的操作需要进行调整。

在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，还可以有其他实现形式，本实用新型实施例提供了另一种优选实施方式，即金手指区域的印制电路板在厚度方向上的两个侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的两个侧面均不位于同一平面。

图9是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第四种结构示意图，如图9所示，侧面10和侧面20不在同一平面上，侧面12和侧面22也不在同一平面上。金手指区域的印制电路板1分布于金手指印制电路板的边缘，侧面14与侧面24可以位于同一平面上，也可以不位于同一平面上，同样的，侧面16与侧面26位于同一平面上，也可以不位于同一平面上。图9以侧面14和侧面24不在同一平面上，并且侧面16和侧面26不在同一平面上为例进行说明。侧面14到侧面16的距离可以大于或者小于或者等于侧面24到侧面26的距离，图9以侧面14到侧面16的距离小于侧面24到侧面26的距离为例进行说明。

对于图9所示的金手指印制电路板的结构，在金手指印制电路板焊接后，元器件或模块在组装区域的印制电路板上，其突出的金手指区域的印制电路板的高度将被降低，达到双面减薄的效果，使得组装之后整体厚度大幅减薄，有利于薄型化设计。

图10是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的第四种结构的剖面图，如图10所示，金手指区域的印制电路板1的侧面10和组装区域的印制电路板2的侧面20不在同一平面上，金手指区域的印制电路板1的侧面12和组装区域的印制电路板2的侧面22也不在同一平面上。

对于金手指区域的印制电路板1和组装区域的印制电路板2的位置关系，也可以采取下述方式进行说明，如图10所示，以金手指区域的印制电路板1的截面O为基准面，侧面10到基准面O的距离大于侧面20到基准面O的距离，侧面12到基准面O的距离大于侧面22到基准面O的距离。

另外，侧面10到基准面O的距离与侧面12到基准面O的距离是否相等可以由实际设计需要决定，同样的，侧面20到基准面O的距离与侧面22到基准面O的距离是否相等也可以由实际设计需要决定。

由此可知，在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，金手指区域的印制电路板在厚度方向上的两个侧面与组装区域的印制电路板相对应侧的两个侧面均不位于同一平面的前提下，还可以有多种实现形式，对于金手指印制电路板的具体构造，可以根据实际的操作需要进行调整。

由于金手指区域的印制电路板的厚度与组装区域的印制电路板的厚度不相等，因此，二者的布线层的层数也是不相等的。前面已经介绍了上述金手指印制电路板上设置有连接孔和布线，下面针对金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度，以及金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度这两种情况下，分布对连接孔和布线的具体位置进行介绍。

图11是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的连接孔和布线的第一种分布示意图，在金手指区域的印制电路板1的厚度小于组装区域的印制电路板2的厚度时，金手指区域的印制电路板1的侧面10上的金手指11可以延长进入到组装区域的印制电路板2的内层，与组装区域的印制电路板2的布线、孔相连接，实现金手指区域和组装区域的电气互连。

在金手指区域的印制电路板1上可以设置第一连接孔31和第一布线41，在组装区域的印制电路板2上可以设置第二连接孔32和第二布线42，上述第一连接孔31和第二连接孔32可以是通孔、盲孔或者埋孔。金手指区域和组装区域的电气互连有多种实现方式，下面进行具体介绍。

第一布线41可以位于侧面10上的表层，也可以位于金手指区域的内部，图11中以布线410表示位于侧面10表层上的布线，以布线412表示位于金手指区域内部的布线，布线410连接到组装区域的印制电路板2中，进入到组装区域的印制电路板2中的内层，实现金手指区域和组装区域的内层的电气互连。

图11中以孔320表示组装区域的通孔或盲孔，孔321表示组装区域的埋孔或盲孔，金手指区域与组装区域的其他布线层互联时，可以通过上述布线410、孔320、孔321之间的电气连接来实现。具体地，金手指区域的布线410可以连接到组装区域的同一布线层上的第二布线42，然后第二布线42通过孔320或孔321连接到组装区域的其他布线层上的第二布线42。基于此，本实用新型实施例提供了一种优选实施方式，即第一布线41与同一布线层的第二布线42相连，第二布线42通过第二连接孔32与其他布线层上的第二布线42相连，从而实现金手指区域和组装区域的电气互联。

此外，也可以在金手指区域的印制电路板1上打孔(即上述第一连接孔31)，图11中以孔310表示位于金手指11上的第一连接孔31，孔312表示位于金手指区域内除去金手指11之外的其他区域的第一连接孔31，通过金手指区域内层的布线412、孔310或者孔312实现金手指区域和组装区域的任意一层的电气互连。具体地，布线412通过孔310或者孔312连接到金手指区域的其他布线层的布线412，然后其他布线层的布线412连接到组装区域的同一布线层的第二布线42。

同样的，也可以通过布线410、金手指区域的印制电路板1的孔312、组装区域的印制电路板2的第二布线42来实现金手指区域与组装区域的电气互连，其中，孔312是金手指区域的通孔或者盲孔，第二布线42可以再与组装区域的通孔、盲孔、埋孔互连，例如孔321、孔320。另外，如果侧面10和侧面20位于同一平面上，该平面上的孔与线的连接方式与现有技术一致，在此不再详述。

基于上述两种电气连接的实现方式，本实用新型实施例提供了一种优选实施方式，即第一布线41通过第一连接孔31与其他布线层上的第一布线41相连，其他布线层上的第一布线41与同一布线层的第二布线42相连，从而实现金手指区域和组装区域的电气互联。

此外，金手指区域的印制电路板1上的金手指11也可以延长到组装区域的印制电路板2，与第二连接孔32和第二布线42相连，从而实现金手指区域和组装区域的电气连接。

图12是根据本实用新型实施例的金手指印制电路板的连接孔和布线的第二种分布示意图，在金手指区域的印制电路板1的厚度大于组装区域的印制电路板2的厚度时，金手指区域的印制电路板1的侧面10上的表层可以设置有布线43，金手指区域的内层可以设置布线44，连接金手指区域和组装区域，孔36是金手指区域的金手指11上的通孔或盲孔，孔34是金手指区域除去金手指11的其他区域上的通孔或盲孔，孔37是组装区域的埋孔或盲孔，通过布线43、孔34，布线44、孔37将金手指区域与组装区域相连。在金手指区域的印制电路板1上可以设置第一连接孔31(例如图12中的孔34和孔36)和第一布线41(例如图12中的布线43和布线44)，在组装区域的印制电路板2上可以设置第二连接孔32(例如图12中的孔37)和第二布线42(例如图12中的布线46)，上述第一连接孔31和第二连接孔32可以是通孔、盲孔或者埋孔。

由于组装区域的印制电路板2的层数小于金手指区域的印制电路板1的布线层的层数，布线44可以连接到组装区域的表层，成为布线46的形式，即布线44在金手指区域是位于内层，在组装区域是位于外层，同样的组装区域的孔可以是通孔或盲孔，即孔35的形式。

此外，还可以在金手指区域上打孔，例如图12中所示的孔36，再通过布线44或者布线46连接组装区域的孔37或者孔35。孔37、孔35可以再与组装区域的布线、埋孔、盲孔、通孔互连。另外，如果侧面12和侧面22位于同一平面上，该平面上的孔与线的连接方式与现有技术一致，在此不再详述。

对于上述实施例描述的电气连接方式，下面进行举例说明。假设一个布线层的总层数为1-20的金手指印制电路板，厚度为2.4mm，金手指区域的印制电路板的厚度为1-10层，厚度为1.2mm。金手指在上下两面都有，即在金手指印制电路板的第1，第10层都设置有金手指。第1层的金手指因为与现有技术状况一致，直接通过引线就可以与组装区域的布线、连接孔进行连接。第10层的金手指低于组装区第20层所在的平面，此时就可以采用以下几种方式进行电气连接。

第一种方式，金手指区域的金手指可以延长伸入到组装区域，与组装区域的第10层的布线或连接孔相连；第二种方式，直接将金手指区域第10层的布线与组装区域的第10层的布线相连，再通过组装区域的通孔或者盲孔或者埋孔与组装区域的其他布线层相连；第三种方式，在金手指区域的金手指上打一个通孔或者盲孔从第10层到2-9层中的任一层，在这一层中通过布线与组装区域的布线或者连接孔相连，组装区域再通过通孔或者盲孔或者埋孔与组装区域的其他布线层相连；第四种方式，也是在金手指区域打孔，但是没有打在金手指上，在金手指区域除去金手指的其他区域上打孔，剩下的流程与第三种方式相同，在此不再赘述。

从以上的描述中可以看出，当金手指印制电路板内的金手指区域的印制电路板的厚度小于组装区域的印制电路板的厚度时，能够在焊接时为组装区域提供更高的强度支撑，提供更高可靠性，在表面贴装与整机组装过程中，减少翘曲等不良，保护组装焊点，提高整机可靠性，在设计时有更多的布线层，提高设计的集成度。在金手指区域的印制电路板的厚度大于组装区域的印制电路板的厚度时，组装区域的印制电路板的厚度较薄，当组装区域内布放更高的元器件或模块时，组装区域的印制电路板与金手指区域的印制电路板的厚度差起到了沉槽的作用，能够使原本较高的元器件、模块等在组装后，降低整体组件的高度，有利于整体产品的薄型化设计。但是，组装区域的印制电路板厚度较薄会导致布线层数减少，客观上牺牲了设计的密度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金手指印制电路板，包括金手指区域的印制电路板(1)和组装区域的印制电路板(2)，其特征在于，所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度与所述组装区域的印制电路板(2)的厚度不相等，所述金手指印制电路板还包括：

连接孔(3)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；

布线(4)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过所述连接孔(3)连接到所述金手指印制电路板的布线层。

2.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度小于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上有一个侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)的一个侧面(22)位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度小于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上的侧面(10)和侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)相对应侧的侧面(20)和侧面(22)均不位于同一平面。

4.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度大于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上有一个侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)的一个侧面(22)位于同一平面。

5.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度大于所述组装区域的印制电路板(2)的厚度；

所述金手指区域的印制电路板(1)在厚度方向上的侧面(10)和侧面(12)与所述组装区域的印制电路板(2)相对应侧的侧面(20)和侧面(22)均不位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的印制电路板(1)的布线层的层数与所述组装区域的印制电路板(2)的布线层的层数不同。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的个数是一个或多个，所述金手指区域的个数由金手指(11)匹配的连接器的参数决定，所述连接器是插入式电连接器或贴片式电连接器。

8.根据权利要求7所述的金手指印制电路板，其特征在于，

所述金手指区域的所述金手指(11)的宽度、长度和间距由所述连接器的参数决定。

9.根据权利要求1所述的金手指印制电路板，其特征在于，所述金手指区域的印制电路板(1)上设置有第一连接孔(31)和第一布线(41)，所述组装区域的印制电路板(2)上设置有第二连接孔(32)和第二布线(42)；

所述第一布线(41)通过所述第一连接孔(31)与其他布线层上的第一布线(41)相连，所述其他布线层上的第一布线(41)与同一布线层的所述第二布线(42)相连；和/或，

所述第一布线(41)与同一布线层的所述第二布线(42)相连，所述第二布线(42)通过所述第二连接孔(32)与其他布线层上的第二布线(42)相连；和/或，

所述金手指区域的印制电路板(1)上的金手指(11)延长到所述组装区域的印制电路板(3)，与所述第二连接孔(32)和第二布线(42)相连。

10.根据权利要求9所述的金手指印制电路板，其特征在于，所述连接孔是下列形式之一：

通孔、盲孔、埋孔。

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