CN110896588A - 印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板，包括金手指和安装板，金手指设置于安装板的一侧，安装板用于放置电子元件，金手指和安装板均为多层结构，安装板的层数小于金手指的层数，因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度，从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指插卡需要，又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越微型化，这就要求对电子产品的空间结构愈发严格。目前，一般印制电路板(PCB)的厚度是整体一致的，只能满足一些对于空间结构要求不严格的电子产品，一些对空间结构要求严格的超小型电子产品，对电子产品的结构高度有特别的限定，这时印制电路板(PCB)的厚度等细微差别对整体结构高度也会有很大影响，然而现有的印制电路板中的厚度整体一致并不能满足微型电子产品对同一个印制电路板上的不同位置的不同厚度要求。
发明内容
基于此，有必要针对现有电路板不能满足电子产品对结构高度的特别限定的问题，提供一种印制电路板。
一种印制电路板，包括金手指和安装板，所述金手指设置于所述安装板的一侧，所述安装板用于放置电子元件；所述金手指和所述安装板均为多层结构，所述安装板的层数小于所述金手指的层数，从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。
在其中一个实施例中，所述安装板与所述金手指的高低连接处形成过渡圆弧。过渡圆弧可以减少应力集中，降低用户在使用所述印制电路板的过程中对印制电路板的折断率和减少损坏。
在其中一个实施例中，所述过渡圆弧的半径为0.1毫米。这样，可以不影响所述印制电路板的使用，并且可以有效率防止印制电路板折断。
在其中一个实施例中，所述金手指包括6个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第一核心层、第一介质层、第二介质层、第二核心层、第三介质层5个隔层，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。
在其中一个实施例中，所述安装板包括4个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层、第二核心层、第三介质层3个隔层。
在其中一个实施例中，所述6个布线层和所述5个隔层压合形成的所述金手指的厚度为0.8mm。
在其中一个实施例中，所述4个布线层和所述3个隔层压合形成的所述安装板的厚度为0.5mm。
在其中一个实施例中，所述安装板的表面用于安置电子元件，所述电子元件的高度不超过1.2mm。
在其中一个实施例中，所述金手指为标准PCIE插卡，所述金手指的插口一侧形成4个倒角，所述各倒角为30度至45度。
在其中一个实施例中，设有固定部，所述固定部开设有用于固定的螺纹孔。
上述印制电路板，包括金手指和安装板，金手指设置于安装板的一侧，安装板用于放置电子元件，金手指和安装板均为多层结构，安装板的层数小于金手指的层数，因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度，从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指插卡需要，又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。
附图说明
图1为一实施例中印制电路板的侧面结构示意图；
图2为标示出了倒角和过渡圆弧的图1所示印制电路板；
图3为图2所示实施例中过渡圆弧的局部放大图；
图4为标示出了各隔层和布线层的图1所示印制电路板；
图5为一实施例中印制电路板的正面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为本发明一实施例中印制电路板的侧面结构示意图。一种印制电路板，包括金手指100和安装板200，金手指100设置于安装板200的一侧，安装板200用于放置电子元件；金手指100和安装板200均为多层结构，安装板200的层数小于金手指100的层数，从而使得安装板200的厚度小于金手指100的厚度。进一步的，金手指100和安装板200均为多层结构，多层结构是指用上了更多的单或双面的布线层。多层结构的印制电路板是指用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块双面作外层的印制电路板，通过定位系统及绝缘材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板，通常情况下包括四层印制电路板和六层印制电路板，特别是用来作计算机主机板的印制电路板大部分都是4到8层的结构。在印制电路板(PCB)中的各个布线层都紧密的结合，肉眼观察一般很难分辨实际的布线层层数，不过通过仔细观察还是可以分辨出印制电路板的层数。
在本实施例中，印制电路板包括金手指100和安装板200，金手指100设置于安装板200的一侧，安装板200用于放置电子元件，金手指100和安装板200均为多层结构，安装板200的层数小于金手指100的层数，因此安装板200的厚度小于所述金手指100的厚度，从而让金手指100与安装板200的连接处呈现阶梯状，这样既能满足标准金手指100插卡需要，又能满足安装板200安装了电子元器件后的限高要求。
在一个实施例中，如图2所示，为标示出了倒角和过渡圆弧的图1所示印制电路板，安装板200与金手指100的高低连接处形成过渡圆弧300。过渡圆弧300可以减少应力集中，降低印制电路板的折断率和减少用户在使用印制电路板的过程中印制电路板的损坏。
在一个实施例中，如图2，为标示出了倒角和过渡圆弧的图1所示印制电路板，图3所示，为图2所示实施例中过渡圆弧的局部放大图。安装板200与金手指100的高低连接处形成过渡圆弧300。过渡圆弧300可以减少应力集中，降低用户在使用所述印制电路板的过程中印制电路板的折断率，在本实施例中，过渡圆弧的半径为0.1毫米。这样，可以不影响所述印制电路板的使用，并且可以有效率防止印制电路板折断和损坏。
在一个实施例中，图4所示，为标示出了各隔层和布线层的图1所示印制电路板。金手指100包括6个层叠的布线层(如图4所示，由上至下依次是第一布线层510、第二布线层520、第三布线层530、第四布线层540、第五布线层550、第六布线层560)，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置5个隔层包括第一核心层610、第一介质层620、第二介质层630、第二核心层640、第三介质层650，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。进一步的，硬质绝缘材料包括但不限于：高分子树脂材料中的FR-4环氧树脂、BT树脂、苯并环丁烯材料、酚醛清漆树脂、双氢硫二胺、四甲基丁烷氨。具体的，FR-4环氧树脂具有阻燃性，添加酚醛清漆树脂以增加交联的密度，添加双氢硫二胺作为硬化剂，添加四甲基丁烷氨作为催化剂。进一步的，软质绝缘材料包括但不限于E-玻璃、FR-4环氧树脂、S-玻璃、D-玻璃、石英或硅石玻璃的纤维。进一步的，所述布线层中包括的导体材料包括但不限于铜、铝、锡、溴、金。通过印制电路板(PCB)的压合工艺方法，将上述的布线层和隔层压合形成金手指100插口。
在一个实施例中，图4所示，为标示出了各隔层和布线层的图1所示印制电路板。安装板200包括4个层叠的布线层(如图4所示，由上至下依次是第三布线层530、第四布线层540、第五布线层550、第六布线层560)，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层630、第二核心层640、第三介质层650，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。进一步的，硬质绝缘材料包括但不限于：高分子树脂材料中的FR-4环氧树脂、BT树脂、苯并环丁烯材料、酚醛清漆树脂、双氢硫二胺、四甲基丁烷氨。具体的，FR-4环氧树脂具有阻燃性，添加酚醛清漆树脂以增加交联的密度，添加双氢硫二胺作为硬化剂，添加四甲基丁烷氨作为催化剂。进一步的，软质绝缘材料包括但不限于E-玻璃、FR-4环氧树脂、S-玻璃、D-玻璃、石英或硅石玻璃的纤维。进一步的，所述布线层中包括的导体材料包括但不限于铜、铝、锡、溴、金。通过印制电路板(PCB)的压合工艺方法，将上述的布线层和隔层压合形成安装板200，安装板200主要用于为提供第一层次封装完成的元器件与电容、电阻等电子电路元件的承载与连接，用于组成特定功能的模块或电子产品。
在一个实施例中，金手指100包括6个层叠的布线层(如图4所示，由上至下依次是第一布线层510、第二布线层520、第三布线层530、第四布线层540、第五布线层550、第六布线层560)，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置5个隔层包括第一核心层610、第一介质层620、第二介质层630、第二核心层640、第三介质层650，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。安装板200包括4个层叠的布线层(如图4所示，由上至下依次是第三布线层530、第四布线层540、第五布线层550、第六布线层560)，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层630、第二核心层640、第三介质层650，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。安装板200的厚度小于金手指100的厚度，即金手指100与安装板200的高度不一致呈现阶梯型，将电子元件放置在安装板200上时，安装板200和电子元件的整体高度就低于安装板200与金手指100厚度一直时安装板200和电子元件的整体高度，这样，既能满足金手指100的插口需要，又能减小安装板200和电子元件的整体高度，从而减小电子产品的结构高度，满足一些厂商对电子产品的微型化的限高要求。
在一个实施例中，如图4所示，6个布线层和所述5个隔层压合形成金手指100的厚度为0.8mm。4个布线层和所述3个隔层压合形成的安装板200的厚度为0.5mm。金手指100与安装板200的高度相差0.3mm呈现阶梯型，将电子元件放置在安装板200上时，安装板200和电子元件的整体高度就低于安装板200与金手指100厚度一致时安装板200和电子元件的整体高度0.3mm，这样，既能满足金手指100的插口需要，同时减小安装板200和电子元件的整体高度0.3mm，从而减小电子产品的结构高度0.3mm，满足电子产品空间结构微型化要求。
在一个实施例中，安装板200的表面用于安置电子元件，所述电子元件(图中未示)的高度不超过1.2mm。对于一些微型电子产品而言，对空间结构的特别限定为1.7mm。金手指100的厚度由于M.2设计标准的限制只能设计成0.8mm,在现有的印制电路板中，金手指100的厚度和安装板200的厚度整体一致，将安装板200的厚度也设计成了0.8mm，这就意味着如果要满足微型电子产品对于空间结构的限高要求，放置在安装板200上的电子元件的高度不超过0.9mm，但是现有的占有一定比例的电子元件的高度超过了0.9mm，其中有些电子元件还是特定微型电子产品所必需的电子元件，因此放置超过0.9mm高度的电子元件，就不能满足对微型电子产品的空间结构高度为1.7mm的限高要求。在本实施例中，金手指100的厚度为0.8mm，安装板200的厚度为0.5mm，这样，安装板200上电子元件(图中未示)的高度就可以扩展到1.2mm,既能满足金手指100的插口需要，并且在可以放置更多高度(0.9mm至1.2mm)的电子元件时满足电子产品空间结构的高度限制1.7mm的限高要求，从而保证电子产品的微型化。
在一个实施例中，金手指100为标准PCIE插卡，金手指100的插口一侧形成4个倒角400，所述各倒角400为30度至45度。进一步的，金手指100为一种标准插口接口，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指100与内存插槽的接触与PC系统进行交换。PCIE是一种高速串行总线，大多数的对外接口支持此总线协议。进一步的，倒角400也可以被称作抛光，可以用作动词解释为对金手指100或安装板200的棱边进行处理，是清除棱角的一道工序步骤，各倒角400具体的表现形式是在金手指100或安装板200的上做一定长度的斜坡，具体的角度还可以是30度、45度、60度。这样不仅可以保护印制电路板在使用过程中的损害，也能很大程度上避免在使用过程中印制电路板的棱角对用户造成划伤的危险。
如图5所示，为一实施例中印制电路板的正面结构示意图。在其中一个实施例中，设有固定部700，固定部700开设有用于固定的螺纹孔。通过固定部700可以将印制电路板固定在电子产品中。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种印制电路板，其特征在于，包括金手指和安装板，所述金手指设置于所述安装板的一侧，所述安装板用于放置电子元件；所述金手指和所述安装板均为多层结构，所述安装板的层数小于所述金手指的层数，从而使得所述安装板的厚度小于所述金手指的厚度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述安装板与所述金手指的高低连接处形成过渡圆弧。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述过渡圆弧的半径为0.1毫米。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述金手指包括6个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第一核心层、第一介质层、第二介质层、第二核心层、第三介质层5个隔层，各核心层包括硬质绝缘材料，用于隔绝相邻的布线层导电，各介质层包括软质绝缘介质，用于隔绝相邻的布线层导电。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述安装板包括4个层叠的布线层，相邻的布线层由一个隔层间隔从而由上至下依次设置第二介质层、第二核心层、第三介质层3个隔层。
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述6个布线层和所述5个隔层压合形成的所述金手指的厚度为0.8mm。
7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述4个布线层和所述3个隔层压合形成的所述安装板的厚度为0.5mm。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于,所述安装板的表面用于安置电子元件，所述电子元件的高度不超过1.2mm。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述金手指为标准PCIE插卡，所述金手指的插口一侧形成4个倒角，所述各倒角为30度至45度。
10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，设有固定部，所述固定部开设有用于固定的螺纹孔。
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