CN104302094B - 多层式电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。

Description

多层式电路板
技术领域
本发明与电路板有关，特别是指一种多层式电路板。
背景技术
印刷电路板以不交叉的导线电性连接各个安装其上的电子元件，由于电路板的面积有限，电路设计又渐趋复杂，单单一个平面的导线已不敷使用，故现今的印刷电路板多是以多个基板堆栈而成。每个基板上都布设有预先设计好的电路线，而位于不同基板上的电路线再通过贯穿多个基板的导电孔导通，使印刷电路板的布线方式可往平面之外的第三维度延伸。
但即使如此，印刷电路板所能安装或连接的电子元件仍然受限于电路板的表面面积，这是因为无论电路板内部如何借由这些基板布设电路线，这些电路线同样需导通至电路板的表面。因此，若印刷电路板的结构能再改良，便使可利用的表面积进一步扩增，自然有助于缩小电子产品的尺寸，也就能有更广泛的应用与发展。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的用于提供一种多层式电路板，具有较现有的电路板更大的可利用表面。
为了达到上述目的，本发明提供一种多层式电路板，包含有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板所覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板的电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端则电性连接对应的第二接点。
本发明再提供一种多层式电路板，包含有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板所覆盖的一第一开放面及一第二开放面，各该第一开放面上设置一该第一接点，各该第二开放面上设置一该第二接点，且各该基板的电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端则电性连接对应的第二接点。
由此，本发明多层式电路板的效果在于能进一步扩增电路板的可利用表面积，故能有较佳的应用。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的剖面示意图，揭露本发明具有除了二侧表面之外的外露面；
图2是本发明第二较佳实施例的剖面示意图，揭露较图1较佳实施例更大的外露面；
图3是本发明第三较佳实施例的剖面示意图，为不同于图1及图2较佳实施例的另一种实施例。
【附图标记说明】
10多层式电路板
12基板 122电路线 124开放面
14第一接点 16第二接点 18导电孔
20多层式电路板
22基板 222电路线
224第一开放面 226第二开放面
24第一接点 26第二接点 28导电孔
30多层式电路板
32基板 322电路线
324第一开放面 326第二开放面
34第一接点 36第二接点 38导电孔
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
请参考图1所示，为本发明第一较佳实施例的多层式电路板10，包含有多个堆栈的基板12、多个第一接点14、多个第二接点16与多个导电孔18；各该基板12具有一电路线122，相邻的二该基板12其中之一的一侧表面具有未受该侧邻近基板12所覆盖的一开放面124，各该开放面124设置有一该第一接点14，各该第二接点16设置于最外侧基板12的表面；这些导电孔18分别贯穿至少一该基板12，各该基板12的该电路线122的一端通过一该导电孔18连接对应的该第一接点14，另一端则通过另一该导电孔18连接对应的该第二接点16；换言之，借由这些导电孔18，各该基板12的该电路线122的二端分别电性连接对应的一该第一接点14与一该第二接点16。
由于本第一较佳实施例的这些基板12具有一开放面124，且这些开放面124皆设置有一该第一接点14，外界的电子元件(图中未示出)可借由这些第一接点14以及这些第二接点16电性连接各该基板12的各该电路线122，所以这些开放面124可提供未见于现有电路板的外露面，因此本发明的多层式电路板10能够连接较现有电路板更多的电子元件。
请参照图2，本发明第二较佳实施例的多层式电路板20同样包含有多个堆栈的基板22、多个第一接点24、多个第二接点26与多个导电孔28，各该基板亦具有一电路线222；本第二较佳实施例与前一较佳实施例概略相同，不同之处在于：相邻的二该基板22其中之一的一侧表面除了具有未受该侧相邻接基板22所覆盖的一开放面224(为方便说明，此处定义该开放面224为第一开放面224)，更具有一第二开放面226；各该第一开放面224上设置一该第一接点24，各该第二开放面226上设置一该第二接点26，且各该基板22的该电路线222的一端通过一该导电孔28电性连接对应的一该第一接点24，另一端通过另一该导电孔28电性连接对应的一该第二接点26。
由此，本第二较佳实施例的这些基板22皆具有一该第一开放面224与一该第二开放面226，外界的电子元件(图中未示出)如前一较佳实施例所述，可借由这些第一接点24与这些第二接点26与这些电路线222电性连接，故本第二较佳实施例能提供较前一较佳实施例更多的外露面，换言之，本发明的多层式电路板20能连接更多的电子元件。
请参照图3，为本发明第三较佳实施例的多层式电路板30，与前些较佳实施例雷同，亦包含有多个堆栈的基板32、多个第一接点34、多个第二接点36与多个导电孔38，各该基板亦具有一电路线322；本第三较佳实施例与前一较佳实施例的不同之处在于：虽这些基板32具有未受邻接的另一基板32覆盖的一第一开放面324，但并非所有的这些基板32都具有未受邻接的另一基板32覆盖的一第二开放面326。因此，虽然各该第一开放面324设置有一该第一接点34，各该第二开放面326亦设置有至少一该第二接点36，但显然本第三较佳实施例所提供的外露面不如前一较佳实施例多，但仍较现有电路板多。
综上所述，本发明多层式电路板具有除了二侧表面之外的额外外露面，故其可利用的表面积得到进一步扩增，故能有更为广泛的应用。需特别说明的是，图1至图3所示的第一至第三较佳实施例只为示范的目的而已，并不作为本发明多层式电路板的实施限制；在实务上，这些开放面(124、224、226、324、326)、这些电路线(122、222、322)与这些导电孔(18、28、38)的设置安排当然能有更多样的变化，只要电路板能通过相邻堆栈的基板之一具有未受另一基板覆盖的开放面(即外露面)，而扩增可利用的表面积即可。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的外周缘上的一侧表面具有未受该侧表面上的相邻接基板所覆盖的一第一开放面及一第二开放面，且该第一开放面与该第二开放面分别位于该侧表面上的相邻接基板的两侧，各该第一开放面上设置一该第一接点，各该第二开放面上设置一该第二接点，且各该基板的电路线一端电性连接该电路线所属基板的第一接点，另一端则电性连接该电路线所属基板的第二接点。
2.如权利要求1所述的多层式电路板，包括有多个导电孔，这些导电孔分别贯穿至少一基板，各该基板的电路线一端通过一该导电孔电性连接对应的该第一接点，另一端亦通过另一该导电孔电性连接对应的该第二接点。
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