CN203289736U - 一种pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB结构，用于与PCB母板实现板间电性连接，包括有表面及侧面，其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘，所述侧面与表面相垂直，且在所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。相对于现有技术，本实用新型利用侧面焊盘实现与PCB母板间的电性连接，无需额外连接器件，工艺简单，且彼此连接的PCB板之间的接触面积可自由设计，有利于改善通流和散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB结构，尤其涉及一种设有侧面焊盘的PCB结构。
背景技术
随着PCB布局密度越来越高，单块PCB无法实现网络通信设备所需的所有功能，通常需要通过具有不同功能的PCB间连接，实现网络通信设备的完整功能。一般PCB板间连接，通常分为平行式板间连接或者垂直式板间连接，其中垂直式板间连接，因对节省PCB板面面积更为有效而使用广泛。
为了解决PCB之间垂直式板间连接的问题，现有技术通常采用如下两种解决方案。第一种是在两块需要彼此电性连接的PCB上分别焊接公、母连接器，垂直连接的PCB通过金手指或者金属引脚插入连接器中。但采用这种方法需要在PCB母板和子板上分别焊接连接器，这样在设计网络通信设备时需要考虑连接器高度所占用的主板高度，对整板的设计有较大影响。同时连接器占用PCB面积较大，PCB的通流能力亦受连接器限制。
第二种是在PCB上直接钻通孔，PCB板间连接使用插针焊接的方式。使用这种方法，组装流程复杂。同样，元器件间的通流能力受插针引脚规格限制，且PCB子板和母板间连接主要是靠插针引脚，不利于散热。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种PCB结构，以解决上述现有技术方案中存在的不足。
本实现新型是通过如下技术方案实现的：
一种PCB结构，用于与PCB母板实现板间电性连接，包括有表面及侧面，其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘，所述侧面与表面相垂直，所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。
进一步地，所述侧面焊盘的数量为多个。
进一步地，所述侧面焊盘与PCB表面或内层设置的PCB印刷线路相连接。
进一步地，所述侧面焊盘为具有一定宽度和厚度且覆盖PCB侧面和部分表面的“U”形结构。
进一步地，所述PCB上还设置有从所述侧面向外垂直延伸的固定脚，通过该固定脚与PCB母板上固定孔的配合，使得所述侧面焊盘与PCB母板上对应的表面焊盘形成初始压接。
进一步地，所述固定脚有两个，侧面焊盘位于两个固定脚之间。
相对于现有技术而言，本实用新型使用侧面焊盘来连接PCB，无需额外增加连接器，加工工艺简单，且PCB子板和母板的接触面积可自由设计，有利于PCB的通流和散热。
附图说明
图1为本实现新型PCB结构外观示意图。
图2为本实用新型PCB结构截面示意图。
图3为本实用新型PCB结构与PCB母板板间连接的组装截面示意图。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型提供的一种PCB结构外观示意图。从该PCB结构的外观上来看，包括有其上设置有用于焊接各种元器件的表面焊盘2的表面1和设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘3的侧面。其中所述侧面与表面彼此垂直，侧面焊盘3的数量为多个。具体为：侧面焊盘的数量取决于本实用新型PCB结构与PCB母板6之间的硬件接口，其数量通常与这个硬件接口 规范中定义的管脚是相对应的。也就是说，在本实用新型中，侧面焊盘替代了现有技术PCB上与PCB母板对接的连接器或者PCB上金属插针引脚。同样的道理，PCB母板6上的对接连接器或用于焊接PCB金属插针引脚的金属通孔也不再需要，取代该对接连接器或金属通孔的则是与该侧面焊盘相对应的对接焊盘（未图示）。
进一步如图2所述，为本实用新型PCB结构纵向截面示意图。从该图上我们可以看出，与本实用新型侧面焊盘3电性连接的PCB印刷线路4可以根据需要设置在PCB的表面或内层PCB上。另外，在本实用新型的优选实施方式中，侧面焊盘3应设计为具有一定宽度和厚度且覆盖PCB侧面和部分表面的“U”形片状结构。当然，所述侧面焊盘的“U”型结构并不是本实用新型PCB结构中必须的特征，所述侧面焊盘也可以根据需要仅设置在PCB的侧面上。而相较于现有技术，本实用新型侧面焊盘由于导电和传热面积均较连接器引脚或者PCB插脚大，因此，不仅能使PCB板间的大电流通过，而且还能有效地增强PCB的散热能力。
进一步如图3所示，本实用新型有两个固定脚5，侧面焊盘3位于两个固定脚5之间。当本实用新型PCB结构与PCB母板6进行组装时，首先把本实用新型PCB结构上的两个固定脚5插入PCB母板6的固定孔中，当本实用新型PCB结构固定脚5插入到PCB母板的固定孔后，本实用新型PCB结构的侧面上设置的一个或者多个侧面焊盘3将与PCB母板6的表面上设置的一个或者多个表面焊盘相对压接，进而完成PCB板间初始电性连通。需要说明的是，本实用新型PCB结构上设置的侧面焊盘以及PCB母板6上设置的用于电性连接的表面焊盘，均以不影响其他设置在PCB上的元器件为限，且应与其他元器件的焊盘处于同一水平面上，以便于后续的回流焊或其他焊接工艺处理。在完成上述组装后，还需进一步通过回流焊或其他焊接处理方式实现本实用新型PCB结构与PCB母板6间牢固的电性连接。
与现有的技术相比，本实用新型所使用的加工工艺，均为处理PCB过程中的常用工艺技术，无需增加额外工序，加工简单。且在连接组装的过程中， 由于不需要其他连接装置，占用PCB的面积少，在很多时候，这种面积占用的减少可以高达50%以上，这样可以使PCB有更多的空间设置其他元器件，这样PCB设计得就更加紧凑。另外，增设连接装置还有影响PCB的通流和散热能力，所以使用本实用新型PCB既能降低成本，又能提高PCB的通流和散热能力。同时，还能有效地降低PCB板间的连接高度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB结构，用于与PCB母板实现板间电性连接，包括有表面及侧面，其中表面上设置有用以电性连接元器件的焊盘，所述侧面与表面相垂直，其特征在于：所述PCB侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。
2.如权利要求1所述的PCB结构，所述侧面焊盘的数量为多个。
3.如权利要求1或2所述的PCB结构，其特征在于，所述侧面焊盘与PCB表面或内层设置的PCB印刷线路相连接。
4.如权利要求3所述的PCB结构，其特征在于，所述侧面焊盘为覆盖PCB侧面和部分表面的“U”形结构。
5.如权利要求4所述的PCB结构，其特征在于，所述PCB上还设置有从所述侧面向外垂直延伸的固定脚，通过该固定脚与PCB母板上固定孔的配合，使得所述侧面焊盘与PCB母板上对应的表面焊盘形成初始压接。
6.如权利要求5所述的PCB结构，其特征在于，所述固定脚有两个，侧面焊盘位于两个固定脚之间。
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