CN106604542A - 一种电路板组件、电路板及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板组件、电路板及终端,所述电路板组件包括设有第一粘胶区和至少两个第一连接部的第一电路板;设有第二粘胶区和至少两个第二连接部的第二电路板;所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。本发明通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。

Description

一种电路板组件、电路板及终端
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种电路板组件、电路板及终端。
背景技术
随着智能终端的迅速发展,终端设备逐步转向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势,智能终端的器件布局密度越来越大。终端设备内部空间的设计需求越来越紧凑,内部PCB与FPC互连要求也越来越高。
目前常用的PCB与FPC的连接方式为BTB扣合方式,连接可靠,但是需要额外的固定部件固定,占用体积较大;为了节省BTB固定件占用的空间,参见图1,还有一种方法是使用ACF直接将FPC2压合在PCB1上,但是ACF粘合力有限,容易受剪切力使得PCB1与FPC2连接的位置分层而导致接触不良。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板组件、电路板及终端,能够增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种电路板组件,包括:
第一电路板,设有第一粘胶区和至少两个第一连接部;
第二电路板,设有对应于所述第一粘胶区的第二粘胶区,以及对应于所述至少两个第一连接部的第二连接部;
所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。
其中,所述第一连接部包括第一焊盘;
所述第二连接部包括第二焊盘,焊料通过所述第二焊盘接触所述第一焊盘进而将所述第一连接部和所述第二连接部连接固定。
其中,所述第一焊盘包括圆形焊盘;
所述第二焊盘包括通孔,和形成于所述通孔两端外表面的圆环形焊盘。
其中,所述圆环形焊盘的外直径与所述圆形焊盘的直径相等。
其中,所述至少两个第一连接部,分别设置于所述第一电路板的第一粘胶区两侧;
所述至少两个第二连接部,分别设置于对应所述第一粘胶区的所述第二粘胶区两侧。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是提供一种电路板,包括:
基板,设有粘胶区;
连接部,邻近所述粘胶区而设置于所述基板上,用于配合所述粘胶区和另一电路板连接固定。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是提供一种终端,包括:
第一电路板,设有第一粘胶区和至少两个第一连接部;
第二电路板,设有对应于所述第一粘胶区的第二粘胶区,以及对应于所述至少两个第一连接部的第二连接部;
所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。
其中,所述第一连接部包括第一焊盘;
所述第二连接部包括通孔,焊料通过所述通孔接触所述第一焊盘进而将所述第一连接部和所述第二连接部连接固定。
其中,所述第一焊盘包括圆形焊盘;
所述第二焊盘包括通孔,和形成于所述通孔两端外表面的圆环形焊盘。
其中,所述至少两个第一连接部,分别设置于所述第一电路板的第一粘胶区两侧;
所述至少两个第二连接部,分别设置于对应所述第一粘胶区的所述第二粘胶区两侧。
本发明通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。
附图说明
图1是现有技术中电路板连接的立体组装示意图;
图2是本发明电路板组件实施例的立体分解示意图;
图3是本发明电路板组件实施例的截面组装示意图;
图4是本发明电路板一实施例的平面示意图;
图5是本发明电路板另一实施例的平面示意图;
图6是本发明终端实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图2和图3,本发明电路板组件实施例包括:
第一电路板10,设有第一粘胶区101和至少两个第一连接部102;
第一电路板10可以是PCB等电路板,第一粘胶区可以是PIN脚所在的区域。
在本实施例中,第一连接部102包括第一焊盘,第一焊盘包括圆形焊盘1021,两个圆形焊盘1021分别设置于第一电路板10的第一粘胶区101两侧。
可选的,第一焊盘还可以是方形、细条形焊盘等。
第二电路板20,设有对应于第一粘胶区101的第二粘胶区201,以及对应于至少两个第一连接部102的第二连接部202;
第二电路板20可以是FPC等电路板,第二粘胶区可以是PIN脚所在的区域。
在本实施例中,第二连接部202包括第二焊盘,第二焊盘包括通孔2021和形成于通孔两端外表面的圆环形焊盘2022,两个圆环形焊盘2022分别设置于对应第一粘胶区101的第二粘胶区201两侧;可选的,圆环形焊盘2022的外直径与圆形焊盘1021的直径相等。
可选的,第二焊盘2022还可以是包括通孔和形成于通孔两端外表面的方形、细条形焊盘等。
第一电路板10和第二电路板20通过第一粘胶区102、第二粘胶区201,以及第一连接部102、第二连接部202连接固定。
粘胶可以是ACF等导电胶。
在本实施例中,第一电路板10和第二电路板20通过ACF固定住PIN脚,焊料通过第二焊盘的通孔接触第一焊盘进而将第一连接部102和第二连接部202连接固定。
在本实施例中,为了使两个电路板的连接稳固,设置了两个第一连接部和第二连接部,在其他实施例中,根据电路板的结构不同,也可以只设置一个连接部。
本发明实施例通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。
参见图4和图5,本发明电路板实施例包括:
基板,设有粘胶区;
连接部,邻近所述粘胶区而设置于所述基板上,用于配合所述粘胶区和另一电路板连接固定。
在本实施例中,电路板可以是PCB或者FPC等;参见图4,在PCB板10上设有粘胶区101,在粘胶区101两侧设置有连接部102;参见图5,在FPC板20上设有粘胶区102,在粘胶区102两侧设置有连接部202;当两个电路板压合时,先通过ACF固定电路板对应的粘胶区,再用焊料通过其中一个电路板的焊盘的通孔接触另一焊盘,进而将两个电路板对应的连接部连接固定。
本发明实施例在电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,在两个电路板的粘胶区通过ACF压合的基础上,再通过对应的连接部进行连接,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。
参见图6,本发明终端实施例包括:
第一电路板10,设有第一粘胶区和至少两个第一连接部;
第二电路板20,设有对应于第一粘胶区的第二粘胶区,以及对应于至少一个第一连接部的第二连接部;
第一电路板和第二电路板通过第一粘胶区、第二粘胶区,以及第一连接部、第二连接部连接固定。
具体的,第一电路板10和第二电路板20的结构参见上述电路板组件实施例,在此不再赘述。
本发明实施例通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:
第一电路板,设有第一粘胶区和至少两个第一连接部;
第二电路板,设有对应于所述第一粘胶区的第二粘胶区,以及对应于所述至少两个第一连接部的第二连接部;
所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,
所述第一连接部包括第一焊盘;
所述第二连接部包括第二焊盘,焊料通过所述第二焊盘接触所述第一焊盘进而将所述第一连接部和所述第二连接部连接固定。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,
所述第一焊盘包括圆形焊盘;
所述第二焊盘包括通孔,和形成于所述通孔两端外表面的圆环形焊盘。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,
所述圆环形焊盘的外直径与所述圆形焊盘的直径相等。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板组件,其特征在于,
所述至少两个第一连接部,分别设置于所述第一电路板的第一粘胶区两侧;
所述至少两个第二连接部,分别设置于对应所述第一粘胶区的所述第二粘胶区两侧。
6.一种电路板,其特征在于,包括:
基板,设有粘胶区;
连接部,邻近所述粘胶区而设置于所述基板上,用于配合所述粘胶区和另一电路板连接固定。
7.一种终端,其特征在于,包括:
第一电路板,设有第一粘胶区和至少两个第一连接部;
第二电路板,设有对应于所述第一粘胶区的第二粘胶区,以及对应于所述至少两个第一连接部的第二连接部;
所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。
8.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,
所述第一连接部包括第一焊盘;
所述第二连接部包括通孔,焊料通过所述通孔接触所述第一焊盘进而将所述第一连接部和所述第二连接部连接固定。
9.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,
所述第一焊盘包括圆形焊盘;
所述第二焊盘包括通孔,和形成于所述通孔两端外表面的圆环形焊盘。
10.根据权利要求7至9任一项所述的终端,其特征在于,
所述至少两个第一连接部,分别设置于所述第一电路板的第一粘胶区两侧;
所述至少两个第二连接部,分别设置于对应所述第一粘胶区的所述第二粘胶区两侧。
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