CN101742816A - 刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板 - Google Patents

Abstract

一种刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板。属电子技术领域。其中，组合装置包括：柔性电路板和刚性电路板，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘，所述刚性电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘与所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排连接盘相互对应连接；其中，N≥2。该组合装置中刚性电路板与柔性电路板以更细间距实现互连，减少柔性电路板在连接处的拓宽需求，提高柔性电路板的利用率，减小刚性电路板禁布区长度，缩小刚性电路板连接处的占用空间，也解决刚性电路板占用面积大、连接质量差的问题，避免了焊接后出现短路的情况。

Description

刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板。

背景技术

现有技术在将柔性电路板(Flex printed circuit，FPC)与刚性电路板(Printed Circuit Board，PCB)互连组合时，常采用各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Adhesive Film，ACF)连接或焊锡连接。采用各向异性导电胶膜连接的示例见图1和图2，是把各向异性导电胶膜4放在柔性电路板FPC1和刚性电路板PCB2上的两个连接盘3之间并施加一段时间的温度和压力，使导电粒子5嵌入到上、下连接盘3之间，在两个连接盘3之间形成电气通路实现电气互连，同时环氧树脂在高温下固化，与上、下连接盘3粘接，并与FPC1、PCB2粘接也实现机械互连。采用焊锡连接主要是采用焊锡焊接方式使柔性电路板和刚性电路板连接处的连接盘实现互连。无论采用各向异性导电胶膜连接，还是焊锡连接，在柔性电路板FPC与刚性电路板PCB互连组合中，均如图3中所示，是在柔性电路板FPC和刚性电路板PCB上分别设置相同数量、间距相等、呈一排分布的连接盘，且刚性电路板PCB的连接盘间距A和柔性电路板FPC的连接盘间距B相等。同时要保证刚性电路板上连接盘的宽度不能太小，各连接盘之间的间距A也不能太小，通常不小于8mil，一般对焊锡连接的连接盘的间距常达到32mil。因为若连接盘之间的间距太小会使相邻的连接盘之间误连接造成短路，无法保证电气连接质量，尤其是焊锡连接更易出现这种情况。为与刚性电路板区配，要将柔性电路板连接处扩宽，以使柔性电路板各连接盘的宽度及各连接盘之间的间距与刚性电路板对应。

通过上述对现有柔性电路板与刚性电路板互连技术的介绍中，发明人发现上述现有技术至少存在以下问题：

因各连接盘之间间距较大，造成刚性电路板上呈一排分布的连接盘宽度也较大，导致与之互连的柔性电路板的连接盘也要相应拓宽，造成柔性电路板浪费，导致其利用率降低；宽度较大的连接盘占用空间较大，不利于高密连接，也增加了在刚性电路板的连接盘背面设计禁布区的难度。

发明内容

基于上述现有技术所存在的问题，本发明实施例提供一种刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板，使刚性电路板与柔性电路板以更细间距互连，减小连接盘的占用空间，有效提高柔性电路板和刚性电路板的利用率，提高连接质量。

一种刚性电路板与柔性电路板组合装置，包括：

柔性电路板和刚性电路板，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘，所述刚性电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘与所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排连接盘相互对应连接；其中，N≥2。

一种通信设备，包括上述的刚性电路板与柔性电路板组合装置。

一种电路板，包括：

电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，其中，N≥2。

一种电路板，包括，

电路板连接处设置各连接盘长度不一致且长短间隔设置的一排连接盘。

由上述本发明实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例通过在刚性电路板连接处设置交错分布的N排(N≥2)连接盘，与所连接的柔性电路板连接处设置的一排连接盘配合，以相对简单的方式实现了刚性电路板与柔性电路板以更细间距的方式实现刚性电路板与柔性电路板互连。在采用各向异性导电胶膜ACF使刚性电路板与柔性电路板互连时，可减少柔性电路板在连接处的拓宽需求，提高柔性电路板的利用率，减小刚性电路板禁布区长度，缩小刚性电路板连接处的占用空间；在用焊锡使刚性电路板与柔性电路板互连时，可解决刚性电路板占地面积大、连接质量差的问题，也避免了焊接后出现短路的情况。

附图说明

图1为现有技术提供的利用各向导性导电胶膜使用状态示意图；

图2为现有技术提供的利用各向导性导电胶膜连接的另一状态示意图；

图3为现有技术提供的刚性电路板与柔性电路板互连的示意图；

图4为本发明实施例一的柔性电路板连接处设置一排连接盘的示意图；

图5为本发明实施例一的柔性电路板连接处设置一排长短一致连接盘的示意图；

图6为本发明实施例一的刚性电路板连接处设置两排连接盘的示意图；

图7为本发明实施例一的刚性电路板与柔性电路板组合装置的示意图；

图9为本发明实施例二的柔性电路板连接处设置一排连接盘的示意图；

图8为本发明实施例二的刚性电路板连接处设置三排连接盘的示意图；

图10为本发明实施例二的刚性电路板与柔性电路板组合装置的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种刚性电路板与柔性电路板组合装置，可以解决现有刚性电路板与柔性电路板互连时，由于刚性电路板和柔性电路板上的连接盘均采用的是一排连接盘，无法实现连接盘更细间距连接的问题。该组合装置中的刚性电路板连接处设置交错分布的N排(N≥2)连接盘，与刚性电路板对应连接的柔性电路板连接处设置一排连接盘，并使所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排(N≥2)连接盘与柔性电路板连接处设置一排连接盘相互对应连接。采用各向异性导电胶膜ACF对该组合装置的刚性电路板与柔性电路板互连时，减少柔性电路板在连接处的拓宽需要，提高了柔性电路板的利用率，同时减小刚性电路板的禁布区长度，减小了连接处的占用空间。若采用焊锡连接，可以缩小连接处的占地面积，同时又保证了连接的质量，避免出现短路。

为便于理解，下面结合附图和具体的实施例作进一步说明。

实施例一

本实施例提供一种刚性电路板与柔性电路板组合装置，该组合装置中的刚性电路板与柔性电路板以更细间距的方式实现互连，具体包括：

刚性电路板和柔性电路板，将柔性电路板FPC的连接处的连接盘设置成一排连接盘，如图4所示，该一排连接盘31可以是各连接盘长度不一致的一排连接盘，如可按各连接盘长短间隔设置形成长度不一致的一排连接盘；也可以采用如图5中所示的各连接盘长度一致的一排连接盘；

在与上述设有一排连接盘对应连接的刚性电路板PCB连接处连接盘设置为交错分布的N排(N≥2)连接盘，即在连接处设置不少于两排的连接盘，且使连接处的各排连接盘形成均匀交错分布，具体参见图6，图6中示意出在刚性电路板PCB的连接处设置交错分布的两排连接盘32、33的情况；

将上述的刚性电路板PCB上交错分布的N排连接盘的各连接盘与对应连接的柔性电路板FPC连接处的一排连接盘的各连接盘一一对应连接则形成刚性电路板与柔性电路板组合装置，该组合装置实施过程中，具体可以在设计时，使N排连接盘中的每排连接盘的间距A为对应连接的柔性电路板FPC的一排连接盘间距B的N倍来实现，如：以N＝2为例，即刚性电路板PCB连接处设置两排连接盘(参见图6中的连接盘32、连接盘33)，与该刚性电路板连接的柔性电路板FPC连接处的一排连接盘31的间距A为8mil(见图4或图5)，则该刚性电路板的两排连接盘32、33的每排连接盘的间距B为8×2＝16mil，即两排连接盘交错分布后的连接盘的间距C(见图6中)则为8mil，保证了刚性电路板PCB连接处的交错分布后的两排连接盘32、33，可以与柔性电路板连接处的一排连接盘31形成一一对应。

实际应用中，对上述组合装置中的柔性电路板和刚性电路板可以通过各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Adhesive Film，ACF)进行互连，或通过焊锡连接实现互连，可以将各连接盘一一对应后进行电连接，实现了刚性电路板与柔性电路板以更小间距进行互连，具体可参见图7连接后的示意图。

上述组合装置中，使设置多排连接盘的刚性电路板PCB的各排连接盘交错均匀分布，具体可以使交错后的各排连接盘的间距均相等，也可以使交错后的各排连接盘的各间距不相等，但等间距的方式可以为工业化生产提供便利性。也可使设置N排连接盘的刚性电路板PCB与设置一排连接盘的柔性电路板PCB连接处的宽度相等或不等，这样可以保证以更灵活的方式设计刚性电路板，减小刚性电路板与柔性电路板互连对它们连接处宽度的影响，这种在刚性电路板连接处设置多排交错分布连接盘的方式不但使形成的连接盘的间距更小，而且由于各排连接盘交错分布，使多排连接盘与设置一排连接盘的柔性电路板FPC互连时，各连接盘之间不会因间距过小而相互影响，保证了电气连接的可靠性。

实施例二

本实施例给出的刚性电路板与柔性电路板组合装置，是在柔性电路板FPC的连接处设置一排长度不一致的连接盘311，参见图8，而在刚性电路板PCB上设置三排连接盘312、313、314，参见图9，并使三排连接盘312、313、314的各排连接盘的间距A为一排连接盘311的间距B的3倍(这样可以保证交错均匀分布后，三排连接盘312、313、314的最小间距C与一排连接盘311的间距B相同，进而保证了柔性电路板FPC与刚性电路板PCB互连时，两者的连接盘可以一一对应)，互连时可以采用各向异性导电胶膜ACF连接或焊锡连接，使设有一排连接盘311的柔性电路板FPC的各连接盘与设置三排连接盘312、313、314的刚性电路板PCB的各连接盘一一对应连接，实现了刚性电路板PCB与柔性电路板FPC以更小间距进行互连，刚性电路板PCB与柔性电路板FPC连接后的状态如图10所示。

通过实施例一、二中对在刚性电路板PCB连接处设置交错分布的两排、三排连接盘的组合装置的说明，本领域普通技术人员，可以明确为使刚性电路板PCB与柔性电路板FPC以更小间距互连，可以通过在刚性电路板连接处设置交错分布的更多排连接盘的设计方式来实现，因此，对在刚性电路板PCB连接处设置交错分布的更多排连接盘来实现与柔性电路板FPC以更小间距互连的组合装置在此不再一一赘诉。

本发明实施例中的刚性电路板与柔性电路板组合装置，可以应用在多种场合，如便携设备等。

实施例三

本实施例提供一种通信设备，该通信设备包括上述任一实施例中的刚性电路板与柔性电路板组合装置。这种刚性电路板与柔性电路板组合装置中的刚性电路板与柔性电路板以更细间距的方式互连，实现了高密连接，并可保证电气连接质量，可以相应的减小使用该组合装置的通信设备的体积。通信设备可以是便携设备、终端设备等，如手机、掌上电脑、终端机等，但不因具体产品类型造成限制，只要用到刚性电路板与柔性电路板互连的通信设备，均可以使用本发明实施例的刚性电路板与柔性电路板组合装置。

实施例四

本实施例提供一种电路板，可以是刚性电路板，在该电路板的连接处设置N排(N≥2)交错分布的连接盘，实际中，可以根据需要设置两排或三排连接盘，将各排连接盘设计为交错等间距分布，即分布后的形成的连接盘的间距均相等。这种等间距的方式可以方便与对应的柔性电路板连接处的一排连接盘连接，在更利于工业制造，同时可以在同等的面积的电路板连接处，形成间距更小的连接盘。

实施例五

本实施例提供一种电路板，可以是柔性电路板，电路板的连接处设置一排连接盘，所述连接盘为长度不一致的连接盘。实际中，可以将该一排连接盘设计为长度不一致的一排连接盘，如可按长短间隔排列的方式形成一排连接盘，也可以采用长度一致的各连接盘形成一排连接盘。

现有技术在使刚性电路板与柔性电路板互连中，若采用各向异性导电胶膜ACF材料进行连接，受刚性电路板的制作能力的限制，最小连接间距一般为16mil(连接盘宽度为8mil)。若连接盘数为70个，即刚性电路板上设置70个宽度为8mil，间隔为8mil，连接间距为16mil的连接盘，连接盘背面的禁布区长度至少29mm，而柔性电路板连接处的长度至少为30mm，而其它部分连接盘的宽度受结构的影响，只能在10mm左右，因此拓宽宽度为20mm。

而本发明实施例的刚性电路板与柔性电路板组合装置中，若采用各向异性导电胶膜ACF材料实现刚性电路板与柔性电路板互连时，刚性电路板连接处多排连接盘中同一排连接盘的间距为16mil，柔性电路板的连接盘间距为8mil，若连接盘数为70个，刚性电路板第一排、第二排均设计35个宽度为8mil，间隔为8mil，间距为16mil的连接盘，并使两者均匀交错分布，刚性电路板连接盘总长度为15mm，禁布区长度只需15mm，与现有技术相比刚性电路板上的禁布区长度可以缩短一半。若采用焊锡的连接方式，柔性电路板连接盘设置70个焊盘宽度为4mil，间隔为4mil，间距为8mil的连接盘，柔性电路板连接处的长度也只有15mm，因此只需拓宽5mm，大大缩小了拓宽宽度，从而提高了柔性电路板的板材利用率。

综上所述，本发明实施例中的刚性电路板与柔性电路板组合装置中，以一种较简单的方式实现了刚性电路板与柔性电路板间更细间距的互连，若采用各向异性导电胶膜ACF连接时，减少了柔性电路板在连接处的拓宽需求，提高了柔性电路板的利用率，减小了刚性电路板禁布区长度，缩小刚性电路板连接处的占用空间，用焊锡连接时，解决了刚性电路板占地面积大、连接质量差的问题，也避免了焊接后出现短路的情况。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，也不因各实施例的先后次序对本发明造成任何限制，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种刚性电路板与柔性电路板组合装置，其特征在于，包括：

柔性电路板和刚性电路板，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘，所述刚性电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘与所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排连接盘相互对应连接；其中，N≥2。

2.根据权利要求1所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘具体包括：柔性电路板连接处设置各连接盘长度一致的一排连接盘。

3.根据权利要求1所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述柔性电路板的连接处设置一排连接盘具体包括：柔性电路板连接处设置各连接盘长度不一致的一排连接盘。

4.根据权利要求3所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述长度不一致的一排连接盘为各连接盘长短间隔设置的一排连接盘。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述刚性电路板连接处设置交错分布的N排连接盘具体包括：各排连接盘的间距A为对应的柔性电路板连接处的所述一排连接盘间距B的N倍。

6.根据权利要求1所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘与所述刚性电路板连接处设置的交错分布的N排连接盘相互对应连接具体包括：所述交错分布的N排连接盘的各连接盘与所述一排连接盘的各连接盘一一对应连接。

7.根据权利要求1所述的刚性电路板与柔性电路板组合，其特征在于，所述柔性电路板连接处设置的一排连接盘的宽度与所述刚性电路板连接处设备的交错分布的N排连接盘的宽度相等。

8.一种通信设备，其特征在于，包括：上述权利要求1-7中任一项所述的刚性电路板与柔性电路板组合装置。

9.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板连接处设置交错分布的N排连接盘，其中，N≥2。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述交错分布的N排连接盘为：各排连接盘交错均匀分布，使分布后形成的各连接盘之间的间距均等。

11.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板连接处设置各连接盘长度不一致且长短间隔设置的一排连接盘。

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