JP7351552B2 - 基板、基板製造方法及び基板接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板、基板製造方法及び基板接続方法に関するものである。

例えば、ＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect Express）カード等の基板は、サーバーのマザーボード等に設置されるコネクタに挿入して使用する。例えば特許文献１に開示されているように、基板の縁部に対してにコネクタに接続するためのエッジコネクタ部が設けられる。このエッジコネクタ部がコネクタに差し込まれることで、基板がコネクタと電気的に接続される。

実開昭６１－１０２０７１号公報

ところで、エッジコネクタ部は、コネクタの規格に合わせた外形である必要がある。このため、エッジコネクタ部の板厚寸法も規格により定められている。このようなエッジコネクタ部は、基板の一部である縁部に形成されている。このため、基板の全体の板厚寸法は、一般的にエッジコネクタ部の板厚寸法に合わせられる。しかしながら、ＰＣＩｅカード等の大電流かつ多層配線が必要となるような基板では、全体の板厚寸法をエッジコネクタ部に合わせることが困難となる場合がある。

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、エッジコネクタ部の板厚寸法を規格に合わせることが可能でかつエッジコネクタ部を含まない部位の板厚寸法を大きくすることが可能な基板、基板製造方法及び基板接続方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、上記課題を解決するための手段として、基板であって、第１プリント配線板と、上記第１プリント配線板に電気的に接続された第２プリント配線板と、を備え、上記第２プリント配線板が、上記第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さくかつコネクタに挿入可能なエッジコネクタ部を有するという構成を採用する。

本発明の第２の態様は、上記課題を解決するための手段として、基板製造方法であって、第１プリント配線板を作製し、上記第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さいエッジコネクタ部を有する第２プリント配線板を作製し、上記第１プリント配線板と上記第２プリント配線板とを電気的に接続するという構成を採用する。

本発明の第３の態様は、上記課題を解決するための手段として、基板接続方法であって、第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さいエッジコネクタ部を有する第２プリント配線板を介して、上記第１プリント配線板をコネクタに電気的に接続するという構成を採用する。

本発明によれば、エッジコネクタ部の板厚寸法を規格に合わせることが可能でかつエッジコネクタ部を含まない部位の板厚寸法を大きくすることが可能な基板、基板製造方法及び基板接続方法を提供することができる。

本発明の第１実施形態における基板の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１実施形態における基板が備える第１プリント配線板の模式的な平面図である。 本発明の第１実施形態における基板が備える第２プリント配線板の模式的な平面図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の概略構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態における基板の製造方法を説明するための模式図である。 本発明の第３実施形態における基板の概略構成を示す断面図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る基板、基板製造方法及び基板接続方法の一実施形態について説明する。

（第１実施形態）
図１は、本実施形態の基板１の概略構成を示す断面図である。本実施形態の基板１は、例えば、ＰＣＩｅカード等の電子部品が実装されたプリント基板である。ＰＣＩｅカードは、サーバーのマザーボードに搭載されるコネクタに挿入して使用する基板である。図１に示すように、本実施形態の基板１は、第１プリント配線板２と、第２プリント配線板３と、複数のリードピン４と、接合部５と、接着層６とを備えている。

第１プリント配線板２は、不図示の電子部品が実装されたプリント配線板である。この第１プリント配線板２は、第２プリント配線板３の板厚寸法Ｄ２よりも板厚寸法Ｄ１が大きい。例えば、第１プリント配線板２は、第２プリント配線板３よりも配線層が多層化されており、第２プリント配線板３よりも配線層に大電流が流される。

第１プリント配線板２は、基板設計にて、エッジコネクタ部を有していない外形に設計される。例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板２には、マイクロコンピュータ等の論理部品やその論理部品を動作させるために必要な電源部品を実装するために必要となる銅箔パッド（不図示）が最適な位置に配置されている。また、第１プリント配線板２には、実装された部品間での通信に必要な信号の配線や、実装部品であるＬＳＩ（Large-Scale Integration）等への電力供給用の配線が設けられている。

図２は、第１プリント配線板２の模式的な平面図である。図２に示すように、第１プリント配線板２には、第２プリント配線板３と接続するための接続パッド２ａが複数設けられている。接続パッド２ａは、第１プリント配線板２の第２プリント配線板３側の縁部に対して、直線状に配列されている。これらの接続パッド２ａは、第１プリント配線板２の配線層の一部を用いて形成することができ、銅箔で形成されている。なお、図１及び図２においては、接続パッド２ａを除いた配線層の部位は省略している。

例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第２プリント配線板３のエッジコネクタ部３ｂには電源、グランドあるいは信号用として用いられる複数の後述する電極パッド３ｃが設けられる（図３参照）。第１プリント配線板２の接続パッド２ａは、例えば電極パッド３ｃと同数設けられている。第１プリント配線板２の複数の接続パッド２ａは、第１プリント配線板２に実装される部品や配線のレイアウトを考慮した上で配置されている。

図１に示すように、第１プリント配線板２の接続パッド２ａは、板状の第１プリント配線板２の一方側の面（以下、第１面２ｂと称する）と、他方側の面（以下、第２面２ｃと称する）との両方に設けられている。ただし、接続パッド２ａは、第１面２ｂと第２面２ｃとのいずれか一方にのみに設けられていてもよい。

第２プリント配線板３は、第１プリント配線板２に電気的に接続されたプリント配線板である。図１に示すように、この第２プリント配線板３の板厚寸法Ｄ２は、第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１よりも小さい。つまり、第２プリント配線板３は、全体が板厚寸法Ｄ２に形成されている。

この第２プリント配線板３は、第１プリント配線板２側の縁部がリードピン４を介して、第１プリント配線板２と接続されている。図３は、第２プリント配線板３の模式的な平面図である。図３に示すように、第２プリント配線板３の第１プリント配線板２側の縁部には、複数のビア３ａが設けられている。

各々のビア３ａは、板状の第２プリント配線板３の一方側の面（以下、第１面３ｄと称する）から他方側の面（以下、第２面３ｅと称する）に対して貫通して設けられている。

複数のビア３ａは、２列に分けて配列されている。各々の列においてビア３ａは、直線状に配列されている。これらのビア３ａの各々にリードピン４の端部が接続されている。例えば、ビア３ａは、第１プリント配線板２の接続パッド２ａと同数設けられている。１つのビア３ａが、１本のリードピン４を介して、いずれか１つの接続パッド２ａに対して接続されている。

また、第２プリント配線板３の第１プリント配線板２と反対側の縁部には、エッジコネクタ部３ｂが設けられている。エッジコネクタ部３ｂは、第２プリント配線板３の一部である縁部に設けられている。エッジコネクタ部３ｂは、図１に示すように、外部のコネクタＣに対して挿し込まれる。エッジコネクタ部３ｂがコネクタＣに差し込まれることで、基板１がコネクタＣと電気的に接続される。

エッジコネクタ部３ｂには、コネクタＣと接続するための電極パッド３ｃが複数設けられている。電極パッド３ｃは、エッジコネクタ部３ｂの直線状に配列されている。図１に示すように、エッジコネクタ部３ｂの電極パッド３ｃは、エッジコネクタ部３ｂの一方側の面（第１面３ｄ）と、他方側の面（第２面３ｅ）との両方に設けられている。ただし、電極パッド３ｃは、第１面３ｄと第２面３ｅとのいずれか一方にのみ設けられていてもよい。

これらの電極パッド３ｃは、第２プリント配線板３の配線層の一部を用いて形成することができ、銅箔で形成されている。なお、図１及び図３においては、電極パッド３ｃを除いた配線層の部位は省略している。また、各々の電極パッド３ｃは、配線層を介して、ビア３ａに電気的に接続されている。例えば、１つの電極パッド３ｃは、いずれか１つのビア３ａに対して接続されている。

例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、エッジコネクタ部３ｂは、ＰＣＩｅの規格に基づいた形状に形成されている。また、エッジコネクタ部３ｂは、ＰＣＩｅの規格に基づいて電極パッド３ｃが設けられている。このようなエッジコネクタ部３ｂ（すなわち第２プリント配線板３）の板厚寸法Ｄ２は、ＰＣＩｅの規格に基づく。一方で、第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１は、エッジコネクタ部３ｂの板厚寸法Ｄ２よりも大きい。すなわち、第１プリント配線板２の形状は、ＰＣＩｅの規格に基づくことなく形成することができる。

なお、図１の模式図においては、第１プリント配線板２の接続パッド２ａと、第２プリント配線板３の電極パッド３ｃとを視認が容易な厚さ寸法にて図示している。しかしながら、第１プリント配線板２の接続パッド２ａの厚さ寸法は、第１プリント配線板２の全体の板厚寸法Ｄ１に対して無視できる程度に小さい。また、第２プリント配線板３の電極パッド３ｃの厚さ寸法は、第２プリント配線板３の全体の板厚寸法Ｄ２に対して無視できる程度に小さい。本実施形態においては、説明の便宜上、接続パッド２ａを除いた第１プリント配線板２の厚さ寸法を板厚寸法Ｄ１とし、電極パッド３ｃを除いた第２プリント配線板３の厚さ寸法を板厚寸法Ｄ２として図示している。ただし、接続パッド２ａを含む第１プリント配線板２の厚さ寸法を板厚寸法Ｄ１とし、電極パッド３ｃを含む第２プリント配線板３の厚さ寸法を板厚寸法Ｄ２としてもよい。

各々のリードピン４は、第１プリント配線板２と、第２プリント配線板３とを電気的に接続する。各々のリードピン４は、一端が第１プリント配線板２に接続されると共に他端が第２プリント配線板３に接続されている。リードピン４の一端は、第１プリント配線板２の接続パッド２ａにはんだ接合されている。また、リードピン４の他端は、第２プリント配線板３のビア３ａに挿入されている。リードピン４の他端は、ビア３ａにはんだ接合されてもよい。また、リードピン４の他端は、ビア３ａに圧入されても良い。

また、図１に示すように、基板１は、第１プリント配線板２の第１面２ｂと第２プリント配線板３の第１面３ｄとを接続するリードピン４と、第１プリント配線板２の第２面２ｃと第２プリント配線板３の第２面３ｅとを接続するリードピン４とを備えている。

接合部５は、第１プリント配線板２の接続パッド２ａとリードピン４とを接合する。接合部５は、接続パッド２ａとリードピン４との接続箇所の各々に設けられている。各々の接合部５は、導電性の金属を用いて形成されており、例えばはんだを用いて形成されている。つまり、第１プリント配線板２の接続パッド２ａとリードピン４とは、はんだ接合されており、電気的に接続されている。

接着層６は、リードピン４と第１プリント配線板２の接続パッド２ａとを接着する。この接着層６は、例えば、絶縁性の樹脂材料を用いて形成される。接着層６は、接合部５をモールドする。この接着層６が設けられることで、リードピン４と接続パッド２ａとの接合強度が増加する。

また、図１に示すように、接着層６は、リードピン４を第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３に対して接着している。この接着層６が設けられることで、リードピン４と、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３のとの接合強度が増加する。

さらに、図１に示すように、接着層６は、第１プリント配線板２と第２プリント配線板３とを接着している。このため、接着層６を設けることで、基板１の強度を増加させることができる。

続いて、図４～図９を参照して、本実施形態の基板１の製造方法について説明する。図４～図９は、本実施形態の基板１の製造方法について説明するための模式図である。

まず、図４に示すように、第１プリント配線板２を作製する。第１プリント配線板２は、上述のようにエッジコネクタ部が設けられていない。このため、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、ＰＣＩｅカードとして用いるために必要な形状に設計された第１プリント配線板２が、図４に示す工程で作製される。ここでは、接続パッド２ａが設けられた第１プリント配線板２が作製される。

続いて、図５に示すように、第２プリント配線板３を作製する。第２プリント配線板３は、上述のようにエッジコネクタ部３ｂが設けられている。ここでは、第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１よりも、板厚寸法Ｄ２が小さい第２プリント配線板３が作製される。基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、エッジコネクタ部３ｂがＰＣＩｅの規格に基づいて設計された第２プリント配線板３が作製される。また、ここでは、ビア３ａ及び電極パッド３ｃが設けられた第２プリント配線板３が作製される。

なお、図５に示す第２プリント配線板３の作製は、図４に示す第１プリント配線板２の作製と並行して行ってもよい。また、図５に示す第２プリント配線板３の作製は、図４に示す第１プリント配線板２の作製よりも前に行ってもよい。

続いて、図６に示すように、第２プリント配線板３のビア３ａに対して、リードピン４を挿入する。リードピン４は、ビア３ａに対して例えば半田接合あるいは圧入される。なお、図６においては、既にリードピン４が最終的な形状に合わせて曲げられている。しかしながら、図６に示す工程では、リードピン４は異なる形状であってもよい。

続いて、図７に示すように、リードピン４の先端部に第１プリント配線板２の接続パッド２ａが当接されるように、第１プリント配線板２を配置する。その後、図８に示すように、リードピン４と接続パッド２ａとを接合部５を用いて接合する。例えば、溶融半田を硬化させることで接合部５を形成する。さらに、図９に示すように、接合部５を覆うように接着層６を形成する。例えば、軟化状態の接着剤を塗布して硬化させることで、接着層６を形成する。

以上のような本実施形態の基板１は、第１プリント配線板２と、第２プリント配線板３とを備えている。第２プリント配線板３は、第１プリント配線板２に電気的に接続されている。また、第２プリント配線板３は、第１プリント配線板２よりも板厚寸法Ｄ２が小さくかつコネクタＣに挿入可能なエッジコネクタ部３ｂを有する。

このような本実施形態の基板１によれば、第２プリント配線板３においてエッジコネクタ部３ｂの板厚寸法Ｄ２を規格に合わせて形成することができる。さらに、エッジコネクタ部３ｂを含まない第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１を上記規格よりも大きくすることが可能になる。このため、例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板２を、より大電流を流すことができかつより多層化することが可能になる。

また、本実施形態の基板１においては、複数のリードピン４を備える。各々のリードピン４は、一端が第１プリント配線板２に接続されると共に他端が第２プリント配線板３に接続されており、第１プリント配線板２と第２プリント配線板３とを電気的に接続している。このような本実施形態の基板１によれば、第１プリント配線板２と第２プリント配線板３との配置位置を設計変更しても、リードピン４の形状を変更することで第１プリント配線板２と第２プリント配線板３とを容易に電気的に接続することができる。このため、第１プリント配線板２と第２プリント配線板３との配置関係の自由度を向上させることができる。

また、本実施形態の基板１においては、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３の一方である第２プリント配線板３にリードピン４が挿入されるビア３ａが設けられている。また、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３の他方である第１プリント配線板２にリードピン４が接合される接続パッド２ａが設けられている。

このような本実施形態の基板１によれば、第２プリント配線板３にリードピン４が挿入されるビア３ａが設けられている。このため、リードピン４を第２プリント配線板３に対して容易に位置決めすることができる。したがって、例えば、リードピン４を第２プリント配線板３に対して位置決めした状態で、第１プリント配線板２の接続パッド２ａに接合することができる。よって、リードピン４と接続パッド２ａとの接合を容易に行うことが可能となる。

また、本実施形態の基板１は、リードピン４と接続パッド２ａとを接着する絶縁性の接着層６を備えている。このため、リードピン４と接続パッド２ａとの接合強度を向上させることができる。さらには、基板１の強度を向上させることが可能となる。

また、本実施形態の基板１において接着層６は、リードピン４を第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３に対して接着している。このため、リードピン４と第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３とを固定することができ、リードピン４の接合強度を向上させることが可能となる。さらには、基板１の強度を向上させることが可能となる。

また、本実施形態の基板１においては、第２プリント配線板３の全体が、第１プリント配線板２よりも板厚寸法Ｄ２が小さい。このような本実施形態の基板１においては、第２プリント配線板３の全体の厚さを均一化することができる。このため、第２プリント配線板３の構造を簡素化することが可能となる。

また、本実施形態の基板１の製造方法（基板製造方法）においては、第１プリント配線板２を作製し、第１プリント配線板２よりも板厚寸法Ｄ２が小さいエッジコネクタ部３ｂを有する第２プリント配線板３を作製し、第１プリント配線板２と第２プリント配線板３とを電気的に接続する。

このような本実施形態の基板１の製造方法によれば、第２プリント配線板３においてエッジコネクタ部３ｂの板厚寸法Ｄ２を規格に合わせて形成することができる。さらに、エッジコネクタ部３ｂを含まない第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１を上記規格よりも大きくすることが可能になる。このため、例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板２を、より大電流を流すことができかつより多層化することが可能になる。

また、本実施形態の基板１のコネクタＣへの接続方法（基板接続方法）では、第１プリント配線板２よりも板厚寸法Ｄ２が小さいエッジコネクタ部３ｂを有する第２プリント配線板３を介して、第１プリント配線板２をコネクタＣに電気的に接続する。

このような本実施形態の基板１のコネクタＣへの接続方法によれば、第２プリント配線板３においてエッジコネクタ部３ｂの板厚寸法Ｄ２を規格に合わせて形成することができる。さらに、エッジコネクタ部３ｂを含まない第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１を上記規格よりも大きくすることが可能になる。このため、例えば、基板１をＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板２を、より大電流を流すことができかつより多層化することが可能になる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図１０～図１６を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分ついては、その説明を省略あるいは簡略化する。

図１０は、本実施形態の基板１Ａの概略構成を示す断面図である。本実施形態の基板１Ａにおいて第１プリント配線板２には、接続パッド２ａが設けられておらず、複数のビア２ｄが設けられている。各々のビア２ｄは、板状の第１プリント配線板２の第１面２ｂから第２面２ｃに貫通して設けられている。

複数のビア２ｄは、２列に分けて配列されている。各々の列においてビア２ｄは、直線状に配列されている。例えば、ビア２ｄは、第２プリント配線板３の後述の接続パッド３ｆと同数設けられている。１つのビア２ｄが、１本のリードピン４を介して、いずれか１つの接続パッド３ｆに対して接続されている。

また、本実施形態の基板１Ａにおいて第２プリント配線板３には、ビア３ａが設けられておらず、複数の接続パッド３ｆが設けられている。接続パッド３ｆは、第２プリント配線板３の第１プリント配線板２側の縁部に対して、直線状に配列されている。これらの接続パッド３ｆは、第２プリント配線板３の配線層の一部を用いて形成することができ、銅箔で形成されている。なお、図１０においては、接続パッド３ｆを除いた配線層の部位は省略している。

図１０に示すように、第２プリント配線板３の接続パッド３ｆは、板状の第２プリント配線板３の第１面３ｄと、第２面３ｅとの両方に設けられている。ただし、接続パッド３ｆは、第１面３ｄと第２面３ｅとのいずれか一方にのみに設けられていてもよい。

リードピン４の一端は、第２プリント配線板３の接続パッド３ｆにはんだ接合されている。また、リードピン４の他端は、第１プリント配線板２のビア２ｄに挿入されている。リードピン４の他端は、ビア２ｄにはんだ接合されてもよい。また、リードピン４の他端は、ビア２ｄに圧入されても良い。

接合部５は、第２プリント配線板３の接続パッド３ｆとリードピン４とを接合する。接合部５は、接続パッド３ｆとリードピン４との接続箇所の各々に設けられている。つまり、第２プリント配線板３の接続パッド３ｆとリードピン４とは、はんだ接合されており、電気的に接続されている。

接着層６は、リードピン４と第２プリント配線板３の接続パッド３ｆとを接着する。接着層６は、接合部５をモールドする。この接着層６が設けられることで、リードピン４と接続パッド３ｆとの接合強度が増加する。

続いて、図１１～図１６を参照して、本実施形態の基板１Ａの製造方法について説明する。図１１～図１６は、本実施形態の基板１Ａの製造方法について説明するための模式図である。

まず、図１１に示すように、第１プリント配線板２を作製する。ここでは、ビア２ｄが設けられた第１プリント配線板２が作製される。続いて、図１２に示すように、第２プリント配線板３を作製する。ここでは、接続パッド３ｆ及び電極パッド３ｃが設けられた第２プリント配線板３が作製される。

なお、図１２に示す第２プリント配線板３の作製は、図１１に示す第１プリント配線板２の作製と並行して行ってもよい。また、図１２に示す第２プリント配線板３の作製は、図１１に示す第１プリント配線板２の作製よりも前に行ってもよい。

続いて、図１３に示すように、第１プリント配線板２のビア２ｄに対して、リードピン４を挿入する。リードピン４は、ビア２ｄに対して例えば半田接合あるいは圧入される。なお、図１３においては、既にリードピン４が最終的な形状に合わせて曲げられている。しかしながら、図１３に示す工程では、リードピン４は異なる形状であってもよい。

続いて、図１４に示すように、リードピン４の先端部に第２プリント配線板３の接続パッド３ｆが当接されるように、第２プリント配線板３を配置する。その後、図１５に示すように、リードピン４と接続パッド３ｆとを接合部５を用いて接合する。さらに、図１６に示すように、接合部５を覆うように接着層６を形成する。

以上のような本実施形態の基板１Ａにおいても、上記第１実施形態の基板１と同様に、第２プリント配線板３においてエッジコネクタ部３ｂの板厚寸法Ｄ２を規格に合わせて形成することができる。さらに、エッジコネクタ部３ｂを含まない第１プリント配線板２の板厚寸法Ｄ１を上記規格よりも大きくすることが可能になる。このため、例えば、基板１ＡをＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板２を、より大電流を流すことができかつより多層化することが可能になる。

また、本実施形態の基板１Ａにおいては、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３の一方である第１プリント配線板２にリードピン４が挿入されるビア２ｄが設けられている。また、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板３の他方である第２プリント配線板３にリードピン４が接合される接続パッド３ｆが設けられている。

このような本実施形態の基板１Ａによれば、第１プリント配線板２にリードピン４が挿入されるビア２ｄが設けられている。このため、リードピン４を第１プリント配線板２に対して容易に位置決めすることができる。したがって、例えば、リードピン４を第１プリント配線板２に対して位置決めした状態で、第２プリント配線板３の接続パッド３ｆに接合することができる。よって、リードピン４と接続パッド３ｆとの接合を容易に行うことが可能となる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図１７を参照して説明する。

図１７は、本実施形態の基板１Ｂの概略構成を示す断面図である。この図に示すように、本実施形態の基板１Ｂは、第１プリント配線板１０と、第１プリント配線板１０に電気的に接続された第２プリント配線板２０と、を備えている。また、第２プリント配線板２０は、第１プリント配線板１０よりも板厚寸法が小さくかつコネクタＣに挿入可能なエッジコネクタ部２１を有している。

このような本実施形態の基板１Ｂによれば、第２プリント配線板２０においてエッジコネクタ部２１の板厚寸法を規格に合わせて形成することができる。さらに、エッジコネクタ部２１を含まない第１プリント配線板１０の板厚寸法を上記規格よりも大きくすることが可能になる。このため、例えば、基板１ＢをＰＣＩｅカードとして用いる場合には、第１プリント配線板１０を、より大電流を流すことができかつより多層化することが可能になる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

例えば、上記実施形態においては、第２プリント配線板３の全体が一定の板厚寸法Ｄ２である構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２プリント配線板３のエッジコネクタ部３ｂを除く部位の板厚寸法をエッジコネクタ部３ｂよりも大きくすることも可能である。

１ 基板
１Ａ 基板
１Ｂ 基板
２ 第１プリント配線板
２ａ 接続パッド（パッド）
２ｂ 第１面
２ｃ 第２面
２ｄ ビア
３ 第２プリント配線板
３ａ ビア
３ｂ エッジコネクタ部
３ｃ 電極パッド
３ｄ 第１面
３ｅ 第２面
３ｆ 接続パッド（パッド）
４ リードピン
５ 接合部
６ 接着層
１０ 第１プリント配線板
２０ 第２プリント配線板
２１ エッジコネクタ部
Ｃ コネクタ
Ｄ１ 板厚寸法
Ｄ２ 板厚寸法

Claims (4)

1. 第１プリント配線板と、
   前記第１プリント配線板に電気的に接続された第２プリント配線板と、
   一端が前記第１プリント配線板に接続されると共に他端が前記第２プリント配線板に接続されることで前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とを電気的に接続する複数のリードピンと、
   を備え、
   前記第２プリント配線板は、前記第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さくかつコネクタに挿入可能なエッジコネクタ部を有し、
   前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の一方に前記リードピンが挿入されるビアが設けられ、前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の他方に前記リードピンが接合されるパッドが設けられており、
   さらに、前記リードピンと前記パッドとを接着する絶縁性の接着層を備え、
   前記接着層は、前記リードピンを前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板に対して接着し、かつ、前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とを接着する、
   基板。
2. 前記第２プリント配線板の全体が、前記第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さい請求項１記載の基板。
3. 第１プリント配線板を作製し、
   前記第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さいエッジコネクタ部を有する第２プリント配線板を作製し、
   前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とを電気的に接続し、
   一端が前記第１プリント配線板に接続されると共に他端が前記第２プリント配線板に接続される複数のリードピンを用いて前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とを電気的に接続し、
   前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の一方に前記リードピンが挿入されるビアを設け、前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の他方に前記リードピンが接合されるパッドを設け、
   前記リードピンと前記パッドとを接着する絶縁性の接着層を用いて、前記リードピンを前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板に対して接着し、かつ、前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とを接着する、
   基板製造方法。
4. 第１プリント配線板よりも板厚寸法が小さいエッジコネクタ部を有する第２プリント配線板を介して、前記第１プリント配線板をコネクタに電気的に接続し、
   一端が前記第１プリント配線板に接続されると共に他端が前記第２プリント配線板に接続される複数のリードピンを用いて前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とが電気的に接続され、
   前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の一方に前記リードピンが挿入されるビアが設けられ、前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の他方に前記リードピンが接合されるパッドが設けられており、
   前記リードピンと前記パッドとを接着する絶縁性の接着層を用いて、前記リードピンが前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板に対して接着され、かつ、前記第１プリント配線板と前記第２プリント配線板とが接着されている、
   基板接続方法。

Images