JP5768287B2 - 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 - Google Patents
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Description
また、加圧ジグによりコネクタに形成されたフランジを金型側面に加圧するため、加熱温度により、変形しやすいという課題があった。
電子部品が搭載された回路基板に、金属端子が予め柔軟性を有する熱可塑性樹脂によりインサート成形されてコネクタ成形部が形成されたコネクタの基板接続端子を接続した車載用電子モジュールを準備する工程と、前記車載用電子モジュールを型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、前記コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面のみを一次モールドする工程と、前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入して前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることで前記パッケージ部と前記コネクタ成形部との間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により前記コネクタ成形部をオーバーモールドして前記パッケージ部に連なるように二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂モールド方法を用いれば、一次モールド工程でコネクタを除いた基板面を熱硬化性樹脂によりパッケージ部を成形することにより、次いで行われる二次モールド工程で、パッケージ部とコネクタのコネクタ成形部との間で露出する基板接続端子を二次モールドする際に、コネクタ成形部が成形温度に負けて変形したり、コネクタ寸法が変化したりすることなくモールドすることができる。
上記樹脂モールド方法によれば、一次成形において、コネクタが装着される前の電子部品が搭載された回路基板のみを第一のモールド金型に搬入して一次モールドを行うため、第一のモールド金型の金型構造を簡略化することができる。
上記樹脂モールド方法によれば、予めインサート成形されているコネクタを二次モールド工程でコネクタ成形部を含めてインサート成形することができるので、予めコネクタを成形する工程を省略することができる。
これによれば、熱可塑性樹脂を用いて二次モールドした場合には、一次モールドより低い温度で成形されるため、コネクタ成形部が変形して二次モールド樹脂が漏れ出すおそれはない。また、二次モールド樹脂として熱硬化性樹脂を用いても、ガラス転移点を超えない温度範囲でモールドすることで、コネクタ成形部の変形やコネクタの寸法変化を防ぐことができる。
これによれば、一次モールドされるパッケージ部と二次モールドされるコネクタが異なる樹脂を用いて成形されても、樹脂同士の食い付き(密着性)が高めて信頼性を向上することができる。
[第1実施例]
先ず車載用電子用モジュールについて図1(A)を参照して説明する。
車載用電子モジュール1は、電子部品2が搭載された回路基板3(樹脂基板、金属基板等)に、外部接続端子を有するコネクタ4が接続されている。コネクタ4は、予め柔軟性を有する熱可塑性樹脂により金属端子5が一体に成形されている。コネクタ成形部4aは一般には熱可塑性樹脂を用いたインサート成形(射出成形)によりモールドされるが、熱硬化性樹脂を用いたトランスファ成形によりモールドされてもよい。金属端子5は一端側が基板接続端子5aとして用いられ、他端はコネクタ樹脂4aに囲まれて外部に露出する外部接続端子5bとして用いられる。
先ず、図1(A)において、電子部品2が搭載された回路基板3にインサート成形された金属端子5を備えたコネクタ4の基板接続端子5aを接続して車載用電子モジュール1を準備する。基板接続端子5aは基板に設けられた貫通孔に挿入されてはんだ接続されている。なお、コネクタ4は、予め金属端子5が熱可塑性樹脂を用いてインサート成形されてコネクタ成形部4aが形成されている。
次に上述した車載用電子モジュール1の樹脂モールド方法の他例について図2(A)〜(E)を参照して説明する。尚、第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図2(A)において、電子部品2が搭載された回路基板3を用意する。コネクタ4は、回路基板3に接続されていない。
図2(B)において、型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に回路基板3を搬入する。上型7にはコネクタ逃げ部7eは設けられていない。回路基板3は、下型8の基板載置部8aに載置される。また、樹脂タブレット10(熱硬化性樹脂)をポット8b内に装填される。第1のモールド金型6を型閉じすると、回路基板3の電子部品2は、キャビティ凹部7cに収容され、基板面が基板クランプ部7dにクランプされる。
次いで、図2(C)に示すように、パッケージ部11が形成された回路基板3に、予めインサート成形された金属端子5を備えたコネクタ4の基板接続端子5aを接続して車載用電子モジュール1を形成する。
次に上述した車載用電子モジュール1の樹脂モールド方法の更に他例について図3(A)〜(E)を参照して説明する。尚、第1実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図3(A)において、電子部品2が搭載された回路基板3を用意する。コネクタ4は、回路基板3に接続されていない。
図3(B)において、型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に回路基板3を搬入する。上型7にはコネクタ逃げ部7eは設けられていない。回路基板3は、下型8の基板載置部8aに載置される。また、樹脂タブレット10(熱硬化性樹脂)をポット8b内に装填される。第1のモールド金型6を型閉じすると、回路基板3の電子部品2は、キャビティ凹部7cに収容され、基板面が基板クランプ部7dにクランプされる。
次いで、図3(C)に示すように、パッケージ部11が形成された回路基板3に、金属端子5の基板接続端子5aを接続する。基板接続端子5aは基板の貫通孔に挿入されてはんだ接続される。図3(D)は正面からの断面図を示す。
上記樹脂モールド方法によれば、図3(H)に示すようにコネクタ4を形成する熱可塑性樹脂を用いた二次モールド部4bで一体にインサート成形することができるので、予めコネクタ4をインサート成形する工程を省略することができる。
2 電子部品
3 回路基板
4 コネクタ
4a コネクタ成形部
4b 二次モールド部
5 金属端子
5a 基板接続端子
5b 外部接続端子
6 第一のモールド金型
7 上型
7a 上型カル
7b 上型ランナゲート
7c キャビティ凹部
7d 基板クランプ部
7e コネクタ逃げ部
8 下型
8a 基板載置部
8b ポット
9 プランジャ
10 樹脂タブレット
11 パッケージ部
11a 凹凸部
12 第二のモールド金型
12a 一方の金型
12b 他方の金型
12c キャビティ
12d スプル
12e 中子
Claims (5)
- 電子部品が搭載された回路基板に、金属端子が予め柔軟性を有する熱可塑性樹脂によりインサート成形されてコネクタ成形部が形成されたコネクタの基板接続端子を接続した車載用電子モジュールを準備する工程と、
前記車載用電子モジュールを型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、前記コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面のみを一次モールドする工程と、
前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入して前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることで前記パッケージ部と前記コネクタ成形部との間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により前記コネクタ成形部をオーバーモールドして前記パッケージ部に連なるように二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。 - 電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面を一次モールドする工程と、
前記一次モールドされた回路基板に、金属端子が予め柔軟性を有する熱可塑性樹脂によりインサート成形されてコネクタ成形部が形成されたコネクタの基板接続端子を接続して車載用電子モジュールを形成する工程と、
前記一次モールドされ、前記コネクタが接続された前記車載用電子モジュールを、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記コネクタのコネクタ成形部をクランプすることで前記パッケージ部と前記コネクタ成形部との間でキャビティ内に露出する前記基板接続端子を二次モールド樹脂により前記コネクタ成形部をオーバーモールドして前記パッケージ部に連なるように二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。 - 電子部品が搭載された回路基板を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型に搬入し、熱硬化性樹脂をポット内に搬入し、コネクタを除いた基板面を前記第一のモールド金型によりクランプして前記電子部品が搭載された基板面のみを一次モールドする工程と、
前記一次モールドされた回路基板に金属端子の一端側である基板接続端子を接続する工程と、
前記金属端子が接続された回路基板を、第二のモールド金型に搬入し、前記一次モールドされたパッケージ部と前記回路基板並びに記金属端子の他端側である外部接続端子の先端を挿入する中子を一対の金型でクランプすることで、前記パッケージ部と前記金属端子の他端側である外部接続端子との間をキャビティ内に閉止し、前記基板接続端子を含むコネクタ成形部を前記パッケージ部に連なるように二次モールド樹脂により二次モールドする工程と、を含むことを特徴とする車載用電子モジュールの樹脂モールド方法。 - 前記二次モールド工程は、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂のいずれかが用いられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。
- 前記一次モールドされた前記車載用電子モジュールの基板接続端子に臨むパッケージ部の近傍には、二次モールド樹脂との食い付きを高めるための凹凸部が形成されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137994A JP5768287B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137994A JP5768287B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004939A JP2013004939A (ja) | 2013-01-07 |
JP5768287B2 true JP5768287B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=47673131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011137994A Active JP5768287B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5768287B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101407183B1 (ko) | 2013-04-19 | 2014-06-12 | 현대오트론 주식회사 | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
KR101449271B1 (ko) | 2013-04-19 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
KR101407116B1 (ko) | 2013-04-19 | 2014-06-13 | 현대오트론 주식회사 | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
EP3684582A1 (en) | 2017-09-19 | 2020-07-29 | Lumileds Holding B.V. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2569717B2 (ja) * | 1987-06-05 | 1997-01-08 | 日本電装株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
JP2009094189A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ付き半導体パッケージ |
JP2010040992A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置 |
JP5038273B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-10-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 |
US8724339B2 (en) * | 2009-12-01 | 2014-05-13 | Apple Inc. | Compact media player |
-
2011
- 2011-06-22 JP JP2011137994A patent/JP5768287B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013004939A (ja) | 2013-01-07 |
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