CN112352475B - 具有插头连接件的电子模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子模块，包括至少一个经装配的电路载体，该电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接件，其中该插头连接件包括具有至少一个插头套环的电绝缘插头主体，通过其朝插头底座的方向形成用于容纳配对插头的开口。在此，插头主体具有与配对插头相对的密封区域，并且在开口内被多个插头引脚穿过。布置在朝向插头套环的一侧(插头连接件的插头侧)的插头引脚可以与配对插头电接触，而背离插头套环的一侧(插头连接件的连接侧)则与电路载体电接触，例如通过焊接接触或压配接触。此外，通过构造保护外壳，经装配的电路载体至少局部地被至少一个固化的封装料包围。在此，插头套环和保护外壳由固化的封装料构造为一体。此外，插头连接件在开口内具有引脚座，引脚座至少形成插头主体的被插头引脚穿过的区域并且至少部分地被封装料包围。在此，密封区域在插头套环处被构造在引脚座外。
Description
技术领域
本发明涉及根据独立权利要求的前序部分的一种具有插头连接件的电子模块以及一种用于构造该电子模块的方法。
背景技术
电子单元具有外壳，特别是用作保护以防介质和/或机械力作用。通过将电子单元封装在模塑料中可以获得非常紧凑的外壳。这种模制模块需要外部插头连接件以用于电子单元的电连接。
从公开文献US 2005/0057902 A1中已知一种作为模制模块的电子控制器，其中除了经装配的电路载体之外还附加地模制有与电路载体电连接的插头连接元件。在此，模塑料延伸至插头元件的绝缘插头主体的外部区域。由于模塑料和插头主体通常由不同的材料制成，因此无法始终确保足够好的材料配合。由于材料彼此之间的连接较弱而存在以下风险：至少随着时间的流逝，介质或湿气会通过微小间隙和微小裂缝进入电路载体，并在此导致电气干扰直至故障。由于配对插头的插入操作的机械力作用，该问题可能进一步恶化。在最坏的情况下，恒定的作用力至少会在局部区域促使两种材料分层，并且介质和/或湿气更可能渗入。这同样适用于在温度变化时由于材料的膨胀系数不同而可能产生的分层。因此，这样的实施方式经常表现出密封问题。
此外，模制模块也是已知的，如在公开文献DE102012204630A1中示例性所示。对于外部电接触，模制模块具有所谓的直接接触点，其中封装在热塑性模塑料中的经装配的电路板以边缘区域从外壳中伸出。边缘区域具有电接触区域，以用于与配合接触插头直接电接触。原则上，由于电接触功能方面的技术边界条件，直接接触的要求非常高，并且在选择上受限于电路板的技术限制。由于困难的结构设计条件，在此也经常存在密封问题。另外，在所需的配合接触插头(特别是作为线束侧上的配对插头)的侧面与根据标准使用的公接头形式的配对插头相比需要明显更多的结构设计工作。这通常导致更高的成本和/或更低的性能。
发明内容
本发明所基于的目的在于，在具有插头连接件的电子模块中可以实现密封且低成本的插入连接，该插头连接件如公接头一样包括插头引脚。
该目的通过具有独立权利要求所述特征性特征的带有插头连接件的电子模块以及通过用于构造电子模块的方法来实现。
本发明涉及一种电子模块，包括至少一个经装配的电路载体，该电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接件，其中该插头连接件包括具有至少一个插头套环的电绝缘插头主体，通过该插头套环朝插头底座的方向形成用于容纳配对插头的开口。在此，插头主体具有与配对插头相对的密封区域，并且在开口内被多个插头引脚穿过。于是，布置在朝向插头套环的一侧(插头连接件的插头侧)的插头引脚可与配对插头电接触，而背离插头套环的一侧(插头连接件的连接侧)则可以与电路载体电接触，例如通过焊接接触或压配接触。此外，通过构造保护外壳，经装配的电路载体至少局部地被至少一个固化的封装料包围。在此，插头套环和保护外壳由固化的封装料构造为一体。此外，插头连接件在开口内具有引脚座，其至少形成插头主体的被插头引脚穿过的区域并且在此至少部分地被封装料包围。在此，密封区域在插头套环处被构造在引脚座外。密封区域例如包括密封面和/或贴靠在密封面处的密封元件，例如O形环。替代地，密封区域也可以是密封元件，其部分地嵌入或粘入到固化的封装料中，或者在注入密封材料之后构造为密封元件。总体而言得到的优点在于，在密封区域之外暴露于介质或湿气中的电子模块区域现在具有由固化的封装料制成的完全封闭的外表面。在确保密封性方面，仅需要根据电子模块的预定使用条件为封装料选择合适的材料。在密封区域中，由于作用力和/或不同的膨胀系数而引起的不同材料可能的粘附困难性或其可能的分层不再成为电子模块的密封问题。通过引脚座的使用简化了插头连接件的插头几何形状的成形，因为插头侧的插头引脚不再需要单独地相对于可流动的封装料进行密封。总体而言，在电子模块中整体构造的插头连接件是有利的，其以简单的方式在插头几何形状和插头密封概念方面相应于或可基于已知的公接头。同时，已知的配对插头由此也可不加改变地被使用，从而可假定与这种配对插头共同作用实现了可靠且牢固的密封插入连接。
在电子模块的一个有利的实施方式中，封装料由热固性塑料制成。热固性塑料表现出良好的耐介质性，并且可以通过既定的制造工艺用于封装电子单元，例如通过直接注塑工艺、传递模塑工艺、压缩模塑工艺或注塑工艺。此外，热固性塑料具有很高的机械承载能力，从而可以吸收插头力，而不会因重复性插拔过程或载荷而损坏。在此优选使用BMC模塑料(BMC：块状模塑料)，其形成面团状的模塑料。在此，聚酯树脂(UP)和乙烯基酯树脂(VP)被视为特别合适的材料。另外还有利地适用的是在初始状态下自由流动并且例如用于注塑的环氧模塑化合物。
其他优点由电子模块的以下实施方式得出，其中引脚座由热塑性塑料制成。在此，可以低成本地使用经过验证的制造方法，通过其可获得由被插头引脚穿过的引脚座形成的插头元件。作为插头元件电触点的插头引脚例如由锡青铜(CuSn、黄铜、镍银)或为此已知的其他高性能合金制成。在注塑工艺中以优选是无定形的塑料装配到自由下落的热塑性注塑成型体中(缝合)，或者通过装配条插入到注塑成型工具中并被热塑性塑料包封。在此，聚醚砜(PESU)、聚砜(PSU)或聚碳酸酯(PC)是特别合适的热塑性塑料。此外，即使在大于100℃时对于另一上述热固性塑料包封也具有足够热稳定性的其他无定形塑料也是适用的。另外，无规聚苯乙烯(PS)和聚氯乙烯(PVC)也有利地适合作为热塑性材料。在此，无定形热塑性塑料的优点在于，由于玻璃化转变温度与熔化温度非常接近，因此熔化区域会突然出现，并且这种材料不会像半结晶材料(聚酰胺PA、聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT)那样随着泡沫的形成而发泡，而是如蜂蜜一样开始流动。通过利用这种材料特性，可以在引脚座和插头引脚的区域中提供特别防飞溅的插头元件。由此，根据上述已知的制造方法所构造的插头元件必要时在引脚座和各个插头引脚之间还具有最小的间隙，其可简单地被封闭。这例如可以通过向单个或同时向多个插头引脚注入电流来进行，其中注入时间和电流强度被选择为使得将注入电流的插头引脚加热到高于热塑性塑料熔化温度的温度。在各个插头引脚的区域中，该处存在的热塑性材料会熔化，因此可以后续流入缝隙间距中。由此，在熔化区域固化之后，则原始间隙被封闭。由此防飞溅实施的插头元件可用作用于构造电子模块的插入件，而不存在仍然可流动的封装料沿着插头引脚从连接侧到达插头侧的风险。还存在防飞溅地实施插头元件的其他可能性，例如通过使在插头侧和/或连接侧的可能的间隙胶凝从而封闭。替代地，插头引脚也可以穿过布置在连接侧的密封垫或粘合条，并且使密封垫或粘合条以防飞溅的方式更紧密地贴靠在所穿过的区域中。同样可以考虑的是，将插头引脚插入仍处于热喷射状态的引脚座中，或者通过可固化的浇注料将插头引脚浇注在连接侧。总体而言，在由热塑性塑料制成的引脚座和由热固性塑料制成的封装料之间的直接接触区域中表现出良好的粘合性。由此，分层的风险很低并且力的吸收毫无问题。在其他可能的实施方式中，引脚座由热固性塑料制成。
在电子模块的优选实施方式中，密封区域被布置在开口的入口区域中和/或被布置在开口内。以此方式，电子模块的外部可见外表面可以被实施为几乎或完全由封装料封闭。由此在总体上提高了密封的可靠性。另外，通常通过成型工具来简化生产。
电子模块的一种特别有利的实施方式在于，引脚座在朝向配对插头的插头侧具有至少一个朝向外部的引脚座表面，引脚座表面从封装料中暴露，其中引脚座表面的与封装料相邻的边界围绕插头引脚。以这种方式抑制了布置在插头侧的插头引脚被封装料污染的风险。原则上可以考虑的是，多个暴露的引脚座表面分别具有被围绕的插头引脚组。为了低成本制造，仅构造一个围绕所有插头引脚的暴露的引脚表面。
此外，通过以下方式得以改进：在电子模块的一个实施方式中，引脚座表面的边界区域包括工具密封表面，特别是呈熔肋的形式，工具密封表面被构造为在相对于尚未固化的封装料形成保护外壳和插头套环期间借助于成型工具的至少一部分的支撑使引脚座表面从封装料中露出。
通常有利的是，引脚座表面的边界至多延伸到与密封区域相邻。就此而言，在引脚座和封装料之间的接触区域始终仅布置在插头连接件的区域内，否则其在与配对插头进行插入连接的情况下被密封。就此而言，不存在如现有技术中其他已知的实施方式那样的密封问题。在此有利的是，边界特别是延伸到配对插头在开口内的最大插入深度。由此，就配对插头的插入过程而言，特别是在没有不同材料的接头的情况下，可以优化开口的内表面。边界优选地还构造在插头底座内，例如与侧向相邻的开口内表面相距一定的距离。由此，通过完全由封装料、特别是由热固性材料制成突出的插头套环，插头连接件在机械上实施得非常稳定。插头底座的表面优选地定向为垂直于配对插头的插接方向或垂直于开口的对准轴线。
在电子模块的一个特别有利的实施方式中，插头套环的至少一部分表面在配对插头的插接方向上、特别是在开口内具有成型工具的脱模斜度，其中通过相应分配的脱模表面形成用于配对插头的相应的内部和/或外部插头几何形状。在此，脱模例如可以通过成型工具内的滑动工具来进行，由此也可以构造非常复杂的插头几何形状。
在实现制造精度方面的巨大优势通过以下方式得到，引脚座包括参考元件，该参考元件被设计为在与成型工具的至少一部分贴靠接触时使成型工具相对于插头引脚定位，以便在构造相应的插头几何形状时确定插头几何形状相对于插头引脚的正确位置。至少一个、两个或更多个插头引脚优选为参考元件，特别是在一排或多排平行的插头引脚内布置在最外部的插头引脚，然后将其接合在成型工具的至少一部分的相应凹口中。通过这些措施可实现最小的公差链。
在另一有利的实施方式中，在插头套环处由固化的封装料例如在开口内模制有用于配对插头的插接扭转保护装置(例如Kushiri安全装置)和/或导向元件，和/或例如在插头套环外表面处在开口之外模制有用于配对插头的锁定元件。就此而言，在电子模块中可整体地构造插头连接件，其对应于标准的配对插头可形成牢固且密封的插入连接。
为了优化生产并获得高质量的结果，电子模块的一个实施方式是特别有利的，因为其中引脚座具有工具保持元件，特别是作为模制的保持销和/或模制的保持凹口，工具保持元件被构造为例如通过力配合和/或形状配合与成型工具的至少一部分贴靠接触，并且将在构造插头套环和保护外壳期间所作用的过程力转移到成型工具中。这样的过程力例如可以由封装料的注入压力和/或由在成型工具的至少一部分处的所需密封力引起。通过所述措施，用作插入件的前述插头元件始终保持稳定的位置，直到封装料固化。引脚座被构造为体积体，其例如具有被插头引脚穿过的两个彼此平行定向的引脚座表面并且该引脚座表面通过分别将其包围的侧表面相连接，其中工具保持元件被模制和/或成型在包围的侧表面处，优选成对地在包围的侧表面的对置区域上。因此，工具保持元件在此特别是具有对准轴线，该对准轴线在插头侧和/或连接侧定向为垂直于引脚座表面。
本发明还涉及一种用于构造电子模块的方法，该电子模块具有插头连接件，以用于与配对插头电接触，该电子模块特别是根据上述实施方式中任一项所述。在此，该方法至少包括以下方法步骤：
a)提供插头元件，插头元件包括被多个插头引脚穿过的引脚座，这些插头引脚在被穿过的引脚座表面的一侧形成用于与配对插头电接触的插头侧，并且在另一被穿过的引脚座表面的另一侧形成用于与电路载体电连接的连接侧，
b)通过将连接侧与电路载体电连接来构造电子单元，例如通过在插头引脚处的相应焊接接触或压入接触将连接侧与电路载体电连接，
c)将电子单元插入到特别是多件式的成型工具中，在封闭状态下向成型工具中引入可流动的封装料，特别是通过注塑成型工艺，例如通过直接注塑工艺、传递模塑工艺、压缩模塑工艺或注塑工艺，
d)利用插头连接件的插头几何形状使电子模块的外部几何形状成型，其中引脚座至少部分地在插头连接件的模制插头套环的开口内由封装料包围，并且插头套环和保护外壳与密封区域由固化的封装料构造为一体，该密封区域在插头套环处形成在引脚座的外部。
插头元件特别是以防飞溅的方式实施在插头引脚的区域中，在引脚座和插头引脚之间特别是没有间隙。
在该方法的一个优选实施方式中，在根据方法步骤c)插入电子单元时，使特别是作为滑动工具的成型工具的至少一部分与构造在引脚座表面处插头侧的密封表面特别是以施加力的方式贴靠接触，从而在引入可流动的封装料时被成型工具的平置部分所覆盖的引脚座表面区域从封装料中露出。在此，插头引脚容纳在成型工具内，例如空腔内。通过滑动工具特别是在开口内在插头套环处进行插头几何形状的成型。
在该方法的另一实施方式中得到进一步的优点，在根据方法步骤c)插入时，例如通过力配合和/或形状配合使模制和/或成型在引脚座处的工具保持元件至少与成型工具的一部分接合，从而使例如由于封装料的注入压力而在引入可流动的封装料时所作用的过程力转移到成型工具的至少一个接合部分中。然后例如在可流动的封装料的填充度为95％-99％的情况下优选地借助于抽芯在工具保持元件的区域中进行成型，其中在抽芯之后封装料续流入所产生的空腔中，特别是当保压压力低于封装料的注入压力时。有利的是，电路载体在工具保持元件的区域中具有凹口，该凹口与工具保持元件的对准轴线同轴地布置，并且该凹口在此被模制的保持销穿过，该保持销在电路载体的另一侧接合在成型工具的至少一部分中和/或成型工具的至少一部分的固定销穿过电路载体内的切口并接合到模制成型的保持凹口中。以这种方式可在构造电子模块期间实现特别好的插头元件位置稳定性。
附图说明
本发明的其他优点、特征和细节从优选实施例的以下说明中并且参照附图得出。其中：
图1a从第一视角示出了电子模块的一个实施例的立体图，
图1b从另一视角示出了图1a的电子模块的立体图，
图2a从第一视角示出了插头元件在与电路载体电连接之前不久的时间点的立体图，
图2b从另一视角示出了图2a的插头元件在与电路载体电连接之后的时间点的立体图，
图3以侧向剖视图示出了插入在多件式成型工具中的电子单元，其用于构造例如图1a中的电子模块。
图4以局部剖视图放大地示出了引脚座内的插头引脚区域。
在附图中，功能相同的构件分别以相同的附图标记表示。
具体实施方式
在图1中从第一视角示出了电子模块200的示例性实施方式。在电子模块200中，电子单元100在保护外壳80形成时被固化的封装料70包围。在此，电子单元100包括单侧或双侧经装配的电路载体10，例如电路板。此外，电子单元100或电子模块200可以通过配对插头90经由插头连接件40从外部沿插接方向85电接触。图2b以插头连接件40的立体图示出了图2a中的电子模块200。在此，插头连接件40包括至少一个插头套环42，插头套环42基本上具有对应于配对插头90的内部和/或外部的插头几何形状43、44。插头几何形状43、44有时由开口45决定，其通过插头套环42模制成型以容纳配对插头90。在插接方向85上，该开口由插头底座46限定。在开口45的内侧表面上，例如作为内部插头几何形状43的一部分，还在插头套环42处成型出例如作为Kushiri安全装置的插接扭转保护装置43a和/或用于配对插头90的导向元件43b。此外，作为外部插头几何形状44的一部分，可以在插头套环42的外侧成型出锁定元件44a。在开口45内布置有大量插头引脚50，这些插头引脚50例如布置为一排或彼此平行的多排。插头套环42和保护外壳80由固化的封装料70、特别是由热固性塑料构造为一体，从而形成电子模块200的向外封闭的外表面82。在开口45内，引脚座25至少部分地被固化的封装料70包围。如图2a和图2b中的立体图所示，引脚座25是插头元件20的一部分。在此，作为成型工具60的插入部分，插头元件20被设计为部分地被封装料70包围。利用固化的封装料70和被其包围的引脚座25在总体上形成插头连接件40的绝缘插头主体41，其基本上是已知的公接头的插头主体或者基于其而成型。则这特别是适合于使用本身已知的标准配对插头90来形成与电子模块200的电插入连接。引脚座25具有朝向配对插头90的引脚座表面25a，其从封装料70中暴露出。在此，引脚座表面25a具有框住所有插头引脚50的边界26。在该实施例中，暴露出的引脚座表面25a位于插头底座46内，其中边界26例如与开口45的内表面具有一定距离。引脚座25优选地由热塑性材料制成。因此，在边界26的区域中，在引脚座25的材料和固化的封装料70的材料之间也存在接头部或接触区域。然后，在引脚座25的外部从而尚在该接头部或该接触区域之前，为插头连接件40在插头套环42处构造密封区域47，例如在开口45的入口区域处和/或开口45的内部。在此，密封区域47例如可以包括密封表面和/或密封元件。
在图2a中示出了在与电路载体10电连接之前不久的时间点的插头元件20，其包括引脚座25和插头引脚50。引脚座25是具有例如两个引脚座表面25a、25b和环绕的侧表面25c的体积体。还从侧表面25c突出地模制有多个工具保持元件27。引脚座25被插头引脚50穿过，其中在被穿过的引脚座表面25a上则存在插头元件20的用于与配对插头90电接触的插头侧S，并且在另一引脚座表面25b上存在用于与电路载体10电接触的连接侧A。通过在连接侧A将插头引脚50的端部与电路载体10的连接触点连接(例如作为焊接接触或压入接触)来构造电子单元100。在图2b中以插头侧S的立体图示出了电子单元100。可以看出，工具保持元件27在此优选至少接触或压入地也穿过电路载体，并且从电路载体10的背离引脚座25的一侧伸出。
在图3中以侧向剖视图的局部视图示出了封闭的多件式成型工具60，电子单元100插入成型工具60中以形成电子模块200。在此，多件式成型工具60包括至少一个滑动工具61，滑动工具61以一个端面特别是在密封力F1的作用下在插头侧S靠在引脚座表面25a的工具密封表面25d上。工具密封表面25d优选地包括熔肋。由此，引脚座表面25a的至少一部分被滑动工具61的端面覆盖，从而保持露出而没有可流动的封装料70’。在此，插头引脚50容纳在滑动工具61中的至少一个空腔内。特别是布置在外部插头引脚排中的各个插头引脚50作为参考元件51贴靠地接合在滑动工具61中，以便在构造相应的插头几何形状43、44时确定其相对于插头引脚50的正确位置。另外，成型在引脚座25处的工具保持元件27接合在成型工具60的零件中，使得插头元件20和/或电路载体10的位置和/或定向被固定。封闭的多件式成型工具60包围空腔65。通过例如利用直接注塑工艺、传递模塑工艺、压缩模塑工艺或注塑成型工艺引入可流动的封装料70’来形成电子模块200的外部几何形状。在此，引脚座25除了露出的引脚座表面25a之外被封装料70’包围。另外，保护外壳80与插头套环42以及内部和/或外部插头几何形状43、44一起成型为一体。在露出的引脚座表面25a之外，特别是在开口45的区域中也形成密封区域47，例如作为密封表面。随时间作用的过程力，例如可流动的封装料70’的压入力或滑动工具61的密封力F1通过接合的工具保持元件27转移到多件式成型工具60中。通过抽芯62将工具保持元件27从模具中移出，使得可流动的封装料70’可以在整个封装料70固化之前续流入其中。
图4示出了图3中引脚座25内的插头引脚50的放大区域Z。为了改善该区域中的防喷溅密封性，插头引脚50具有在截面长度L上突出的结构52，例如作为树枝状结构。另外，在部分区域中或在整个截面长度L上可以使插头引脚50的表面粗糙化，例如通过压花或激光结构化。由此，在总体上实现了可良好地附着到引脚座25的材料上的可能性，并且大大降低了由于流入树枝状结构52的底切中而形成间隙的可能性。另外，插头元件20可以如下方式被准备好：通过与电压源U连接，单个插头引脚50按顺序或者多个或所有插头引脚50同时流过的电流I的大小使得其被加热到比引脚座25的材料的熔化温度高的温度。由此，局部熔化的材料可续流到相应的插头引脚50处，并且在固化之后可以使先前存在的间隙封闭。
Claims (15)
1.一种电子模块(200)，包括至少一个经装配的电路载体(10)，所述电路载体(10)具有用于与配对插头(90)电接触的插头连接件(40)，其中所述插头连接件(40)包括具有至少一个插头套环(42)的电绝缘插头主体(41)，通过所述插头套环(42)朝插头底座(46)的方向形成用于容纳所述配对插头(90)的开口(45)，其中所述插头主体(41)具有与所述配对插头(90)相对的密封区域(47)，并且在所述开口(45)内被多个插头引脚(50)穿过，其中所述插头连接件(40)在所述开口(45)内具有引脚座(25)，所述引脚座(25)至少形成所述插头主体(41)的被所述插头引脚(50)穿过的区域，并且所述引脚座(25)在朝向所述配对插头(90)的插头侧(S)具有至少一个朝向外部的引脚座表面(25a)，并且其中通过构造保护外壳(80)，所述电路载体(10)至少局部地被至少一个固化的封装料(70)包围，并且其中所述引脚座表面(25a)的与所述封装料(70)相邻的边界(26)围绕所述插头引脚(50)，
其特征在于，
所述插头套环(42)和所述保护外壳(80)由所述固化的封装料(70)构造为一体，形成所述电子模块(200)的向外完全封闭的外表面(82)，并且所述引脚座(25)被所述封装料(70)包围，其中仅所述引脚座表面(25a)从所述封装料(70)中暴露，并且其中所述密封区域(47)在所述插头套环(42)处被构造在所述引脚座(25)外。
2.根据权利要求1所述的电子模块(200)，其特征在于，所述封装料(70)是热固性塑料。
3.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座(25)由热塑性塑料或热固性塑料构造。
4.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述密封区域(47)被布置在所述开口(45)的入口区域中和/或被布置在所述开口(45)内。
5.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座表面(25a)的所述边界(26)的区域包括工具密封表面(25d)，所述工具密封表面被构造为：在相对于尚未固化的封装料(70’)形成所述保护外壳(80)和所述插头套环(42)期间，借助于成型工具(60)的至少一部分的支撑，使所述引脚座表面(25a)从所述封装料(70’、70)中露出。
6.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座表面(25a)的所述边界(26)至多延伸到与所述密封区域(47)相邻。
7.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述插头套环(42)的至少一部分表面在所述配对插头(90)的插接方向(S)上具有成型工具(60)的脱模斜度，其中通过相应分配的脱模表面形成用于所述配对插头(90)的相应的内部和/或外部的插头几何形状(43、44)。
8.根据权利要求7所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座(25)包括参考元件(51)，所述参考元件(51)被设计为：在与成型工具(60、61)的至少一部分贴靠接触时，使所述成型工具(60、61)相对于所述插头引脚(50)定位，以便在构造相应的所述插头几何形状(43、44)时确定所述插头几何形状(43、44)相对于所述插头引脚(50)的正确位置。
9.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，在所述插头套环(42)处由所述固化的封装料(70)成型出用于所述配对插头(90)的插接扭转保护装置(43a)和/或导向元件(43b)，和/或成型出用于所述配对插头(90)的锁定元件(44a)。
10.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座(25)具有工具保持元件(27)，所述工具保持元件(27)被构造为与成型工具(60)的至少一部分贴靠接触，并且将在构造所述插头套环(42)和所述保护外壳(80)期间所作用的过程力转移到所述成型工具(60)中。
11.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座表面(25a)的所述边界(26)至多延伸到所述配对插头(90)在所述开口(45)内的插入深度。
12.根据权利要求1或2所述的电子模块(200)，其特征在于，所述引脚座表面(25a)的所述边界(26)被构造在所述插头底座(46)内。
13.一种用于构造电子模块(200)的方法，所述电子模块(200)具有用于与配对插头(90)电接触的插头连接件(40)，所述方法至少具有以下方法步骤：
a)提供插头元件(20)，所述插头元件(20)包括被多个插头引脚(50)穿过的引脚座(25)，所述插头引脚(50)在一个被穿过的引脚座表面(25a)的一侧形成用于与配对插头(90)电接触的插头侧(S)，并且在另一被穿过的引脚座表面(25b)的另一侧形成用于与电路载体(10)电连接的连接侧(A)，
b)通过将所述连接侧(A)与电路载体(10)电连接来构造电子单元(100)，
c)将所述电子单元(100)插入到成型工具(60)中，在封闭状态下向所述成型工具(60)中引入可流动的封装料(70’)，
d)利用所述插头连接件(40)的插头几何形状(43、44)成型出所述电子模块(200)的外部几何形状，其中所述引脚座(25)在所述插头连接件(40)的模制插头套环(42)的开口(45)内由所述封装料(70、70’)包围，其中所述插头套环(42)和保护外壳(80)与密封区域(47)由固化的所述封装料(70)构造为一体，形成所述电子模块(200)的向外完全封闭的外表面(82)，所述密封区域(47)在所述插头套环(42)处形成在所述引脚座(25)的外部，并且其中仅所述引脚座表面(25a)从所述封装料(70)中暴露。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在根据方法步骤c)插入所述电子单元(100)时，使所述成型工具(60、61)的至少一部分与在所述引脚座表面(25a)处构造在所述插头侧(S)的工具密封表面(25d)贴靠接触，从而在引入所述可流动的封装料(70’)时，所述引脚座表面(25a)的被所述成型工具(60、61)的平置部分所覆盖的区域从所述封装料(70、70’)中露出。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，在根据方法步骤c)插入所述电子单元(100)时，使模制和/或成型在所述引脚座(25)处的工具保持元件(27)至少与所述成型工具(60)的一部分接合，从而使在引入所述可流动的封装料(70’)时所作用的过程力转移到所述成型工具(60)的至少一个接合部分中。
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