JP5038273B2 - 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、上記センサ構造では、パッケージ部材のクリープ変形に伴い発生しセンサ特性を変動させるクリープ応力が、小さくなるもしくは半導体センサ素子へ伝わりにくくなるように、センサ素子搭載部が凹形状にて形成され、樹脂の薄肉化が図られている。さらに、半導体センサ素子が搭載されたリードフレームの反搭載側において、パッケージ部材には、空間部を形成している。該空間部を設けることで、パッケージ部材にクリープ変形が発生した場合でも、クリープ応力が半導体センサ素子へ伝わるのを抑制している(例えば特許文献2)。
即ち、本発明の第1態様における樹脂モールド半導体センサは、半導体センサ素子及び該半導体センサ素子を実装したリードフレームを第1樹脂材料にて封止して成型されるセンサユニットと、熱可塑性であって硬化収縮性のある第2樹脂材料にて上記センサユニットを封止して成型されるハウジングケースと、を備えた樹脂モールド半導体センサであって、上記ハウジングケースは、上記センサユニットを形成する側面の内、最も大きな面積を有する大面積側面との間に空隙部を有することを特徴とする。
図1Aは、本発明の実施の形態1による樹脂モールド半導体センサ1の概略構成図であり、図1Bは、図1Aに示すA−A’部における断面図である。尚、図1Aは、図1Bに示す樹脂モールド半導体センサ1の水平方向における断面状態を示しているが、図示の明瞭化のため断面用ハッチングの図示を省略している。又、図2Aは、樹脂モールド半導体センサ1内に埋め込まれる、以下に詳細を説明する、センサユニット10の概略構成図であり、図2Bは、図2Aに示すB−B’部における断面図である。
リードフレーム2は、例えば42アロイ(Fe−42%Ni合金)と呼ばれる合金板を型抜き成型した基板である。
図3には、本発明の実施の形態2による樹脂モールド半導体センサ15の断面図が示されている。上述した実施の形態1における樹脂モールド半導体センサ1と、本実施の形態2による樹脂モールド半導体センサ15との相違点は、センサユニット10の大面積側面Z1,Z2に対応するハウジングケースにおける領域の厚み方向42における厚さが相違する点のみである。本実施の形態2による樹脂モールド半導体センサ15におけるその他の構成は、実施の形態1における樹脂モールド半導体センサ1の構成と同じである。
したがって、樹脂モールド半導体センサ15では、実施の形態1の樹脂モールド半導体センサ1に比べて、センサユニット10に対する熱応力の影響をさらに低減することができ、より安定したセンサ特性を得ることができる。
本発明の実施の形態3は、第2モールド工程における樹脂モールド半導体センサの製造方法に関し、ここでは、図4に示すように実施の形態1の樹脂モールド半導体センサ1を例に採り、説明を行う。
又、要するに、ハウジングケース14をインサート成型するとき、内部のセンサユニット10、10−1を冷却することができればよく、その具体的手段は、コネクタ部用金型23や冷却部26に限定されるものではない。
7 モールド樹脂、8 空隙部、10、10−1 センサユニット、
13 モールド樹脂、14 ハウジングケース、14b 界面部分、
15 樹脂モールド半導体センサ、16 離型剤、
Z1,Z2 側面。
Claims (6)
- 半導体センサ素子及び該半導体センサ素子を実装したリードフレームを第1樹脂材料にて封止して成型されるセンサユニットと、
熱可塑性であって硬化収縮性のある第2樹脂材料にて上記センサユニットを封止して成型されるハウジングケースと、を備えた樹脂モールド半導体センサであって、
上記ハウジングケースは、上記センサユニットを形成する側面の内、最も大きな面積を有する大面積側面との間に空隙部を有することを特徴とする樹脂モールド半導体センサ。 - 上記大面積側面は、上記リードフレームに平行又は略平行な上記センサユニットの側面である、請求項1に記載の樹脂モールド半導体センサ。
- 上記第1樹脂材料は、エポキシ系熱硬化性樹脂であり、上記第2樹脂材料は、熱可塑性飽和ポリエステル樹脂である、請求項1又は2記載の樹脂モールド半導体センサ。
- 上記大面積側面に対応する上記ハウジングケースにおける領域の厚さは、その他の領域における厚さよりも厚い、請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂モールド半導体センサ。
- 半導体センサ素子及び該半導体センサ素子を実装したリードフレームを第1樹脂材料にて封止してセンサユニットを成型するとき、上記リードフレームに平行又は略平行な側面の面積をその他の側面の面積に比べて大きくしてセンサユニットを成型し、
上記センサユニットを第2樹脂材料にて封止してハウジングケースを成型する、樹脂モールド半導体センサの製造方法であって、
上記第2樹脂材料は、熱可塑性であって硬化収縮性のある材料であり、
上記ハウジングケースを成型するとき、上記センサユニットにおける放熱を促進し、上記センサユニットにおける大面積側面に接する上記第2樹脂材料の界面部分に硬化収縮を生じさせる、
ことを特徴とする樹脂モールド半導体センサの製造方法。 - 上記センサユニットの成型後、上記ハウジングケースの成型前に、上記センサユニットにおける大面積側面に上記第2樹脂材料の密着力を低下させる離型剤を塗布する、請求項5記載の樹脂モールド半導体センサの製造方法。
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