JP2012530626A - 電子的な構成部材を製造するための方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、電子的な構成部材（１）を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部（１７）を有する少なくとも１つの支持エレメント（５，６）を準備し、該支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲み、マイクロ構成部材収容部（１７）が、パッケージ（２）の少なくとも片側で開いた中空室（３）内に配置されており、該中空室（３）内のマイクロ構成部材収容部（１７）内に少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を導入し、これによって、該少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を支持エレメント（５，６）に接触接続し、中空室（３）を充填材料（４）の射出により該充填材料（４）で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）をパッケージ（２）内にかつマイクロ構成部材収容部（１７）内に位置固定する：を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法を開示している。

Description

本発明は、電子的な構成部材、特に自動車に使用するためのセンサを製造するための方法に関する。

さらに、本発明は、前述した方法を実施するために使用される射出成形金型に関する。

さらに、本発明は、前述した方法により電子的な構成部材を製造するために形成された支持エレメントに関する。

さらに、本発明は、自動車に使用するためのセンサに関する。

背景技術
センサの構造・接続技術における公知のコンセプトは、機能を実現するための、ますます小さくなる完全に組み込まれた解決手段を使用している。センサチップ、たとえば「ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）」を「パッケージング」するためのパッケージコンセプトは、１つの回路の全ての構成エレメントを、ほんの数立方ミリメートルしか有していない極小の被覆体（成形材料）内に組み込んでいる。このような形式の小型化された回路は、「セカンドレベルパッケージング」、すなわち、後続処理による固定可能性とコネクタとを備えたセンサの形成に対して極めて大きな課題となっている。

このような形式の小型化された回路、たとえばＬＧＡは、もはやプリント配線板または別の回路支持体を必要としないので、典型的には、取囲み用のセンサパッケージ内に直接的に組み付けられる。試みとして、ここでは、２成分射出成形法が使用される。この２成分射出成形法では、まず、第１のステップにおいて、金属製の支持ストリップに結合されたＬＧＡパッケージが比較的軟質の材料、たとえばシリコーンの射出により、このシリコーンで取り囲まれ、後続のステップにおいて、この構造体が同じく射出成形法によってパッケージプラスチックで取り囲まれる。この順序は必要である。なぜならば、プラスチック射出成形時に必要となる数１００ｂａｒの圧力が、ＬＧＡパッケージに損傷を与える恐れがあり、これによって、少なくとも回路の永続的な機能が保証されていないからである。しかし、減衰材料、たとえばシリコーンの射出による先行した取囲みも幾つかの危険：すなわち、たとえば片側でのプラスチック材料の衝突時のシリコーン材料の変位または、たとえばプラスチック射出時に加えられる高い圧力による、ＬＧＡパッケージと金属製の支持エレメントとの間の電気的な接触箇所へのシリコーンの侵入：をはらんでいる。したがって、電子的なコンタクトに対する純粋に機械的な緊締結合の使用は問題であり、材料接続的な結合部、たとえばろう接部に逃げなければならない。この材料接続的な結合部は、目下のＲｏＨＳ指令（電気・電子機器への特定の危険な物質の使用を制限するためのＥＧ指令 ２００２／９５／ＥＧ）によって鉛を含有していてはならず、はんだ内の所要の溶剤の内容物によって、汚染もしくは最初の射出成形工程におけるシリコーン材料内への溶剤の連行に対して、少なくない危険をはらんでいる。さらに、鉛を含まないろう接箇所では、ウィスカ形成の問題が発生する。

発明の開示
本発明に係る方法によれば、該方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、少なくとも１つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも１つの支持エレメントを準備し、該支持エレメントをパッケージの射出成形により該パッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、該中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも１つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、該少なくとも１つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、中空室を充填材料の射出により該充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する：を有している。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、電子的な構成部材が、２つの支持エレメントを有しており、マイクロ構成部材が、２つのコンタクトパッドを有しており、両コンタクトパッドをそれぞれ一方の支持エレメントのマイクロ構成部材収容部に接触接続し、両支持エレメントの両マイクロ構成部材収容部が、中空室内に一緒に配置されている。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、中空室をマイクロ構成部材よりも大きく形成し、これによって、該マイクロ構成部材を、該マイクロ構成部材と支持エレメントおよび／またはパッケージとの接触箇所を除いて、充填材料によって完全に被覆する。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、マイクロ構成部材収容部内へのマイクロ構成部材の導入時に、該マイクロ構成部材をマイクロ構成部材収容部内に緊締する。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、前記方法において、第１の射出成形キャビティを備えた第１の金型部材と、第２の射出成形キャビティを備えた第２の金型部材と、中空室用スライダとを有する複数分割式の射出成形金型を使用し、第１の射出成形キャビティと第２の射出成形キャビティとが、一緒にパッケージの外側の形状を規定しており、支持エレメントをパッケージの射出成形により該パッケージで取り囲む間、中空室を規定するために、中空室用スライダが、第１の射出成形キャビティおよび／または第２の射出成形キャビティに延びている。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、マイクロ構成部材収容部内へのマイクロ構成部材の導入のために、パッケージを第１の金型部材に残し、第２の金型部材と中空室用スライダとをパッケージから離反させる。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、中空室を充填材料の射出により該充填材料で充填するために、パッケージを第１の金型部材に残し、充填材料を中空室内に射出用スライダを介して射出する。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、第１の射出成形キャビティが、パッケージの固定成形エレメントを規定している。

本発明に係る方法の有利な態様によれば、第２の金型部材が、コネクタ中空室用スライダを有しており、支持エレメントをパッケージの射出成形により該パッケージで取り囲む間、コネクタ中空室用スライダが、支持エレメントの接続ピンを取り囲むコネクタ中空室を規定している。

本発明に係る射出成形金型によれば、該射出成形金型が、前述した方法を実施するために形成されている。

本発明に係る支持エレメントによれば、該支持エレメントが、マイクロ構成部材を接触接続するために形成されたばねエレメントを備えたマイクロ構成部材収容部を有しており、パッケージの射出成形により該パッケージで直接的に取り囲むために形成された取囲み部分を有しており、これによって、支持エレメントが、パッケージ内に位置固定されており、パッケージと充填材料とに対して露出させるために形成された接続ピンを有している。

本発明に係る支持エレメントの有利な態様によれば、支持エレメントが、金属薄板から打抜き加工されており、ばねエレメントが、マイクロ構成部材を前記金属薄板の平面に対して平行な方向に押圧するように形成されている。

本発明に係る支持エレメントの有利な態様によれば、マイクロ構成部材収容部が、マイクロ構成部材を正確に位置決めするために、ストッパを有している。

本発明に係るセンサによれば、該センサが、前述した射出成形金型と、前述した支持エレメントとを用いて、前述した方法により製造された電子的な構成部材を有しており、マイクロ構成部材が、マイクロマシニング型のセンサを有している。

請求項１の特徴を備えた、電子的な構成部材を製造するための本発明に係る方法によって、材料・素材選択時にも、製造および組付けの際にも、種々様々なコスト節約が可能となる。これは、特にプリント配線板なしでマイクロ構成部材、いわゆる「ＬＧＡ」を使用することができることによって達成される。さらに、方法ステップの本発明における順序に基づき、パッケージを通常の条件、たとえば高い温度および高い圧力のもと射出成形することができる。その際、マイクロ構成部材が考慮される必要はない。なぜならば、このマイクロ構成部材はパッケージ射出成形工程の時点でまだ組み付けられていないからである。さらに、マイクロ構成部材が、もはや材料接続的な結合、たとえばろう接を介して結合される必要はない。これによって、ろう接なしの、特に鉛フリーの結合の課題が簡単にかつ廉価に解決されている。同時にはんだの溶剤による充填材、たとえばシリコーンの汚染が回避される。充填材料の供給は、極めて低い圧力で可能となる。これによって、マイクロ構成部材への応力負荷が十分に回避される。さらに、本発明に係る方法によって、電子的な構成部材の極端に可変の製造が可能となる。本発明における組付け順序によって、それぞれ異なる構成サイズおよび／または種々異なる使用分野の種々異なるマイクロ構成部材を同じパッケージ内に組み付けることができる。これら全ての利点は、電子的な構成部材を製造するための本発明に係る方法において、この方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、
−少なくとも１つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも１つの支持エレメントを準備し、
−この支持エレメントを、パッケージの射出成形により、このパッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、
−この中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも１つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、この少なくとも１つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、
−中空室を、充填材料の射出により、この充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する：
を有していることによって可能になる。

支持エレメントは、有利には金属材料から成っている。充填材料として、有利にはシリコーンまたは溶融接着材が使用される。充填材料は、有利には複数の機能、たとえば環境影響に対するマイクロ構成部材の防護、パッケージ内へのマイクロ構成部材の機械的な位置決めおよび固着ならびにマイクロ構成部材の減衰を引き受けている。パッケージは、有利には熱可塑性樹脂から成っている。すなわち、本発明によれば、電子的な構成部材の製造に際して、まず、挿入部材としての支持エレメントを備えた外側のパッケージが製造される。次いで、マイクロ構成部材が押し込まれ、支持エレメントに接触接続させられる。マイクロ構成部材をパッケージ内に位置固定するためには、残された中空室が、充填材料の射出により、この充填材料で充填される。したがって、パッケージを製造するために必要となる高い圧力および温度が、マイクロ構成部材にも、このマイクロ構成部材と支持エレメントとの間の接触箇所にも、比較的軟質の充填材料にも負荷をかけることはない。マイクロ構成部材収容部内へのただ１つのマイクロ構成部材の挿入だけでなく、複数のマイクロ構成部材の挿入も有利である。簡単に説明するために、以下には、１つのマイクロ構成部材を備えた変化態様を説明する。

従属請求項には、本発明の有利な改良態様が示してある。

有利な態様では、電子的な構成部材が２つの支持エレメントを有しており、マイクロ構成部材が２つのコンタクトパッドを有している。両コンタクトパッドは、それぞれ一方の支持エレメントのマイクロ構成部材収容部に接触接続されている。両支持エレメントの両マイクロ構成部材収容部は中空室内に一緒に配置されている。したがって、マイクロ構成部材を、互いに隔離された２つの金属製の支持エレメントを介して接触接続することができる。

有利な態様では、中空室がマイクロ構成部材よりも大きく形成されている。これによって、このマイクロ構成部材を、このマイクロ構成部材と支持エレメントおよび／またはパッケージとの接触箇所を除いて、充填材料によって完全に被覆することができる。このような接触箇所は、第１には、コンタクトパッドと支持エレメントのマイクロ構成部材収容部との間のコンタクトである。しかし、引き続き示すように、さらに別の接触箇所、たとえば支持エレメントに形成されたストッパと、マイクロ構成部材との間の接触部が可能となる。さらに、マイクロ構成部材が側方でパッケージに接触し、すなわち、中空室の内壁に接触し、これによって、ガイドされかつ／または緊締されることが可能となる。

有利には、マイクロ構成部材収容部内へのマイクロ構成部材の導入時に、このマイクロ構成部材がマイクロ構成部材収容部内に緊締されることが提案されている。すでに上述したように、この緊締は、マイクロ構成部材が、たとえば側方で中空室の内壁に接触し、したがって、この中空室の内壁を介してガイドされるだけでなく、緊締もされることによって行うことができる。マイクロ構成部材の側方のガイドによって、マイクロ構成部材の考えられる回動に関して極めて狭い誤差が維持可能となる。中空室の内壁の間でのマイクロ構成部材の側方のガイドおよび／または緊締に対して択一的または付加的には、特にばねエレメントによるマイクロ構成部材の緊締が有利である。このようなばねエレメントは、特に支持エレメントに設けられたマイクロ構成部材収容部に形成されていて、マイクロ構成部材を接触接続するだけでなく、緊締するためにも働く。このようなばねエレメントは、当然ながら、パッケージの射出成形による支持エレメントの取囲み時に露出していて、有利には、マイクロ構成部材のコンタクトパッドに作用する。中空室の内部のマイクロ構成部材の位置誤差は、この緊締によって極めて狭く調整可能となる。すなわち、マイクロ構成部材が、ばねエレメントおよび／または中空室の内壁での側方のガイドによって極めて正確にガイドされる。これによって、マイクロ構成部材に設けられたセンサの使用時の極めて少ない目標感度エラーもしくは横方向感度エラーが可能となる。マイクロ構成部材をパッケージ内に最終的に位置固定するためには、当然ながら、緊締に対して付加的に、中空室が充填材料の射出によって充填される。

本発明に係る方法の有利な態様では、複数分割式の、特に二成分射出成形金型の使用が提案されている。この射出成形金型は、第１の射出成形キャビティを備えた第１の金型部材と、第２の射出成形キャビティを備えた第２の金型部材と、中空室用スライダとを有している。第１の射出成形キャビティと第２の射出成形キャビティとは、一緒にパッケージの外側の形状を規定している。さらに、支持エレメントを、パッケージの射出成形により、このパッケージで取り囲む間、中空室を規定するために、中空室用スライダが、第１の射出成形キャビティおよび／または第２の射出成形キャビティに延びている。この射出成形金型の構造によって、本発明に係る方法の効率のよい廉価な実施が可能となる。中空室用スライダの使用によって、中空室を正確に規定することが可能となる。特に１つもしくはそれ以上の支持エレメントのマイクロ構成部材収容部がパッケージの材料に対して露出している。

有利には、マイクロ構成部材収容部内へのマイクロ構成部材の導入のために、パッケージが第１の金型部材に残される。第２の金型部材と中空室用スライダとは、パッケージから離反させられる。このために、有利には、中空室用スライダが第２の金型部材に組み込まれている。したがって、第１の金型部材が同時にマイクロ構成部材の組付け時のパッケージの保持部材として働き、パッケージの手間のかかる置換えが回避される。

さらに、中空室を、充填材料の射出により、この充填材料で充填するために、パッケージが第１の金型部材に残され、充填材料が中空室内に射出用スライダを介して射出されると有利である。したがって、パッケージは充填材料の射出ステップ時でも第１の金型部材に残される。したがって、この第１の金型部材は、有利には、電子的な構成部材の完成に至るまで、その取付け部材および／または保持部材として働く。特に有利には、本発明に係る方法を実施するために、少なくとも４つの位置を備えたターンテーブルが使用される。このターンテーブルには、第１の金型部材が装着されている。この第１の金型部材は、製造の開始時には、パッケージに対するキャビティの一部を成していて、製造がさらに進むと、パッケージの保持部材を成している。製造時の４つの位置は、有利には以下の通りである。

第１の位置では、パッケージの射出成形が行われる。第２の位置では、マイクロ構成部材がマイクロ構成部材収容部内に組み付けられるかもしくは押し込まれる。第３の位置では、充填材料の射出による中空室の充填が行われる。第４の位置では、完成した電子的な構成部材の取出しならびに射出成形金型への、次ぎに製造したい電子的な構成部材に用いられる支持エレメントと、場合によるブシュとの装着が行われる。

別の有利な態様では、第１の射出成形キャビティが、パッケージの固定成形エレメントを規定していることが提案されている。このような固定成形エレメントを介して、本発明に係る電子的な構成部材を、たとえば目的対象、特に車両にねじ締結することができる。第１の射出キャビティひいては第１の金型部材での固定成形エレメントの形成によって、製造プロセスの間にパッケージと第１の金型部材との間に形状接続が保証されている。これによって、第１の金型部材を、特に良好にパッケージの取付け部材および／または保持部材として全製造にわたって使用することができる。別の有利な態様は、第２の金型部材が、コネクタ中空室用スライダを有しており、支持エレメントを、パッケージの射出成形により、このパッケージで取り囲む間、コネクタ中空室用スライダが、支持エレメントの接続ピンを取り囲むコネクタ中空室を規定していることを提案している。固定成形エレメントおよび／またはコネクタ中空室の個別の構成によって、支持エレメントおよびマイクロ構成部材に左右されずに、特に自動車技術に対する顧客別の種々異なる差込みシステムを実現することができる。これによって、特にＶＤＡインタフェースも廉価にかつ効率よく製造可能となる。

さらに、本発明は、これまで説明した方法を実施するために形成された射出成形金型を含む。すでに議論した、電子的な構成部材を製造するための本発明に係る方法の有利な態様は、当然ながら、相応して本発明に係る射出成形金型でも有利に使用される。

さらに、本発明は、すでに説明した方法により電子的な構成部材を製造するために形成された支持エレメントにおいて、この支持エレメントが、マイクロ構成部材を接触接続するために形成されたばねエレメントを備えたマイクロ構成部材収容部を有しており、パッケージの射出成形により、このパッケージで直接的に取り囲むために形成された取囲み部分を有しており、これによって、支持エレメントが、パッケージ内に位置固定されており、パッケージと充填材料とに対して露出させるために形成された接続ピンを有している支持エレメントを含む。本発明では、取囲み部分が、完成した電子的な構成部材内でパッケージの材料に直接接触していて、したがって、パッケージと支持エレメントとの間の結合部を成している。接続ピンもしくは、２つの支持エレメントの使用時には、両接続ピンは、当然ながら、パッケージおよび充填材料に対して露出していなければならない。なぜならば、こうしてしか、ケーブルまたはコネクタとの電気的な接触を保証することができないからである。ばねエレメントの設計、すなわち、ばねエレメントのばね特性線の特性は、幾何学的な設計と支持エレメントの厚さとを介して規定することができる。支持エレメントのマイクロ構成部材収容部と電子的な構成部材の中空室とは、ばねエレメントがパッケージの材料に接触しないように寸法設定されており、これによって、マイクロ構成部材の接触接続および／または緊締のために必要となるばね作用に影響が与えられないようになっている。

支持エレメントの有利な態様では、この支持エレメントが、金属薄板から打抜き加工されており、ばねエレメントが、マイクロ構成部材を金属薄板の平面に対して平行な方向に押圧するように形成されていることが提案されている。すなわち、有利には、ばねエレメントは、金属薄板の平面からの支持エレメントの一部の曲出し加工によって初めて形成されるのではない。むしろ、ばねエレメントは支持エレメントの幾何学的形状によって規定される。したがって、完成した支持エレメントは金属薄板に対して垂直な方向に延びていて、金属薄板と同じ厚さに形成されている。別の有利な態様では、支持エレメントが金属薄板から打抜き加工され、まとめられた多数の支持エレメントを備えた１つの金属薄板打抜き帯材が得られる。これによって、有利なフープめっきプロセスが可能となる。支持エレメントの個別化は、有利には、最終組付けにおける打抜き加工プロセスによって行われる。

有利な態様では、マイクロ構成部材収容部が、マイクロ構成部材を正確に位置決めするために、ストッパを有している。これによって、押込み方向でのパッケージもしくは支持エレメントに対して相対的なマイクロ構成部材の位置が規定されている。

さらに、本発明は、自動車に使用するためのセンサ、特に加速度センサにおいて、このセンサが、特に本発明に係る射出成形金型と、特に本発明に係る支持エレメントとを用いて、すでに説明した本発明に係る方法により製造された電子的な構成部材を有しており、マイクロ構成部材が、マイクロマシニング型のセンサを有しているセンサを含む。前述した利点、たとえば電子的な構成部材のより大きな個数の廉価なかつプロセス確実な製造は、特に自動車技術におけるセンサとしての電子的な構成部材の使用時に明らかとなる。さらに有利には、固定成形エレメントおよび／またはコネクタ中空室を備えたパッケージを顧客固有の要求および車両のインタフェースに適合させることができる。

本発明の実施の形態における電子的な構成部材を３つの方向から見た図である。 本発明の実施の形態に係る１つの支持エレメントを示す図である。 本発明の実施の形態に係る複数の支持エレメントを備えた金属薄板打抜き帯材を示す図である。 本実施の形態における使用されるマイクロ構成部材を示す図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材の内部への電子的な構成部材の可能な配置形態を示す図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材を備えていないパッケージの３つの断面図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材が組み付けられたパッケージを３つの方向から見た図である。 本実施の形態に係る支持エレメント内へのマイクロ構成部材の組付け形態の概略図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材が組み付けられた支持エレメントの側面図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材が組み付けられた支持エレメントの背面図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材が組み付けられた支持エレメントの平面図である。 本発明の実施の形態に係る射出成形金型によるパッケージの製造のための第１の概略的なフローを示す図である。 本発明の実施の形態に係る射出成形金型によるパッケージの製造のための第２の概略的なフローを示す図である。 本発明の実施の形態に係る射出成形金型によるパッケージの製造のための第３の概略的なフローを示す図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材の組付けの第１の概略的なフローを示す図である。 本実施の形態におけるマイクロ構成部材の組付けの第２の概略的なフローを示す図である。 本実施の形態における充填材料の射出による中空室の充填の第１の概略的なフローを示す図である。 本実施の形態における充填材料の射出による中空室の充填の第２の概略的なフローを示す図である。 本実施の形態における充填材料の射出による中空室の充填の第３の概略的なフローを示す図である。

発明の実施の形態
以下に、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して詳しく説明する。

図１には、完成した電子的な構成部材１が示してある。この電子的な構成部材１は、自動車技術に使用するための加速度センサとして形成されていて、本発明の実施の形態に係る製造法により製造されている。このためには、図１において、電子的な構成部材１が、それぞれ異なる方向から見た図で示してある。

電子的な構成部材１は、熱可塑性樹脂から成るパッケージ２を有している。このパッケージ２には、側方に開いた中空室３が形成されている。この中空室３は、シリコーンから成る充填材料４の射出により、この充填材料４で充填されている。パッケージ２内には、このパッケージ２の射出成形により、第１の支持エレメント５が、第２の支持エレメント６に対して平行にかつ間隔を置いて一緒に埋め込まれている。第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とは、それぞれ金属製であると同時に伝導性である。パッケージ２の中空室３内には、充填材料４によって被覆されると共に第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とに接触接続されて、マイクロ構成部材７が挿入されている。

パッケージ２の外側の形状は接続成形エレメント８と固定成形エレメント９とを有している。接続成形エレメント８はコネクタ中空室１０を有している。このコネクタ中空室１０内には、第１の支持エレメント５の第１の接続ピン１１と、第２の支持エレメント６の第２の接続ピン１２とが延びている。さらに、接続成形エレメント８はパッケージ２の外面に２つの係止突起の形のコネクタ位置固定部材１３を有している。接続成形エレメント８は、パッケージ２にコネクタを装着し、ひいては、第１の接続ピン１１と第２の接続ピン１２とを、たとえばケーブルに接続するために働く。

固定成形エレメント９は、パッケージ２の射出成形により埋め込まれた金属製のブシュ１４と、円筒状のピンとして形成された相対回動防止部材１５とを有している。ブシュ１４の軸線６０は相対回動防止部材１５の別の軸線６１に対して平行であり、これによって、電子的な構成部材１をただ１つのねじまたはボルトによってインタフェースに相対回動不能にねじ締結することができる。

さらに、図１に見ることができるように、電子的な構成部材１のパッケージ２には、空気抜き通路１６が形成されている。この空気抜き通路１６も同じく充填材料４で充填されている。空気抜き通路１６は、充填材料４の射出による中空室３の充填時に有利であるものの、必ずしも必要ではない。

図２には、本発明の実施の形態に係る第１の支持エレメント５が示してある。すでに図１につき示したように、電子的な構成部材１は第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とを有している。両支持エレメント５，６は電子的な構成部材１内に互いに平行に配置されていて、共にマイクロ構成部材７を接触接続しかつ緊締するために働く。図２および以下の種々の図面では、部分的に第１の支持エレメント５についてしか議論しないことにする。ただし、第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とが絶対的に同様に形成されており、単に簡単な図示という理由から、数多くの図面に第１の支持エレメント５を示したに過ぎないことに注意しなければならない。

第１の支持エレメント５は、マイクロ構成部材収容部１７と、第１の接続範囲２１と、第２の接続範囲２２と、接続湾曲部２３と、第１の接続ピン１１とを有している。

マイクロ構成部材収容部１７の重要なエレメントは、載置部１８、ストッパ１９ならびにばねエレメント２０である。このばねエレメント２０の精密な構成ならびにマイクロ構成部材７を緊締するためのばねエレメント２０の機能については、図８〜図１１につきより詳しく説明する。載置部１８は、組付け時のマイクロ構成部材７のガイドのためだけでなく、ばねエレメント２０に対する対抗面としても働く。マイクロ構成部材７は、図８〜図１１につき説明するように、ばねエレメント２０と載置部１８との間に締め込まれる。マイクロ構成部材７をパッケージ２に対しても、ばねエレメント２０に対しても正確に位置決めするためには、マイクロ構成部材収容部１７がストッパ１９を有している。

載置部１８は第２の接続範囲２２に直接移行している。ばねエレメント２０は第１の接続範囲２１に結合されている。ばねエレメント２０を備えた第１の接続範囲２１は、載置部１８を備えた第２の接続範囲２２に向かい合って位置している。第１の接続範囲２１は第２の接続範囲２２に片側で接続湾曲部２３を介して接続されており、これによって、マイクロ構成部材収容部１７がほぼ弓状に形成されている。

第１の接続範囲２１と、第２の接続範囲２２と、接続湾曲部２３とは、パッケージ２の射出成形により取り囲まれる第１の支持エレメント５の取囲み部分を一緒に成している。この取囲み部分は、パッケージ２の射出成形による取囲み時にパッケージ２の材料に直接接触していて、したがって、第１の支持エレメント５とパッケージ２との間の結合部を成している。この結合部をさらに改善するためには、第１の接続範囲２１と第２の接続範囲２２とに全部で４つの貫通孔２４が形成されている。これらの貫通孔２４はパッケージ２の材料で充填されている。さらに、接続湾曲部２３に第１の接続ピン１１が形成されている。

図３には、どのようにして支持エレメント５，６が１つの金属薄板から１回の打抜き加工プロセスで製造されるのかが示してある。この製造形態によって、図３に示した打抜き加工帯材２５が形成される。この打抜き加工帯材２５は多数の支持エレメント５，６の並列体である。これらの支持エレメント５，６は、それぞれ打抜き除去可能な第１の結合エレメント２６と、打抜き除去可能な第２の結合エレメント２７とを介して互いに結合されている。打抜き除去可能な両結合エレメント２６，２７は、それぞれ一方の支持エレメント５，６の第１の接続範囲２１から他方の支持エレメント５，６の第２の接続範囲２２に延びている。打抜き加工帯材２５は、個別化前に１回のフープめっきプロセスにさらされる。

電子的な構成部材１への支持エレメント５，６の使用前には、これらの支持エレメント５，６が個別化されなければならない。このためには、打抜き除去可能な第１の結合エレメント２６と打抜き除去可能な第２の結合エレメント２７とが、記入した分離線２８に沿って打抜き除去される。

さらに、図３に示した打抜き加工帯材２５につき、支持エレメント５，６が製造される金属薄板の平面を良好に認めることができる。これによって、金属薄板のこの平面内に第１の支持エレメント５のばねエレメント２０が位置していて、ひいては、マイクロ構成部材７を緊締しかつ接触接続するためのばね力を方向Ｒに加えることができることも明確になる。

図４および図５には、本実施の形態で使用されるようなマイクロ構成部材７が示してある。図４には、マイクロ構成部材７を下方および２つの側方から見た図が示してある。図５には、マイクロ構成部材７が被覆体３０を備えずに示してある。

マイクロ構成部材７はプリント配線板２９を有している。このプリント配線板２９には、マイクロマシニング型のセンサ（ＭＥＭＳ）３４と、特定用途向けの回路（ＡＳＩＣ）３５と、４つのマイクロチップ（ＳＭＤ）３６とが配置されている。マイクロマシニング型のセンサ３４と、特定用途向けの回路３５と、マイクロチップ３６とは、成形材料の注型により被覆体３０で取り囲まれている。プリント配線板２９の下面には、第１のコンタクトパッド３１と、第２のコンタクトパッド３２と、６つのプログラミングパッド３３とが形成されている。

マイクロ構成部材７は１つの大きなマトリックスに製造されている。このマトリックスには、多数の同一のマイクロ構成部材７が相並んで装着されていて、被覆されている。次いで、個々のマイクロ構成部材７がソーイングまたはレーザ使用分離によって個別化され、切断されて、正確な直方体が形成されている。

下面に位置するプログラミングパッド３３は、マイクロ構成部材７の製造時にもしくは検査時に使用される。電子的な構成部材１の範囲内では、第１のコンタクトパッド３１と第２のコンタクトパッド３２とが重要となる。第１のコンタクトパッド３１は第１の支持エレメント５に接触接続される。第２のコンタクトパッド３２は第２の支持エレメント６に接触接続される。したがって、完成した電子的な構成部材１では、第１の接続ピン１１が第１のコンタクトパッド３１に接続されている。第２の接続ピン１２は第２のコンタクトパッド３２に接続されている。

図６には、パッケージ２の射出成形により埋め込まれた第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とを備えたパッケージ２の３種類の断面図が示してある。図６には、どのように中空室３がパッケージ２の材料に対して露出しているのかを良好に認めることができる。また、中空室３の後方の領域をパッケージ２の外面に接続する空気抜き通路１６も露出している。コネクタ中空室１０内には、第１の接続ピン１１と第２の接続ピン１２とが延びている。両接続ピン１１，１２によって、第１のコンタクトパッド３１と第２のコンタクトパッド３２とを介してマイクロ構成部材７への電気的な接触が可能となる。

図７には、パッケージ２の射出成形により埋め込まれた第１の支持エレメント５および第２の支持エレメント６と、完全に組み付けられたマイクロ構成部材７とを備えているものの、まだ充填材料４の射出による中空室３の充填前のパッケージ２を３つの方向から見た図が示してある。図７には、どのようにマイクロ構成部材７が第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とに位置しているのかを良好に認めることができる。第１の支持エレメント５および第２の支持エレメント６の内部へのマイクロ構成部材７の正確な位置決めについては、以下の図８〜図１１につき一層より正確に説明することにする。図７には、さらに、中空室３が第１の側壁３ａと第２の側壁３ｂとを有していることを認めることができる。第１の側壁３ａと第２の側壁３ｂとはマイクロ構成部材７にほぼ隣接しており、これによって、このマイクロ構成部材７が側方で中空室３によってガイドされ、パッケージ２に比較的正確に位置決めされるようになっている。

図８には、第１の支持エレメント５のマイクロ構成部材収容部１７内へのマイクロ構成部材７の組付け形態が概略図で示してある。すでに図７につき明示したように、当然ながら、マイクロ構成部材７は第１の支持エレメント５と第２の支持エレメント６とに同時に組み付けられる。しかし、より簡単な図示のため、図８には、第１の支持エレメント５しか示していない。さらに、図８では、第１の支持エレメント５を取り囲むパッケージ２が省略してある。

図８に示した矢印は組付け方向３７を表している。この組付け方向３７において、マイクロ構成部材７がマイクロ構成部材収容部１７内に押し込まれる。図８に示した完全に組み付けられたマイクロ構成部材７の一点鎖線は、マイクロ構成部材７の終端位置を表している。ばねエレメント２０と、マイクロ構成部材７の理論的な終端位置との重畳が記入してある。この重畳はばねエレメント２０のばね撓み量を表している。このばね撓み量だけ、ばねエレメント２０は変形させられるので、このばねエレメント２０が方向Ｒに沿ってマイクロ構成部材７にばね力を加えることができる。これによって、マイクロ構成部材７がばねエレメント２０と載置部１８との間に締め込まれると同時に接触接続される。

図９〜図１１には、同じく第２の支持エレメント６とパッケージ２とを省略して、第１の支持エレメント５内のもしくはマイクロ構成部材収容部１７内のマイクロ構成部材７の最終的な位置が示してある。図９〜図１１では、ばねエレメント２０が変形させられて示してあり、したがって、方向Ｒに沿ってマイクロ構成部材７に対してばね力を発生させている。

図９につきより正確に明示したように、ばねエレメント２０は、第１の接続範囲２１に結合された固定端部３８と、第１の湾曲部３９と、第２の湾曲部４０と、可動端部もしくは自由端部４１とを有している。第１の湾曲部３９はマイクロ構成部材７と載置部１８とに向けられている。さらに、第１の湾曲部３９は第２の湾曲部４０に直接移行している。この第２の湾曲部４０は第１の湾曲部３９と逆方向に湾曲させられていて、したがって、第１の接続範囲２１に向けられた湾曲部を有している。第２の湾曲部４０は一方の側で第１の湾曲部３９に結合されているかもしくは移行している。他方の側で第２の湾曲部４０はばねエレメント２０の自由端部４１で終わっている。

図９に示したように、マイクロ構成部材７が組み付けられている場合には、第１の湾曲部３９がマイクロ構成部材７に載置されている。これに対して、第２の湾曲部４０は上側の接続範囲２１に接触している。組み付けられたマイクロ構成部材７の位置がストッパ１９と側壁３ａ，３ｂの側方のガイドとにより規定されていることによって、第１の湾曲部３９が、マイクロ構成部材７の正確に規定された箇所、つまり、第１のコンタクトパッド３１に位置している。この正確な位置決めによって、マイクロ構成部材収容部１７内へのマイクロ構成部材７の緊締が保証されているだけでなく、第１の支持エレメント５と第１のコンタクトパッド３１との正確な接触接続および第２の支持エレメント６と第２のコンタクトパッド３２との正確な接触接続も保証されている。このことは、図１１に示した平面図に再度明示してある。

以上、どのようにして電子的な構成部材１の支持エレメント５，６を簡単に効率よく製造することができるのかを示した。支持エレメント５，６のばねエレメント２０によって、ろう接箇所の使用、特に鉛含有はんだの使用なしのマイクロ構成部材７の緊締ならびに接触接続が可能となる。マイクロ構成部材７の最終的な位置固定と、マイクロ構成部材７の減衰なしの絶縁された支承とは、パッケージ２の製造後に初めて、充填材料４の射出によって実現されている。これによって、充填材料４またはマイクロ構成部材７が損傷されることなく、パッケージ２を従来の高い圧力および温度で製造することが可能となる。これら全ての利点は、本実施の形態により使用されるような本発明に係る射出成形金型４２の以下の説明でも再び明らかとなる。

図１２〜図１４には、本実施の形態により使用されるような本発明に係る射出成形金型４２と、この射出成形金型４２による本実施の形態に係る製造法のフローとが示してある。

図１２に明示してあるように、射出成形金型４２は、第１の金型部材４３と第２の金型部材４４とから成っている。図１２に示したような型締めされた状態では、第１の金型部材４３に形成された第１の射出成形キャビティ４５と、第２の金型部材４４に形成された第２の射出成形キャビティ４６とが一緒にパッケージ２の逆の形状を形成している。

さらに、第２の金型部材４４内には、中空室用スライダ４７と、コネクタ中空室用スライダ４８と、空気抜き通路中空室用スライダ４９とが配置されている。中空室用スライダ４７は中空室形状付与エレメント５０を有している。この中空室形状付与エレメント５０は、パッケージ２の射出成形時に露出させておきたいような中空室３に正確に対応しており、これによって、マイクロ構成部材７の組付けが可能となる。中空室形状付与エレメント５０を備えた中空室用スライダ４７によって、特にマイクロ構成部材収容部１７がばねエレメント２０、ストッパ１９および載置部１８を含めて射出成形工程時にパッケージ２の材料に対して露出していることが可能となる。

コネクタ中空室用スライダ４８はコネクタ中空室形状付与エレメント５１を有している。このコネクタ中空室形状付与エレメント５１の輪郭はコネクタ中空室１０に対応していて、第１の接続ピン１１と第２の接続ピン１２とがパッケージ２の材料に対して露出していることを保証している。空気抜き通路中空室用スライダ４９は、のちに充填材料４の射出により中空室３を確実に充填するために必要となる空気抜き通路１６を規定している。

固定成形エレメント９は、有利には、下方に位置する第１の金型部材４３内に形成されている。以下の図面につき引き続き示すように、この第１の金型部材４３は製造プロセス全体にわたってパッケージ２の保持部材または取付け部材として使用される。固定成形エレメント９は、製造の間、パッケージ２と第１の金型部材４３との間の形状接続的な結合部材として働く。

さらに、射出成形金型４３内へのパッケージ２の材料の射出前にブシュ１４が第１の射出成形キャビティ４５内に挿入される。

第１の支持エレメント５と、第２の支持エレメント６と、ブシュ１４とを挿入して、中空室用スライダ４７と、コネクタ中空室用スライダ４８と、空気抜き通路中空室用スライダ４９とを閉鎖した後、液状の熱可塑性樹脂がゲート５２を介して第１の射出成形キャビティ４５と第２の射出成形キャビティ４６とに射出される。これによって、パッケージ２が形成される。

図１３には、パッケージ２の固化後、どのようにして中空室用スライダ４７と、コネクタ中空室用スライダ４８と、空気抜き通路中空室用スライダ４９とがパッケージ２から引き出されるのかが示してある。

次いで、図１４によれば、第２の金型部材４４全体がパッケージ２から離反させられる。しかし、このパッケージ２は第１の金型部材４３の第１の射出成形キャビティ４５に位置し続けており、これによって、第１の金型部材４３が、後続の製造プロセスにおいて引き続きパッケージ２の保持部材もしくは取付け部材として働く。

図１５および図１６には、次の方法ステップにおいて、どのようにしてマイクロ構成部材７が組付け方向３７に沿ってマイクロ構成部材収容部１７内に導入されるのかが示してある。このためには、パッケージ２に対してラム５３が降下させられ、これによって、パッケージ２が第１の金型部材４３に不動に止められる。次いで、マイクロ構成部材７が組付け方向３７に沿って中空室３内に押し込まれる。これによって、マイクロ構成部材７がばねエレメント２０によって緊締されると同時に接触接続される。

図１６には、完全に位置決めされたマイクロ構成部材７と、後退させられるラム５３とが示してある。

図１７および図１８には、充填材料４の射出による中空室３の充填が示してある。この充填時には、充填材料射出金型５４が使用される。この充填材料射出金型５４は支持体５５を有している。この支持体５５内には、射出用スライダ５６と空気抜き通路用スライダ５９とが配置されている。射出用スライダ５６には、射出通路５７が加工されている。さらに、射出用スライダ５６は、パッケージ２に向けられた密な当付け面５８を有しており、これによって、射出通路５７が中空室３に密に接続される。

組み付けられたマイクロ構成部材７を備えたパッケージ２は、充填材料４の射出時にも第１の金型部材４３に止まっている。この第１の金型部材４３に充填材料射出金型５４の支持体５５が降下させられる。次いで、射出用スライダ５６と空気抜き通路用スライダ５９とがパッケージ２に当て付けられる。射出通路５７を介して、中空室３が充填材料４で充填される。次いで、図１８に示したように、射出用スライダ５６と空気抜き通路用スライダ５９とがパッケージ２から引き戻される。

図１９に示した最後の方法ステップでは、充填材料射出金型５４全体と第１の金型部材４３とが、完成した電子的な構成部材１から取り外される。次いで、この電子的な構成部材１をばり取りすることができ、また、この電子的な構成部材１からゲートを取り除くことができる。

図１２〜図１９には、どのようにして電子的な構成部材１を射出成形金型４２によって有利に製造することができるのかが示してある。外側の部分、つまり、パッケージ２を最初に製造し、次いで、初めて感応性のマイクロ構成部材７を組み付け、最後のステップにおいて、この感応性のマイクロ構成部材７を充填材料４で被覆し、ひいては、パッケージ２内に不動に位置固定することが、どのようにして可能となるのかが明示してある。製造全体の間、パッケージ２は第１の金型部材４３に止まっていて、したがって、種々異なる収容部内に置き換えられる必要はない。このためには、第１の金型部材４３が、有利には、４つの位置を備えたターンテーブルに位置している。これらの位置は次のように分配されている。第１の位置では、パッケージ２の射出成形が行われ、第２の位置では、マイクロ構成部材７がマイクロ構成部材収容部１７内に押し込まれ、第３の位置では、中空室３が充填材料４の射出により充填され、第４の位置では、完成した電子的な構成部材１の取外しならびに射出成形金型４２への、次の電子的な構成部材１の製造に用いられる第１の支持エレメント５と、第２の支持エレメント６と、ブシュ１４との新たな装着が行われる。

１ 電子的な構成部材
２ パッケージ
３ 中空室
３ａ 第１の側壁
３ｂ 第２の側壁
４ 充填材料
５ 第１の支持エレメント
６ 第２の支持エレメント
７ マイクロ構成部材
８ 接続成形エレメント
９ 固定成形エレメント
１０ コネクタ中空室
１１ 第１の接続ピン
１２ 第２の接続ピン
１３ コネクタ位置固定部材
１４ ブシュ
１５ 相対回動防止部材
１６ 空気抜き通路
１７ マイクロ構成部材収容部
１８ 載置部
１９ ストッパ
２０ ばねエレメント
２１ 第１の接続範囲
２２ 第２の接続範囲
２３ 接続湾曲部
２４ 貫通孔
２５ 打抜き加工プロセス
２６ 第１の結合エレメント
２７ 第２の結合エレメント
２８ 分離線
２９ プリント配線板
３０ 被覆体
３１ 第１のコンタクトパッド
３２ 第２のコンタクトパッド
３３ プログラミングパッド
３４ マイクロマシニング型のセンサ
３５ 特定用途向けの回路
３６ マイクロチップ
３７ 組付け方向
３８ 固定端部
３９ 第１の湾曲部
４０ 第２の湾曲部
４１ 自由端部
４２ 射出成形金型
４３ 第１の金型部材
４４ 第２の金型部材
４５ 第１の射出成形キャビティ
４６ 第２の射出成形キャビティ
４７ 中空室用スライダ
４８ コネクタ中空室用スライダ
４９ 空気抜き通路中空室用スライダ
５０ 中空室形状付与エレメント
５１ コネクタ中空室形状付与エレメント
５２ ゲート
５３ ラム
５４ 充填材料射出金型
５５ 支持体
５６ 射出用スライダ
５７ 射出通路
５８ 当付け面
５９ 空気抜き通路用スライダ
６０ 軸線
６１ 軸線
Ｒ 方向

Claims (14)

1. 電子的な構成部材（１）を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、
   −少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部（１７）を有する少なくとも１つの支持エレメント（５，６）を準備し、
   −該支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲み、マイクロ構成部材収容部（１７）が、パッケージ（２）の少なくとも片側で開いた中空室（３）内に配置されており、
   −該中空室（３）内のマイクロ構成部材収容部（１７）内に少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を導入し、これによって、該少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を支持エレメント（５，６）に接触接続し、
   −中空室（３）を充填材料（４）の射出により該充填材料（４）で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）をパッケージ（２）内にかつマイクロ構成部材収容部（１７）内に位置固定する：
   を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法。
2. 電子的な構成部材（１）が、２つの支持エレメント（５，６）を有しており、マイクロ構成部材（７）が、２つのコンタクトパッド（３１，３２）を有しており、両コンタクトパッド（３１，３２）をそれぞれ一方の支持エレメント（５，６）のマイクロ構成部材収容部（１７）に接触接続し、両支持エレメント（５，６）の両マイクロ構成部材収容部（１７）が、中空室（３）内に一緒に配置されている、請求項１記載の方法。
3. 中空室（３）をマイクロ構成部材（７）よりも大きく形成し、これによって、該マイクロ構成部材（７）を、該マイクロ構成部材（７）と支持エレメント（５，６）および／またはパッケージ（２）との接触箇所を除いて、充填材料（４）によって完全に被覆する、請求項１または２記載の方法。
4. マイクロ構成部材収容部（１７）内へのマイクロ構成部材（７）の導入時に、該マイクロ構成部材（７）をマイクロ構成部材収容部（１７）内に緊締する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
5. 前記方法において、第１の射出成形キャビティ（４５）を備えた第１の金型部材（４３）と、第２の射出成形キャビティ（４６）を備えた第２の金型部材（４４）と、中空室用スライダ（４７）とを有する複数分割式の射出成形金型（４２）を使用し、第１の射出成形キャビティ（４５）と第２の射出成形キャビティ（４６）とが、一緒にパッケージ（２）の外側の形状を規定しており、支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲む間、中空室（３）を規定するために、中空室用スライダ（４７）が、第１の射出成形キャビティ（４５）および／または第２の射出成形キャビティ（４６）に延びている、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
6. マイクロ構成部材収容部（１７）内へのマイクロ構成部材（７）の導入のために、パッケージ（２）を第１の金型部材（４３）に残し、第２の金型部材（４４）と中空室用スライダ（４７）とをパッケージ（２）から離反させる、請求項５記載の方法。
7. 中空室（３）を充填材料（４）の射出により該充填材料（４）で充填するために、パッケージ（２）を第１の金型部材（４３）に残し、充填材料（４）を中空室（３）内に射出用スライダ（５６）を介して射出する、請求項５または６記載の方法。
8. 第１の射出成形キャビティ（４５）が、パッケージ（２）の固定成形エレメント（９）を規定している、請求項５から７までのいずれか１項記載の方法。
9. 第２の金型部材（４４）が、コネクタ中空室用スライダ（４８）を有しており、支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲む間、コネクタ中空室用スライダ（４８）が、支持エレメント（５，６）の接続ピン（１１，１２）を取り囲むコネクタ中空室（１０）を規定している、請求項５から８までのいずれか１項記載の方法。
10. 射出成形金型（４２）において、該射出成形金型（４２）が、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法を実施するために形成されていることを特徴とする、射出成形金型。
11. 請求項１から９までのいずれか１項記載の方法により電子的な構成部材（１）を製造するために形成された支持エレメント（５，６）において、該支持エレメント（５，６）が、
    −マイクロ構成部材（７）を接触接続するために形成されたばねエレメント（２０）を備えたマイクロ構成部材収容部（１７）を有しており、
    −パッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で直接的に取り囲むために形成された取囲み部分を有しており、これによって、支持エレメント（５，６）が、パッケージ（２）内に位置固定されており、
    −パッケージ（２）と充填材料（４）とに対して露出させるために形成された接続ピン（１１，１２）を有していることを特徴とする、支持エレメント。
12. 支持エレメント（５，６）が、金属薄板から打抜き加工されており、ばねエレメント（２０）が、マイクロ構成部材（７）を前記金属薄板の平面に対して平行な方向（Ｒ）に押圧するように形成されている、請求項１１記載の支持エレメント。
13. マイクロ構成部材収容部（１７）が、マイクロ構成部材（７）を正確に位置決めするために、ストッパ（１９）を有している、請求項１１または１２記載の支持エレメント。
14. 自動車に使用するためのセンサにおいて、該センサが、特に請求項１０記載の射出成形金型と、特に請求項１１から１３までのいずれか１項記載の支持エレメント（５，６）とを用いて、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法により製造された電子的な構成部材（１）を有しており、マイクロ構成部材（７）が、マイクロマシニング型のセンサ（３４）を有していることを特徴とする、自動車に使用するためのセンサ。

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