JP2012530626A - 電子的な構成部材を製造するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
センサの構造・接続技術における公知のコンセプトは、機能を実現するための、ますます小さくなる完全に組み込まれた解決手段を使用している。センサチップ、たとえば「ランドグリッドアレイ(LGA)」を「パッケージング」するためのパッケージコンセプトは、1つの回路の全ての構成エレメントを、ほんの数立方ミリメートルしか有していない極小の被覆体(成形材料)内に組み込んでいる。このような形式の小型化された回路は、「セカンドレベルパッケージング」、すなわち、後続処理による固定可能性とコネクタとを備えたセンサの形成に対して極めて大きな課題となっている。
本発明に係る方法によれば、該方法が、以下の順序で実施されるステップ:すなわち、少なくとも1つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも1つの支持エレメントを準備し、該支持エレメントをパッケージの射出成形により該パッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、該中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも1つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、該少なくとも1つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、中空室を充填材料の射出により該充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する:を有している。
−少なくとも1つのマイクロ構成部材を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部を有する少なくとも1つの支持エレメントを準備し、
−この支持エレメントを、パッケージの射出成形により、このパッケージで取り囲み、マイクロ構成部材収容部が、パッケージの少なくとも片側で開いた中空室内に配置されており、
−この中空室内のマイクロ構成部材収容部内に少なくとも1つのマイクロ構成部材を導入し、これによって、この少なくとも1つのマイクロ構成部材を支持エレメントに接触接続し、
−中空室を、充填材料の射出により、この充填材料で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材をパッケージ内にかつマイクロ構成部材収容部内に位置固定する:
を有していることによって可能になる。
以下に、本発明の実施の形態を添付の図面を参照して詳しく説明する。
2 パッケージ
3 中空室
3a 第1の側壁
3b 第2の側壁
4 充填材料
5 第1の支持エレメント
6 第2の支持エレメント
7 マイクロ構成部材
8 接続成形エレメント
9 固定成形エレメント
10 コネクタ中空室
11 第1の接続ピン
12 第2の接続ピン
13 コネクタ位置固定部材
14 ブシュ
15 相対回動防止部材
16 空気抜き通路
17 マイクロ構成部材収容部
18 載置部
19 ストッパ
20 ばねエレメント
21 第1の接続範囲
22 第2の接続範囲
23 接続湾曲部
24 貫通孔
25 打抜き加工プロセス
26 第1の結合エレメント
27 第2の結合エレメント
28 分離線
29 プリント配線板
30 被覆体
31 第1のコンタクトパッド
32 第2のコンタクトパッド
33 プログラミングパッド
34 マイクロマシニング型のセンサ
35 特定用途向けの回路
36 マイクロチップ
37 組付け方向
38 固定端部
39 第1の湾曲部
40 第2の湾曲部
41 自由端部
42 射出成形金型
43 第1の金型部材
44 第2の金型部材
45 第1の射出成形キャビティ
46 第2の射出成形キャビティ
47 中空室用スライダ
48 コネクタ中空室用スライダ
49 空気抜き通路中空室用スライダ
50 中空室形状付与エレメント
51 コネクタ中空室形状付与エレメント
52 ゲート
53 ラム
54 充填材料射出金型
55 支持体
56 射出用スライダ
57 射出通路
58 当付け面
59 空気抜き通路用スライダ
60 軸線
61 軸線
R 方向
Claims (14)
- 電子的な構成部材(1)を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ:すなわち、
−少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部(17)を有する少なくとも1つの支持エレメント(5,6)を準備し、
−該支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲み、マイクロ構成部材収容部(17)が、パッケージ(2)の少なくとも片側で開いた中空室(3)内に配置されており、
−該中空室(3)内のマイクロ構成部材収容部(17)内に少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を導入し、これによって、該少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)を支持エレメント(5,6)に接触接続し、
−中空室(3)を充填材料(4)の射出により該充填材料(4)で充填し、これによって、接触接続された少なくとも1つのマイクロ構成部材(7)をパッケージ(2)内にかつマイクロ構成部材収容部(17)内に位置固定する:
を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法。 - 電子的な構成部材(1)が、2つの支持エレメント(5,6)を有しており、マイクロ構成部材(7)が、2つのコンタクトパッド(31,32)を有しており、両コンタクトパッド(31,32)をそれぞれ一方の支持エレメント(5,6)のマイクロ構成部材収容部(17)に接触接続し、両支持エレメント(5,6)の両マイクロ構成部材収容部(17)が、中空室(3)内に一緒に配置されている、請求項1記載の方法。
- 中空室(3)をマイクロ構成部材(7)よりも大きく形成し、これによって、該マイクロ構成部材(7)を、該マイクロ構成部材(7)と支持エレメント(5,6)および/またはパッケージ(2)との接触箇所を除いて、充填材料(4)によって完全に被覆する、請求項1または2記載の方法。
- マイクロ構成部材収容部(17)内へのマイクロ構成部材(7)の導入時に、該マイクロ構成部材(7)をマイクロ構成部材収容部(17)内に緊締する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 前記方法において、第1の射出成形キャビティ(45)を備えた第1の金型部材(43)と、第2の射出成形キャビティ(46)を備えた第2の金型部材(44)と、中空室用スライダ(47)とを有する複数分割式の射出成形金型(42)を使用し、第1の射出成形キャビティ(45)と第2の射出成形キャビティ(46)とが、一緒にパッケージ(2)の外側の形状を規定しており、支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲む間、中空室(3)を規定するために、中空室用スライダ(47)が、第1の射出成形キャビティ(45)および/または第2の射出成形キャビティ(46)に延びている、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- マイクロ構成部材収容部(17)内へのマイクロ構成部材(7)の導入のために、パッケージ(2)を第1の金型部材(43)に残し、第2の金型部材(44)と中空室用スライダ(47)とをパッケージ(2)から離反させる、請求項5記載の方法。
- 中空室(3)を充填材料(4)の射出により該充填材料(4)で充填するために、パッケージ(2)を第1の金型部材(43)に残し、充填材料(4)を中空室(3)内に射出用スライダ(56)を介して射出する、請求項5または6記載の方法。
- 第1の射出成形キャビティ(45)が、パッケージ(2)の固定成形エレメント(9)を規定している、請求項5から7までのいずれか1項記載の方法。
- 第2の金型部材(44)が、コネクタ中空室用スライダ(48)を有しており、支持エレメント(5,6)をパッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で取り囲む間、コネクタ中空室用スライダ(48)が、支持エレメント(5,6)の接続ピン(11,12)を取り囲むコネクタ中空室(10)を規定している、請求項5から8までのいずれか1項記載の方法。
- 射出成形金型(42)において、該射出成形金型(42)が、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法を実施するために形成されていることを特徴とする、射出成形金型。
- 請求項1から9までのいずれか1項記載の方法により電子的な構成部材(1)を製造するために形成された支持エレメント(5,6)において、該支持エレメント(5,6)が、
−マイクロ構成部材(7)を接触接続するために形成されたばねエレメント(20)を備えたマイクロ構成部材収容部(17)を有しており、
−パッケージ(2)の射出成形により該パッケージ(2)で直接的に取り囲むために形成された取囲み部分を有しており、これによって、支持エレメント(5,6)が、パッケージ(2)内に位置固定されており、
−パッケージ(2)と充填材料(4)とに対して露出させるために形成された接続ピン(11,12)を有していることを特徴とする、支持エレメント。 - 支持エレメント(5,6)が、金属薄板から打抜き加工されており、ばねエレメント(20)が、マイクロ構成部材(7)を前記金属薄板の平面に対して平行な方向(R)に押圧するように形成されている、請求項11記載の支持エレメント。
- マイクロ構成部材収容部(17)が、マイクロ構成部材(7)を正確に位置決めするために、ストッパ(19)を有している、請求項11または12記載の支持エレメント。
- 自動車に使用するためのセンサにおいて、該センサが、特に請求項10記載の射出成形金型と、特に請求項11から13までのいずれか1項記載の支持エレメント(5,6)とを用いて、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法により製造された電子的な構成部材(1)を有しており、マイクロ構成部材(7)が、マイクロマシニング型のセンサ(34)を有していることを特徴とする、自動車に使用するためのセンサ。
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