JP6824296B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

背景技術
独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書（ＤＥ１０２００９０２８９６３）には、第１の接触接続領域において接続ケーブルの少なくとも１つの心線の一方の端部に電気的及び機械的に接続され、かつ、第２の接触接続領域においてセンサ素子に電気的及び機械的に接続可能である、端子要素を有するセンサ装置のための接続装置が開示されている。この端子要素は、ここでは、少なくとも部分的にプラスチック押出被覆によって被覆されている。

独国特許出願公開第１０２００９０２８９６３号明細書

発明の開示
独立請求項１による本発明に係るセンサ装置は、ホルダ部品と、少なくとも２つの端子要素を有するセンサ素子と、少なくとも２つのプラグコンタクトと、端子要素をプラグコンタクトに電気的に接続する少なくとも２つの接続要素とを含む。ホルダ部品の内部空間は、封止材料で充填されており、当該封止材料は、少なくとも端子要素を有するセンサ素子と、少なくとも接続要素に対する接触接続領域におけるプラグコンタクトと、接続要素とを密封するように包囲する。封止材料は、フィルムを用いて少なくとも部分的に遮蔽されている。センサ内に組み込まれた要素を包囲して封止する封止材料のカバー又は遮蔽部は、封止材料が周辺環境の影響から保護されるという利点を有する。この種のセンサ装置は、周知のように車両のホイール領域において汚れや水分にさらされる可能性がある、自動車のホイール回転数センサとして使用することができる。部分的な遮蔽部により、封止材料の熱膨張が、フィルムと封止材料との間の介在空間における圧力増加に結び付き、それがフィルムの剥がれ落ちに結び付く可能性があることに対してさらに保証される。

好ましい実施形態においては、フィルムは、ホルダ部品に取り付けられてもよい。ホルダ部品へのフィルムの取り付けは、例えば溶接又は接着によって行われる。このことは、フィルムとホルダ部品との間の堅固な接続に結び付き、これはセンサ装置の耐久性と強度とを増強させる。

好ましい実施形態においては、ホルダ部品は槽形状であり、開口部を有する。この開口部を通って、封止材料は、ホルダ部品の内部空間内に到達し得る。フィルムは、好ましい方法によって少なくとも部分的に、開口部の周面に沿って取り付けられ、特に溶接又は接着される。封止材料を備えたホルダ部品が存在するならば、開口部の縁部にフィルムを単に取り付けることでフィルムの取り付け及び固定を行うことができる。なぜならば、開口部の縁部に直接アクセスすることができるからである。

本発明の実施形態においては、封止材料は、フィルムの取り付けの際に、ホルダ部品の開口部の一部分が露出されることにより、部分的に遮蔽される。既に説明したように、このことは、フィルムと封止材料との間の不所望な圧力上昇を防止することができるという利点となる。部分的な遮蔽（又は別の言い方をすれば一部領域の露出）を、フィルムの被着の際に行うことにより、少ない作業ステップでこのことを達成することができる。

センサ装置の一実施形態においては、ホルダ部品の開口部の露出された一部分は、ホルダ部品の開口部の縁部に設けられている。この実施形態においては、露出された領域は、ホルダ部品の開口部よりも小さい寸法であるフィルムを被着することによって達成することができる。その長さが開口部の長さよりも短いフィルムを単に取り付けることによって、一部領域は直接露出したままである。そのため、１つの作業ステップで、カバー（及びそれによる保護）が得られると同時に開口部が生成される。

代替的な実施形態においては、ホルダ部品の開口部の露出された一部分は、ホルダ部品の開口部の内部に、縁部から離隔して存在する。開口部の内部には、フィルムが孔部を有し、この孔部はフィルムの内部に存在するが縁部との接触は持たないことと解することができる。この種のフィルムが使用されるならば、封止材料に向かって開口部が生じ、この開口部は、縁部から離隔して、即ち、フィルムの内部に存在する。ここでも、ホルダ部品におけるフィルムの１つの取り付けステップで、ホルダ部品に、簡単に、フィルムの保護機能と、ホルダ部品における開口部の通過性とを設けることができる。

好ましい方法においては、フィルムは、当該フィルムの下面が封止材料の表面から離間されるようにホルダ部品に取り付けられている。これにより、封止材料に当接するフィルムの場合に、フィルムと封止材料との間にエアーポケットが生じる可能性を防止することができる。このエアーポケットも、既に説明したように、フィルムの剥がれ落ちに結び付く可能性がある。

封止材料の上面からのフィルムの下面の離間は、この場合、封止材料によるホルダ部品の内部空間の充填度合いに依存する。このようにして、簡単に、ホルダ部品の内部空間内への封止材料の導入の際に、適切な量の封止材料を使用することで、離間を設定することができる。

センサ装置を示した図。 センサ装置の断面図。 製造方法のフローチャート。 センサ装置の一部の平面図。 センサ装置のさらなる部分の断面図。 フィルム形態のカバーを有するセンサ装置を示した図。 被着されたフィルムを有するセンサ装置の一部を示した図。 被着されたフィルムを有するセンサ装置の断面を示した図。 フィルム内の開口部の複数の例を示した図。

発明の実施形態
本発明の一実施形態は、図１に示されている。センサ１は、ホルダ２、取り付け部品７、及び、プラグハウジング１０を含む。

プラグハウジング１０は、センサ１のセンサ信号を、他の電子部品に伝送する接続ケーブル（図示せず）を収容することができる。プラグハウジングの幾何形状は、ケーブル幾何形状に対応して適合させることができる。

取り付け部品７は、さらなる部品へのセンサの取り付けに用いられる。この目的のために、取り付け部品は、ブッシュ８を有するラグ７の形態で存在し得る。さらなる部品へのセンサ１の取り付けを、既知の方法で固定するために、取り付け要素（図示せず）、例えば、ねじ又はボルトを、ブッシュ８を通って貫通させることができる。

センサ１は、さらに、ホルダ２を含む。このホルダ２は、槽の形状で形成されている。ホルダ２の槽形状は、底部１１、２つの側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂによって形成される。

底部１１、側方壁部１２ａ，１２ｂ、前方壁部１３ａ、及び、後方壁部１３ｂは、ホルダ２の内部空間４を画定する。

ホルダ２は、少なくとも１つのセンサ素子３を収容することができる。この種のセンサ素子３を用いて、センサ１の本来の測定値が記録される。センサ素子３とは、例えばＡＳＩＣと解することができる。この場合、センサ素子３は、センサ素子３の電気的な接触接続のための少なくとも１つの端子コンタクト９を有する。ホルダ２は、センサ素子３のホルダ２内への収容を可能にする位置決め構造部を有し得る。そのような位置決め構造部は、センサ素子３のための（少なくとも関与する）補完部として形成されてもよく、センサ素子３を適正に収容し得る。この位置決め構造部は、センサ素子３及び／又は少なくとも１つの端子コンタクト９をそれぞれの周面に沿って収容し得る。

センサ１、より厳密に言えばセンサ素子３のセンサ信号は、センサ素子３から送り出される必要があり、センサ信号が転送されるプラグ部品１０まで到達させる必要がある。

センサ１は、ホルダ２の内部空間４から後方壁部１３ｂを通って電気信号を案内することができる少なくとも１つのプラグピン６を有する。そのようなプラグピン６は、導電性材料からなる。プラグピン６は、ホルダの後方壁部１３ｂを貫通する。後方壁部１３ｂの貫通手段は、図５にも示されている。後方壁部１３ｂは、開口部１４を有し、この開口部１４を通ってプラグピン６は、ホルダ２の外部からホルダ２の内部空間４に案内される。プラグピン６は、同時にプラグ部品１０内の接続ケーブルのためのコンタクトを形成し得る。

センサ素子３、より厳密に言えばセンサ素子３の端子コンタクト９とプラグピン６との接続のために、センサ１には、端子コンタクト９とプラグピン６とを導電的に接続する少なくとも１つの電流帯状片５が設けられている。この電流帯状片５は、導電性材料からなっている。電流帯状片５の各端部は、一方では、プラグピン６に、及び、他方では、センサ素子３の端子コンタクト９に、導電的に接触接続され固定されている。

図２は、図１中に符号ｘで表される線方向のホルダ２の断面を示す。図２中、同じ要素は、同じ参照符号で表される。

端子コンタクト９と、プラグピン６との間には、ずれが存在し得る。この種のずれは、図２中、符号ｙで示される方向に存在し得る。

図２に示されているケースにおいては、プラグピン６は、端子コンタクト９に対して、上方にずれて配置されている。端子コンタクト９と、プラグピン６との間の電気的接続においては、この種のずれが補償されなければならない。

電流帯状片５は弾性的に構成されている。この弾性的とは、電流帯状片５が剛性的な部品ではなく、むしろ変形可能であることを意味するものと理解されたい。この変形可能な電流帯状片５は、端子コンタクト９と、プラグピン６との間の既存のずれに適合させることができる。既存のセンサ幾何形状に適した長さで可撓性の電流帯状片５を使用するならば、それによって既存のずれを簡単に補償することができる。この目的のために可能な材料は、銅合金、例えばＣｕＳｎ６などである。代替的な表現において、この電流帯状片５を可撓性と表現することも可能である。

これまでの記述においては、簡単化のために、１つのプラグピン６、１つの電流帯状片５及び／又は１つの端子コンタクト９のみに関連してきたが、しかしながら、図１に見られるように、通常は、これらの要素の少なくとも１つ、特に２つの端子コンタクト９，２つのプラグピン６、及び２つの電流帯状片５が存在している。

図４は、上方からのセンサ１の平面図を示す。電流帯状片５は、センサ素子３の端子コンタクト９を、プラグピン６に接続する。電流帯状片５は、ホルダ２の内部空間４内を延在し、プラグピン６と端子コンタクト９との間のずれを補償する。

ホルダ２は、ホルダ２の内部空間４内で電流帯状片５の所望の延在部を保証する延在支援機能を有している。

ホルダの側方壁部１２ａ，１２ｂには、それぞれ少なくとも１つの当接点１５が存在する。この当接点１５は、それぞれ隣接する側方壁部１２ａ又は１２ｂからの少なくとも１つの電流帯状片５の離間に用いられる。１つの当接点１５は、ホルダ２の高さ方向（図２のｙ方向に相当）に拡張部を有する。この当接点は、電流帯状片５がホルダ２の側方壁部１２ａ，１２ｂに過度に近づくことを防止する。この場合、ホルダ２のｙ方向の当接点１５の拡張部は、ホルダ２の底部１１にわたる電流帯状片５の延在部のそれぞれ既存の高さに適合させてもよい。なぜなら、説明したように、電流帯状片５は、端子コンタクト９とプラグピン６との間のｙ方向のずれを補償することができると共に自身の延在部に沿ってホルダ２の内部空間４内でその高さを変化させることができるからである。

ホルダ２は、さらに、ホルダ内の中央に配置された少なくとも１つの心棒１８を有する。この心棒１８も、既に当接点１５において説明したように、ｙ方向に十分な拡張部を有する。この心棒１８を用いることにより、２つの電流帯状片５の空間的な分離を保証することができる。電流帯状片の分離は、電流帯状片５の間の電気的な短絡を防止するために必要である。

心棒１８は、ホルダ２内での電流帯状片５の固定のために変形することができる。変形とは、心棒１８が、ホルダ２の底部１１から離隔した上方領域においてその寸法を拡大することを意味するものと理解されたい。寸法の拡大の際には、心棒１８による電流帯状片５の遮蔽部が生成される。この遮蔽部により、電流帯状片５は、対応する載置面に対して押し付けられ、それによって固定される。対応する載置面は、例えば、さらに以下で説明する載置点１６であってもよいし、又は、ホルダ２の少なくとも１つの壁部１１，１２ａ，１２ｂに形成されている類似の構造部であってもよい。

少なくとも１つの心棒１８に対して代替的又は付加的に、分離壁部１７を２つの電流帯状片５の間に設けてもよい。この分離壁部１７も、電流帯状片５の分離を保証するために、ホルダ２のｙ方向に十分な拡張部を有している必要がある。

ホルダは、電流帯状片５ごとに少なくとも１つの載置点１６を有することもできる。これらの載置点１６は、ホルダ２の底部１１からの各電流帯状片５の離間を保証する。

電流帯条片ごとの載置点１６は、（ホルダ２の底部１１とは反対側の）上方端部に、平坦ではない表面を有し得る。平坦ではない表面は、頂点、角錐、又は、丸み付けされた面であってもよい。

当接点１５、載置点１６、心棒１８及び場合によっては分離壁部１７も、セパレータとして解することができる。これらのセパレータは、センサ１内に存在する電流帯状片５を、それぞれ隣接する要素、例えばさらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は底部１１に対して離間させることを可能にする。

さらに以下で説明するように、センサ１の製造には、例えばシリコーンなどの充填材料を内部空間４に充填することによって内部空間４を封止するステップが含まれる。電流帯状片が他の要素から、例えば、さらなる電流帯状片５、隣接する壁部１２ａ，１２ｂ、又は、底部１１から離間されて存在する場合には、充填材料が内部空間４を十分最適に封止することが保証される。そのため、電流帯状片５を底部１１から離間することにより、それらの間の領域に、充填材料が容易に達することができる。同様に、周囲のシリコーンに対する電流帯状片５の可及的に高いコンタクトを達成すると共に封止機能を最適化するための、可及的に僅かな載置面が、電流帯状片５が当接する載置点１６の上面における頂点、角錐、又は、丸み付けにより、保証され得る。

本発明に係るセンサ１は、本発明に係る製造方法を用いて製造される。この製造方法の一実施形態は、以下において説明する。

第１のステップ３０１においては、ホルダ２が形成される。このホルダ２は、射出成形部品として製造される。ホルダ２は、この場合（図５に見られるように）、貫通開口部１４を有しており、この貫通開口部１４を通ってプラグピン６は、内部空間４内に到達することができる。内部空間４内においては、プラグピン６は、電流帯状片５と導電的に接続されると共に、センサ素子３の端子コンタクト９にも導電的に接続される。ホルダ２は、この製造ステップの後で、さらに所要のセパレータを有しており、即ち、当接点１５、載置点１６、心棒１８、及び、場合によっては分離壁部１７も有している。ここでは、これらのセパレータの正確な構成、特にそれらの数、位置決め、又は、実施形態（例えば、心棒１８及び／又は壁部１７としての実施形態）が変更可能であることも示唆する必要がある。

図５に示されているホルダ２の貫通開口部１４は、プラグピン６が貫通開口部を通って押し込まれるのに要するサイズよりも大きな拡張部を、通過するプラグピン６の方向にも有することができる。このようにして、シリコーン材料、即ち、充填材料は、内部空間４からプラグピンがホルダ２の後方壁部１３ｂを通って案内される領域にも達することができる。

さらなるステップ３０２においては、プラグ１０が形成される。このプラグ１０は、ステップ３０２において、ハウジングによりプラグピン６が当該ハウジングに接続されることによって形成される。その際、プラグピン６は、ハウジングの予め成形された開口部内に圧入することができる。同様に、プラグピン６を射出成形法により注入することも可能であり、それによって、プラグ１０のハウジングは、プラグピン６を収容し固定する。ホルダ２及びプラグピン６を有するプラグ１０は、製造方法において２つの中間部品を形成する。

２つの中間部品２，１０（プラグピン６を有するプラグ１０、及び、ホルダ２）は、ステップ３０３において嵌合される。

ホルダ２とプラグ１０との嵌合の際には、少なくとも１つのプラグピン６がホルダ２の後方壁部１３ｂを通って押し込まれる。それにより、ピン６は、ホルダ２の内部空間４内に到達する。既述したように、ホルダ２は、この目的のために、図５に見られるような開口部１４を有する。嵌合の際に、プラグ１０及びホルダ２の相補的な構造が相互に係合に至ることを想定してもよい。このようにして、２つの部品の接続の機械的強度を相互に高めることができる。そのような係合は、図５において、係合領域１９の実例として明らかにされている。ここでは、プラグ１０及びホルダ２を、所定の優先配向に相互に位置決めすることが重要であり得る。この優先配向も、２つの中間部品２及び１０の対応する相補的な構造によって達成することができる。相補的な構造は、例えば、溝・キー構造の形態で設けられてもよい。同様に、これらの部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に係止されることも考えられる。

後続ステップ３０４においては、これらの中間部品（ホルダ２及びプラグ１０）が相互に接続される。このことは、超音波溶接を用いて行うことができる。他の接続技術の使用も可能である。

さらなるステップ３０５においては、本来のセンサ素子３がホルダ２内に挿入され、この場合、センサ素子３は、既述の端子コンタクト９を有する。

プラグ１０をホルダ２に接続した後、及び、センサ素子３をホルダ２内に挿入した後の当面の中間状態においては、プラグピン６及び端子コンタクト９の各端部がここにおいてホルダ２の内部空間４内に存在するが、しかしながら、これらは電気的にはまだ接触接続されていない。

端子コンタクト９と各プラグピン６との電気的な接触接続のために、方法ステップ３０６においては、電流帯状片５がホルダ２内に位置付けされ、その際、この電流帯状片５は適切な長さで導入され、特に挿入される。ここでは、セパレータ１５，１６，１７及び／又は１８を用いて、側方壁部１２ａ，１２ｂ、底部１１及び電流帯状片５に対し、適正な離間が相互に行われる。この接触接続は、帯状片の製造ステップ３０７において、電流帯状片５が端子コンタクト９及びプラグピン６に溶接されることによって終了する。

それに続くステップ３０８においては、内部空間４が自身の封止のために、充填材料で充填される。このことは、シリコーンを用いて行うことができる。

後続ステップ３０９においては、シリコーンで充填された内部空間４を少なくとも部分的に遮蔽するために、カバー２０がホルダ２に被着され得る。

図６は、ステップ３０９において説明したようなカバー２０を有するセンサ１を示している。

この種のカバー２０は、センサを、特に充填材料（この例ではシリコーン）を、天候の影響に基づく汚染物質や水分のような影響から保護し、及び、機械的な作用から保護する。そのような影響及び作用は、充填材料を損なわせる可能性があり、ひいてはそれらの封止機能を低下させかねない。そのようなカバー２０は、フィルムの形態で被着することができる。そのようなフィルムは、例えば、超音波溶接又は接着によってホルダ２に固定させることができる。

ホルダ２は、槽形状として説明することができる。フィルム２０は、槽縁部に取り付けることができる。槽縁部への取り付けは、溶接によって行うことができる。ここでは同様に、槽縁部の一部分にのみの取り付けも考えられる。槽縁部とは、ホルダ２の開口部周りの周面に沿って延在する、ホルダの一部分と解することができる。

図７は、フィルムの被着の際に想定され得る詳細を示す。

図から認識することができるように、フィルム２０はホルダ２を部分的にのみ遮蔽する。図７に示されているように、製造の際にホルダ２の開口部の縁部領域２１は、遮蔽されないままにされる。図７には、封止材料２３が示されている。この封止材料２３の一部分は、フィルム２０によって遮蔽されないままである。換言すれば、間隙２１又は開口部２１は、ホルダ２へのフィルム２０の被着の際に露出されると言うことができる。

図８は、図２に示されているようにｘ−ｙ平面内のセンサ装置１の断面を示す。

ここでも、ホルダ２内に導入され、（説明したように）端子コンタクト９を有するセンサ素子３、電流帯状片５及びプラグピン６を包囲して密封する封止材料２３が認識可能である。同様に、図７中に示されている間隙２１も認識することができる。

さらに、封止材料２３による充填がホルダ２の上端まで行われないようにすることが想定されてもよい。フィルム２０がホルダ２に被着されると、封止材料２３の表面と、被着されたフィルム２０の下面との間に自由空間２２が生じる。この自由空間は、この場合、フィルム２０と封止材料２３との間で、図８中の符号ｙが付された方向に延在する。

図９は、フィルム２０がホルダ２に取り付けられる場合のフィルム２０の種々異なる可能な構成を示しており、これらは、ホルダ２の開口部の露出された領域２１の箇所に相違がある。

最上部の例は、この場合、図７及び図８に示されたフィルム２０の変形例に対応しており、ここではフィルム２０の取り付けの際に間隙２１が露出される。その際、封止材料２３の一部分は、遮蔽されないままである。取り付けられたフィルム２０の一方向における延在部は、ホルダ２の開口部の当該方向における延在部よりも短い。

図９の第２の（中間の）例においては、露出された領域２１が、フィルム２０の中央における孔部によって生じている。フィルム２０がホルダ２に被着されると、ホルダ２の開口部の縁部から離隔した領域２１は遮蔽されないままである。

下部の変形例においては、開口部２１は楕円形で示されている。もちろん、ホルダ２への対応するフィルム２０の取り付けの際の露出される領域２１のさらなる構成及び位置決めも考えられる。

そのため、フィルム２０の延在部を相応に選択することにより、ホルダ２の開口部の縁部において、より大きい又はより小さい開口部２１を得ることができる。同様に、ここでは、縁部から離隔した、ホルダ２の開口部の露出される領域２１のサイズ、位置又は形状をフィルム２０内の対応する孔部によって達成することも可能である。

図９においては、簡単化のために、孔部を有するフィルムの構成にも、短縮された形態のフィルムの構成にも同様に符号２１が付されている。なぜならば、これらの構成は、説明したようにフィルム２０が取り付けられる際の露出される領域２１に結び付くからである。

フィルム２０内に開口部２１を設けたり、あるいは、短縮されたフィルムの形態でフィルム２０の縁部に開口部２１を設けたりすることによって、フィルム２０と封止材料２３との間で圧力上昇が発生し得ることを防止することができる。例えば、封止材料２３としてのシリコーンの膨張の際の圧力上昇は、例えばフィルムが剥がれ落ちることでホルダ２からのフィルム２０の剥離に結び付く可能性がある。開口部２１は、フィルム２０と封止材料２３との間の領域が、ホルダ２外の領域と連通することができる開放されたシステムを可能にする。「連通する」とは、例えば液体及び／又は気体の形態の交換を可能にする媒体交換と解することができる。

封止材料２３とフィルム２０との間の間隙２１は、シリコーンとフィルムとの間の間隔を保証する目的のために用いられる。ホルダ２の高さ方向ｙにおける十分な間隔は、フィルム２０が封止材料２３に接触することができないことを保証する。これにより、封止材料２３は、フィルム２０が剥離したり又は剥がれ落ちたりすることなく膨張することができる。

詳細には説明しないが、いずれにせよ、さらなる製造ステップ、例えばブッシュ８を有する取り付け部品７の取り付けやホルダ２内への磁石の付加的な導入（これは使用する測定原理（ホール効果、ＡＭＲ、ＧＭＲ）に応じて必要になり得る）なども可能である。

ここで説明するセンサ１は、この実施形態においては、前方壁部、後方壁部、側方壁部及び底部、並びに、対応するセパレータ及び開口部を有する矩形形状のものとして説明してきたが、他の幾何形状も同様に可能である。従って、その場合には、要素も類似して対応付けすることが可能である。また、円筒状のセンサも、例えば、側面並びに前方壁部及び後方壁部を有する。セパレータの位置決めだけは、場合によっては適合を必要とする。

Claims (6)

1. センサ装置（１）であって、
   ホルダ部品（２）と、少なくとも２つの端子要素（９）を有するセンサ素子（３）と、
   少なくとも２つのプラグコンタクト（６）と、前記端子要素（９）を前記プラグコンタクト（６）に電気的に接続する少なくとも２つの接続要素（５）とを含み、
   前記ホルダ部品（２）の内部空間（４）は、封止材料（２３）で充填されており、
   前記封止材料（２３）は、
   少なくとも前記端子要素（９）を有する前記センサ素子（３）と、
   少なくとも前記接続要素（５）に対する接触接続領域における前記プラグコンタクト（６）と、
   前記接続要素（５）と、
   を密封するように包囲する、
   センサ装置（１）において、
   前記封止材料（２３）は、フィルム（２０）を用いて少なくとも部分的に遮蔽されており、
   前記フィルム（２０）は、前記ホルダ部品（２）に取り付けられており、
   前記ホルダ部品（２）は、槽形状であり、開口部を有しており、前記フィルム（２０）は、少なくとも部分的に前記開口部の周面に沿って取り付けられており、
   前記封止材料は、前記フィルム（２０）の取り付けの際に、前記ホルダ部品（２）の前記開口部の一部分（２１）が露出されることにより、部分的に遮蔽され、
   前記ホルダ部品（２）の前記開口部の前記露出された一部分（２１）は、前記ホルダ部品（２）の前記開口部の縁部に設けられている、
   ことを特徴とする、センサ装置（１）。
2. 前記フィルム（２０）は、前記ホルダ部品（２）に溶接又は接着されている、請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記フィルム（２０）は、少なくとも部分的に前記開口部の周面に沿って溶接されている、請求項１又は２に記載のセンサ装置。
4. 取り付けられた前記フィルム（２０）の一方向（ｘ）における延在部は、前記ホルダ部品（２）の前記開口部の当該方向における延在部（ｘ）よりも短い、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のセンサ装置。
5. 前記フィルム（２０）は、当該フィルム（２０）の下面が前記封止材料（２３）の表面から離間（２２）されるように、前記ホルダ部品（２）に取り付けられている、請求項１又は２に記載のセンサ装置。
6. 前記封止材料（２３）の上面からの前記フィルム（２０）の前記下面の前記離間（２２）は、前記封止材料（２３）による前記ホルダ部品（２）の前記内部空間（４）の充填度合いに依存する、請求項５に記載のセンサ装置。

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