DE102011081016A1 - Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls - Google Patents

Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls Download PDF

Info

Publication number
DE102011081016A1
DE102011081016A1 DE102011081016A DE102011081016A DE102011081016A1 DE 102011081016 A1 DE102011081016 A1 DE 102011081016A1 DE 102011081016 A DE102011081016 A DE 102011081016A DE 102011081016 A DE102011081016 A DE 102011081016A DE 102011081016 A1 DE102011081016 A1 DE 102011081016A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
line part
receiving area
sensor element
housing
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102011081016A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael HORTIG
Thomas Schrimpf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102011081016A priority Critical patent/DE102011081016A1/de
Priority to FR1257779A priority patent/FR2979146B1/fr
Priority to CN201210291313.8A priority patent/CN102954812B/zh
Priority to US13/586,053 priority patent/US9453745B2/en
Publication of DE102011081016A1 publication Critical patent/DE102011081016A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00333Aspects relating to packaging of MEMS devices, not covered by groups B81C1/00269 - B81C1/00325
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0078Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for acceleration sensors, e.g. crash sensors, airbag sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0228Inertial sensors
    • B81B2201/0235Accelerometers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49885Assembling or joining with coating before or during assembling

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls vorgeschlagen, wobei in einem ersten Herstellungsschritt ein Leitungsteil bereitgestellt wird, welches wenigstens einen Aufnahmebereich zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Aufnahme eines Sensorelements aufweist, wobei in einem zweiten Herstellungsschritt zur Herstellung eines Gehäuses das Leitungsteil derart mit einer Kunststoffmasse umspritzt wird, dass der wenigstens eine Aufnahmebereich im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleibt, und wobei in einem dritten Herstellungsschritt das Sensorelement im wenigstens einen Aufnahmebereich kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt wird.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einem Sensormodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Solche Sensormodule sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 10 2007 057 441 A1 ein Sensormodul bekannt. Zur Herstellung des Sensormoduls wird ein Leitungsteil mit einem Sensorelement bestückt und anschließend in einem zweistufigen Spritzgussprozess mit Kunststoffmasse zur Erzeugung eines Gehäuses umspritzt. Das Leitungsteil bildet auf der einen Seite die Kontakte für einen Gegenstecker und auf der anderen Seite die Kontakte zum Sensorelement. Nachteilig an diesem Verfahren ist, dass zuerst das Leitungsteil mit dem Sensorelement bestückt wird und erst anschließend der Spritzgussprozess ausgeführt wird, da die Sensorkennlinien des Sensorelements durch die während des Spritzgussprozesses auftretenden Kräfte, sowie durch die entstehende Wärme beeinflusst werden.
  • Aus der Druckschrift DE 10 2007 052 366 A1 ist ferner eine Trägerelementanordnung mit einem ersten und einem zweiten Trägerelement bekannt, wobei auf dem ersten Trägerelement ein erster Sensor und auf dem zweiten Trägerelement ein zweiter Sensor angeordnet sind. Das erste und zweite Trägerelement sind als separate Bauteile ausgeführt, welche senkrecht zueinander angeordnet sind. Die zueinander senkrechte Anordnung des ersten und zweiten Sensors ermöglicht die Vermessung von wenigstens zwei senkrecht aufeinander stehenden vektoriellen Größen. Insbesondere ist eine Aufteilung der zu vermessenden Größe in wenigstens zwei einzelne Richtungskomponenten mittels der zwei voneinander unabhängigen und zueinander senkrechten Sensoren möglich.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls und das erfindungsgemäße Sensormodul gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass das Sensorelement am Leitungsteil befestigt wird, erst nachdem das Leitungsteil zur Herstellung des Gehäuses mit der Kunststoffmasse umspritzt wurde. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass während des Spritzvorgangs auftretende Wärme und Drücke sich nicht nachteilig auf die Sensorkennlinien des Sensorelements auswirken. Die Messgenauigkeit des Sensormoduls wird somit erhöht. Ferner ist die Verwendung eines einstufigen Spritzvorgangs ausreichend. Ein weiterer Vorteil ist, dass das Sensorelement insbesondere nur kraft- und/oder formschlüssig am Leitungsteil befestigt wird, so dass eine einfache und schnelle Befestigung des Sensorelements am Leitungsteil auch nach der Herstellung des Gehäuses noch möglich ist. Das Gehäuse weist vorzugsweise im Bereich des Aufnahmebereichs eine Ausnehmung auf, in welcher das Sensorelement am Leitungsteil befestigt wird. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die Ausbildung einer nur vergleichsweise kleinen Ausnehmung, da die vergleichsweise einfach zu realisierende kraft- und formschlüssige Befestigung des Sensorelements am Leitungsteil auch innerhalb einer vergleichsweise kleinen Ausnehmung in einfacher Weise möglich ist. Das Sensorelement wird im Aufnahmebereich dabei vorzugsweise geklemmt, so dass keine aufwändigen Löt-, Klebe- oder Fügetechniken benötigt werden. Zur Ausbildung der Ausnehmung wird der zweite Herstellungsschritt beispielsweise derart ausgeführt, dass während des Spritzvorgangs ein Schiebeelement im Bereich der auszubildenden Ausnehmung angeordnet wird, welches eine der auszubildenden Ausnehmung entsprechende Außengeometrie aufweist, oder dass das Leitungsteil im Bereich der auszubildenden Ausnehmung von einem Halteelement gehalten wird, welches eine der auszubildenden Ausnehmung entsprechende Außengeometrie aufweist. Das Leitungsteil ist elektrisch leitfähig und umfasst vorzugsweise ein metallisches Leitungsteil, so dass das Sensorelement von außerhalb des Gehäuses über das Leitungsteil kontaktierbar ist. Das Sensorelement umfasst bevorzugt einen elektrischen, elektronischen, mechanischen und/oder mikromechanischen Sensor, besonders bevorzugt einen Beschleunigungssensor, einen Drehbeschleunigungsensor, einen Sensor zur Vermessung eines elektrischen Feldes und/oder einen Sensor zur Vermessung eines magnetischen Feldes (bspw. einen Hall-Sensor).
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im ersten Herstellungsschritt ferner ein weiteres Leitungsteil bereitgestellt wird, welches wenigstens einen zum Aufnahmebereich korrespondierenden weiteren Aufnahmebereich zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Aufnahme des Sensorelements aufweist, wobei im zweiten Herstellungsschritt zur Herstellung des Gehäuses das Leitungsteil und das weitere Leitungsteil gemeinsam derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung eines Gehäuses umspritzt werden, dass der wenigstens eine Aufnahmebereich und der wenigstens eine weitere Aufnahmebereich jeweils im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei in einem dritten Herstellungsschritt das Sensorelement sowohl im Aufnahmebereich, als auch im weiteren Aufnahmebereich jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt wird. In vorteilhafter Weise ist das Sensorelement somit von außerhalb des Gehäuses über zwei voneinander isolierte und jeweils elektrisch leitfähige Leitungsteile zu kontaktieren. Das Leitungsteil und das weitere Leitungsteil fungieren als zweiadrige Schnittstelle, welche die Implementierung eines busfähigen Übertragungssystems, insbesondere auch zur gleichzeitigen Kommunikation mit einer Mehrzahl von Sensorelementen, ermöglicht. Die Anzahl der Kontakte wird somit erheblich reduziert. Insbesondere werden somit die aus dem Stand der Technik bekannten und vergleichsweise kostenintensiven Leiterplatten aus einem elektrisch nicht-leitenden Material, in welches eine Vielzahl von Leiterbahnen eingebettet sind, nicht benötigt. Das Sensormodul ist somit im Vergleich zum Stand der Technik kostengünstiger.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im zweiten Herstellungsverfahren das Leitungsteil und das weitere Leitungsteil derart umspritzt werden, dass ein Zwischenbereich zwischen dem Aufnahmebereich und dem weiteren Aufnahmebereich frei von Kunstoffmasse bleibt. In vorteilhafter Weise bildet sich während des zweiten Herstellungsschrittes eine Ausnehmung im Gehäuse aus, durch welche der Aufnahmebereich, der weitere Aufnahmebereich und der Zwischenbereich von außerhalb des Gehäuses zugänglich sind, so dass in einfacher Weise eine Bestückung mit dem Sensorelement im dritten Herstellungsschritt ermöglicht wird.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass in einem vierten Herstellungsschritt das Gehäuse im Bereich des Sensorelements mit einem Gehäusedeckel verschlossen wird. In vorteilhafter Weise ist das Sensorelement somit vor schädlichen äußeren Einflüssen, wie Schmutz, mechanischen Krafteinwirkungen, Feuchtigkeit und dergleichen, geschützt. Der Gehäusedeckel wird entweder lösbar oder dauerhaft am Gehäuse befestigt. Vorzugsweise wird der Gehäusedeckel derart mit dem Gehäuse verklebt, dass eine hermetisch dichte Verdeckelung entsteht.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im dritten Herstellungsschritt das Sensorelement im Aufnahmebereich mittels einer Befestigungsklammer des Leitungsteils befestigt wird, wobei bevorzugt das Sensorelement im weiteren Aufnahmebereich mittels einer weiteren Befestigungsklammer des weiteren Leitungsteils befestigt wird. In vorteilhafter Weise wird somit eine vergleichsweise sichere und einfach herzustellende Fixierung des Sensorelements an dem Leitungsteil erzielt. Die Befestigungsklammer umfasst vorzugsweise einen vom Leitungsteil abstehenden Schenkel, welcher in einen sich im Wesentlichen parallel zum Leitungsteil und vom Aufnahmebereich beabstandeten Klemmbereich mündet. Der Klemmbereich ist vorzugsweise in Richtung des Aufnahmebereichs elastisch vorgespannt, so dass das Sensorelement zwischen der Befestigungsklammer und dem Aufnahmebereich einklemmbar ist. Das Sensorelement wird im dritten Herstellungsschritt vorzugsweise seitlich, d.h. parallel zum Leitungsteil, in den Aufnahmebereich eingeschoben, wodurch die Befestigungsklammer entsprechend gespannt wird. Es wird somit insbesondere eine form- und kraftschlüssige Fixierung des Sensorelements erzielt. Die Befestigungsklammer umfasst bevorzugt eine in das Leitungsteil teilweise gestanzte und heraus gebogene metallische Lasche. Die Befestigungsklammer ist vorzugsweise ebenfalls zur Kontaktierung des Sensorelements geeignet, beispielsweise wenn das Sensorelement auf einer dem Aufnahmebereich abgewandten Seite eine Kontaktfläche (Kontakt-Pad) aufweist. Die weitere Befestigungsklammer ist analog zur Befestigungsklammer ausgebildet, so dass das Sensorelement unabhängig voneinander sowohl von der Befestigungsklammer am Leitungsteil, als auch von der weiteren Befestigungsklammer am weiteren Leitungsteil befestigt wird.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im zweiten Herstellungsschritt ein Endbereich des Leitungsteils derart mit Kunststoffmasse umspritzt wird, dass im Endbereich das Leitungsteil vom Gehäuse zur Ausbildung eines Steckergehäuses beabstandet ist, wobei bevorzugt ein weiterer Endbereich des weiteren Leitungsteils derart mit Kunststoffmasse umspritzt wird, dass im weiteren Endbereich das weitere Leitungsteil vom Gehäuse zur Ausbildung des Steckergehäuses beabstandet ist. In vorteilhafter Weise wird somit während des zweiten Herstellungsverfahrens nicht nur das Gehäuse zum Schutz des Sensorelements, sondern gleichzeitig auch ein Steckergehäuse in Form einer Steckerbuchse erzeugt, mittels welcher das Sensormodul in einfacher Weise kontaktierbar ist. Die geometrische Form der Steckerbuchse wird dabei vorzugsweise derart ausgebildet, dass übliche Gegensteckerelemente einsteckbar sind.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im zweiten Herstellungsschritt derart umspritzt wird, dass zur Ausbildung eines Steckers ein Endbereich des Leitungsteils aus dem Gehäuse hervorragt und dass vorzugsweise ein weiterer Endbereich des weiteren Leitungsteils zur Ausbildung des Steckers aus dem Gehäuse hervorragt. In vorteilhafter Weise wird somit während des zweiten Herstellungsverfahrens nicht nur das Gehäuse zum Schutz des Sensorelements, sondern gleichzeitig auch ein Steckergehäuse in Form eines Steckerelements erzeugt, welches zur Kontaktierung des Sensormoduls in entsprechend ausgeformte Steckerbuchsen einsteckbar ist. Die geometrische Form des Steckergehäuses wird dabei vorzugsweise derart ausgebildet, dass das Steckerelement in übliche Gegensteckerelemente einsteckbar ist.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass in einem ersten Teilschritt des ersten Herstellungsschrittes ein Leitungsteil bereitgestellt wird, welches wenigstens einen ersten und einen zweiten Aufnahmebereich aufweist und wobei in einem zweiten Teilschritt des ersten Herstellungsschrittes das Leitungsteil derart gebogen wird, dass der zweite Aufnahmebereich gegenüber dem ersten Aufnahmebereich abgewinkelt ausgerichtet ist, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Leitungsteil derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung des Gehäuses umspritzt wird, dass sowohl der erste Aufnahmebereich, als auch der zweite Aufnahmebereich im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei im dritten Herstellungsschritt ein erstes Sensorelement im ersten Aufnahmebereich und ein zweites Sensorelement im zweiten Aufnahmebereich jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt werden. Auf diese Weise ist die Vermessung von vektoriellen Größen, wie beispielsweise Beschleunigungen, Drehbeschleunigungen, Magnetfelder, elektrische Felder und dergleichen, entlang wenigstens zwei voneinander abweichenden Richtungen möglich. Insbesondere wird hierdurch die Aufteilung einer zu vermessenden Größe in wenigstens zwei einzelne Richtungskomponenten mittels der zwei zueinander winklig angeordneten Sensorelemente möglich. Im Vergleich zum Stand der Technik wird hierzu nur das Leitungsteil benötigt, welches zwischen dem ersten und zweiten Aufnahmebereich einfach umgebogen, d.h. abgewinkelt oder abgeknickt, wird. Die Verwendung zweier separater Träger- oder Leiterplatten, wie aus dem Stand der Technik bekannt, ist hierbei nicht notwendig, so dass eine vergleichsweise aufwändige Verbindungs- oder Fügetechnik zur Verbindung solcher separater Träger- oder Leiterplatten vollständig einsparbar ist. Das Leitungsteil wird im umgebogenen Bereich vorzugsweise derart umgebogen, dass eine Haupterstreckungsebene des Leitungsteils im ersten Aufnahmebereich und eine Haupterstreckungsebene des Leitungsteils im zweiten Aufnahmebereich einen Winkel von im Wesentlichen 90 Grad einschließen. Denkbar ist ferner, dass das Leitungsteil einen dritten Aufnahmebereich aufweist, in welchem ein drittes Sensorelement angeordnet ist, und dass das Leitungsteil einen weiteren gebogenen Bereich umfasst. Der dritte Aufnahmebereich ist vorzugsweise sowohl gegenüber dem ersten Aufnahmebereich, als auch gegenüber dem zweiten Aufnahmebereich abgewinkelt, insbesondere um einen 90 Grad Winkel. In vorteilhafter Weise ist mittels des dritten Sensorelements die Vermessung von vektoriellen Größen, wie beispielsweise Beschleunigungen, Drehbeschleunigungen, Magnetfelder, elektrische Felder und dergleichen, entlang drei voneinander abweichender Raumrichtungen möglich. Insbesondere wird hierdurch die Aufteilung einer zu vermessenden Größen in alle drei Richtungskomponenten mittels der drei zueinander winklig angeordneten Sensorelemente möglich. Denkbar ist ferner, dass im ersten Aufnahmebereich eine Mehrzahl von ersten Sensorelementen, im zweiten Aufnahmebereich eine Mehrzahl von zweiten Sensorelementen und/oder im dritten Aufnahmebereich eine Mehrzahl von dritten Sensorelementen angeordnet ist.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im ersten Teilschritt ein weiteres Leitungsteil bereitgestellt wird, welches wenigstens einen weiteren ersten und einen weiteren zweiten Aufnahmebereich aufweist und wobei im zweiten Teilschritt das weitere Leitungsteil derart gebogen wird, dass der weitere zweite Aufnahmebereich gegenüber dem weiteren ersten Aufnahmebereich abgewinkelt ausgerichtet ist, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Leitungsteil und das weitere Leitungsteil derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung des Gehäuses gemeinsam umspritzt werden, dass sowohl der erste Aufnahmebereich, der zweite Aufnahmebereich, der weitere erste Aufnahmebereich und der weitere zweite Aufnahmebereich im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei im dritten Herstellungsschritt ein erstes Sensorelement im ersten Aufnahmebereich und im weiteren ersten Aufnahmebereich und ein zweites Sensorelement im zweiten Aufnahmebereich und im weiteren zweiten Aufnahmebereich jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt werden. In vorteilhafter Weise sind somit die winklig zueinander angeordneten ersten und zweiten Sensorelemente jeweils über zweiadrige Schnittstellen kontaktierbar.
  • Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Sensormodul, hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren. In vorteilhafter Weise ist das erfindungsgemäße Sensormodul aus den oben genannten Gründen wesentlich kostengünstiger, als die aus dem Stand der Technik bekannten Sensormodule.
  • Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Es zeigen
  • 1 eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls hergestellt nach einem Verfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
  • 2 eine schematische Aufsichtsdarstellung eines Sensormoduls hergestellt nach einem Verfahren gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
  • 3 eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls hergestellt nach einem Verfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
  • 4 eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls hergestellt nach einem Verfahren gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.
  • In 1 ist eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Das Sensormodul 1 weist ein in einem ersten Herstellungsschritt bereitgestelltes Leitungsteil 2 auf, welches als metallisches Leitungsteil ausgebildet ist. Das Leitungsteil 2 weist einen Aufnahmebereich 3 auf, in welchem ein Sensorelement 4 kraft- und formschlüssig zu befestigen ist. Das Sensorelement 1 weist ferner ein weiteres Leitungsteil 2‘ auf, welches in der in 1 gezeigten Darstellung aus perspektiven Gründen nicht zu sehen ist, da das weitere Leitungsteil 2‘ vom Betrachter aus gesehen hinter dem Leitungsteil 2 angeordnet ist. Das weitere Leitungsteil 2‘ ist analog zum Leitungsteil 2 ausgebildet. In einem zweiten Herstellungsschritt ist das Leitungsteil 2 und das weitere Leitungsteil 2‘ in einem Spritzgussprozess teilweise mit einer Kunststoffmasse umspritzt, wodurch ein Gehäuse 8 gebildet wird. Der Spritzvorgang wird derart ausgeführt, dass in einem Endbereich 7 des Leitungsteils 2 und einem weiteren Endbereich 7‘ (in 1 ebenfalls nicht zu sehen) des weiteren Leitungsteils 2‘ das Gehäuse 8 von dem Leitungsteil 2 bzw. dem weiteren Leitungsteil 2‘ beabstandet ist. Auf diese Weise wird eine Steckerbuchse ausgebildet, in welche ein entsprechendes nicht abgebildetes Gegensteckerelement einsteckbar ist. Ferner wird der Spritzvorgang derart ausgeführt, dass der Bereich des Aufnahmebereichs 3 frei von Kunststoffmasse bleibt. Es bildet sich daher eine Ausnehmung 12 im Gehäuse 8 aus, durch welche der Aufnahmebereich 3 von außerhalb des Gehäuses 8 erreichbar ist. Darüber hinaus wird der Spritzvorgang derart durchgeführt, dass sich eine Befestigungsbohrung 15 im Gehäuse 8 ausbildet. Das Sensormodul 1 ist mittels der Befestigungsbohrung 15 fixierbar, beispielsweise in einem Kraftfahrzeug.
  • In einem nachfolgenden dritten Herstellungsschritt wird innerhalb der Ausnehmung 12 ein Sensorelement 4 im Aufnahmebereich 3 am Einlegeteil 2 befestigt. Im Aufnahmebereich 3 weist das Leitungsteil 2 eine Befestigungsklammer 5 auf. Die Befestigungsklammer 5 umfasst vorzugsweise einen vom Leitungsteil abstehenden Schenkel 13, welcher in einen sich im Wesentlichen parallel zum Leitungsteil 2 und vom Aufnahmebereich 3 beabstandeten Klemmbereich 14 mündet. Der Klemmbereich 14 ist vorzugsweise in Richtung des Aufnahmebereichs 3 elastisch vorgespannt, so dass das Sensorelement 4 zwischen der Befestigungsklammer 5 und dem Aufnahmebereich 3 einklemmbar ist. Das Sensorelement 4 wird hierfür im dritten Herstellungsschritt vorzugsweise seitlich, d.h. parallel zum Leitungsteil 2 in den Aufnahmebereich 3 eingeschoben. Die Befestigungsklammer 5 wird hierdurch gespreizt, d.h. der Klemmbereich 14 wird vom Leitungsteil 2 weg bewegt, wodurch der Klemmbereich 14 eine Vorspannung in Richtung des Aufnahmebereichs 3 aufweist und somit das Sensorelement 4 zwischen Klemmbereich 14 und Aufnahmebereich 3 kraft- und formschlüssig eingeklemmt ist. Durch den unmittelbaren Kontakt zwischen dem Sensorelement 4 und dem Leitungsteil 2, im Klemmbereich 14 und im Aufnahmebereich 3, ist das Sensorelement 4 über das Leitungsteil 2 von außerhalb des Gehäuses 8 kontaktierbar. Das Sensorelement 4 weist hierzu vorzugsweise eine entsprechende Kontaktfläche (Kontakt-Pad) im Bereich des Klemmbereichs 14 und/oder des Aufnahmebereichs 3 auf. Beim Befestigen des Sensorelements 4 im Aufnahmebereich 3 wird das Sensorelement 4 in analoger Weise an einem analog ausgebildeten weiteren Aufnahmebereich 3‘ (aus perspektivischen Gründen in 1 nicht dargestellt) des weiteren Leitungsteils 2‘ befestigt. Das Leitungsteil 2 und das weitere Leitungsteil 2‘ fungieren als zweiadrige Schnittstelle, so dass von außerhalb des Gehäuses 8 eine Kommunikation mit dem Sensorelement 4 über ein busfähiges Übertragungssystem ermöglicht wird. In einem abschließenden vierten Herstellungsschritt wird die Ausnehmung 12 mit einem Gehäusedeckel 9 hermetisch verschlossen, wobei der Gehäusedeckel 9 am Gehäuse 8 vorzugsweise festgeklebt wird.
  • In 2 ist eine schematische Aufsichtsdarstellung eines Sensormoduls 1 hergestellt nach einem Verfahren gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, die Aufsichtsdarstellung zeigt das in 1 illustrierte Sensormodul 1 aus der Vogelperspektive, wobei aus Gründen der Übersichtlichkeit der Gehäusedeckel 9 nicht dargestellt ist und das Gehäuse 8 nur schematisch durch gestrichelte Linien angedeutet ist. In 2 ist zu erkennen, dass das Leitungsteil 2 und das weitere Leitungsteil 2‘ identisch ausgebildet sind, parallel zueinander verlaufen und voneinander elektrisch isoliert sind.
  • In 3 ist eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls 1 hergestellt nach einem Verfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen der in 1 und 2 illustrierten ersten Ausführungsform gleicht, wobei das Leitungsteil 2 des Sensormoduls 1 gemäß der zweiten Ausführungsform im Unterschied zur ersten Ausführungsform neben einem ersten Aufnahmebereich 30 noch einen zweiten Aufnahmebereich 31 aufweist. Das Leitungsteil 2 weist zwischen dem ersten und zweiten Aufnahmebereich 30, 31 einen um ca. 90 Grad gebogenen bzw. geknickten Bereich 60 auf. Die Ebene des ersten Aufnahmebereichs 30 ist daher im Wesentlichen rechtwinklig zur Ebene des zweiten Aufnahmebereichs 31. Das Sensormodul 1 weist wiederum ein gleichartig ausgebildetes zweites Leitungsteil 2‘ auf, welches in analoger Weise einen weiteren ersten Aufnahmebereich und einen hierzu senkrecht verlaufenden weiteren zweiten Aufnahmebereich umfasst. Im zweiten Herstellungsschritt werden das Leitungsteil 2 und das weitere Leitungsteil 2‘ derart umspritzt, dass sowohl der erste Aufnahmebereich 30, der zweiten Aufnahmebereich 31, der weitere erste Aufnahmebereich 30‘ und der weitere zweite Aufnahmebereich 31‘ im Bereich der Ausnehmung 12 angeordnet sind. Der erste Aufnahmebereich 30, der zweite Aufnahmebereich 31, der Zwischenbereich 6 (aus perspektivischen Gründen in 3 nicht illustriert) zwischen dem ersten Aufnahmebereich 30 und dem zweiten Aufnahmebereich 31, der weitere erste Aufnahmebereich, der weitere zweite Aufnahmebereich und ein weiterer Zwischenbereich zwischen dem weiteren ersten Aufnahmebereich und dem weiteren zweiten Aufnahmebereich sind daher frei von Kunststoffmasse. Im dritten Herstellungsschritt wird das erste Sensorelement 40 im ersten und weiteren ersten Aufnahmebereich 30 festgeklemmt, während das zweite Sensorelement 41 im zweiten und weiteren zweiten Aufnahmebereich 31 festgeklemmt wird. Das Sensormodul 1 ermöglicht somit eine zweikanalige Vermessung.
  • In 4 ist eine schematische Schnittbildansicht eines Sensormoduls 1 hergestellt nach einem Verfahren gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die dritte Ausführungsform im Wesentlichen der in 3 illustrierten zweiten Ausführungsform gleicht. Im Unterschied zur zweiten Ausführungsform ist das Leitungsteil 2 und das weitere Leitungsteil 2‘ bei dem Sensormodul 1 gemäß der dritten Ausführungsform jedoch um eine parallel zur Längserstreckung des Leitungsteils 2 verlaufende Drehachse um 90 Grad verdreht bzw. verdrillt. In 2 ist zu sehen, dass das zweite Sensorelement 41 sowohl im zweiten Aufnahmebereich 31 mittels einer zweiten Befestigungsklammer 51, als auch im weiteren zweiten Aufnahmebereich 31‘ mittels einer weiteren zweiten Befestigungsklammer 51‘ kraft- und formschlüssig befestigt ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102007057441 A1 [0002]
    • DE 102007052366 A1 [0003]

Claims (9)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls (1), wobei in einem ersten Herstellungsschritt ein Leitungsteil (2) bereitgestellt wird, welches wenigstens einen Aufnahmebereich (3) zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Aufnahme eines Sensorelements (4) aufweist, wobei in einem zweiten Herstellungsschritt zur Herstellung eines Gehäuses (8) das Leitungsteil (2) derart mit einer Kunststoffmasse umspritzt wird, dass der wenigstens eine Aufnahmebereich (3) im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleibt, und wobei in einem zeitlich nach dem zweiten Herstellungsschritt durchgeführten dritten Herstellungsschritt das Sensorelement (4) im wenigstens einen Aufnahmebereich (3) kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei im ersten Herstellungsschritt ferner ein weiteres Leitungsteil (2‘) bereitgestellt wird, welches wenigstens einen zum Aufnahmebereich (3) korrespondierenden weiteren Aufnahmebereich (3‘) zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Aufnahme des Sensorelements (4) aufweist, wobei im zweiten Herstellungsschritt zur Herstellung des Gehäuses (8) das Leitungsteil (2) und das weitere Leitungsteil (2‘) gemeinsam derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung eines Gehäuses (8) umspritzt werden, dass der wenigstens eine Aufnahmebereich (3) und der wenigstens eine weitere Aufnahmebereich (3‘) jeweils im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei in einem dritten Herstellungsschritt das Sensorelement (4) sowohl im Aufnahmebereich (3), als auch im weiteren Aufnahmebereich (3‘) jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im zweiten Herstellungsverfahren das Leitungsteil (2) und das weitere Leitungsteil (2‘) derart umspritzt werden, dass ein Zwischenbereich (6) zwischen dem Aufnahmebereich (3) und dem weiteren Aufnahmebereich (3‘) frei von Kunstoffmasse bleibt.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einem vierten Herstellungsschritt das Gehäuse (8) im Bereich des Sensorelements (4) mit einem Gehäusedeckel (9) verschlossen wird.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im dritten Herstellungsschritt das Sensorelement (4) im Aufnahmebereich (3) mittels einer Befestigungsklammer (5) des Leitungsteils (2) befestigt wird, wobei bevorzugt das Sensorelement (4) im weiteren Aufnahmebereich (3‘) mittels einer weiteren Befestigungsklammer (5‘) des weiteren Leitungsteils (2) befestigt wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im zweiten Herstellungsschritt ein Endbereich (7) des Leitungsteils (2) derart mit Kunststoffmasse umspritzt wird, dass im Endbereich (7) das Leitungsteil (2) vom Gehäuse (8) zur Ausbildung eines Steckergehäuses (10) beabstandet ist, wobei bevorzugt ein weiterer Endbereich (7‘) des weiteren Leitungsteils (2‘) derart mit Kunststoffmasse umspritzt wird, dass im weiteren Endbereich (7‘) das weitere Leitungsteil (2‘) vom Gehäuse (8) zur Ausbildung des Steckergehäuses (10) beabstandet ist.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im zweiten Herstellungsschritt derart umspritzt wird, dass zur Ausbildung eines Steckers ein Endbereich (7) des Leitungsteils (2) aus dem Gehäuse (8) hervorragt und dass vorzugsweise ein weiterer Endbereich (7‘) des weiteren Leitungsteils (2) zur Ausbildung des Steckers aus dem Gehäuse (8) hervorragt.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einem ersten Teilschritt des ersten Herstellungsschrittes ein Leitungsteil (2) bereitgestellt wird, welches wenigstens einen ersten und einen zweiten Aufnahmebereich (30, 31) aufweist und wobei in einem zweiten Teilschritt des ersten Herstellungsschrittes das Leitungsteil (2) derart gebogen wird, dass der zweite Aufnahmebereich (31) gegenüber dem ersten Aufnahmebereich (30) abgewinkelt ausgerichtet ist, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Leitungsteil (2) derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung des Gehäuses (8) umspritzt wird, dass sowohl der erste Aufnahmebereich (30), als auch der zweite Aufnahmebereich (31) im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei im dritten Herstellungsschritt ein erstes Sensorelement (40) im ersten Aufnahmebereich (30) und ein zweites Sensorelement (41) im zweiten Aufnahmebereich (31) jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt werden.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im ersten Teilschritt ein weiteres Leitungsteil (2‘) bereitgestellt wird, welches wenigstens einen weiteren ersten und einen weiteren zweiten Aufnahmebereich (31‘) aufweist und wobei im zweiten Teilschritt das weitere Leitungsteil (2‘) derart gebogen wird, dass der weitere zweite Aufnahmebereich (31‘) gegenüber dem weiteren ersten Aufnahmebereich (30‘) abgewinkelt ausgerichtet ist, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Leitungsteil (2) und das weitere Leitungsteil (2‘) derart mit einer Kunststoffmasse zur Herstellung des Gehäuses (8) gemeinsam umspritzt werden, dass sowohl der erste Aufnahmebereich (30), der zweite Aufnahmebereich (31), der weitere erste Aufnahmebereich (30‘) und der weitere zweite Aufnahmebereich (31‘) im Wesentlichen frei von Kunststoffmasse bleiben, und wobei im dritten Herstellungsschritt ein erstes Sensorelement (40) im ersten Aufnahmebereich (30) und im weiteren ersten Aufnahmebereich (30‘) und ein zweites Sensorelement (41) im zweiten Aufnahmebereich (31) und im weiteren zweiten Aufnahmebereich (31‘) jeweils kraftschlüssig und/oder formschlüssig befestigt werden.
  9. Sensormodul (1) hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche.
DE102011081016A 2011-08-16 2011-08-16 Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls Ceased DE102011081016A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011081016A DE102011081016A1 (de) 2011-08-16 2011-08-16 Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
FR1257779A FR2979146B1 (fr) 2011-08-16 2012-08-13 Module de capteur et son procede de fabrication
CN201210291313.8A CN102954812B (zh) 2011-08-16 2012-08-15 传感器组件和用于制造传感器组件的方法
US13/586,053 US9453745B2 (en) 2011-08-16 2012-08-15 Sensor module and method for producing a sensor module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011081016A DE102011081016A1 (de) 2011-08-16 2011-08-16 Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102011081016A1 true DE102011081016A1 (de) 2013-02-21

Family

ID=47625085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011081016A Ceased DE102011081016A1 (de) 2011-08-16 2011-08-16 Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9453745B2 (de)
CN (1) CN102954812B (de)
DE (1) DE102011081016A1 (de)
FR (1) FR2979146B1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013226045A1 (de) * 2013-12-16 2015-06-18 Continental Teves Ag & Co. Ohg Mechanisch überbestimmt verbauter Drehzahlsensor mit elastischer Umspritzung
DE102016209840A1 (de) * 2016-06-03 2017-12-07 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor, Verfahren und Sensoranordnung
DE102017214780A1 (de) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
DE102018111036A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140092314A (ko) * 2011-10-27 2014-07-23 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. 검출 센서의 제조 방법, 검출 센서, 트랜스미션
DE102016210532B4 (de) * 2016-06-14 2020-11-26 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
US10451645B2 (en) 2018-03-12 2019-10-22 Veoneer Us Inc. Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process
US10673184B2 (en) 2018-03-27 2020-06-02 Veoneer Us Inc. Rigid electrical connection to strain sensitive sensing component
US10524367B2 (en) 2018-03-28 2019-12-31 Veoneer Us Inc. Solderless sensor unit with substrate carrier
US10775402B2 (en) 2018-03-30 2020-09-15 Veoneer Us Inc. Device with terminal-containing sensor
DE102019210373A1 (de) * 2019-07-12 2021-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor mit dichter Umspritzung und einem freigestellten Bereich

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007052366A1 (de) 2007-11-02 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Trägerelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung
DE102007057441A1 (de) 2007-11-29 2009-06-04 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einem volumenelastischen Medium und mikromechanischen Bauelement

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004018869B4 (de) * 2004-04-19 2008-05-08 Siemens Ag Vorrichtung zur Erfassung der Bewegung eines bewegbaren Bauteils
DE102005042491A1 (de) * 2005-09-07 2007-03-08 Robert Bosch Gmbh Gehäuse mit einem elektrischen Bauelement und einer elektrischen Zuleitung
US7807547B2 (en) * 2006-03-28 2010-10-05 Innovative Micro Technology Wafer bonding material with embedded rigid particles
DE102007031562B4 (de) * 2007-07-06 2024-01-18 Robert Bosch Gmbh Gehäuse mit einem elektrischen Modul
US20090056446A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Cluff Charles A Multiple-axis sensor package and method of assembly
DE102009028966A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Drucksensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007052366A1 (de) 2007-11-02 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Trägerelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung
DE102007057441A1 (de) 2007-11-29 2009-06-04 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einem volumenelastischen Medium und mikromechanischen Bauelement

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013226045A1 (de) * 2013-12-16 2015-06-18 Continental Teves Ag & Co. Ohg Mechanisch überbestimmt verbauter Drehzahlsensor mit elastischer Umspritzung
US10060770B2 (en) 2013-12-16 2018-08-28 Continental Teves Ag & Co. Ohg Rotational speed sensor which is installed in a mechanically overdetermined manner with an elastic injection-moulded encapsulation
DE102016209840A1 (de) * 2016-06-03 2017-12-07 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor, Verfahren und Sensoranordnung
US10950574B2 (en) 2016-06-03 2021-03-16 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor having system-in-package module, method for producing the same, and sensor arrangement
DE102017214780A1 (de) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils
US11536594B2 (en) 2017-08-23 2022-12-27 Vitesco Technologies Germany Gmbh Sensor component, pre-assembly arrangement for a sensor component, and method for producing a sensor component
DE102018111036A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20130044437A1 (en) 2013-02-21
FR2979146B1 (fr) 2019-06-28
US9453745B2 (en) 2016-09-27
FR2979146A1 (fr) 2013-02-22
CN102954812A (zh) 2013-03-06
CN102954812B (zh) 2017-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102011081016A1 (de) Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
EP1890162B1 (de) Elektrische Mess-Vorrichtung
EP2470868B1 (de) Anschlussanordnung für eine sensoranordnung und sensoranordnung
DE102011006594A1 (de) Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE19620548A1 (de) Magnetfeld-Sensoranordnung
WO2006100143A1 (de) Magnetfeldsensor
DE202008009002U1 (de) Magnetfeldsensor
EP2087320A1 (de) Verfahren zur herstellung eines trägerelements mit einem winkelsensor
EP1672328A2 (de) Magnetfeldsensor
EP2021809A1 (de) Induktiver sensor
DE102014223353A1 (de) Vorrichtung zum Befestigen und Kontaktieren eines elektrischen Bauelements und Verfahren zum Herstellen der Vorrichtung
EP1728414B1 (de) Anordnung mit einem elektromotor und einer hauptleiterplatte und montageverfahren
DE102010020119B4 (de) Magnetfeldsensor
DE102008035420A1 (de) Modulare Schaltungsanordnung
DE102006041975A1 (de) Ultraschallsensor und Verfahren zur Herstellung eines Ultraschallsensors
DE102008006866A1 (de) Vorrichtung zur Strommessung
DE10249683B4 (de) Kontaktklemme zur elektr. Kontaktierung eines Gegenkontaktes, insb. für den Einsatz bei elektrischen Kraftfahrzeugkomponenten, wie bspw. Fensterhebersystemen o. dgl.
DE112016000903B4 (de) Motorvorrichtung
DE19744673C2 (de) Vorrichtung zur Erfassung der Drehzahl eines umlaufenden Bauteiles, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE102015225159A1 (de) Magnetfeldsensor mit einem Steckersockel
DE102013100197A1 (de) Sensoreinheit für ein Kraftfahrzeug zur Montage auf einer Leiterplatte und Mitteln zum Dämpfen der Übertragung hochfrequenter Störungen
DE102006050177A1 (de) Magnetfeldsensor
DE102011006392A1 (de) Anschlusselement und Verfahren zur Herstellung eines Anschlusselements
DE102015206481A1 (de) Elektronisches Steuergerät
DE102007017730A1 (de) Sensorvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final