DE102007031562B4 - Gehäuse mit einem elektrischen Modul - Google Patents

Gehäuse mit einem elektrischen Modul Download PDF

Info

Publication number
DE102007031562B4
DE102007031562B4 DE102007031562.9A DE102007031562A DE102007031562B4 DE 102007031562 B4 DE102007031562 B4 DE 102007031562B4 DE 102007031562 A DE102007031562 A DE 102007031562A DE 102007031562 B4 DE102007031562 B4 DE 102007031562B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact means
module
electrical component
connection
outer housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102007031562.9A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102007031562A1 (de
Inventor
Juergen Kurle
Ingbert Gerngross
Frieder Haag
Christian Ohl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102007031562.9A priority Critical patent/DE102007031562B4/de
Priority to ITMI2008A001215A priority patent/IT1390818B1/it
Priority to US12/217,301 priority patent/US7791891B2/en
Priority to FR0854468A priority patent/FR2918503B1/fr
Priority to JP2008174456A priority patent/JP2009016841A/ja
Publication of DE102007031562A1 publication Critical patent/DE102007031562A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007031562B4 publication Critical patent/DE102007031562B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0078—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for acceleration sensors, e.g. crash sensors, airbag sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

Modul (10) mit einem elektrischen Bauteil (3),-- mit einem inneren Gehäuse (1), welches das elektrische Bauteil (3) umgibt und welches wenigstens an einer Außenseite erste elektrische Kontaktmittel (2) aufweist,-- mit einem äußeren Gehäuse (5), in dessen Innerem das innere Gehäuse (1) angeordnet ist,-- wobei das äußere Gehäuse (5) zweite elektrische Kontaktmittel (6) aufweist,-- wobei die zweiten elektrischen Kontaktmittel (6) sich von dem Inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses (5) erstrecken, wobei die ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) direkt miteinander verbunden sind dadurch gekennzeichnet, dassdie ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) wenigstens in einem Bereich einander gegenüberliegend angeordnet sind und das elektrische Bauteil (3) in diesem Bereich zwischen den ersten und zweiten Kontaktmitteln (2, 6) angeordnet ist,wobei die ersten und zweiten Kontaktmitteln (2, 6) eine elektromagnetische Abschirmung für das elektrische Bauteil (3) bilden.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einem Modul mit einem elektrischen Bauteil, mit einem inneren Gehäuse, welches das elektrische Bauteil umgibt und welches wenigstens an einer Außenseite erste elektrische Kontaktmittel aufweist, mit einem äußeren Gehäuse, in dessen Innerem das innere Gehäuse angeordnet ist, wobei das äußere Gehäuse zweite elektrische Kontaktmittel aufweist, wobei die zweiten elektrischen Kontaktmittel sich von dem inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses erstrecken.
  • Stand der Technik ist eine Verpackung eines mikromechanischen Sensors in ein Chipgehäuse aus Kunststoff mit metallischem oder organischem Substrat (Leadframe, Laminat) als Sensorelement. Für den Einsatz als peripherer Sensor, z.B. für periphere Beschleunigungssensoren in Kraftfahrzeugen, werden die Sensorelemente auf eine Leiterplatte als Zwischenträger in ein Außengehäuse montiert.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Vorteile der Erfindung
  • Die Erfindung geht aus von einem Modul mit einem elektrischen Bauteil, mit einem inneren Gehäuse, welches das elektrische Bauteil umgibt und welches wenigstens an einer Außenseite erste elektrische Kontaktmittel aufweist, mit einem äußeren Gehäuse, in dessen Innerem das innere Gehäuse angeordnet ist, wobei das äußere Gehäuse zweite elektrische Kontaktmittel aufweist, wobei die zweiten elektrischen Kontaktmittel sich von dem Inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses erstrecken. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß die ersten und zweiten Kontaktmittel miteinander verbunden sind. Vorteilhaft sind die ersten und zweiten Kontaktmittel direkt miteinander verbunden, d.h. ohne eine dazwischen angeordnete Leiterplatte. Hierdurch kann das erfindungsgemäße Modul, einfacher, kleiner und kostengünstiger hergestellt werden.
  • Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die ersten und zweiten Kontaktmittel wenigstens in einem Bereich einander gegenüberliegend angeordnet sind und das elektrische Bauteil in diesem Bereich zwischen den ersten und zweiten Kontaktmitteln angeordnet ist. Vorteilhaft ist so eine elektromagnetische Abschirmung für das elektrische Bauteil geschaffen. Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die ersten und zweiten Kontaktmittel durch eine Schweißverbindung, Lötverbindung, Pressverbindung oder Drahtbondverbindung miteinander verbunden sind. Vorteilhaft ist auch, daß das innere Gehäuse in dem äußeren Gehäuse mittels einer Klebeverbindung, einer Vergußmasse oder infolge Umspritzen befestigt ist. Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß das Modul ein Sensormodul ist, wobei das elektrische Bauteil ein, insbesondere mikromechanisch ausgestalteter, Sensor ist. Vorteilhaft sind in dem Sensormodul außer dem elektrischen Bauteil auch weitere Bauelemente integriert, die im Stand der Technik auf der Leiterplatte angeordnet sind.
  • Vorteilhaft ist ein Sensor mit einem mikromechanischem Sensorelement, bei dem das Sensormodulgehäuse ohne zusätzliche Leiterplatte direkt in das Außengehäuse verbaut ist. Durch eine geeignete Anordnung der Bauelemente wird erreicht, dass das Sensorelement und die elektronische Auswerteschaltung gut gegen elektrische und magnetische Störfelder und gegen Umwelteinflüsse geschützt sind. Optional werden zuätzlich benötigte passive elektrische Bauteile z.B. keramische Chipkondensatoren in das Modulgehäuse integriert. Der erfindungsgemäße Aufbau birgt eine Reihe von Vorteilen. Der Sensor kann ohne Leiterplatte oder eine sonstige Unterlage bzw. ein sonstiges Substrat besonders kostengünstig hergestellt werden. Die Baugröße des Sensor kann verringert werden. Montageschritte und Prozesse zur Befestigung und Kontaktierung des Sensormoduls auf der Leiterplatte entfallen, wie z.B. SMD-Bestücken, Löten. Montageschritte zur Befestigung und Kontaktierung der Leiterplatte im Außengehäuse entfallen, wie z.B. Einpressen. Dadurch können Kosten gespart und die Qualität verbessert werden Für den Verschluss des Außengehäuses können bei dem erfindungsgemäßen Modul Techniken eingesetzt werden, die mit der herkömmlichen Leiterplattentechnik nicht kompatibel sind oder zu Qualitätseinbußen führen würden, wie z.B. Verguss, oder Direktumspritzen des inneren Gehäuses mit dem äußeren Gehäuse.
  • Zeichnung
    • 1 zeigt ein Modul mit einem elektrischen Bauteil im Stand der Technik.
    • 2 zeigt ein erfindungsgemäßes Modul mit einem elektrischen Bauteil.
  • Ausführungsbeispiel
  • 1 zeigt ein Modul mit einem elektrischen Bauteil im Stand der Technik. Stand der Technik ist eine Verpackung eines mikromechanischen Sensors 3 in ein Chipgehäuse 1 aus Kunststoff mit metallischem oder organischem Substrat (Leadframe, Laminat) als Sensorelement. Für den Einsatz als peripherer Sensor, z.B. für periphere Beschleunigungssensoren in Kraftfahrzeugen, werden die Sensorelemente auf eine Leiterplatte 4 als Zwischenträger in ein Außengehäuse 5 montiert. Zusätzlich sind auf der Leiterplatte 4 oft weitere passive elektrische Bauteile, zumeist keramische Kondensatoren, enthalten. Als EMV-Schutz ist das Modul häufig so auf der Leiterplatte 4 angeordnet, daß die Sensorchips 3 oder auch Auswerteschaltungen 3 zwischen dem im Chipgehäuse 1 enthaltenen Trägerstreifen (Leadframe) 2 und einer metallischen Fläche, z.B. einer Massefläche auf der Leiterplatte 4 liegen, um eine metallische Abschirmung zu erreichen. Die Leiterplatte 4 ist in dem Außengehäuse 5 montiert und an Kontaktstiften 6 montiert, die vom inneren des Außengehäuses 5 zu einer äußeren Seite reichen und elektrische Kontaktiermöglichkeiten nach außen darstellen.
  • 2 zeigt ein erfindungsgemäßes Modul mit einem elektrischen Bauteil.
    Ein Sensorelement 1, bestehend aus einem mikromechanischen Sensorchip 3 mit Auswerteschaltung und einem metallischen Leadframe 2 ist in ein Außengehäuse 5 eingebaut. Alternativ zum metallischen Leadframe kann das Modul auch ein Laminat als Trägersubstrat mit metallischen Leiterbahnen beinhalten (LGA). Zur Kontaktierung des Sensormoduls sind metallische Anschlusspins 6 im Außengehäuse vorhanden. Die Pins 6 sind so gestaltet, dass ein Teil eines der Anschlusspins 6 flächig unter dem Sensorelement 1 angeordnet ist, sodass Sensorchip und Auswerteschaltung 3 zwischen dem metallischen Leadframe 2 des Modulgehäuses 1 und dem flächig ausgeprägten Teil des Anschlusspins 6 liegen. Hierdurch wird eine gute metallische Abschirmung von Sensorchip und Auswerteschaltung 3 erzielt.
  • Das Sensorelement 1 ist durch Kleben, Verguss oder Umspritzen mit geeigneten Materialien im Außengehäuse befestigt. Die elektrischen Anschlüsse des Sensormoduls sind mit den Anschlusspins elektrisch leitfähig verbunden, z.B. durch eine Schweiß-, Löt- oder Drahtbondverbindung, kalte Kontaktiertechnik (z.B. Verpressen) oder anisotrope oder isotrope Leitkleber.
  • Zum Betrieb des Sensorelements 1 erforderliche zusätzliche aktive oder passive Bauelemente können in das Sensorelement 1 oder die im Sensorelement 1 enthaltene Auswerteschaltung 3 integriert werden. Ein zusätzliches Substrat 4 (Leiterplatte) wie im Stand der Technik ist nicht erforderlich.
  • Die Erfindung ist nicht auf Sensormodule beschränkt. Ein verallgemeinertes Ausführungsbeispiel gemäß der schematischen 2 beschreibt ein Modul 10 mit einem elektrischen Bauteil 3, mit einem inneren Gehäuse 1, welches das elektrische Bauteil 3 wenigstens teilweise umgibt und welches wenigstens an einer Außenseite erste elektrische Kontaktmittel 2 aufweist, die das elektrische Bauteil 3 elektrisch kontaktierbar machen. Das Modul 10 weist weiterhin ein äußeres Gehäuse 5 auf, in dessen Innerem das innere Gehäuse 1 angeordnet ist. Dabei weist das äußere Gehäuse 5 zweite elektrische Kontaktmittel 6 auf, die sich von dem inneren des äußeren Gehäuses 5 bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses 5 erstrecken. Erfindungsgemäß sind die ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) miteinander verbunden sind. Diese Verbindung ist direkt, das heißt ohne eine dazwischen befindliche Leiterplatte 4 (nach 1) oder ein anderes dazwischen angeordnetes Substrat, ausgeführt. Die ersten und zweiten Kontaktmittel 2, 6 können wie hier gezeigt wenigstens in einem Bereich einander gegenüberliegend angeordnet sein, wobei das elektrische Bauteil 3 in diesem Bereich zwischen den ersten und zweiten Kontaktmitteln 2, 6 angeordnet ist, derart, daß die ersten und zweiten Kontaktmitteln 2, 6 eine elektromagnetische Abschirmung für das elektrische Bauteil 3 bilden.

Claims (6)

  1. Modul (10) mit einem elektrischen Bauteil (3), -- mit einem inneren Gehäuse (1), welches das elektrische Bauteil (3) umgibt und welches wenigstens an einer Außenseite erste elektrische Kontaktmittel (2) aufweist, -- mit einem äußeren Gehäuse (5), in dessen Innerem das innere Gehäuse (1) angeordnet ist, -- wobei das äußere Gehäuse (5) zweite elektrische Kontaktmittel (6) aufweist, -- wobei die zweiten elektrischen Kontaktmittel (6) sich von dem Inneren bis zu wenigstens einer Außenseite des äußeren Gehäuses (5) erstrecken, wobei die ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) direkt miteinander verbunden sind dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) wenigstens in einem Bereich einander gegenüberliegend angeordnet sind und das elektrische Bauteil (3) in diesem Bereich zwischen den ersten und zweiten Kontaktmitteln (2, 6) angeordnet ist, wobei die ersten und zweiten Kontaktmitteln (2, 6) eine elektromagnetische Abschirmung für das elektrische Bauteil (3) bilden.
  2. Modul (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) durch eine Schweißverbindung, Lötverbindung, Pressverbindung oder Drahtbondverbindung miteinander verbunden sind.
  3. Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das innere Gehäuse (1) in dem äußeren Gehäuse (5) mittels einer Klebeverbindung, einer Vergussmasse oder infolge von Umspritzen befestigt ist.
  4. Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (10) ein Sensormodul ist, wobei das elektrische Bauteil (3) ein, insbesondere mikromechanisch ausgestalteter, Sensor ist.
  5. Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die direkte Verbindung der ersten und zweiten Kontaktmittel (2, 6) ohne eine dazwischen befindliche Leiterplatte oder ein anderes dazwischen angeordnetes Substrat ausgeführt ist.
  6. Modul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Kontaktmittel (2) einen metallischen Leadframe (2) umfassen, wobei die zweiten elektrischen Kontaktmittel (6) metallische Anschlusspins (6) umfassen, wobei die metallischen Anschlusspins (6) so gestaltet sind, dass ein Teil eines der metallischen Anschlusspins (6) flächig unter dem inneren Gehäuse (1) angeordnet ist, sodass das elektrische Bauteil (3) zwischen dem metallischen Leadframe (2) und dem flächig ausgeprägten Teil des Anschlusspins (6) liegt.
DE102007031562.9A 2007-07-06 2007-07-06 Gehäuse mit einem elektrischen Modul Active DE102007031562B4 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007031562.9A DE102007031562B4 (de) 2007-07-06 2007-07-06 Gehäuse mit einem elektrischen Modul
ITMI2008A001215A IT1390818B1 (it) 2007-07-06 2008-07-01 Contenitore con un modulo elettrico
US12/217,301 US7791891B2 (en) 2007-07-06 2008-07-02 Enclosure including an electrical module
FR0854468A FR2918503B1 (fr) 2007-07-06 2008-07-02 Boitier comportant un module electrique
JP2008174456A JP2009016841A (ja) 2007-07-06 2008-07-03 電気モジュールを備えたハウジング

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007031562.9A DE102007031562B4 (de) 2007-07-06 2007-07-06 Gehäuse mit einem elektrischen Modul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007031562A1 DE102007031562A1 (de) 2009-01-08
DE102007031562B4 true DE102007031562B4 (de) 2024-01-18

Family

ID=40092510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007031562.9A Active DE102007031562B4 (de) 2007-07-06 2007-07-06 Gehäuse mit einem elektrischen Modul

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7791891B2 (de)
JP (1) JP2009016841A (de)
DE (1) DE102007031562B4 (de)
FR (1) FR2918503B1 (de)
IT (1) IT1390818B1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010039063B4 (de) 2010-08-09 2024-01-18 Robert Bosch Gmbh Sensormodul mit einem elektromagnetisch abgeschirmten elektrischen Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensormoduls
DE102011081016A1 (de) * 2011-08-16 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
DE102013226236A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-18 Robert Bosch Gmbh Elektrische Baugruppe
US10804913B1 (en) 2018-09-10 2020-10-13 Inphi Corporation Clock and data recovery devices with fractional-N PLL

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747876A (en) 1995-11-30 1998-05-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and semiconductor module
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
DE10201710A1 (de) 2001-01-18 2002-07-25 Fuji Electric Co Ltd Halbleitersensor für eine physikalische Größe
DE10213648A1 (de) 2002-03-27 2003-10-23 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278298A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Hitachi Ltd 電子装置
JPH07288332A (ja) * 1994-02-25 1995-10-31 Fujitsu Ltd 光素子組立体とその製造方法
JP3452835B2 (ja) * 1999-05-28 2003-10-06 三菱電機株式会社 圧力センサ装置
DE10052406A1 (de) * 2000-10-20 2002-05-23 Bosch Gmbh Robert Drucksensormodul
DE10054013B4 (de) * 2000-11-01 2007-06-21 Robert Bosch Gmbh Drucksensormodul
DE10065013B4 (de) * 2000-12-23 2009-12-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747876A (en) 1995-11-30 1998-05-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device and semiconductor module
US5948991A (en) 1996-12-09 1999-09-07 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip
DE10201710A1 (de) 2001-01-18 2002-07-25 Fuji Electric Co Ltd Halbleitersensor für eine physikalische Größe
DE10213648A1 (de) 2002-03-27 2003-10-23 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul

Also Published As

Publication number Publication date
FR2918503B1 (fr) 2013-04-05
IT1390818B1 (it) 2011-10-19
US7791891B2 (en) 2010-09-07
FR2918503A1 (fr) 2009-01-09
JP2009016841A (ja) 2009-01-22
US20090027861A1 (en) 2009-01-29
ITMI20081215A1 (it) 2009-01-07
DE102007031562A1 (de) 2009-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10316355B3 (de) Leistungshalbeitermodul mit flexibler äusserer Anschlussbelegung
DE102009001930A1 (de) Sensorbaustein
DE20318266U1 (de) Vorrichtung zur Strommessung
DE4430798A1 (de) Stanzgitter zur Verbindung von elektrischen Bauelementen
EP2201830A1 (de) Modul für eine integrierte steuerelektronik mit vereinfachtem aufbau
DE102007031562B4 (de) Gehäuse mit einem elektrischen Modul
EP3292593B1 (de) Elektrische verbindungsanordnung
DE102012215091A1 (de) Sensor mit einem einzigen elektrischen Trägermittel
DE10340297B4 (de) Verbindugsanordnung zur Verbindung von aktiven und passiven elektrischen und elektronischen Bauelementen
DE102007034847B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit einem Kunststoffgehäuse mit Verbindungseinrichtungen
DE102017006406B4 (de) Gehäustes IC-Bauelement
DE102006050177A1 (de) Magnetfeldsensor
DE102015219072A1 (de) Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät
DE102009060217B3 (de) Verfahren zum Herstellen eines Infrarotlichtdetektors
EP3526159A1 (de) Mikromechanische drucksensorvorrichtung und entsprechendes verfahren zum herstellen einer mikromechanischen drucksensorvorrichtung
DE102011079377A1 (de) Steckermodul, insbesondere für Fensterheberantriebe, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015207048A1 (de) Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät
DE102015210103A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente
DE202020104187U1 (de) Elektrisches Bauteil
WO2008055751A2 (de) Elektronikgehäuse mit neuer flexibler leiterplattentechnologie
DE102007037841A1 (de) Trägermodul und Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls
DE102017200500A1 (de) Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
DE102019210804A1 (de) Leiterplatteneinheit und Elektronikmodul für ein Steuergerät
DE102011115315A1 (de) Chipkarten-Modul für eine Chipkarte
DE10138659A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Anordnung aus einem Halbleiterchip und einer damit verbundenen Leiterbahnstruktur

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20140403

R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0023043000

Ipc: H01L0023040000

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division