DE102007037841A1 - Trägermodul und Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Trägermodul mit einem Trägerelement und einem Modulgehäuse vorgeschlagen, wobei das Trägerelement wenigstens eine Kontaktbahn und das Modulgehäuse wenigstens eine Kontaktfläche und wenigstens ein Bauelement aufweist und wobei das Trägerelement mit dem Modulgehäuse durch eine Klebeschicht verbunden ist und wobei ferner die Klebeschicht eine anisotrope elektrische Leitfähigkeit aufweist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht von einem Trägermodul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 aus.
  • Solche Trägermodule sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 10 2004 058 815 A1 ein Chipmodul bekannt, wobei das Chipmodul ein Premoldgehäuse, welches einen Halbleiterchip umfasst, und ein Substrat, insbesondere eine Leiterplatte aufweist. Das Premoldgehäuse wird auf das Substrat zur Herstellung einer mechanischen Fixierung und/oder zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung aufgeklebt oder verlötet. Zusätzlich ist die Verwendung eines Underfill-Material zwischen dem Substrat und dem Premoldgehäuse vorgesehen, um die Verbindungsbereiche vor Umwelteinflüssen zu schützen und die mechanische Verbindungsstabilität des Premoldgehäuses zum Substrat zu erhöhen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Trägermodul und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben den Vorteil, dass gegenüber dem Stand der Technik eine deutlich geringere Anzahl von Prozessschritten zur Herstellung des Trägermoduls, insbesondere eines Sensorträgermoduls, benötigt wird. Die Reduzierung der benötigten Prozessschritte erfolgt durch die stoffschlüssige Verbindung des Modulgehäuses mit dem Trägerelement über die Klebeschicht, welche die anisotrope elektrische Leitfähigkeit aufweist, so dass eine Stromstärke eines Stromflusses durch die Klebeschicht abhängig von der Richtung des Stromflusses relativ zur Klebeschicht ist. Die Klebeschicht ermöglicht daher eine mechanisch stabile Fixierung des Modulgehäuses gegenüber dem Trägerelement und gleichzeitig die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der Kontaktfläche und der Kontaktbahn, wobei aufgrund der Anisotropie der Klebeschicht die elektrisch leitfähige Verbindung parallel zu einer direkten und kürzesten Verbindungslinie von der Kontaktfläche zu der Kontaktbahn einen vergleichsweise geringen Ohmschen Widerstand und senkrecht zu der Verbindungslinie einen erheblich höheren ohmischen Widerstand aufweist. Die Eigenschaft der Anisotropie der Klebeschicht ermöglicht ferner die Anordnung von mehreren parallelen elektrisch leitfähigen Verbindungen zwischen weiteren Kontaktflächen des Modulgehäuses und weiteren Kontaktbahnen des Trägerelements, welche voneinander elektrisch isoliert sind, da aufgrund der niedrigen elektrischen Leitfähigkeit senkrecht zur Verbindungslinie kein nennenswerter elektrischer Stromfluss zwischen den parallelen elektrisch leitfähigen Verbindungen entsteht. Somit wird die mechanische Fixierung und das Anschließen des Modulgehäuses mit elektrischen Signal- und/oder Versorgungsleitungen in lediglich zwei Verfahrensschritten ermöglicht, so dass im Vergleich zum Stand der Technik aufwändige Lötverfahren mit zusätzlichen Klebeverfahren und/oder ein mechanisches Anschließen der Kontakte vermieden wird. Insbesondere fungiert die Klebeschicht gleichzeitig als Underfill-Schicht zwischen dem Modulgehäuse und dem Trägerelement, so dass zusätzliche Verfahrensschritte zum Einbringen eines Underfill-Materials zum Schützen der Verbindungsbereiche vor Umwelteinflüssen und/oder zur Erhöhung der mechanischen Verbindungsstabilität zwischen Modulgehäuse und Trägerelement eingespart werden. Ebenso wird eine kostenintensive Herstellung und ein Einpressen von Leiterplatten und/oder Platinen in das Trägerelement zur Kontaktierung des Modulgehäuses gemäß dem Stand der Technik durch die Verwendung einfacher Kontaktbahnen zur Kontaktierung vermieden, insbesondere da die Kontaktbahnen nicht zur mechanischen Fixierung des Modulgehäuses fungieren. Die Anisotropie der Klebeschicht wird beispielsweise durch leitfähige Partikel in der nichtleitfähigen Klebeschicht bewirkt, wobei die leitfähigen Partikel im Klebematerial soweit verdünnt sind, dass keine elektrische Leitfähigkeit vorliegt und lediglich bei ausreichend geringer Klebeschichtdicke die Partikel sich untereinander berühren und/oder Klebeschichtoberflächen berühren und eine elektrisch leitfähige Verbindung über die leitfähigen Partikel entsteht. Insbesondere sind die Abstände der parallelen elektrisch leitfähigen Verbindungen groß gegenüber dem mittleren Durchmesser der leitfähigen Partikel, so dass Kurzschlüsse zwischen den parallelen elektrisch leitfähigen Verbindungen verhindert werden.
  • Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung die Kontaktfläche eine erste Kontaktausformung auf und/oder im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung die Kontaktbahn eine zweite Kontaktausformung auf. Vorteilhaft wird somit die Klebeschichtdicke im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung gegenüber der übrigen Klebeschicht mittels der Kontaktausformungen reduziert, so dass parallel zur Verbindungslinie der Ohmsche Widerstand gegenüber dem Ohmschen Widerstand senkrecht zur Verbindungslinie und/oder dem Ohmschen Widerstand parallel zur Verbindungslinie im Bereich größerer Klebeschichtdicken erheblich geringer ist. Insbesondere ist ein Trägermodul vorgesehen, wobei lediglich die Kontaktfläche erste Kontaktausformungen und die Kontaktbahn keine zweiten Kontaktausformungen oder wobei lediglich die Kontaktbahn zweite Kontaktausformungen und die Kontaktfläche keine Kontaktausformungen aufweist.
  • Gemäß einer weiteren Weiterbildung weist die Klebeschicht leitfähige Partikel auf, wobei bevorzugt die Bildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Kontaktausformung durch wenigstens einen leitfähigen Partikel zwischen der ersten und der zweiten Kontaktausformung und/oder die Abstände zweier benachbarter Kontaktbahnen größer als der maximale Durchmesser der leitfähigen Partikel vorgesehen ist. Vorteilhaft wird durch eine Klebeschichtdicke zwischen der ersten und der zweiten Kontaktausformung, welche geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitfähigen Partikel, eine unmittelbare Berührung des wenigstens einen leitfähigen Partikels mit den Kontaktausformungen bewirkt, so dass eine niederohmige Verbindung über den leitfähigen Partikel entsteht. Insbesondere wird die Klebeschicht zwischen der ersten und zweiten Kontaktausformung durch die Kontaktausformungen verpresst, d. h. gestaucht. Besonders vorteilhaft wird durch den vergleichsweise großen Abstand zweier benachbarter elektrisch leitfähiger Verbindungen eine elektrische Isolierung zwischen denselben erzielt, da die leitfähigen Partikel in der nicht gepressten oder nur vergleichsweise gering gepressten Klebeschicht außerhalb der elektrisch leitfähigen Verbindungsbereiche im Klebematerial soweit verdünnt sind, dass im Wesentlichen keine Berührung zwischen den leitfähigen Partikeln stattfindet.
  • Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Trägermodul einen Stecker auf, wobei bevorzugt eine Verbindung des Steckers mit dem Modulgehäuse über die wenigstens eine Kontaktbahn vorgesehen ist. Vorteilhaft wird durch die Verwendung wenigstens der einen Kontaktbahn zwischen dem Stecker und dem Modulgehäuse eine Kontaktierung des Modulgehäuses und insbesondere von Bauelementen des Modulgehäuses ermöglicht, wobei keine zusätzlichen Leiterbahnen und/oder Platinen benötigt werden. Insbesondere ist eine Steckeranordnung mit einer genormten, bekannten und/oder standardisierten Formgebung vorgesehen. Besonders vorteilhaft wird durch die Anisotropie der Klebeschicht die Kontaktierung einer Vielzahl von Kontaktbahnen eines mehrpoligen Steckers mit einer Vielzahl von Kontaktflächen in einfacher Weise ermöglicht, so dass die elektrisch leitfähigen Verbindung nicht einzeln hergestellt werden müssen (wie bspw. im Lötverfahren).
  • Gemäß einer weiteren Weiterbildung umfasst das Bauelement wenigstens einen Halbleiterchip und/oder passive elektrische Bauelemente und/oder das Modulgehäuse ein Leadless-Modulgehäuse. Vorteilhaft können somit die Halbleiterchips und/oder die zusätzlichen Bauelemente in einem Modulgehäuse befestigt und geschützt werden, bspw. in einem Mold- oder Premoldgehäuse, wobei die Kontaktierung im Innern des Modulgehäuses erfolgt, so dass keine aufwändige Verdrahtung im Bereich des Trägerelements, insbesondere mittels einer Leiterplatte oder Platine, nötig ist. Besonders vorteilhaft wird die Verwendung von Leadless-Gehäusen ermöglicht, welche insbesondere kostengünstig zunächst in einem Block hergestellt und umspritzt und nachträglich vereinzelt (bspw. durch Sägen) werden.
  • Gemäß einer weiteren Weiterbildung ist das Modulgehäuse vom Trägerelement vollständig umschlossen, wobei bevorzugt das Trägerelement eine Trägerelementabdeckung aufweist. Vorteilhaft wird durch eine vollständige Umschließung des Modulgehäuses durch das Trägerelement das Modulgehäuse insbesondere vor Umwelteinflüssen (Korrosion, Oxidation, Feuchtigkeit, Druck, etc.) und mechanischen Belastungen geschützt, während insbesondere der Stecker weiterhin eine einfache Kontaktierung des Modulgehäuses ermöglicht. Besonders vorteilhaft wird nach dem Herstellungsprozess eine Trägerelementabdeckung zum Umschließen des Modulgehäuses auf das Trägerelement aufgesetzt und mechanisch fixiert.
  • Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls, wobei in einem ersten Verfahrensschritt zwischen der Kontaktfläche und der Kontaktbahn die Klebeschicht angeordnet wird und in einem zweiten Verfahrensschritt die Kontaktfläche und die Kontaktbahn mit der Klebeschicht verpresst wird. Vorteilhaft wird durch das Verpressen die Klebeschichtdicke im Bereich der Kontaktfläche und der entsprechenden Kontaktbahn derart reduziert, dass eine niederohmige elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der Kontaktfläche und der Kontaktbahn entsteht. Besonders Vorteilhaft ist ein Aushärten der Klebeschicht zeitlich während oder nach der Verpressung derart vorgesehen, dass die reduzierte Klebeschichtdicke im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung permanent ausgebildet ist. Besonders vorteilhaft wird somit die Erzeugung einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen Verbindungen zwischen Kontaktflächen und Kontaktbahnen, eine stoffschlüssige mechanische Fixierung des Modulgehäuses gegenüber dem Trägerelement und ein Underfillvorgang zum Schützen der elektrisch leitfähigen Verbindungen gleichzeitig und in lediglich einem einzigen Verfahrensschritt ermöglicht.
  • Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung wird im ersten Verfahrensschritt die Klebeschicht durch Siebdruck, Stempeln oder Dispensen und/oder die Klebeschicht als eine Folie aufgebracht, bevorzugt auf das Trägerelement und/oder auf das Modulgehäuse und/oder der zweite Verfahrensschritt unter Zuführung von Wärme durchgeführt. Vorteilhaft ist eine Anpassung bzw. Modifikation des Aushärtens und der Klebeschichtdicke der Klebeschicht durch die Wärmezuführung, den Anpressdruck und die Anpresszeit möglich.
  • Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird vor dem zweiten Verfahrensschritt ein dritter Verfahrensschritt eingefügt, wobei das Modulgehäuse, welches bevorzugt ein Mold- oder Premoldgehäuse umfasst, in wenigstens zwei Teilelemente jeweils mit einer Klebeschicht zerteilt wird. Vorteilhaft wird somit eine besonders kostengünstige Fertigung des Modulgehäuses ermöglicht. Besonders vorteilhaft wird durch die Verwendung eines Moldgehäuses ein besonders kostengünstiges Verfahren zur Herstellung des Modulgehäuses durch direktes Umspritzen der Bauelemente realisiert.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1 eine schematische Seitenansicht eines Trägermoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
  • 2a und 2b eine schematische Darstellung der Herstellungsschritte zur Herstellung eines Trägermoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
  • 3 die Aufsicht und die Seitenansicht eines bekannten Modulgehäuses zur Verwendung in einem Trägermodul gemäß der ersten Ausführungsform.
  • Ausführungsform(en) der Erfindung
  • In 1 ist eine beispielhafte schematische Seitenansicht eines Trägermoduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Trägermodul 1 ein Trägerelement 2 und ein Modulgehäuse 3 aufweist, wobei das Trägerelement 2 zwei Kontaktbahnen 4 und das Modulgehäuse 3 zwei Kontaktflächen 4' und wenigstens ein in 1 nicht abgebildetes Bauelement 5 aufweist und wobei die Kontaktbahnen 4 zweite Kontaktausformungen 9 aufweisen und wobei ferner das Trägerelement 2 mit dem Modulgehäuse 3 durch eine anisotrop leitfähige Klebeschicht 6 derart verbunden ist, dass eine stoffschlüssige mechanische Fixierung des Modulgehäuses 3 gegenüber dem Trägerelement 2 und elektrisch leitfähige Verbindungen 7 zwischen der zweite Kontaktausformung 9 und der Kontaktfläche 4' entsteht. Ferner umfasst das Trägermodul 1 eine Trägermodulabdeckung 14 und einen Stecker 11 zur Kontaktierung der Leiterbahnen 4. Die Klebeschicht 6 weist elektrisch leitfähige Partikel 10 auf, welche im Bereich der reduzierten Klebeschichtbreite der elektrisch leitfähigen Verbindungen 7 die jeweilige zweite Kontaktausformung 7 und die entsprechende jeweilige Kontaktfläche 4' unmittelbar berühren, so dass die elektrisch leitfähige Verbindung 7 parallel zur direkten und kürzesten Verbindungslinie zwischen der Kontaktfläche 4' und der entsprechenden zweiten Kontaktausformung 9 niederohmig ist. Senkrecht zur Verbindungslinie ist in der gesamten Klebeschicht 6 im Wesentlichen keine Berührung der elektrisch leitfähigen Partikel 10 untereinander vorgesehen, so dass in dieser Richtung die Klebeschicht 6 hochohmig ist und daher eine elektrische Isolierung der elektrisch leitfähigen Verbindungen 7 voneinander gewährleistet ist. Zum Schutz des Modulgehäuses 3 umschließt das Trägerelement 2 das Modulgehäuse 3 vollständig.
  • In 2a und 2b sind beispielhaft die Herstellungsschritte zur Herstellung eines Trägermoduls 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schematisch dargestellt, wobei in 2a ein erster Verfahrensschritt anhand einer ersten Vorläuferstruktur illustriert wird, wobei das Trägermodul 1 ein Trägerelement 2 und ein Modulgehäuse 3 aufweist, wobei das Trägerelement 2 zwei Kontaktbahnen 4 jeweils mit einer zweiten Kontaktausformung 9 und das Modulgehäuse 3 zwei Kontaktflächen 4' jeweils mit einer ersten Kontaktausformung 8 aufweist und wobei eine anisotrop leitfähige Klebeschicht 6 mit leitfähigen Partikeln 10 zwischen den ersten und zweiten Kontaktausformungen 8, 9 und insbesondere zwischen dem Modulgehäuse 3 und dem Trägerelement 2 angeordnet wird. Der zweite Verfahrensschritt ist anhand einer zweiten Vorläuferstruktur schematisch und gegenüber der Darstellung der 2a maßstabsvergrößert und ausschnittsweise in 2b dargestellt, wobei eine Verpressung der Klebeschicht 6 mit dem Modulgehäuse 3 und dem Trägerelement 2 derart durchgeführt wird, dass im Bereich der ersten und zweiten Kontaktausformungen 8, 9 die ersten und zweiten Kontaktausformungen 8, 9 die Klebeschichtdicke reduzieren, so dass eine niederohmige elektrisch leitfähige Verbindung 7 zwischen der ersten und der entsprechenden zweiten Kontaktausformung 8, 9 entsteht. Die Klebeschichtdicke in diesem Bereich ist geringer als der mittlere Durchmesser der leitfähigen Partikel 10, wobei die leitfähigen Partikel 10' im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung 7 bevorzugt eine ovale Verformung durch den Verpressdruck der Kontaktausformungen 8, 9 aufweisen. Ein Aushärten der Klebeschicht 6 führt zu einer stoffschlüssigen mechanischen Fixierung des Modulgehäuses 4 mit dem Trägerelement 2 und gleichzeitig zum Schutz der elektrisch leitfähigen Verbindungen 7 gemäß eines Underfill-Materials. Die Klebeschichtdicke außerhalb der ersten und zweiten Kontaktausformungen 8, 9 wird lediglich soweit reduziert, dass eine stoffschlüssige Verbindung zwischen Modulgehäuse 4 und Trägerelement 2 gebildet wird, aber keine weiteren elektrisch leitfähigen Verbindungen zwischen dem Modulgehäuse 3 und dem Trägerelement 2 entstehen und die elektrisch leitfähigen Verbindungen 7 im Bereich der ersten und zweiten Kontaktausformungen 8, 9 voneinander elektrisch isoliert sind.
  • In 3 ist die Aufsicht und die Seitenansicht eines bekannten Modulgehäuses 3 zur Verwendung in einem Trägermodul 1 gemäß der ersten Ausführungsform dargestellt, wobei das Modulgehäuse 3 in einer Grundfläche eine Vielzahl von Kontaktflächen 4' aufweist, welche mit dem wenigstens einen Bauelement 5 zumindest teilweise elektrisch kontaktiert 15 sind. Das Bauelement 5 umfasst insbesondere wenigstens einen Halbleiterchip und/oder passive Bauelemente. Bevorzugt weist das Modulgehäuse 3 keine Kontaktfüße, d. h. aus dem Gehäuse herausstehende Aussparungen, sondern lediglich Kontaktflächen 4' auf, welche im Wesentlichen in einer Ebene mit der Grundfläche des Modulgehäuses 3 liegen, so dass eine Kontaktierung des Modulgehäuses 3 mit einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht 6 im Bereich der Grundfläche des Modulgehäuses 3 ermöglicht wird.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 102004058815 A1 [0002]

Claims (10)

  1. Trägermodul (1) mit einem Trägerelement (2) und einem Modulgehäuse (3), wobei das Trägerelement (2) wenigstens eine Kontaktbahn (4) und das Modulgehäuse (3) wenigstens eine Kontaktfläche (4') und wenigstens ein Bauelement (5) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (2) mit dem Modulgehäuse (3) durch eine Klebeschicht (6) verbunden ist, wobei die Klebeschicht (6) eine anisotrope elektrische Leitfähigkeit aufweist.
  2. Trägermodul (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (6) derart ausgebildet ist, dass eine mechanische Fixierung des Modulgehäuses (3) gegenüber dem Trägerelement (2) und wenigstens eine elektrisch leitfähige Verbindung (7) zwischen der Kontaktbahn (4) und der Kontaktfläche (4') entsteht.
  3. Trägermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung (7) die Kontaktfläche (4') eine erste Kontaktausformung (8) aufweist und/oder dass im Bereich der elektrisch leitfähigen Verbindung (7) die Kontaktbahn (2) eine zweite Kontaktausformung (9) aufweist.
  4. Trägermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (6) leitfähige Partikel (10) aufweist, wobei bevorzugt die Bildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung (7) zwischen der ersten und der zweiten Kontaktausformung (8, 9) durch wenigstens einen leitfähigen Partikel (10) zwischen der ersten und der zweiten Kontaktausformung (8, 9) und/oder die Abstände zweier benachbarter Kontaktbahnen (4) größer als der maximale Durchmesser der leitfähigen Partikel (10) vorgesehen ist.
  5. Trägermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägermodul (1) einen Stecker (11) aufweist, wobei bevorzugt eine Verbindung des Steckers (11) mit dem Modulgehäuse (3) über die wenigstens eine Kontaktbahn (2) vorgesehen ist.
  6. Trägermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (5) wenigstens einen Halbleiterchip und/oder passive elektrische Bauelemente umfasst und/oder das Modulgehäuse (3) ein Leadless-Modulgehäuse umfasst.
  7. Trägermodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modulgehäuse (3) vom Trägerelement (2) vollständig umschlossen ist, wobei bevorzugt das Trägerelement (2) eine Trägerelementabdeckung (14) aufweist.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Trägermoduls gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt zwischen der Kontaktfläche (4') und der Kontaktbahn (4) die Klebeschicht (6) angeordnet wird und in einem zweiten Verfahrensschritt die Kontaktfläche (4') und die Kontaktbahn (4) mit der Klebeschicht (6) verpresst (12) wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 7, wobei im ersten Verfahrensschritt die Klebeschicht (6) durch Siebdruck, Stempeln oder Dispensen und/oder die Klebeschicht (6) als eine Folie aufgebracht wird, bevorzugt auf das Trägerelement (4) und/oder auf das Modulgehäuse (3) und/oder der zweite Verfahrensschritt unter Zuführung von Wärme durchgeführt wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem zweiten Verfahrensschritt ein dritter Verfahrensschritt eingefügt wird, wobei das Modulgehäuse, welches bevorzugt ein Mold- oder Premoldgehäuse umfasst, in wenigstens zwei Teilelemente jeweils mit einer Klebeschicht zerteilt wird.
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