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Stand der Technik
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Die
Erfindung geht aus von einem Modul gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Solche
Module sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift
DE 103 52 002 A1 ein
Sensormodul bekannt, wobei das Sensormodul einen Gehäusegrundkörper,
einen sich durch den Gehäusegrundkörper erstreckenden
Leadframe mit Leads und eine Sensoranordnung mit mindestens einem
Sensorchip aufweist. Der Sensorchip ist auf dem Gehäusegrundkörper
montiert, welcher eine Abdeckung aus leitfähigem Material
zur EMV-Abschirmung aufweist. Nachteilig daran ist, dass die Abdeckung
in einem vergleichsweise aufwändigen und kostenintensiven
Herstellungs- und Montageverfahren mit geringer Fertigungstoleranz
gefertigt, in den Gehäusegrundkörper integriert
und anschließend über einen Anschlussgin zusätzlich
mit dem Grundkörper elektrisch kontaktiert werden muss.
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Offenbarung der Erfindung
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Das
erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße
Verfahren zur Herstellung eines Moduls gemäß den
nebengeordneten Ansprüchen, haben gegenüber dem
Stand der Technik den Vorteil, dass eine vergleichsweise hochwertige
EMV-Abschirmung des wenigstens einen Bauelements bei einem im Vergleich
zum Stand der Technik erheblich geringerem Fertigungsaufwand des
Moduls erzielt wird. Somit wird eine kostengünstigere Herstellung des
Moduls ermöglicht. Eine Anordnung des wenigstens einen
Bauelements zwischen dem Trägerelement und dem Verbindungselement,
welches insbesondere im Bereich des wenigstens einen Bauelements
auf einem konstanten elektrischen Potential liegend vorgesehen ist,
bewirkt eine elektromagnetische Abschirmung des Bauelements in Richtung
des Verbindungselements, als auch in Richtung des Trägerelements,
da das Trägerelement bevorzugt eine Leiterplatte oder Platine
umfasst. Besonders vorteilhaft ist, dass zur Abschirmung des Bauelements
keine zusätzliche Abdeckung des Modulgehäuses und/oder
des Bauelements hergestellt, montiert und/oder elektrisch kontaktiert
werden muss, da das Verbindungselement bevorzugt ohnehin einen Kontakt
zur Masse aufweist, welcher lediglich durch geeignete Strukturierung
des Verbindungselements mit dem Verbindungselementbereich des Bauelements verbunden
wird. Das elektrisch leitfähige Verbindungselement, welches
in vergleichsweise einfachen und gut beherrschbaren Stanz-, Biege-
und/oder Prägeprozessen hergestellt und strukturiert wird,
fungiert zugleich als Vielzahl von Kontaktbahnen zur elektrischen
Kontaktierung des wenigstens einen Bauelements, als Träger
zur mechanisch stabilen Fixierung des Bauelements und zur EMV-Abschirmung
des Bauelements. Vorteilhaft werden daher zusätzliche Bauteile
zur Kontaktierung, Fixierung und/oder Abschirmung des Bauelements
und die entsprechenden Arbeitsschritte zur Montage, Herstellung und/oder
Kontaktierung derselben eingespart. Des Weiteren werden aufgrund
der einteiligen Ausführung des Verbindungselements Toleranzprobleme zwischen
mehreren Bauteilen vermieden und der Herstellungsprozess somit deutlich
vereinfacht.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung weist das Verbindungselement eine geschlossene und/oder
leitfähige Schutzfläche in einem Überlappungsbereich
mit dem wenigstens einen Bauelement parallel zur Oberflächennormalen
des Trägerelements auf. Vorteilhaft wird somit die EMV-Abschirmung
des wenigstens einen Bauelements erhöht.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist eine Kontaktierung des wenigstens
einen Bauelements mit dem Verbindungselement in einer Kontaktierungsebene
vorgesehen, wobei die Flächennormale der Kontaktierungsebene
parallel zur Oberflächennormalen des Trägerelements
ist und die Kontaktierungsebene zwischen der Schutzfläche
und dem Trägerelement liegt, bevorzugt erfolgt die Kontaktierung
in der Kontaktierungsebene im Randbereich des Modulgehäuses.
Besonders vorteilhaft wird somit eine Kontaktierung des Bauelements
mit einer Vielzahl von Kontakten ermöglicht, wobei gleichzeitig die
gesamte Überlappung des wenigstens einen Bauelements parallel
zur Oberflächennormalen zur Erzielung einer maximalen EMV-Abschirmung
gewährleistet ist.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Verbindungselement
Kontaktpins auf, welche sich parallel zur Oberflächennormalen von
der Kontaktierungsebene bis zum Trägerelement erstrecken
und/oder das Modulgehäuse eine weitere Modulgehäuseabdeckung
umfasst, welche zwischen dem wenigstens einen Bauelement und dem
Trägerelement angeordnet ist. Vorteilhaft ermöglichen
derartige Kontaktpins in einfacher Weise eine Kontaktierung des
Verbindungselements durch das Trägerelement, welches bevorzugt
im Bereich der Kontaktpins eine Vielzahl von Leiterbahnen aufweist.
Das Modulgehäuse, vorzugsweise ein Moldgehäuse
oder Premoldgehäuse, weist besonders vorteilhaft die weitere Modulgehäuseabdeckung
auf, welche eine isolierte Atmosphäre im Modulgehäuse,
bevorzugt zum Schutz des wenigstens einen Bauelements, erzeugt.
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Ein
weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren
zur Herstellung eines Moduls in einem ersten Verfahrensschritt das
Verbindungselement gestanzt und geprägt wird, wobei in
einem zweiten Verfahrensschritt das Verbindungselement zur Erzeugung
des Modulgehäuses umspritzt wird, wobei in einem dritten
Verfahrensschritt das wenigstens eine Bauelement auf dem Verbindungselements
innerhalb des Modulgehäuses montiert wird und wobei in
einem vierten Verfahrensschritt der Verbund aus dem Modulgehäuse,
dem Verbindungselement und dem wenigstens einem Bauelement derart auf
dem Trägerelement montiert wird, dass das wenigstens eine
Bauelement zwischen dem Verbindungselement und dem Trägerelement
angeordnet ist. Vorteilhaft ist somit in einfacher Weise und in
vergleichsweise gut zu beherrschenden Prozessen ein abgeschirmtes
Modul, insbesondere mit Standardprozessen, herstellbar. Die Montage
des Verbunds im vierten Verfahrensschritt wird bevorzugt kopfüber ausgeführt,
d. h. dass der Verbund derart um 180 Grad gedreht wird, dass die
Flächennormale der Schutzfläche nach dem vierten
Verfahrensschritt antiparallel zur Flächennormalen der
Schutzfläche im ersten bis dritten Verfahrensschritt ist.
Zur Herstellung des Verbindungselements mit der Schutzfläche ist
eine vergleichsweise einfache Modifikation lediglich des ersten
Verfahrensschrittes gegenüber einem Standardherstellungsprozess
für derartige Module ohne EMV-Abschirmung notwendig, wobei
aufgrund diese Modifikation eine Drehung des Verbundes im vierten
Verfahrensschritt durchgeführt werden muss. Besonders vorteilhaft
wird daher die Herstellung eines Moduls mit EMV-Abschirmung lediglich
durch die vergleichsweise geringe Modifikation des ersten und vierten
Verfahrensschritts ermöglicht.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung wird zwischen dem dritten und vierten
Verfahrensschritt ein fünfter Verfahrensschritt eingefügt,
wobei die weitere Modulgehäuseabdeckung auf dem Modulgehäuse
montiert wird. Vorteilhaft wird die weitere Modulgehäuseabdeckung
zur Isolierung einer Schutzatmosphäre im Innern des Modulgehäuses montiert.
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Gemäß einer
weiteren Weiterbildung wird nach dem dritten Verfahrensschritt eine
sechster Verfahrensschritt zur Kontaktierung des wenigstens einen
Bauelements und/oder ein siebter Verfahrensschritt zur Erzeugung
der Kontaktpins durch Biegen und/oder Stanzen von Teilbereichen
des Verbindungselements durchgeführt. Besonders vorteilhaft wird
durch das Verschalten von dem wenigstens einem Bauelement im sechsten
Verfahrensschritt die Realisation von elektrischen Schaltungen mit
einer Mehrzahl von Bauelementen im Modulgehäuse ermöglicht.
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Ein
weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verbund aus
dem Modulgehäuse, dem Verbindungselement und dem wenigstens
einem Bauelement zur Verwendung in einem Modul. Vorteilhaft ermöglicht
der Verbund in einfacher Weise die Realisation eines EMV-abgeschirmten
Moduls lediglich durch eine Montage und/oder eine Kontaktierung
des Verbunds auf einer Leiterplatte und/oder einer Platine.
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Ein
weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Modul, wobei
das Modulgehäuse eine Modulgehäuseabdeckung mit
wenigstens einem elektrisch leitfähigen Federmittel aufweist,
wobei ein elektrisch leitfähiger Kaltkontakt zwischen dem
leitfähigem Federmittel und wenigstens einem Teilbereich des
Verbindungselements vorgesehen ist. Vorteilhaft wird somit eine
EMV-Abschirmung des wenigstens einen Bauelements in einfacher Weise
erzielt, wobei der Kaltkontakt keinen zusätzlichen Fertigungsschritt zur
Kontaktierung der Modulgehäuseabdeckung erfordert. Vielmehr
wird der Kaltkontakt automatisch beim Montieren der Modulgehäuseabdeckung
durch eine Federkraft des elektrisch leitfähigen Federmittels,
welche auf wenigstens den Teilbereich des Verbindungselements wirkt,
erzeugt, so dass die Modulgehäuseabdeckung auf einem festen
elektrischen Potential liegt, bevorzugt auf Masse. In besonders vorteilhafter
Weise fungieren die elektrisch leitfähigen Federmittel
daher gleichzeitig zur Arretierung und zur Kontaktierung der Modulgehäuseabdeckung.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist die Modulgehäuseabdeckung
elektrisch leitfähig, umfasst die Modulgehäuseabdeckung
ein elektrisch leitfähiges Abschirmelement und/oder ist
die Modulgehäuseabdeckung mit dem Modulgehäuse
verrastend vorgesehen. Vorteilhaft wird eine nichtleitende Modulgehäuseabdeckung
mit einem elektrisch leitfähigem Abschirmelement verbunden,
welches einen mechanischen Kontakt zum elektrisch leitfähigen
Federmittel aufweist, so dass zumindest teilweise im Bereich der
Modulgehäuseabdeckung eine EMV-Abschirmung realisiert wird.
Bevorzugt ist ein Verrasten der Modulgehäuseabdeckung mit
dem Modulgehäuse derart vorgesehen, dass die Montage der
Modulgehäuseabdeckung besonders vorteilhaft durch einfaches
Einführen derselben in das Modulgehäuse erfolgt.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung sind die elektrisch leitfähigen
Federmittel, das leitfähige Abschirmelement und/oder die
Modulgehäuseabdeckung mit leitfähigem Kleber,
einem Presskontakt und/oder einem Laserschweißkontakt miteinander
verbunden. Vorteilhaft wird somit eine kostengünstige und
einfache Herstellung des EMV-abgeschirmten Moduls ermöglicht,
wobei insbesondere die Modulgehäuseabdeckung und die elektrisch
leitfähigen Federmittel und/oder das leitfähige
Abschirmelement, die Modulgehäuseabdeckung und die elektrisch
leitfähigen Federmittel einteilig verbunden sind, so dass
eine einfache Montage im Modulgehäuse lediglich durch Eindrücken
dieses einen Teils in das Modulgehäuse realisierbar ist.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert.
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Kurze Beschreibung der Zeichnung
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Es
zeigen
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1 eine
Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Moduls gemäß einer
ersten Ausführungsform,
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2 eine
perspektivische Darstellung einer ersten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls gemäß der ersten Ausführungsform,
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3 eine
Aufsicht und eine perspektivische Darstellung einer zweiten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls gemäß der ersten Ausführungsform,
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4 eine
Aufsicht und eine perspektivische Darstellung einer dritten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls gemäß der ersten Ausführungsform,
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5 eine
perspektivische Darstellung einer vierten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls gemäß der ersten Ausführungsform,
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6 eine
perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen
Moduls gemäß der ersten Ausführungsform
und
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7a bis 7d schematische
Seitenansichten eines erfindungsgemäßen Moduls
gemäß einer zweiten, dritten, vierten und fünften
Ausführungsform.
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In
den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen
Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils
nur einmal beschriftet.
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Ausführungsform(en) der Erfindung
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In 1 ist
eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Moduls 1 gemäß einer
ersten Ausführungsform beispielhaft dargestellt, wobei
das Modul 1, bevorzugt ein Sensormodul und besonders bevorzugt
ein Beschleunigungssensor oder Drehratensensor, ein Modulgehäuse 2,
ein Trägerelement 3, ein Verbindungselement 4 und
wenigstens ein Bauelement 5 aufweist und wobei das Modulgehäuse 2 das
wenigstens eine Bauelement 5 vollständig umschließt
und auf dem Trägerelement 3 angeordnet ist und
wobei ferner das wenigstens eine Bauelement 5 auf dem Verbindungselement 4 montiert
und zwischen dem Verbindungselement 4 und dem Trägerelement 3 angeordnet
ist. Ferner umfasst das Verbindungselement 4 eine geschlossene
und leitfähige Schutzfläche 8 in einem Überlappungsbereich
mit dem wenigstens einem Bauelement 5 parallel zur Oberflächennormalen 10 des
Trägerelements 3, wobei insbesondere die Schutzfläche 8 auf
einem festen elektrischen Potential liegend vorgesehen ist, so dass
eine EMV-Abschirmung des wenigstens einen Bauelements 5 in
Richtung der Schutzfläche 8 gewährleistet
ist. Eine elektrische Kontaktierung des wenigstens einen Bauelements 5 mit
dem Verbindungselement 4 ist in einer Kontaktierungsebene 9 vorgesehen,
wobei die Flächennormale der Kontaktierungsebene 9 parallel
zur Oberflächennormalen 10 des Trägerelements 4 ist
und die Kontaktierungsebene 9 zwischen der Schutzfläche 8 und
dem Trägerelement 3 liegt, bevorzugt erfolgt die
Kontaktierung in der Kontaktierungsebene 9 im Randbereich des
Modulgehäuses 2. Weiterhin weist das Verbindungselement 4 Kontaktpins 11 auf,
welche sich parallel zur Oberflächennormalen 10 von
der Kontaktierungsebene 9 bis zum Trägerelement 3 erstrecken, wobei
die Kontaktpins 11 eine elektrische Kontaktierung des Verbindungselements 4 durch
das Trägerelement 3 ermöglichen. Insbesondere
ist eine Anordnung einer Mehrzahl von parallelen Kontaktpins 11 und
somit eine mehrpolige Kontaktierung des Verbindungselements 4 vorgesehen.
Bevorzugt weist das Trägerelement 3 im Bereich
der Kontaktpins 11 Leiterbahnen auf, wobei besonders bevorzugt
das Trägerelement 3 im Überlappungsbereich
mit dem wenigstens einem Bauelement 5 parallel zur Oberflächennormalen 10 eine
leitfähige, flächige Struktur aufweist, welche
auf einem festen elektrischen Potential liegt, so dass eine EMV-Abschirmung
des wenigstens einen elektrischen Bauelements 5 in Richtung
des Trägerelements 3 gewährleistet ist.
Ganz besonders bevorzugt umfasst das Trägerelement 3 eine
Leiterplatte und/oder eine Platine mit derartigen Strukturen. Das
Modulgehäuse 2 umfasst ferner eine weitere Modulgehäuseabdeckung 2'',
bevorzugt aus Kunststoff, welche zwischen dem wenigstens einem Bauelement 5 und
dem Trägerelement 3 angeordnet ist und insbesondere
eine Isolation der Atmosphäre im Innern des Modulgehäuses 2 ermöglicht.
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In 2 ist
eine perspektivische Darstellung einer ersten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls 1 gemäß der ersten Ausführungsform
dargestellt, wobei anhand der ersten Vorläuferstruktur
ein erster Verfahrensschritt zum Stanzen und/oder Prägen
des Verbindungselements 4 beispielhaft illustriert wird. Die
Abbildung zeigt das Verbindungselement 4 mit der leitfähigen
und vollständig geschlossenen Schutzschicht 8,
auf welcher in einem der nachfolgenden Verfahrensschritte das wenigstens
eine Bauelement 5 montiert wird. Ferner weist das Verbindungselement 4 in
der Kontaktierungsebene 9 Aussparungen 20 auf,
welche zur Kontaktierung des wenigstens einen Bauelements 5 in
einem der nachfolgenden Verfahrensschritte vorgesehen ist. Ferner weist
das Verbindungselement 4 flächige Außenbereiche 21 auf,
welche insbesondere zur Erzeugung der Kontaktpins 11 gestanzt,
geprägt und/oder gebogen werden.
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In 3 sind
eine Aufsicht und eine perspektivische Darstellung einer zweiten
Vorläuferstruktur eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Herstellung eines Moduls 1 gemäß der
ersten Ausführungsform dargestellt, wobei anhand der zweiten
Vorläuferstruktur ein zweiter Verfahrensschritt illustriert wird.
Im zweiten Verfahrensschritt wird das Verbindungselement 4 wenigstens
im Bereich der Schutzschicht 8 und/oder des wenigstens
einen Bauelements 5 zur Erzeugung des Modulgehäuses 2,
bevorzugt mit Kunststoff, umspritzt. Das Modulgehäuse 2 umfasst
daher ein Moldgehäuse. Besonders bevorzugt wird das Verbindungselement 4 derart
umspritzt, dass die Aussparungen 20 in der Kontaktierungsebene 9 innerhalb
des Modulgehäuses 2 angeordnet sind.
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In 4 sind
eine Aufsicht und eine perspektivische Darstellung einer dritten
Vorläuferstruktur eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Herstellung eines Moduls 1 gemäß der
ersten Ausführungsform dargestellt, wobei anhand der dritten
Vorläuferstruktur ein dritter Verfahrensschritt illustriert
wird. Im dritten Verfahrensschritt wird das wenigstens eine Bauelement 5 auf
dem Verbindungselement 4 innerhalb des Modulgehäuses 2 montiert,
bevorzugt durch Kleben und/oder Löten. Bevorzugt beinhaltet
der Montagevorgang gleichzeitig die elektrische Kontaktierung des
wenigstens einen Bauelements 5, besonders bevorzugt mit
den Aussparungen 20 des Verbindungselements 4.
Andernfalls ist eine Kontaktierung des wenigstens einen Bauelements 5 in
einem sechsten Verfahrensschritt vorgesehen. Eine elektrische Kontaktierung
ist insbesondere durch Kleben mit leitfähigem Kleber, Löten,
Bonden und/oder der Herstellung von Kaltkontakten vorgesehen.
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In 5 ist
eine perspektivische Darstellung einer vierten Vorläuferstruktur
eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
eines Moduls 1 gemäß der ersten Ausführungsform
dargestellt, wobei anhand der vierten Vorläuferstruktur
ein fünfter Verfahrensschritt zur Montierung der Modulgehäuseabdeckung 2'' auf
dem Modulgehäuse 2, insbesondere durch Kleben,
durchgeführt wird und wobei insbesondere anhand der vierten
Vorläuferstruktur ein siebter Verfahrensschritt zur Erzeugung
der Kontaktpins 11 durch Biegen und/oder Prägen
des Verbindungselements 4 durchgeführt wird, wobei
sich die Kontaktpins 11 bevorzugt parallel zur Flächennormalen
der Schutzschicht 8 von der Kontaktierungsebene 9 bis über
die gesamte Modulgehäusehöhe parallel zur Flächennormalen
der Schutzschicht 8 erstrecken.
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In 6 ist
eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen
Moduls gemäß der ersten Ausführungsform
dargestellt.
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In
den 7a bis 7d sind
schematische Seitenansichten eines erfindungsgemäßen
Moduls 1 gemäß einer zweiten, dritten,
vierten und fünften Ausführungsform dargestellt,
wobei die Module 1 jeweils ein Modulgehäuse 2,
ein Trägerelement 3 und wenigstens ein nicht abgebildetes
Bauelement 5 im Innern des Modulgehäuses 2 und
auf dem Trägerelement 3 aufweisen und wobei das
Modulgehäuse 2 jeweils eine Modulgehäuseabdeckung 2'' mit
einem elektrisch leitfähigem Federmittel 6 aufweist
und wobei ferner jeweils ein elektrisch leitfähiger Kaltkontakt 7 zwischen
dem Federmittel 6 und wenigstens einem Teilbereich 4' des
Verbindungselements 4 vorgesehen ist. Insbesondere ist
die Modulgehäuseabdeckung 2'' elektrisch leitfähig
(7a, b, c) oder weist ein elektrisch leitfähiges
Abschirmelement 8 auf (Fig. D), welches mit dem elektrisch
leitfähigen Federmittel 6 eine elektrisch leitfähige
Verbindung aufweist und bevorzugt parallel zur Modulgehäuseabdeckung 2'' ausgerichtet
und mit dieser stoffschlüssig und/oder kraftschlüssig
verbunden ist. Die leitfähige Modulgehäuseabdeckung 2'' oder
das leitfähige Abschirmelement 8 werden durch
die elektrisch leitfähige Verbindung über die
elektrisch leitfähigen Federmittel 6 mit dem Verbindungselement 4 verbunden,
so dass sie auf einem festen elektrischem Potential liegen und folglich
eine EMV-Abschirmung des wenigstens einen Bauelements 5 in
Richtung der Modulgehäuseabdeckung 2'' bewirken.
Die elektrisch leitfähigen Federelemente 6 bewirken
eine Druckbelastung der Modulgehäuseabdeckung 2'' in
eine Richtung, welche vom Verbindungselement 4 weg gerichtet
und parallel zur Oberflächennormalen 10 des Verbindungselements 4 ist.
Bevorzugt weist das Modulgehäuse Aussparungen 25 auf,
wobei die Modulgehäuseabdeckung 2'' im Randbereich
beim Einführen in das Modulgehäuse 2 in
die Aussparungen 25 einrastet und in diesen durch die Druckbelastung
der elektrisch leitfähigen Federmittel 6 fixiert
wird. Die verschiedenen Ausführungsformen unterscheiden
sich lediglich in der Ausgestaltung und dem Herstellungsprozess
der Modulgehäuseabdeckung 2 mit den elektrisch
leitfähigen Federmitteln 6, wobei die Modulgehäuseabdeckung 2'' mit
den elektrisch leitfähigen Federmitteln 6 verschweißt,
verklebt, verpresst und/oder durch Kaltkontaktierung verbunden wird. Bei
Verwendung eines Klebers ist die Verwendung eines hochohmigen oder
eines niederohmigen Klebers vorgesehen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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