CN104685975B - 用于电子模块的部件‑外壳 - Google Patents

Abstract

电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。

Description

用于电子模块的部件-外壳

本发明涉及一种用于车辆控制器的电子模块。特别地，本发明涉及一种用于车辆控制器的电子模块的部件-外壳。本发明尤其还涉及电子模块、控制器、车辆尤其是汽车以及具有部件-外壳的电子模块的制造方法。

现有技术

控制器例如传动控制器的电子模块由于其布置方式（例如布置在侵蚀性的液体中）大多需要密闭地密封的壳体。常规的电子模块实现此点的方式为，在印刷电路板上安置例如粘接遮盖件。遮盖件例如可以金属式地设计，而印刷电路板则常规地构造。

在遮盖件和印刷电路板之间进行合适的粘接连接对于通过印刷电路板和遮盖件形成的内腔的较好的密封是重要的。可以对这种粘接连接提出特殊的要求。如果例如电子模块用作传动装置内的传动控制器的组成部分，那么它通常会与侵蚀性的传动液体接触。这种电子模块在工作时通常还会遭受剧烈的加热。因此，粘接连接还必须在加热运行的情况下可靠地密封。特别地，印刷电路板和遮盖件的材料的热膨胀系数不同在粘接连接时会引起剪切力。

发明内容

因此，本发明的一个方面可以在于，提出一种用于电子模块的部件的改进的部件-外壳。

据此提出了用于车辆的电子模块、用于车辆的控制器、车辆尤其是汽车、以及电子模块的制造方法。其中电子模块具有：带有至少一个电子部件的印刷电路板元件；和外壳件；其中，所述外壳件至少部分地与所述印刷电路板元件形状配合地连接；其中，至少一个电子部件布置在外壳件和印刷电路板元件之间，其中，在使用印刷电路板元件的第一微结构化部的情况下，在印刷电路板元件和外壳件之间提供形状配合连接，并且其中所述外壳件形成内腔，并且至少一个电子部件布置在该内腔中，其中，所述外壳件被构造为框架件；并且所述电子模块具有遮盖件，该遮盖件连同框架件一起构成所述外壳件，并且具有用于至少一个电子部件的内腔。其中用于车辆的控制器具有按照本发明的电子模块。其中所述车辆具有按照本发明的电子模块或按照本发明的控制器。其中用于制造电子模块的方法包括以下步骤：准备具有至少一个电子部件的印刷电路板元件；对所述印刷电路板元件的表面的至少一部分微结构化；在第一微结构化部的区域内在所述印刷电路板元件的表面的至少一部分上施加外壳件；其中，在使用第一微结构化部的情况下在外壳件和印刷电路板元件之间形成形状配合，其中所述外壳件形成内腔，并且至少一个电子部件布置在该内腔中，其中，将所述外壳件构造为框架件；并且所述电子模块具有遮盖件，该遮盖件连同框架件一起构成所述外壳件，并且具有用于至少一个电子部件的内腔。优选的设计方案由下述内容得出：至少在遮盖件和框架件的接触区的一部分内，这两个部件中的至少一个具有第二微结构化部；其中，所述遮盖件高度可移动地布置在所述框架件上；其中，至少一个电子部件相对于电子模块的外部区域密封地布置在电子模块的内部区域中；其中，所述印刷电路板元件具有至少一个布置在表面上的导线件，其中，所述导线件至少部分地被微结构化地构造。

根据本发明，提出了一种起初具有印刷电路板元件的电子模块。该印刷电路板元件至少在部分区域内具有至少一个电子部件，所述电子部件与印刷电路板元件尤其是其印制导线相连接。这些印制导线例如可以从电子部件起在印刷电路板元件的内部引导，并且在远处又离开该印刷电路板元件，以便连接例如电的连接机构如传感器或促动器。

根据本发明，现在至少一个电子部件被外壳件包围。外壳件在此具有内腔，至少一个电子部件布置在该内腔中。在外壳件和印刷电路板元件之间的内腔可以基本上与电子部件相对应，因此该电子部件例如可以被外壳件包封（umgiessen），或者外壳件本身也可以具有更大的内腔，由此例如形成空腔，至少一个电子部件亦或多个电子部件布置在该空腔内。

现在根据本发明，外壳件不是（仅仅）力配合地、而是（至少部分地）形状配合地连接到印刷电路板元件上。

根据本发明，通过以下方式来提供相应的形状配合，即在施加外壳件之前，印刷电路板元件具有至少一个局部区域的三维的微结构部，外壳件也被布置在所述微结构部内。印刷电路板的这种微结构部例如可以通过对印刷电路板元件进行处理来产生。换言之，印刷电路板元件表面的细小的、所希望的、不可逆的变化例如通过激光束产生，由此，所述表面在微结构化部的区域内可以具有这样的表面：其适合于为例如在产生微结构化部之后被注塑的外壳件提供足以形状配合地固定到所述表面上的基础。换而言之，可以通过激光处理使得所述表面局部地且最小程度地被破坏或粗糙化，从而使得随后注塑的塑料件可以与该表面形成形状配合。

因此，印刷电路板元件至少局部地通过激光处理或者另一合适的成型工艺获得其表面的微结构部。接下来，在注塑过程中，模塑料牢固粘附地并且密封地、至少部分地与印刷电路板元件相连接。因此，印刷电路板元件的表面因微结构化而在该区域内提供了合适的表面，以便与接下来被注塑的塑料材料形状配合地连接。

因此，这种根据本发明的微结构化部可以成本低廉地且简单地实现印刷电路板元件和塑料之间的连接。这可以在印刷电路板元件和塑料之间实现新式的密封设计。已知的印刷电路板元件在此具有高耐温性，进而适于塑料注塑包封工艺。例如在对部件粘接之前，特别是当在表面微结构化过程之后立即对外壳件注塑时，可以省去单独的表面净化过程。

根据本发明，常规的印刷电路板但也可是柔性的印刷电路板（柔性的印刷电路FPC）可以用作印刷电路板元件。还可以想到，例如对在印刷电路板元件的表面上延伸的印制导线进行微结构化。在此会需要调整微结构化过程、例如调整激光束的功率。

在本发明的范畴内，印刷电路板通常也可以系指电路载体（Schaltungsträger），该电路载体在表面上具有局部的微结构部，并且例如具有集成的或者至少部分地在表面上延伸的金属导线。这例如可以是（增强或非增强地）具有嵌入的或注入的金属导线的热塑性-或热固性塑料、例如具有集成的导线的PCB或FPC、具有集成的冲压格栅的塑料件或者用作导线的线材亦或陶瓷的电路载体。因此，术语“印刷电路板”在本发明的上下文中不限于由具有内置的玻璃纤维毡的固化的环氧树脂组成的部件。因此，这仅仅是以下附图说明所涉及的示范性的示例。

在附图中示出了本发明的实施方式并且在接下来的说明中进行详述。

在附图中：

图1a、b示出了微结构化部（Mikrostrukturierung）的根据本发明的原理；

图2a-c示出了用于微结构化的示范性的方法；

图3a-8c示出了根据本发明的电子模块的示范性的设计方案。

本发明的实施方式

接下来参照附图1a、b对微结构化部的根据本发明的原理进行解释。

在图1a中首先可看到印刷电路板元件7，其示范性地由具有一体的玻璃纤维毡的硬化的环氧树脂构成。

例如被设计为铜导线的导线件（Leiterelemente）4至少部分地布置在印刷电路板元件7的内部，这些导线件在规定的位置穿过印刷电路板元件4的表面并且例如在使用接触件3或接触垫（Kontaktpad）的情况下在那里封闭。接触件3可以具有各种不同的表面涂层，例如金或锡。

印刷电路板元件7的表面在规定的区域5内被表面处理，并且在此被微结构化6。可以示范性地采用激光工艺产生微结构部6，在该激光工艺中将激光束施加到表面上。在这种情况下，微结构化6可以局部地进行，因此仅仅涉及印刷电路板元件7的表面的一部分，特别地可以环绕地进行，因此示范性地在周缘侧包围布置在表面上的电子部件。由此可以确保所述部件可以被安置到微结构化部6上的可靠地粘附在印刷电路板元件的表面上的外壳件包围。

在微结构化步骤之后的后续注塑包封步骤中，可以将例如被构造为模塑料（Kunststoffmasse）2的外壳件2布置在或注塑在区域5内。该模塑料可以示范性地为热塑性塑料或热固性塑料，其热膨胀系数必要时通过使用适当的填充-或增强材料与印刷电路板元件7的热膨胀系数相适配。外壳件2可以在此注塑包封所述区域5或在微结构化部6的区域内仅仅被过多注塑（überspritzen）。因此，例如可以将合适的容纳机构（Aufnahmemittel）稳固地与印刷电路板元件表面相连接，该容纳机构接下来适合于或被设计用于提供其他组件，例如用于对在印刷电路板元件7上的部件进行遮盖或密闭地密封。

在注塑过程中，将外壳件的至少部分为液态的物料例如液态的模塑料注入到印刷电路板元件7的微结构部6内，并填满该印刷电路板元件。在随后进行冷却时，会在外壳件2和微结构化部6之间产生牢固且密封的连接。由于微结构化部6的设计方式，如从图1b可看到，外壳件2和微结构化部6形状配合地连接。

接下来参照图2a-c对用于微结构化的示范性的方法进行阐述。

图2a示范性地示出了印刷电路板元件7。图2a在此可以表示较大的印刷电路板的一部分。微结构化方法被示范性地示出，在该微结构化方法中，激光束40划过印刷电路板元件的7的表面，并在此产生微结构化部6。示范性地，激光束40沿着方向V直线地运动，并且在此产生宽度为S的微结构化的导线。

在经过一条导线之后，例如可以反转激光束的移动方向，直接在现在产生的所述导线旁微结构化另一导线。通过多次划过印刷电路板元件7的表面，可以由此产生如图2b所示的表面。该表面具有微结构化部6，现在在接下来的注塑过程中将合适的模塑料等、通常是外壳件2施加到所述微结构化部上，并且与微结构化的表面相连接。图2c在此再次详细地示出了：将外壳件2的材料注入到印刷电路板元件7的微结构化6的表面内，并由此导致形状配合的连接。

激光束由此通过例如使用振镜扫描仪规定激光束的偏转来使得表面结构化。印刷电路板元件的表面在这种情况下被超短激光脉冲扫描，由此产生微米-纳米-结构。随后，采用热塑性塑料或粘接剂对所述部件注塑包封。在这种情况下，聚合物或粘接剂注入或流入到多刻度的（mehrskalig）结构内，并在此产生牢固且密封的连接。

替代（刚性的）印刷电路板，印刷电路板元件7也可以被实现为柔性的印刷电路板（FPCB）来实现。必要时，用于微结构化6的激光的功率必须与柔性的印刷电路板的膜结构相适配。

下面将介绍一些工程应用，这些工程应用例如可以用在传动控制模块、其控制器及其功能元件内。

图3a示出了具有密封的模制-包装部（Mold-Verpackung）的根据本发明的电子模块的示范性的设计方案，该包装部被直接注塑到印刷电路板元件7上。

印刷电路板元件7的表面同样已部分地且环绕地通过激光被微结构化6。在该表面上布置着电子部件8，这些电子部件例如在使用连接件或焊盘（Bond）13的情况下与接触面3连接，并进一步地与导线件4相连接。布置在印刷电路板元件7的表面上的所述部件8现在还要通过根据本发明的包壳工艺（Ummantelungsprozess）来保护。因此，在使用适当的注塑包封模具的情况下，外壳件2首先示范性地以液态的模塑料的形式被施加到印刷电路板元件7上，在此特别地被施加到微结构化部6的区域5上。这些微结构部6由此被填充有模塑料2，并在此遮盖所述部件8。因此，在模塑料2冷却之后产生了对电子部件8的密封的保护，以免受例如传动油的侵害。

如图3a所示，印刷电路板元件7在此可以在合适的位置具有导热元件9、例如由铜制成的金属内衬，以便由此为电子部件8提供改进的热排放Q。

图3b现在示出了模制-包装部，该包装部已通过印刷电路板元件7被局部地注塑。

图3b在此与图3a基本上相仿，其中，印刷电路板元件7在合适的位置具有凹部10、12。在浇注时，模制物料2通过适当构造的模具可以穿透凹部10、12，并到达印刷电路板元件7的第二侧面，在图3b中为底侧面。在该相对的侧面上，可以通过合适的浇注模具在模塑料2中开设出一种形状，从而也在该相对的侧面上产生形状配合。由此可以为冷却的模制物料2提供更好的机械接触或改进的紧固。根据图3b的设计方案还能减小电子模块的挠曲，因为模塑料2出现在电路板元件的两侧，因此负责应力平衡。

同样在图3b中示出了在印刷电路板元件7内实现一体的金属内层9。在图3b的右侧，除了印刷电路板元件7外，还设置了承载件11、例如同样具有凹部12的金属板，从而模制物料2既可以流过印刷电路板元件，又可以流过承载件11，并且可以从图3b的下侧形状配合地包围所述承载件。

图3a、b的一个方面是在电子部件8被装配和接触之后对其进行模制包封（Ummoldung）。如果不希望这样，下面的实施例可以实现简单的控制器壳体设计方案的优点，它可以逐步地安装，例如在分析时可以简单地拆掉，而不必复杂地去除模制物料2或外壳件2。

现在图4a-e示出了具有框架结构的根据本发明的电子模块。

在图4a中可看到，印刷电路板元件7的表面也被微结构化6地构造。现在将框架形的结构14施加例如注塑到该微结构化部6 上，并且在此采用已知的方式如前所述地与微结构化部6形状配合地连接。热塑性塑料或热固性塑料在此渗透到印刷电路板元件7的微结构化部6 内，冷却后得到相对于印刷电路板元件7密封地构造的框架14，该框架由外壳件2或其注塑物料构成。同样示范性地示出了外壳件2局部地穿透在印刷电路板元件7上的合适的开口。

在将框架结构14安置到印刷电路板元件7及其微结构部6上或穿透它们后，可以进行印刷电路板元件7的装配过程，印刷电路板元件7由此被配备有电部件或部件支撑件8。与布置在印刷电路板元件7内的导线件4的电连接也可以通过连接件13来进行。

为了相对于外部区域密封电子模块、特别是外壳件内腔或布置在那里的电子部件8，可以安置遮盖件24，该遮盖件优选地由塑料或金属组成、特别地由与框架结构14相同或相似地构造的塑料组成，并且如图4a的区域15所示，该遮盖件采用例如超声波-塑料焊接或激光-塑料焊接与壳体框架或框架结构14密封地连接。通常可以将15设计为任意的、合适的焊接过程或者其它种类的连接过程。

一种替代的连接可行方案在区域16内示出，并且被构造为在框架结构14内延伸的槽，遮盖件24被适当地插入到该槽内，例如可以紧密地粘接或浇注在那里。此外，遮盖件24也可以具有开口18。在遮盖件24与框架结构14密封地连接之后，借助于该开口18可以适当进行密封性检查，由此检查电子模块的内腔的密封程度。在进行了密封性检查之后，在必要时可以根据使用情况填充浇注物料17例如凝胶，该浇注物料局部地或完全地填满内腔。开口18可以以已知的方式使用合适的部件、例如使用被压入到开口18内的球形的元件密封地封闭。

为了在框架结构14的注塑过程中不损坏或不污染可能敏感的并且位于印刷电路板元件的表面上的接触表面3，印刷电路板元件的表面可以在注塑过程之前至少部分地设置有合适的遮盖件、例如自粘贴的并且耐热的保护膜22。该遮盖件可以示范性地由聚酰亚胺制成，并且在注塑过程之后且在装配电子部件8之前又被去除。示范性地示出了模具组件19、20、23，它们构成了基本上与框架结构14的模状相符合的空腔。可以设置合适的开口例如注塑通道21，以便将框架结构14的材料注入到所形成的空腔内。这在图4b中被示范性地示出。

根据图4c，也可以将承载件11例如金属的承载板整合到所述结构中。外壳件或框架结构14的材料现在可以至少部分地穿过在印刷电路板元件7以及承载件11二者内的合适的并且彼此相对地布置的开口，并且在与部件8相对的那一侧形状配合地连接。金属的承载件11特别地与金属内层9相组合地还可以实现更好地散热。因此，承载件11通常可以被视为散热件。

根据图4c，外壳件2或框架结构14可以具有开口，例如在壳体框架14内的平行于印刷电路板元件7设计的检查孔26。该检查孔26的功能与开口18相仿。在完全安装了电子模块之后，在此也可以将填充材料17例如凝胶填入到电子模块的内部。也可以使用合适的封闭件例如被压入到框架件14的模塑料内的滚珠25密封地封闭检查孔26。

接下来参考图4d解释根据本发明的电子模块的另一示范性的实施方式。

图4d在此基本上相应于图4a的结构，外壳件2或框架结构14以改变了的方式或者附加的方式固定在印刷电路板元件7和/或可能设置的承载件11上。在图4d中，框架件14或注塑的壳体框架通过机械的紧固件与印刷电路板元件7相连接。例如特别是位于微结构化部6之外的铆接件40、42适合于此，这些铆接件与印刷电路板元件7的孔41、43或通常为开口相互作用。

这些紧固件可以在此承受产生的力，尤其是相对于微结构化部6承受所产生的大部分力，并且由此为该微结构化部减小负荷。因此可以承受例如因外壳件2和印刷电路板元件7的温度膨胀系数不同而产生的力，从而微结构化部6基本上仅需承担密封功能。因此，附加的紧固件可以实现具有较高可靠性的密封功能。

此外，在图4e中，如前所述，也设置有承载件11。图4e中的紧固件示范性地为螺栓件45，该紧固件也穿透在外壳件2或框架件14以及承载件11中的合适的开口。金属的承载件11在此可以具有螺纹，螺栓件45可与所述螺纹啮合，进而可固定。在此，微结构化部6也主要可以提供密封功能。

图5a、b示出了根据本发明的电子模块的一种设计方案，在该设计方案中，传感器元件直接与外壳件2浇注在一起。由此例如产生对传感器如转速传感器的密封的ASIC-注塑包封。

图5a在此示出了简化地将传感器直接安装在例如控制器的印刷电路板元件上。可以采用合适的方式将传感器27例如ASIC（专用集成电路）直接固定在印刷电路板元件7上，并且通过接触件13例如焊盘，或者也可以通过直接的SMD-焊料28与在印刷电路板元件7内部的导线件4相连接。

在印刷电路板元件7的表面上的微结构化部6在此至少部分地环绕传感器元件27及其接触件。接下来，在给印刷电路板元件7装配了传感器元件27之后，通过与由合适的塑料组成的外壳件2注塑包封，也可以实现对传感器元件27的密封的包装。

根据注塑模具的设计，可以另外地或者在同一注塑过程中在印刷电路板元件7上或内实现其它的功能区。例如可以安装塑料紧固衬套30。

为了将根据图5a的电子模块的传感器区域带到其优选的传感器位置，印刷电路板元件7的区域31可以部分柔性地构造。由此，印刷电路板元件7可以弯曲，例如沿着方向32摆动并被固定。根据所期望的设计，外壳件2的材料可以例如在区域29内部分地穿透并且在背面形状配合地包围印刷电路板元件。

图5b还示出了根据本发明的传感器元件27安装在印刷电路板元件7上。与图5a相仿，传感器元件27与印刷电路板元件7的导线件4相连接，并且在微结构化部6的区域内被外壳件2包围。

同时，通过对外壳件2的浇注过程，也可以注塑紧固衬套30以及定心榫（Zentrierzapfen）33。在外壳件2之外的合适的位置，可以例如通过柔性的印刷电路板35，但也可以通过如可被钎焊到印刷电路板元件上的电缆导线34，与传感器元件27进行外部连接。

图6a、b示出了电子模块在密封地模制包装的情况下被直接注塑到印刷电路板元件上以及注塑到位于表面的导线件上。

图6a示出了一种印刷电路板元件，无论该印刷电路板元件7的表面还是位于表面的导线件37都进行微结构化6、36。对包绕面的结构化过程也可以例如通过激光结构化来进行。在这种情况下，在结构化过程中可以根据相应的材料例如印刷电路板元件7或者导线件37，进而根据例如塑料或金属来调整激光功率，从而两种材料都得到合适的微结构化6、36。因此，随后被施加的外壳件2不仅可以与印刷电路板元件7的表面而且可以与导线件37的被微结构化36的表面形状配合地连接。

在此，图6a示出了图6b的截面X-X。在微结构化6、36之后进行的注塑包封过程中，在该过程中，如图6b所示，示范性地已构造了框架结构14，无论沿着印刷电路板元件6的表面而且还是沿着导线件37的表面，都产生了相对于框架件14的密封性，所述导线件在图6b中示范性地在印刷电路板元件7的表面上延伸。

通过随后被安装并被密封的遮盖件24，如上所述，电子模块的内腔相对于外部区域同样被完全密封地封闭，然而，布置在表面上的导线件37可以使得电子模块内腔的部件8与外部区域电连接。

在各个附图中示出的各方面当然可以在本发明的设计范围内随意地与所有的实施例相组合。

图7a-c示出了根据本发明的电子模块的另一实施方式，其框架件14和遮盖件24被独特地构造。

在该示范性的设计方案中，设置了遮盖件24，其例如由热塑性的、部分结晶的塑料组成。可以使用适当的加热元件熔化遮盖件24的和/或框架结构14的边缘区域，随后使得这些部件相互交熔。

同样可以想到，框架构件14本身被微结构化50，从而遮盖件24的被加热的塑料与该微结构化部50构成形状配合51。被加热的遮盖件24在微结构化部50的区域内被挤压到或在力的作用下被压到框架件14上，由此在微结构化部50内同样产生在遮盖件24和框架结构14之间的形状配合。

为了沿着X、Y的方向对遮盖件24进行更好的定位，在外部特别是环绕地在框架件14上设置例如注塑用于端部止挡的接片53。

图7b、c在此示出了遮盖件24的边缘区域的各种不同的实施方式。

在图7d中又示出了具有外壳件的根据本发明的电子模块的另一示范性的设计方案，该外壳件具有空腔，并且可直接与在印刷电路板元件上的现有的微结构化部6相接合。外壳件2在此设计为框架件14与遮盖件24的一体的组合。

外壳件2在此具有内腔，并且例如可以由热塑性的材料制成，在所述内腔中同样可以布置电子部件8。使用合适的加热元件可以使得外壳件2在区域5内融化，以便接下来被挤压到或在力作用F下被压入到合适的微结构部6内。由此也可以在外壳件2和印刷电路板元件7之间形成形状配合51。

接下来参照图8d-c对用作传感器的根据本发明的电子模块的另一示范性的设计方案进行阐述。

图8a示范性地示出了传感器壳体，例如优选地具有带有圆柱形结构的框架件14的转速传感器，在使用微结构化部6的情况下，该传感器壳体也与印刷电路板元件7密封地连接。

例如可以将电子部件8如传感器-ASIC布置在同样圆柱形构造的遮盖件24内。传感器8可以通过电连接件63例如线缆或柔性的印刷电路板与位于印刷电路板元件7上的接触垫13相连接。将电连接件63连到部件8和/或接触垫13上特别地可以在图8a中示出的、电子模块1的打开状态下进行。进行了装配之后，例如可以使用较小的压力将遮盖件24压到框架件14上。

图8b主要示出了被压到框架件14上的遮盖件24。相对于框架件14移动遮盖件24可以实现对所产生的不同的部件高度h₁、h₂进行调整，进而可以针对原则上相同的电子模块部件实现不同的传感器高度。

电连接件63在此通过其可变形性70以及在电子模块1的内部可供使用的空间与所要求的或所希望的传感器高度h₁、h₂相适配。适当地将遮盖件24套到框架件14上，由此产生所期望的传感器高度，在此之后，可以通过固定件65、66例如通过径向的塑料焊接密封地固定该传感器高度。

图8c示出了传感器壳体的另一示范性的设计方案，在该设计方案中，遮盖件24的侧边被设计得比例如图8a、b中的短。仍然密封的连接例如可以通过K-激光焊接件68沿轴向在遮盖件24的平面侧进行。

也可以通过机械的紧固件69例如铆钉进行附加的紧固，所述紧固件承受机械应力，从而微结构化部6同样基本上仅需承担密封功能。

Claims (9)

1.一种电子模块，具有：

带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和

外壳件（2）；

其中，所述外壳件（2）至少部分地与所述印刷电路板元件（7）形状配合地连接；

其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，

其中，

在使用印刷电路板元件（7）的第一微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接，并且其中所述外壳件（2）形成内腔，并且至少一个电子部件（8）布置在该内腔中，其特征在于，所述外壳件（2）被构造为框架件（14）；并且所述电子模块具有遮盖件（24），该遮盖件连同框架件（14）一起构成所述外壳件（2），并且具有用于至少一个电子部件（8）的内腔。

2.按照上述权利要求所述的电子模块，其中，至少在遮盖件（24）和框架件（14）的接触区的一部分内，这两个部件中的至少一个具有第二微结构化部（50）。

3.按照权利要求1所述的电子模块，其中，所述遮盖件（24）高度可移动地布置在所述框架件（14）上。

4.按照上述权利要求之一所述的电子模块，其中，至少一个电子部件（8）相对于电子模块的外部区域密封地布置在电子模块的内部区域中。

5.按照权利要求1至3中任一项所述的电子模块，其中，所述印刷电路板元件具有至少一个布置在表面上的导线件（37），其中，所述导线件（37）至少部分地被微结构化地构造。

6.一种用于车辆的控制器，具有按照上述权利要求之一所述的电子模块。

7.一种车辆，具有按照权利要求1至5中任一项所述的电子模块或按照权利要求6所述的控制器。

8.根据权利要求7所述的车辆，其中，所述车辆是汽车。

9.一种用于制造电子模块的方法，包括以下步骤：

准备具有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；

对所述印刷电路板元件（7）的表面的至少一部分微结构化；

在第一微结构化部（6）的区域（5）内在所述印刷电路板元件（7）的表面的至少一部分上施加外壳件（2）；

其中，在使用第一微结构化部（6）的情况下在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间形成形状配合，其中所述外壳件（2）形成内腔，并且至少一个电子部件（8）布置在该内腔中，其特征在于，将所述外壳件（2）构造为框架件（14）；并且所述电子模块具有遮盖件（24），该遮盖件连同框架件（14）一起构成所述外壳件（2），并且具有用于至少一个电子部件（8）的内腔。