CN204807109U - 电子构件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子构件，包括：第一电路载体(1)；至少一个电子元件(7、8、9)，所述电子元件与第一电路载体(1)连接；以及至少一个第一壳体(3)，其中，所述电子构件具有用于固定的至少一个框架堤坝-剩余结构(6)。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子构件，尤其被设计为传感器布置结构和/或执行器布置结构或传感器或执行器。本实用新型还涉及一种用于制造电子构件的方法，以及电子构件在机动车中的应用。
背景技术
目前为止，通常在使用载体或预注塑件的情况下用热塑性塑料材料(作为第二壳体)注塑包覆一用热固性塑料(作为第一壳体)模制成型的磁性的传感器。附加布线要么安装在载体/预注塑件中要么和传感器一起被传递模塑。用于加速度或转速的传感器在预模制中被装配或传递模塑。这些部件被装配在中间承载件例如印刷电路板上且随后安装在预模制壳体中。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提出一种电子构件以及一种用于制造这种电子构件的方法，所述电子构件能相对价廉和/或简单地制造，和/或所述电子构件尤其能够在注塑模具中不使用用于制造第二壳体的载体或承载元件。
根据本实用新型，该目的通过具有下述特征的电子构件以及方法来实现。根据本实用新型，电子构件包括：第一电路载体、至少一个电子元件以及至少一个第一壳体，所述至少一个电子元件与第一电路载体相连接，其中，所述电子构件具有用于固定的至少一个框架堤坝-剩余结构，所述至少一个框架堤坝-剩余结构固定在第一壳体上，且不与第一电路载体相连接。
有利地，电子构件被设计为传感器且具有至少一个传感器元件作为电子元件。另选地，优选传感器构件被设计为执行器或设计为组合式的传感器-执行器。
电路载体优选理解为引线框架或导体框架。
有利地，电子构件具有固定/屏蔽元件，尤其是包括固定面或固定板的固定/屏蔽元件，其中固定/屏蔽元件被设计用于在用于制造电子构件的模具或注塑模具中进行定位或固定和/或用于为至少一个电子元件屏蔽电磁辐射。固定/屏蔽元件特别有利地由金属或金属板形成。固定/屏蔽元件宜设计为护板。
固定/屏蔽元件优选与至少一个框架堤坝(Dambar)-剩余结构相连接，其中该连接尤其是机械的且可选地额外地是电的。在固定/屏蔽元件被用作屏蔽元件的情况下，其特别有利地与地线接头电连接。
至少一个框架堤坝-剩余结构特别有利地锚固在第一壳体中且在第一壳体内是电绝缘的。
“至少部分地包围”或“至少部分地埋入”的表述优选表达了，例如部分地或完全地包围或埋入。
有利地，第一壳体以及固定/屏蔽元件至少部分地埋入第二壳体，所述第二壳体尤其由注塑工艺或注塑件形成。
电子构件优选(尤其在其第一壳体中)具有至少一个转速传感器元件和至少一个两轴或多轴的加速度传感器元件或至少两个单轴的加速度传感器元件，其中，所述一个或多个加速度传感器元件如此设计，使得其至少关于传感的第一加速度测量轴具有被设计用于安全气囊传感器元件的测量范围，并且其至少关于传感的第二加速度测量轴具有被设计用于行驶动力学调节系统传感器元件的测量范围。第一、第二加速度测量轴在此特别有利地定向为相对彼此正交。
电子构件在此宜如此设计，使得关于传感的第一加速度测量轴的测量范围被设计为大于等于25g或大于等于8g，而关于传感的第二加速度测量轴的测量范围被设计为小于等于10g或小于等于20g。
在此，电子构件另选地优选如此设计，使得关于传感的第一加速度测量轴的测量范围被设计为小于等于8g或小于等于20g或大于等于8g，而关于传感的第二加速度测量轴的测量范围此时分别被设计为小于等于8g。
电子构件的第二壳体或者说公共壳体有利地由热固性塑料或弹性体或热塑性塑料制成。
电子构件宜包括至少一个磁场传感器元件，其中，电子构件尤其设计为速度传感器(特别有利地为轮转速传感器)或行程传感器。
电子构件优选不具有被设计用于在注塑模具中进行定位和用于接纳未加工的电子构件的承载元件。这种承载元件尤其称为载体或载体元件。
有利地，至少第一壳体至少部分地被去耦外罩或保护外罩包围，该去耦外罩或保护外罩至少部分地被第二壳体包围。
适宜地，固定/屏蔽元件具有至少一个定位辅助件，该定位辅助件被设计用于在注塑模具中进行定位，尤其是，该定位辅助件被设计成用于——尤其借助注塑模具的一个或多个定位销来——固定的凹部和/或锚固孔和/或连接板。
用于制造电子构件的方法优选基于如下构思：将至少一个电子元件与第一电路载体连接，其中第一电路载体设计为引线框架，所述引线框架具有框架堤坝，然后将所述至少一个电子元件和第一电路载体至少部分地埋入或浇注入或注塑入第一壳体中，随后部分地去除框架堤坝且保留至少一个框架堤坝-剩余结构。
有利地，然后将固定/屏蔽元件至少固定在框架堤坝-剩余结构上。适宜地，然后借助于固定/屏蔽元件使未加工的电子构件在一注塑模具中定位和/或固定，此后由注塑形成第二壳体，其中使第一电路载体、第一壳体以及固定/屏蔽元件至少部分地埋入所述第二壳体中。
适宜地，在注塑模具中，使注塑模具的至少一个定位销与固定/屏蔽元件的定位辅助件形状配合地连接，和/或用注塑模具的至少两个定位销、尤其是相对地布置的且相互反向地运动的定位销夹紧或固定所述固定/屏蔽元件，然后在用于制造第二壳体的注塑过程期间或之后使至少一个定位销或所有定位销收回和/或从固定/屏蔽元件脱开。
电子构件有利地(尤其在其第一壳体中)包括至少一个传感器元件或用于转速、加速度、磁场的传感器，以及尤其是一作为信号处理电路的ASIC。
此外，电子构件宜具有额外的电子元件，尤其是附加布线元件，例如R-、C-、L-件/构件、可变电阻、二极管、保护布线。所述额外的电子元件有利地固定在第一电路载体上或第一引线框架上或与之连接，尤其是机械地和电地连接，以及有利地布置在作为第一壳体的单件式或多件式壳体中或者额外的第三壳体中。
第一壳体和可选的第三壳体有利地由热固性塑料或“预模制”或“传递模塑”形成，尤其由被注塑成型的塑料形成。
第二壳体或者说总壳体优选由“包覆成型”形成为注塑成型的塑料。
第一壳体(下文有时也称为IC-体)有利地与固定/屏蔽元件或固定面相连接或布置在其上，且机械地和/或电地连接或布置。
固定/屏蔽元件或固定面有利地既用作对电磁场的以及静电场的屏蔽，也在随后的在注塑模具中的包覆成型期间用作定位辅助件，由此形成第二壳体。
适宜地，其它部件如永磁体固定在该固定板上，有利地在第一引线框架的“悬挂”在至少一个电子结构元件上方的侧上，即电子构件的内侧上，或者另选地优选在固定面的另外那个背离引线框架的侧上。
取代第一引线框架，另选地优选使用一基材例如印刷电路板或陶瓷载体作为电路载体。其尤其被传递模塑以形成第一壳体。
电子构件优选不包括下述载体，该载体与第一引线框架直接或间接地固定且根据现有技术为了注塑包覆和形成第二壳体而置入注塑模具中。
电子构件有利地包括彼此连接的第一和第二引线框架。在第一引线框架上尤其布置了至少一个传感器元件和作为信号处理电路的ASIC，它们共同注射入第一壳体中。电子构件额外地具有固定面以制造第二壳体，电子构件借助于该固定面在注塑模具中定位。
电子构件有利地包括额外的第二引线框架，由该第二引线框架尤其形成了插头或连接端子的触点接头或者说插脚。
有利地，在制造第二壳体之前，使第一和第二引线框架彼此连接。
适宜地，第一壳体如此设计且固定面如此设计和布置，使得第一壳体不接触固定/屏蔽元件或固定面，或者说它们彼此不接触。
有利地，在用于制造第二壳体的注塑包覆过程中，即在包覆成型中，注塑模具以至少两个销子夹紧或抓住固定板，随后开始包覆成型过程，其中在包覆成型过程结束时，所述至少两个销子被收回且释放固定板。特别有利地，注塑模具的模具销在至少一个部位、特别优选在两个部位处抓住固定板，为此使用了至少4个模具销，分别两对。固定板的这种部位也可以设计为连接板，该连接板尤其和框架堤坝-剩余结构一起被形成。
适宜地，固定/屏蔽元件具有固定面，尤其设计为具有至少一个基面的护板状体部，其中固定面布置在至少一个电子结构元件上方或者其中固定面布置为与第一引线框架的装配面相对，从而使固定在该装配面上的至少一个电子结构元件/电子元件布置在该装配面与固定面之间。
固定/屏蔽元件或固定面优选设计为能导电的且尤其用作EMV-屏蔽面。由此，至少一个电子结构元件在一侧通过第一引线框架的装配面来电磁屏蔽而在对置的侧上相应地通过固定面来屏蔽。
固定/屏蔽元件或固定面有利地在至少一个部位上与框架堤坝的剩余结构相连接。利用一个或多个框架堤坝的剩余结构连接或固定所述固定面的优点在于，这些框架堤坝的剩余结构在电方面不像第一引线框架的大部分部件那样执行电路技术任务，所述部件由于固定面的固定而短路。特别有利地，固定面与框架堤坝的剩余结构或框架堤坝-剩余结构相连接，所述框架堤坝-剩余结构不直接与第一或第二引线框架电连接，而是由塑料制的第一壳体保持。
框架堤坝有利地理解为下述这样的构件或结构元件，在制造电子构件的过程中，尤其在形成第一壳体之前，所述构件或结构元件连接了至少第一引线框架的所有腿部或支路且具有一架子，该架子在其中形成了第一壳体的注塑过程、尤其是传递模塑工艺过程期间用于密封。框架堤坝的该架子或框架堤坝本身尤其有利地作为密封环至少部分地置入或至少部分地被包围在注塑壳体/注塑模具中。通常，根据现有技术在后续的制造工艺过程中框架堤坝被完全去除，从而使制成的电子构件不再具有框架堤坝-剩余结构，而是仅还具有第一和/或第二引线框架。
有利地，至少一个框架堤坝-剩余结构与第一和/或第二引线框架或者说第一和/或第二电路载体直接连接并保持连接。尤其是附加地或替代地，至少一个框架堤坝-剩余结构不与任何电路载体或者说引线框架连接，而是仅与固定/屏蔽元件和一个或多个壳体连接，可选地还与保护外罩连接。
电子构件有利地具有用于直至5g的相对较小的加速度的——尤其是单轴的——加速度传感器元件，作为行驶机构加速度传感器元件或行驶动力学调节加速度传感器元件，和/或具有用于至少直至100g的相对较大的加速度的——尤其是单轴的——加速度传感器元件，作为安全气囊加速度传感器元件。
固定/屏蔽元件或固定板与框架堤坝的至少一个剩余结构或框架堤坝-剩余结构之间的连接优选借助于焊接进行。
有利地，第一引线框架连同第一壳体和固定板布置在一盆状的、预制的、被填料填充的壳体中，由此该填料和盆状壳体一起形成了第二壳体，于是该第二壳体在此实施例中不通过注塑成型或包覆成型来制造，对此参见图4。盆状的预模制壳体尤其具有内置的插头，其触点接头或插脚通过第二引线框架形成，该第二引线框架与第一引线框架连接。此外，盆状的、预制的壳体有利地包括插头凸缘，在该插头凸缘中触点接头或插脚从第二壳体伸出。
有利地，固定/屏蔽元件或固定板具有侧面裙板，其用于从侧面屏蔽电磁辐射和必要时用于在第二壳体包覆成型时或注塑包覆过程中导出热量。
固定/屏蔽元件或固定板有利地具有机械的加固部件，例如加强肋或用于加固的接片。这种设计尤其有利于具有多个电子构件的布置结构，所述电子构件通过一共同的固定/屏蔽元件或固定板连接以用于制造过程。
有利地，固定/屏蔽元件或固定板包括一个或多个连接板。所述连接板尤其用于在制造过程中的运输和/或在包覆成型时导出热量以及必要时在制成的电子构件工作时导出热量，且所述连接板被相应地设计。
优选替代地或优选附加地，电子构件包括至少一个执行器元件、例如压电晶体振荡器或超声波发生器作为电子元件。
有利地，固定/屏蔽元件或固定面设计为第二引线框架的一部分。
固定/屏蔽元件或固定面宜具有一个或多个如下特征：
-具有狭缝状的、卵形的或圆形的开口的打孔面，用以改善模具流(Moldfluss)以及用于在模具中更牢固的固定。未打孔的或常见的表面以及局部的开口也是可行的。
-平坦的或成型的面。这样成型，使得侧面至少在一侧上一起被屏蔽或者使得深拉的口袋部罩在单IC上。固定面位于模具体部的至少一个部分上方，在此尤其覆盖/屏蔽了至少所述ASIC和所述至少一个传感器元件。固定面的成型的面尤其优选设计为盆状。
-利用磁性的和/或能导电的材料进行涂层以便改善IC的EMV特性和/或ESD特性，例如利用镍涂层。
-在至少一个部位处与IC-体的引线框架连接。钎焊、粘合、烧结、皱缩和熔焊适合作为连接技术。
-自由的(freigestellte)部分面用于在模制成型过程期间固定和定位所述面，从而定位或抓取工具在模制成型过程期间不接触IC-体或第一壳体。
-固定面可以配备有螺纹连接板。电绝缘地或出现接触地
-固定面是插头插脚的一部分或是具有电子构件的插头插脚的第二引线框架的一部分。
-固定面预安装在插头体部-预注塑件中。IC-体与该预注塑件接触且随后模制成型。
-第一引线框架如此安装，使得安装在引线框架上的电子结构元件(例如IC、传感器元件)实体地位于第一引线框架尤其是其装配面与固定面之间。这用于改善EMV特性。
-固定面可以由金属或塑料制成，其中塑料必要时被施加能导电的涂层。
-固定面用于机械加固模具体部。
-固定面可以是平坦的或在固定面内部弯曲。在此，固定面和第一引线框架尤其形状相同或彼此配合地弯曲。
-固定面用作用于另外的附加部件(例如磁体)的紧固面。
第一壳体优选在模制成型之前利用等离子体处理，用以去除杂质和用以改善包覆成型材料在IC-体/第一壳体上的附着。
第一引线框架优选在连接插脚的区域中以可自由选择的角度相对于第一壳体及其定向弯曲并进而模制成型/包覆成型。
模制成型过程，尤其是包覆成型的模制成型过程优选实施为注射成型、传递模塑、RIM、热熔、压缩成型或浇注过程。
固定/屏蔽元件或固定面有利地在注塑模具中通过至少一个可移动的定位销或夹具定位。在模制成型过程期间，该夹具被拉回且变为自由的空腔被模制成型材料再次填充。
固定/屏蔽元件或屏蔽板/固定面优选包含孔和/或断裂处和/或狭缝以用于运输、用于调整和用于固定。这对于包覆成型设备或在注塑模具中的定向和/或固定和/或定位是有利的。
固定/屏蔽元件或屏蔽板/固定面优选构造成具有侧护板以得到更好的EMV保护且作为额外的热导出件(模具流-导流板)。
固定/屏蔽元件或屏蔽板/固定面也可以有利地用于固定多个传感器或用于固定电子构件的共同的网/束/模块/簇，这些电子构件具有共同的固定/屏蔽元件。由此可以使传感器相对彼此极精确地定位。
通过固定/屏蔽元件或固定面的特殊的加固肋或成型部可以优选得到增强的刚度并阻止由于包覆成型过程而产生电子构件的网/束/模块/簇的拱起。
固定/屏蔽元件或屏蔽板/固定面优选包含起到固定夹作用的成型部。借此这样固定第一壳体或IC，使得其在随后的过程步骤期间保持位于固定板或固定面上。此外，所述固定夹用作包覆成型过程期间和工作时的热沉/导热板。
在固定/屏蔽元件上或在屏蔽板中优选布置了额外的塑料夹子，所述夹子用于固定第一壳体或IC。此外，所述夹子用作包覆成型过程期间的热保护件。这些夹子可以模制成型、粘合或机械固定(例如铆接)在固定板上。
优选地，除了用于转速和加速度的传感器元件之外或作为其的替代，还可以使用用于物理测量量例如像IC内或第一壳体内的固体声、压力、磁场、温度、声音的其它传感器元件或至少另一个传感器元件。
去耦外罩或保护外罩有利地设计为部分面的或整面的。该外罩尤其用于第一壳体的应力去耦且被相应地设计，其中在第一壳体和包覆成型材料之间在出现温度变化时产生该应力。此外，所述外罩通过阻止第一壳体和包覆成型材料之间的直接接触而被用作包覆成型过程期间的隔热板。外罩材料尤其优选由软弹性材料、例如硅材料或PU材料、尤其是硅凝胶制成。
此外，本实用新型优选涉及一种布置结构，其中一公共的固定/屏蔽元件或一公共的固定面连接了多个电子构件。在此，固定面尤其具有保持元件，例如孔/索引孔或狭缝，借助于它们可以在生产过程中移动或运输整个布置结构，尤其在一公共的传送带上。固定面在此特别有利地确保了所述布置结构的电子构件之间的规定的相对位置和/或用于调整。这种布置结构的示例性设计方案参见图6。
本实用新型还涉及电子构件在机动车中的应用。
附图说明
由从属权利要求和随后根据附图对实施例的说明得到其它优选的实施方案。
以示例性示意图示出：
图1由侧视图和俯视图示出在没有第二注塑包覆件/包覆成型件的情况下电子构件的实施例；以灰色标示出被保留的框架堤坝-剩余结构，其在电子构件中被继续利用，例如用于固定所述固定面；
图2以侧视图和俯视图示出具有由包覆成型件形成的第二壳体的示例性的电子构件，其中在俯视图中示出用于固定的固定面的连接板，所述连接板与框架堤坝-剩余结构连接。这些连接板在俯视图中绘制在最左边且一个在第一壳体的区域中的上方，而一个在下方；
图3示出一实施例，其中第一壳体被去耦外罩或保护外罩包围，所述外罩随后在第二壳体的包覆成型中埋入第二壳体；
图4示出一示例性实施方案，其中取代作为第二壳体的包覆成型壳体，而使用了预模制壳体，在该预模制壳体中布置了由第一引线框架、第一壳体和固定面组成的布置结构，所述第一壳体具有额外的例如由硅凝胶制成的保护外罩，且所述布置结构用填料浇注。第二引线框架或连接器引线框架内置在该预模制壳体中；
图5示出电子构件示例性设计为压力传感器，以及
图6示出由多个根据图5的压力传感器形成的布置结构，所述压力传感器借助于一共同的固定面连接且相对彼此定位且形成了簇或阵列。
具体实施方式
图1的电子构件的实施例包括第一引线框架1，在第一引线框架上，传感器元件7和信号处理电路/ASIC8布置在一未详细示出的装配岛上且埋入由热固性塑料制成的第一壳体3中。该电子构件包括第一引线框架1的框架堤坝13或配设有所述框架堤坝。以灰色标示出的面在去除了框架堤坝的其它部分后作为框架堤坝-剩余结构6存在或剩下。在框架堤坝-剩余结构6上，连接位置16标示为小的正方形，在所述连接位置处框架堤坝-剩余结构借助于连接接片与固定/屏蔽元件5或固定板连接。该电子构件还具有额外的由热固性塑料制成的第三壳体4，该第三壳体同样与第一引线框架1连接，且在第三壳体中内置了附加电路元件或保护电路元件14。第一引线框架1的端部15设计为该电子构件的触点接头或插脚。
从图1出发，在图2中示出电子构件的一实施例，该电子构件具有由包覆成型制成的第二壳体10作为总壳体，第一引线框架1(除其作为触点接头的端部外)、第一壳体3和第三壳体4以及固定/屏蔽元件5都埋入该第二壳体中。框架堤坝-剩余结构同样也埋入第二壳体10中。在固定/屏蔽元件5上在该电子构件的内侧示例性布置了一磁体或永磁体17。
根据图3说明电子构件的一实施例，其中第一壳体3被由球形封装(GlobeTop)或硅凝胶制成的去耦外罩11或保护外罩包围。去耦外罩11和固定/屏蔽元件5共同被由包覆成型制成的第二壳体10包围。第一引线框架1在连接位置18处与第二引线框架2连接，例如通过焊接。第二引线框架2部分地从第二壳体10伸出，该第二壳体形成有一插头凸缘21，在该插头凸缘中通过第二引线框架形成了触点接头或连接插脚。
图4示出电子构件的一实施例，其中第二壳体10通过预制的盆状的体部19(例如由预模制制成)以及填料20形成。第一引线框架1连同第一壳体3(其例如埋入在去耦外罩11中)和固定板5布置在该盆状的、预制的、被填料20填充的壳体19中。该盆状的、预模制的壳体19具有内置的插头或插头凸缘21，其触点接头或插脚通过第二引线框架2形成，该第二引线框架与第一引线框架1在连接区域18中连接。
图5示出一示例性的电子构件，该电子构件具有第一引线框架1，在该第一引线框架上布置有压力传感器元件7和电子信号处理电路8(它们两个共同埋入在第一壳体3中)以及附加布线元件14(其埋入在第三壳体4中)。该电子构件具有框架堤坝-剩余结构6，借助于该框架堤坝-剩余结构还固定了固定/屏蔽元件5。此外，用于向外接触或用于接触其它电子构件的第二引线框架2与第一引线框架连接。所述电子构件具有膜片24，该膜片布置在通至压力传感器元件7的通道中。所述电子构件包括一共同的包覆成型壳体作为第二壳体10。
根据图6说明了由多个例如如图5所示的电子构件形成的示例性的布置结构或簇。这些电子构件具有一共同的固定/屏蔽元件5，该固定/屏蔽元件包括定位辅助件12a和12b用以在一注塑模具中定位和固定。各第一引线框架1在连接位置18处与一第二引线框架2连接。这两个电子构件分别包括一热固性塑料制成的第一壳体3和第三壳体4以及其上固定了固定/屏蔽元件5的框架堤坝-剩余结构6。这两个电子构件还包括一共同的第二壳体10。由包覆成型制成的公共的第二壳体10包括插头凸缘21，第二引线框架2的触点接头通入该插头凸缘中，这些触点接头通过一安装辅助件23支承。
Claims (11)
1.一种电子构件，包括：
第一电路载体(1)；
至少一个电子元件(7、8、9)，所述至少一个电子元件与第一电路载体(1)相连接；以及
至少一个第一壳体(3)，
其特征在于，所述电子构件具有用于固定的至少一个框架堤坝-剩余结构(6)，所述至少一个框架堤坝-剩余结构(6)固定在第一壳体(3)上，且不与第一电路载体(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的电子构件，其特征在于，所述电子构件设计为传感器且具有至少一个传感器元件作为电子元件(7、8、9)。
3.根据权利要求1或2所述的电子构件，其特征在于，所述电子构件具有固定/屏蔽元件(5)，该固定/屏蔽元件被设计用于在用于制造电子构件的模具中进行定位和/或用于为所述至少一个电子元件屏蔽电磁辐射。
4.根据权利要求3所述的电子构件，其特征在于，所述固定/屏蔽元件(5)与所述至少一个框架堤坝-剩余结构(6)相连接。
5.根据权利要求3所述的电子构件，其特征在于，第一壳体(3)以及固定/屏蔽元件(5)至少部分地埋入由注塑制成的第二壳体(10)中。
6.根据权利要求1或2所述的电子构件，其特征在于，所述电子构件在其第一壳体(3)中具有至少一个转速传感器元件和至少一个两轴或多轴的加速度传感器元件或至少两个单轴的加速度传感器元件，其中，所述一个或所述多个加速度传感器元件被设计成，使得该加速度传感器元件至少关于传感的第一加速度测量轴具有被设计用于安全气囊传感器元件的测量范围，并且该加速度传感器元件至少关于传感的第二加速度测量轴具有被设计用于行驶动力学调节系统传感器元件的测量范围。
7.根据权利要求6所述的电子构件，其特征在于，关于传感的第一加速度测量轴的测量范围被设计为大于等于25g，而关于传感的第二加速度测量轴的测量范围被设计为小于等于10g。
8.根据权利要求1或2所述的电子构件，其特征在于，所述电子构件不具有被设计用于在注塑模具中进行定位和用于接纳未加工的电子构件的承载元件。
9.根据权利要求5所述的电子构件，其特征在于，至少第一壳体(3)至少部分地被去耦外罩(11)包围，该去耦外罩至少部分地被第二壳体(10)包围。
10.根据权利要求3所述的电子构件，其特征在于，所述固定/屏蔽元件(5)具有至少一个定位辅助件(12)，所述定位辅助件被设计用于在注塑模具中进行定位。
11.根据权利要求10所述的电子构件，其特征在于，所述定位辅助件被设计为用于固定的凹部和/或锚固孔和/或连接板。
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