DE102013224645A1 - Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: – Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), – Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und – Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe und eine elektronische Baugruppe.
  • Aus DE 10 2007 060 931 A1 ist eine elektronische Baugruppe mit einem verkapselten elektronischen Bauelement bekannt (in der Druckschrift verkapselte Struktur genannt), das auf einem Substrat in Form einer Leiterplatte mit einer elektrischen Beschaltung gehalten und über Bond-Drähte mit der elektrischen Beschaltung verschaltet ist. Das Substrat mit dem elektronischen Bauelement ist in einem Gehäuse fixiert, das mit einem Einbettungsmaterial ausgegossen ist. Das ausgegossene Gehäuse ist mit einem als Schirmung dienenden Deckel verschlossen.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung die bekannte elektronische Baugruppe zu verbessern.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe, die Schritte Anordnen eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat, Verkapseln des elektronischen Bauelements auf dem Substrat mit einem Verkapselungsmaterial und Auflegen einer elektrischen Schirmschicht auf das Verkapselungsmaterial derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement zwischen der elektrischen Schirmschicht und dem Substrat aufgenommen ist.
  • Dem angegebenen Verfahren liegt die Überlegung zugrunde, dass die eingangs genannte elektronische Baugruppe sehr groß dimensioniert ist, was daran liegt, dass das elektronische Bauelement zunächst eigenständig verkapselt und anschließend zur Fixierung in einem Gehäuse mit einem weiteren Material eingebettet werden muss. Entsprechend benötigen die Strukturen sehr viel Bauraum, wodurch die elektronische Baugruppe der eingangs genannten Art als bauraumknappe technische Anwendungen wie beispielsweise als oberflächenmontiertes Bauelement (engl: surface-mounted device), nachstehend SMD genannt, ungeeignet ist.
  • Demgegenüber wird im Rahmen des angegebenen Verfahrens vorgeschlagen, das elektronische Bauelement nicht separat zu verkapseln, sondern zunächst auf das Substrat aufzusetzen und auf diesem zu verkapseln. Auf diese Weise ist das elektronische Bauelement bereits auf der Oberfläche der Leiterplatte fixiert, so dass sowohl auf das zuvor genannte Einbettungsmaterial als auch auf das zuvor genannte Gehäuse verzichtet werden kann. Die bauraumsparende Wirkung wird mit dem angegebenen Verfahren weiter verstärkt, indem die elektrische Schirmschicht auf das Verkapselungsmaterial aufgesetzt wird. Auf diese Weise ist das elektronische Bauelement in der elektronischen Baugruppe optimal vor mechanischen und elektrischen Störungen geschützt und könnte zugleich aufgrund seines geringen Bauraums als SMD verwendet werden.
  • In einer Weiterbildung des angegebenen Verfahrens umfasst das Verkapselungsmaterial ein härtbares Harz, insbesondere ein Epoxidharz, das einen Wärmeausdehnungskoeffizienten umfasst, der im Wesentlichen gleich der Wärmeausdehnungskoeffizienten der anderen Komponenten der elektronischen Baugruppe ist, und so nur einen sehr geringen mechanischen Stress aufgrund von Wärmeausdehnung in die elektronische Baugruppe und damit in das elektronische Bauelement einträgt.
  • In einer anderen Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt Verkapseln des elektronischen Bauelements durch Spritzgießen des Verkapselungsmaterials.
  • In einer noch anderen Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt Umhüllen des elektronischen Bauelements mit einem mechanischen Entkopplungsmaterial vor dem Verkapseln. Das mechanische Entkopplungsmaterial reduziert den oben genannten Eintrag an Stress in die elektronische Baugruppe weiter und reduziert so die mechanische Beanspruchung des elektronischen Bauelements.
  • In einer besonderen Weiterbildung ist das mechanische Entkopplungsmaterial wenigstens thixotrop eingestellt. Auf diese Weise lässt sich das mechanische Entkopplungsmaterial in einfacher Weise auf das elektronische Bauelement aufgießen, weist jedoch im aufgegossenen Zustand eine ausreichende Stabilität auf, das elektronische Bauelement vollständig zu umhüllen.
  • In einer zusätzlichen Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt Freilegen einer Leiterbahn auf dem Substrat durch die elektrische Schirmschicht und das Verkapselungsmaterial, insbesondere durch Laserbohren. Auf diese Weise kann die freigelegte Leiterbahn mit anderen elektronischen Elementen oder Baugruppen beispielsweise durch Bonden oder anderen elektrischen Verbindungstechniken elektrisch verbunden werden.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt Kontaktieren der freigelegten Leiterbahn auf dem Substrat mit der elektrischen Schirmschicht. Auf diese Weise wird die elektrische Schirmschicht auf das elektrische Potential der freigelegten Leitung gelegt, wodurch eine optimale elektromagnetische Verträglichkeit, EMV genannt, der elektronischen Baugruppe erreicht werden kann.
  • In einer besonders bevorzugten Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt galvanisches Beschichten der freigelegten Leiterbahnen zum Kontaktieren der freigelegten Leiterbahn mit der elektrischen Schirmschicht. Mittels galvanischem Beschichten können eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen in mit dem angegebenen Verfahren hergestellten elektrischen Baugruppe gleichzeig mit der elektrischen Schirmschicht elektrisch kontaktiert werden, was eine deutliche Steigerung der Ausbeute pro Arbeitsschritt darstellt.
  • Um die Ausbeute pro Arbeitsschritt weiter zu steigern, können in einer weiteren Weiterbildung des angegebenen Verfahrens mehrere elektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen Substrat in einem vorbestimmten Abstand zueinander angeordnet werden. Die gemeinsam angeordneten Substrate können dann gemeinsam mit dem Verkapselungsmaterial verkapselt werden. Abschließend kann die elektrische Schirmschicht auf das Verkapselungsmaterial aufgelegt werden. Nach jedem Zwischenschritt der zuvor genannten drei Schritte können die auf diese Weise gemeinsam ausgebildeten elektronischen Baugruppen in einzelne Baugruppen beispielsweise durch Sägen oder Schneiden aufgetrennt werden, wobei das Auftrennen aus Effektivitätsgründen jedoch erst nach dem Auflegen der elektrischen Schirmschicht auf das Verkapselungsmaterial erfolgen sollte.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung umfasst das angegebene Verfahren den Schritt Laminieren des verkapselten elektronischen Bauelements mit dem Verkapselungsmaterial mit einer harz-beschichteten Kupferfolie (engl: resin coated copper foil), RCC-Folie genannt. Das Laminieren von RCC-Folien ist in der Leiterplattenproduktion ein Standardprozess und für die Massenfertigung erprobt.
  • In einer alternativen Weiterbildung des angegebenen Verfahrens können als elektronisches Bauelement ein Geberelement eines Sensors und/oder eine elektronische Auswerteschaltung für das Geberelement und/oder Peripheriebeschaltung, wie passive Bauelemente eines Steuergeräts umfassen, wodurch eine Verschaltung dieser elektronischen Bauelemente auf einer Leiterplatte obsolet wird und weiterer Leiterplattenplatz eingespart werden kann.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Baugruppe, die besonders bevorzugt mit einem der angegebenen Verfahren hergestellt ist, ein auf einem Substrat angeordnetes elektronisches Bauelement, das mit einem Verkapselungsmaterial verkapselt ist und eine auf das Verkapselungsmaterial aufgelegte elektrische Schirmschicht, so dass das verkapselte elektronische Bauelement zwischen der elektrischen Schirmschicht und dem Substrat aufgenommen ist.
  • Die angegebene elektronische Baugruppe kann um Merkmale erweitert werden, die den Unteransprüchen des angegebenen Verfahrens sinngemäß entsprechen.
  • In einer Weiterbildung der angegebenen elektronischen Baugruppe ist das elektrische Bauelement ein Geberelement eines Sensors, insbesondere eines Inertialsensors. Ein derartiger Sensor lässt sich bauraumsparend in beliebigen Anwendungen, wie beispielsweise einem Fahrzeug integrieren.
  • In einer anderen Weiterbildung der angegebenen elektronischen Baugruppe ist die angegebene elektronische Baugruppe als Inertialsensor ausgebildet.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Fahrzeug eine angegebene elektronische Baugruppe, insbesondere zur Erfassung von Fahrdynamikdaten.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei:
  • 1 eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges mit einer Fahrdynamikregelung,
  • 2 eine schematische Ansicht eines als Satellit ausgebildeten Inertialsensors
  • 3 eine schematische Ansicht eines in eine Motorsteuerung des Fahrzeugs integrierbaren Inertialsensors
  • 4 eine schematische Ansicht eines Zwischenprodukts bei der Herstellung eines Inertialsensors nach 2 oder 3,
  • 5 eine schematische Ansicht eines weiteren Zwischenprodukts bei der Herstellung eines Inertialsensors nach 2 oder 3,
  • 6 eine schematische Ansicht eines weiteren Zwischenprodukts bei der Herstellung eines Inertialsensors nach 2 oder 3, und
  • 7 eine schematische Ansicht eines weiten Zwischenprodukts bei der Herstellung eines Inertialsensors nach 2 oder 3 zeigen.
  • In den Figuren werden gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen und nur einmal beschrieben.
  • Es wird auf 1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht eines Fahrzeuges 2 mit einer an sich bekannten Fahrdynamikregelung zeigt. Details zu dieser Fahrdynamikregelung können beispielsweise der DE 10 2011 080 789 A1 entnommen werden.
  • Das Fahrzeug 2 umfasst ein Chassis 4 und vier Räder 6. Jedes Rad 6 kann über eine ortsfest am Chassis 4 befestigte Bremse 8 gegenüber dem Chassis 4 verlangsamt werden, um eine Bewegung des Fahrzeuges 2 auf einer nicht weiter dargestellten Straße zu verlangsamen.
  • Dabei kann es in einer dem Fachmann bekannten Weise passieren, dass das die Räder 6 des Fahrzeug 2 ihre Bodenhaftung verlieren und sich das Fahrzeug 2 sogar von einer beispielsweise über ein nicht weiter gezeigtes Lenkrad vorgegebenen Trajektorie durch Untersteuern oder Übersteuern wegbewegt. Dies wird durch an sich bekannte Regelkreise wie ABS (Antiblockiersystem) und ESP (elektronisches Stabilitätsprogramm) vermieden.
  • In der vorliegenden Ausführung weist das Fahrzeug 2 dafür Drehzahlsensoren 10 an den Rädern 6 auf, die eine Drehzahl 12 der Räder 6 erfassen. Ferner weist das Fahrzeug 2 einen Inertialsensor 14 auf, der Fahrdynamidaten 16 des Fahrzeuges 2 erfasst aus denen beispielsweise eine Nickrate, eine Wankrate, eine Gierrate, eine Querbeschleunigung, eine Längsbeschleunigung und/oder eine Vertikalbeschleunigung in einer dem Fachmann an sich bekannten Weise ausgegeben werden kann.
  • Basierend auf den erfassten Drehzahlen 12 und Fahrdynamikdaten 16 kann ein Regler 18 in einer dem Fachmann bekannten Weise bestimmen, ob das Fahrzeug 2 auf der Fahrbahn rutscht oder sogar von der oben genannten vorgegebenen Trajektorie abweicht und entsprechen mit einem an sich bekannten Reglerausgangssignal 20 darauf reagieren. Das Reglerausgangssignal 20 kann dann von einer Stelleinrichtung 22 verwendet werden, um mittels Stellsignalen 24 Stellglieder, wie die Bremsen 8 anzusteuern, die auf das Rutschen und die Abweichung von der vorgegebenen Trajektorie in an sich bekannter Weise reagieren.
  • Der Regler 18 kann beispielsweise in eine an sich bekannte Motorsteuerung des Fahrzeuges 2 integriert sein. Auch können der Regler 18 und die Stelleinrichtung 22 als eine gemeinsame Regeleinrichtung ausgebildet und optional in die zuvor genannte Motorsteuerung integriert sein.
  • In 1 ist der Inertialsensor 14 als externe Einrichtung außerhalb des Reglers 18 gezeigt. In einem solchen Fall spricht man von einem als Satelliten ausgebildeten Inertialsensor 14, dessen Aufbau anhand 2 näher beschrieben werden soll. Der Inertialsensor 14 soll dabei beispielhaft als beliebige elektronische Baugruppe betrachtet werden.
  • Der Inertialsensor 14 umfasst mindestens ein mikroelektromechanisches System 26, MEMS 26 genannt, als Messaufnehmer, der in an sich bekannter Weise ein von den Fahrdynamikdaten 16 abhängiges, nicht weiter dargestelltes Signal über Bonddrähte 28 an mindestens eine Signalauswerteschaltung 30 in Form einer anwendungsspezifischen integrierten Schaltung 30, ASIC 30 (engl: application-specific integrated circuit) genannt ausgibt. Die ASIC 30 kann dann basierend auf dem empfangenen, von den Fahrdynamikdaten 16 abhängigen Signal die Fahrdynamikdaten 16 erzeugen.
  • Das MEMS 26 und die ASIC 30 sind auf einer Leiterplatte 32 getragen und mit verschiedenen, auf der Leiterplatte 32 ausgeformten elektrischen Leitungen 34 elektrisch kontaktiert. Von diesen Leitungen 34 ist in 2 lediglich eine einzige Leitung 34 im Schnitt zu sehen. Die Kontaktierung kann dabei direkt, beispielsweise über eine Flip Chip-Verbindung, die eine dem Fachmann bekannte besondere Form einer an sich bekannten Lötverbindung darstellt, oder, wie in 2 gezeigt, über einen Bonddraht 28 erfolgen.
  • Das MEMS 26 und die ASIC 30 können ferner von einem mechanischen Entkopplungsmaterial 36, Globtop-Masse 36 genannt, umhüllt sein, die wiederum gemeinsam mit dem MEMS 26 und der ASIC 30 in einem Spritzgussmaterial 38, wie beispielsweise einem Epoxidharz 38 verkapselt sein kann.
  • Auf einer dem MEMS 26 und der ASIC 30 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 32 können weitere elektrische Bauelemente 40, wie beispielsweise passive Bauelemente zur Filterung oder Signalverarbeitungsschaltungen angeordnet sein, mittels denen die Fahrdynamikdaten 16 aus der ASIC 30 für die Übertragung zum Regler 18 in einer dem Fachmann bekannten Weise vorbereitet werden können. Dabei können die weiteren elektrischen Bauelemente 40 ebenfalls im Spritzgussmaterial 38 verkapselt sein.
  • Das Spritzgussmaterial 38 könnte damit allein bereits als Gehäuse des Inertialsensors 14 dienen und die darin aufgenommenen Schaltungskomponenten schützen.
  • In der vorliegenden Ausführung ist auf dem Spritzgussmaterial 38 eine elektrische Schirmschicht 42 aufgelegt, die beispielsweise als harzbeschichtete Kupferfolie 42, nachstehend RCC-Folie 42 genannt ausgebildet sein kann. Die RCC-Folie besteht dabei aus einer Kupferschicht 44, die auf einer Harzschicht 46 aufgetragen ist. Die RCC-Folie 42 schützt die verkapselten elektrischen Bauelemente vor elektromagnetischen Einflüssen und vermeidet, dass andere elektrische Baugruppen von den verkapselten elektrischen Bauelementen elektromagnetisch gestört werden. Auf diese Weise wird die elektromagnetische Verträglichkeit des Inertialsensors 14 verbessert.
  • Die Kupferschicht 44 der RCC-Folie 42 ist dabei über elektrische Kontakte 48 mit der in 2 gezeigten Leiterbahn 34 elektrisch verbunden, so dass die Kupferschicht 44 auf das elektrische Potenzial dieser Leiterbahn 34 gelegt ist. Vorzugsweise kann für diese gezeigte Leiterbahn 34 beispielsweise das Massepotenzial gewählt werden.
  • Der Inertialsensor 14 kann ferner einen Datenbusanschluss 50 aufweisen, über den der Inertialsensor 14 beispielsweise an einen Datenbus 52 des Fahrzeuges 2 angeschlossen werden kann.
  • Der gesamte Inertialsensor 14 kann abschließend noch einmal in einem finalen Gehäuse 54, das alternativ auch als Spritzgussgehäuse ausgebildet sein kann eingehaust sein, um beispielsweise die RCC-Folie 42 vor Umwelteinflüssen zu schützen.
  • Es wird auf 3 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht des Inertialsensors 14 zeigt, der als SMD-Bauelement ausgebildet beispielsweise in den Regler 18 des Fahrzeugs 2 integrierbar ist.
  • In diesem, als SMD-Bauelement ausgebildeten Inertialsensor 14 wären die weitere elektrische Bauelemente 40 obsolet, da deren Funktionen auch durch die Schaltung des Reglers 18 bereitgestellt werden könnten. Auch kann auf den Datenbusanschluss 50 verzichtet werden, da die Fahrdynamikdaten 16 vor Ort vom Regler 18 verarbeitet werden können. Gegebenenfalls könnte ein Datenbusanschluss 50 des Reglers 18 mitgenutzt werden. Auch kann auf das finale Gehäuse 54 verzichtet werden, da ein Gehäuse des Reglers 18 den als SMD-Bauteil ausgebildeten Inertialsensor 14 schützen kann.
  • An dem als SMD-Bauteil ausgebildeten Inertialsensor 14 müssten lediglich entsprechende Kontaktmöglichkeiten, wie in 3 gezeigte Lötperlen 56 zur elektrischen Kontaktierung mit einem Schaltkreis des Reglers 18 vorgesehen werden. Wenn statt der Leiterplatte 32 als Substrat ein an sich bekannter Leadframe als Substrat verwendet wird, könnten die Kontaktmöglichkeiten des als SMD-Bauteil ausgebildeten Inertialsensors 14 alterbnativ auch als an sich bekannte Gull-Wing-Lötanschlüsse oder J-Lead-Lötanschlüsse ausgebildet sein.
  • Es wird auf die 4 bis 7 Bezug genommen, die je eine schematische Ansicht eines Zwischenprodukts bei der Herstellung eines Inertialsensors nach 2 oder 3 zeigen.
  • Wie in 4 zu sehen, können zur Herstellung eines ersten Zwischenproduktes 57 für die einzelnen Inertialsensoren 14 mehrere herzustellende Inertialsensoren 14 nebeneinander auf einer gemeinsamen Leiterplatte 32 angeordnet werden, wobei die Leiterbahn 34 mittels auf der Oberseite und der Unterseite der Leiterplatte 32 beispielsweise über Durchkontaktierungen 58 miteinander verbunden werden könnten. Auf diese Weise können alle Inertialsensoren 14 gemeinsam mit dem Spritzgussmaterial 38 in einem Arbeitsschritt vergossen werden, was insbesondere in der Massenproduktion eine spürbare Zeitersparnis darstellt.
  • In gleicher Weise kann in einem einzigen Arbeitsschritt auf die gemeinsam vergossene Spritzgussmasse 38 die RCC-Folie 42 in einer an sich bekannten Weise auf alle Inertialsensoren 14 in der in 4 dargestellten Richtung 60 auflaminiert werden, so dass das in 5 gezeigte zweite Zwischenprodukt 62 für die einzelnen Fusionssensoren 14 entsteht.
  • Ein drittes, in 6 gezeigtes Zwischenprodukt 64 wird durch Bohren von Ausnehmungen 66 in die RCC-Folie 42 durch die Spritzgussmasse 38 bis zu der Leiterbahn 34 hergestellt.
  • In diese Ausnehmungen 66 werden die elektrischen Kontakte 48 beispielsweise durch galvanisches Beschichten mit Kupfer eingebracht, was zu dem in 7 gezeigten vierten Zwischenprodukt 68 führt.
  • Um zum Inertialsensor 14 der 3 zu gelangen könnte das vierte Zwischenprodukt 68 nun immer zwischen zwei nebeneinanderliegenden elektrischen Kontakten 48 getrennt werden, wobei an der Unterseite der Leiterplatte 32 noch die Lötkugeln 56 anzubringen wären.
  • Für den Inertialsensor 14 der 2 müsste das zuvor beschriebene Verfahren auf der Unterseite der Leiterplatte 32 widerholt werden, wobei optional auch die RCC-Folie 42 auf der Unterseite angebracht werden könnte. Nach dem Zertrennen in die einzelnen Inertialsensoren 14 analog zum oben beschriebenen Schritt im Rahmen der 3 müsste abschließend noch der Datenbusanschluss 50 angebracht und das finale Gehäuse 54 ausgebildet werden. Dieses Gehäuse 54 kann im Rahmen eins Umspritz- oder Umpressvorgangs (engl: injection molding oder transfer molding genannt) oder im Rahmen eines Premold-Vorgangs ausgebildet werden, im Rahmen dessen das Gehäuse 54 zunächst beispielsweise durch Spritzgießen ausgebildet und anschließend der einzelne Inertialsensor 14 eingesetzt wird.
  • Alternativ zum Inertialsensor 14 könnte mit dem zuvor genannten Verfahren jede beliebige elektrische Baugruppe, wie beispielsweise auch ein Drehzahlsensor 10, der Regler 18 oder die Steuereinrichtung 22 aus 1 hergestellt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102007060931 A1 [0002]
    • DE 102011080789 A1 [0032]

Claims (10)

  1. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: – Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), – Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und – Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Verkapselungsmaterial (38) ein härtbares Harz, insbesondere ein Epoxidharz umfasst.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, umfassend Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) durch Spritzgießen des Verkapselungsmaterials (38).
  4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, umfassend Umhüllen des elektronischen Bauelements (26, 30) mit einem mechanischen Entkopplungsmaterial (36) vor dem Verkapseln.
  5. Verfahren nach Anspruch 3, wobei das mechanische Entkopplungsmaterial (36) rheologisch thixotrop eingestellt ist.
  6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, umfassend Freilegen einer Leiterbahn (34) auf dem Substrat (34) durch die elektrische Schirmschicht (42) und das Verkapselungsmaterial (38), insbesondere durch Laserbohren.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, umfassend Kontaktieren der freigelegten Leiterbahn (34) auf dem Substrat (32) mit der elektrischen Schirmschicht (42).
  8. Verfahren nach Anspruch 7, umfassend galvanisches Beschichten der freigelegten Leiterbahn (34) zum Kontaktieren der freigelegten Leiterbahn (34) mit der elektrischen Schirmschicht (42).
  9. Elektronische Baugruppe (14), die insbesondere mit einem Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt ist, umfassend: – ein auf einem Substrat (32) angeordnetes elektronisches Bauelement (26, 30), das mit einem Verkapselungsmaterial (38) verkapselt ist, und – eine auf das Verkapselungsmaterial (39) aufgelegte elektrische Schirmschicht (42), so dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.
  10. Elektronische Baugruppe (14) nach Anspruch 9, wobei das elektrische Bauelement (26, 30) ein Geberelement (30) eines Sensors (14), insbesondere eines Inertialsensors (14) umfasst.
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