DE102016209841A1 - Sensor und Sensoranordnung - Google Patents

Sensor und Sensoranordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102016209841A1
DE102016209841A1 DE102016209841.1A DE102016209841A DE102016209841A1 DE 102016209841 A1 DE102016209841 A1 DE 102016209841A1 DE 102016209841 A DE102016209841 A DE 102016209841A DE 102016209841 A1 DE102016209841 A1 DE 102016209841A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensor
package module
electrical
mating connector
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102016209841.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Manfred Goll
Martin Haverkamp
Michael Schulmeister
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive Technologies GmbH
Original Assignee
Continental Teves AG and Co OHG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Teves AG and Co OHG filed Critical Continental Teves AG and Co OHG
Priority to DE102016209841.1A priority Critical patent/DE102016209841A1/de
Publication of DE102016209841A1 publication Critical patent/DE102016209841A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Sensor mit einem System-in-Package-Modul, wobei der Sensor ein Gehäuse mit einem Steckerbereich aufweist, in welchem Anschlussleitungen elektrischer Komponenten des System-in-Package-Moduls kontaktierbar sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Sensoranordnung mit einem solchen Sensor sowie mit einem Gegenstecker.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Sensor. Der Sensor weist ein System-in-Package-Modul mit einem Verdrahtungsträger, einer Anzahl von elektrischen Komponenten und einer Anzahl von elektrischen Anschlussleitungen für die elektrischen Komponenten auf. Der Sensor weist ferner ein Gehäuse auf, welches das System-in-Package-Modul umschließt. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Sensoranordnung mit einem solchen Sensor.
  • Ein erfindungsgemäßer Sensor kann beispielsweise zum Erfassen diverser Messgrößen wie Druck, Temperatur oder Beschleunigung verwendet werden. Der Begriff eines System-in-Package (SiP) bezeichnet dabei insbesondere ein System oder Subsystem, welches sich aus der Kombination von Halbleiterchips unterschiedlicher Funktionalität und der gleichzeitigen Integration von passiven Bauelementen, aufgebracht auf einem Substrat wie beispielsweise Leadframe, PCB oder substratlos auf Waferebene und nachfolgend verkapselt, zusammensetzt. Bei Ausführungen gemäß dem Stand der Technik wird das System-in-Package-Modul beispielsweise über Technologien wie Gullwing, QFN, LGA oder BGA an ein übergeordnetes System kontaktiert. Bei einem beispielhaften Satellitensensor kann die interne elektrische Kontaktierung zu einer Kundenstecker-Schnittstelle insbesondere über Press-Fit-Kontakte oder Druckkontakte realisiert werden, welche als Stanzteile ausgeführt sein können.
  • Es hat sich gezeigt, dass durch die fortschreitende Integration und Miniaturisierung die aktuellen Kontaktierungen von Steckkontakten mittels klassischer Stecker und Gegenstecker geometrisch sowie wirtschaftlich nicht mehr zielführend sind.
  • Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, einen Sensor bereitzustellen, bei welchem die Kontaktierung alternativ, insbesondere miniaturisierter und/oder kostenoptimierter, ausgeführt ist. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung, eine Sensoranordnung mit einem solchen Sensor bereitzustellen.
  • Dies wird erfindungsgemäß durch einen Sensor nach Anspruch 1 und eine Sensoranordnung nach Anspruch 13 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen können beispielsweise den jeweiligen Unteransprüchen entnommen werden. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
  • Die Erfindung betrifft einen Sensor. Der Sensor weist ein System-in-Package-Modul mit einem Verdrahtungsträger, einer Anzahl von elektrischen Komponenten und einer Anzahl von elektrischen Anschlussleitungen für die elektrischen Komponenten auf. Der Sensor weist ferner ein Gehäuse auf, welches das System-in-Package-Modul umschließt.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in dem Gehäuse ein Steckerbereich ausgebildet ist, in welchem die Anschlussleitungen des System-in-Package-Moduls zugänglich sind, so dass die Anschlussleitungen durch einen in dem Steckerbereich aufgenommenen Gegenstecker kontaktierbar sind.
  • Mittels der erfindungsgemäßen Ausführung ist es somit möglich, dass bei einem Sensor eine Kontaktierung unmittelbar durch einen Gegenstecker erfolgt, welcher beispielsweise eine Kundenschnittstelle darstellen kann. Auf die weiter oben erwähnten aufwändigen Verbindungstechniken, welche gemäß dem Stand der Technik erforderlich sind, kann vorteilhaft verzichtet werden.
  • Der Steckerbereich kann insbesondere als konkaver oder sonstwie ausgebildeter, vorzugsweise teilweise umschlossener Bereich ausgebildet sein, in welchem der Gegenstecker aufgenommen werden kann. Insbesondere kann er auch zur Fixierung und zum Halten des Gegensteckers ausgebildet sein.
  • In dem Steckerbereich können insbesondere eine Anzahl von elektrischen Kontakten angeordnet sein, wobei jeder elektrische Kontakt mit einer jeweiligen Anschlussleitung verbunden ist, so dass die jeweilige Anschlussleitung zugänglich ist. Die elektrischen Kontakte ermöglichen ein einfaches Kontaktieren, insbesondere elektrisches Kontaktieren, der jeweiligen Anschlussleitungen.
  • Bei der Leiterplatte kann es sich insbesondere um den bereits weiter oben genannten Verdrahtungsträger handeln.
  • Die elektrischen Komponenten sind bevorzugt auf der Leiterplatte des System-in-Package-Moduls angeordnet. Dies erlaubt eine einfache Ausführung.
  • Die elektrischen Kontakte des System-in-Package-Moduls sind bevorzugt als Kontaktflächen ausgebildet. Dies erlaubt eine einfache Kontaktierung. Derartige Flächen können beispielsweise eben ausgeführt sein.
  • Bevorzugt sind die elektrischen Kontakte des System-in-Package-Moduls mittels einer kraftschlüssigen Verbindung und/oder einer Steckverbindung von dem Gegenstecker kontaktierbar. Dies erlaubt eine einfache und zuverlässige Kontaktierung, wobei auch bei Vibrationen oder anderen Einflüssen die elektrische Kontaktierung zuverlässig erhalten bleibt.
  • Die elektrischen Kontakte des System-in-Package-Moduls können insbesondere mittels einer rastenden oder einer nicht rastenden Verbindung von dem Gegenstecker kontaktierbar sein. Dabei erlaubt eine rastende Verbindung insbesondere einen besseren Halt, während eine nicht rastende Verbindung eine bessere Austauschbarkeit ermöglicht.
  • Die elektrischen Kontakte des System-in-Package-Moduls sind bevorzugt mittels einer abgedichteten Verbindung von dem Gegenstecker kontaktierbar. Jedoch kann auch eine nicht abgedichtete Verbindung verwendet werden. Eine abgedichtete Verbindung erlaubt den Einsatz in Umgebungen, in welchen Feuchtigkeit oder ähnliche Komplikationen auftreten. Eine nicht abgedichtete Verbindung erlaubt hingegen vorteilhaft den Einsatz in einer Umgebung, in welcher dies nicht auftritt, und erlaubt gleichzeitig eine einfachere Ausführung.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführung ist der Verdrahtungsträger des System-in-Package-Moduls zumindest partiell von einer innerhalb des Gehäuses angeordneten Verkapselung umgeben. Der Verdrahtungsträger kann auch vollständig von der Verkapselung umgeben sein. Die Verkapselung stellt dabei einen zusätzlichen Schutz gegen mechanische oder chemische Einflüsse dar, so dass der Verdrahtungsträger entsprechend besser geschützt wird. Auch die elektrischen Komponenten sind bevorzugt von der Verkapselung umgeben, und zwar entweder ganz oder zumindest teilweise.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführung ist der Sensor dazu ausgebildet, die physikalische Größe zumindest einer der folgenden Größen zu detektieren: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Drehrate, Druck, Temperatur, Richtung und Stärke eines magnetischen Felds. Gerade bei derartigen Messgrößen hat sich die Anwendung des erfindungsgemäßen Konzepts als vorteilhaft erwiesen, insbesondere da es zu einer einfachen und kostengünstigen Ausführung führt und derartige Sensoren in sehr hoher Stückzahl hergestellt werden. Jedoch sei verstanden, dass der Sensor auch beliebige andere Größen detektieren kann.
  • Gemäß einer Ausführung, welche insbesondere in der Praxis auftreten kann, ist in dem Steckerbereich des Gehäuses ein Gegenstecker aufgenommen, welcher die Anschlussleitungen des System-in-Package-Moduls kontaktiert. Dabei ist anzumerken, dass es sich hierbei um einen Zustand des Sensors handelt, welcher einfach an dem aufgenommenen Gegenstecker erkennbar ist.
  • In dem Gegenstecker können insbesondere eine Anzahl von Federkontakten ausgebildet sein, wobei jeder Federkontakt eine Anschlussleitung und/oder einen elektrischen Kontakt kontaktiert. Dies erlaubt insbesondere die weiter oben bereits beschriebene vorteilhafte Kontaktierung durch einen Gegenstecker, welcher insbesondere als Kundenstecker ausgebildet sein kann.
  • Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Sensoranordnung. Diese weist ein System-in-Package-Modul gemäß der Erfindung auf. Dabei kann auf alle hierin beschriebenen Ausführungen und Varianten zurückgegriffen werden. Außerdem weist die Sensoranordnung einen Gegenstecker auf, welcher in dem Steckerbereich des Gehäuses des System-in-Package-Moduls aufgenommen ist.
  • Mittels der erfindungsgemäßen Sensoranordnung können die weiter oben bereits beschriebenen Vorteile entsprechend nutzbar gemacht werden. Die Sensoranordnung kann insbesondere in einem Endprodukt verbaut sein, beispielsweise in einem Kraftfahrzeug, wobei verstanden sei, dass der Sensor beispielsweise von einem Zulieferer hergestellt wird und der Kundenstecker bzw. Gegenstecker von einem Hersteller des Endprodukts, beispielsweise einem Automobilhersteller, hergestellt oder zur Verfügung gestellt wird. Somit kann auf einfache Weise ein Anschluss des Sensors im fertigen Produkt erfolgen.
  • Es sei erwähnt, dass ein Vorteil der Erfindung beispielsweise darin liegen kann, dass durch Kombination von einem System-in-Package mit einer eigenen Direktsteckerausführung einem Entfall von Kontaktstiften (Stanzteil) bei (Satelliten-)Sensoren erreicht werden kann. Diese Kontaktstifte stellen die interne Kontaktierung zur Kundenschnittstelle dar. Ein solcher Kontaktstift wird nach dem Stand der Technik als Press-Fit-, Löt- oder Druckkontaktierung realisiert. Durch den Entfall dieses Kontaktelements sind Kosteneinsparungen und weitere Miniaturisierungen realisierbar. Außerdem sind neue Aufbau- und Verbindungskonzepte denkbar.
  • Bei der hierin beschriebenen Lösung kann beispielsweise der Kontaktstift bzw. das Kontaktelement entfallen, indem ein System-in-Package auf Leiterplattenbasis erzeugt wird. Das System-in-Package beinhaltet insbesondere eine Leiterplatte als Substrat bzw. Verdrahtungsträger, auf den die elektronischen Bauelemente einer Sensorschaltung, aufweisend ein Sensorelement, Signalverarbeitung und passive Komponenten, aufgebracht sind. Diese Sensorschaltung kann gegen Umwelteinflüsse verkapselt werden. Das System-in-Package kann weiterhin eine Verkapselung und herausstehende Kontaktflächen aufweisen, welche bei der Leiterplattenherstellung erzeugt werden und für die Kontaktierung der Kundenschnittstelle dienen. Dieses System-in-Package kann in einem Gehäuse derart angeordnet und geschützt sein, dass die bereits genannten Kontaktflächen der Leiterplatte in einer Steckerschnittstelle münden. Dies kann insbesondere bedeuten, dass das Gehäuse gleichzeitig einen Steckerkragen ausbildet. Mittels eines geeigneten Gegensteckers können die Kontaktflächen direkt mittels einer kraftschlüssigen Verbindung elektrisch kontaktiert werden. Die hiermit dargestellte Steckverbindung kann je nach Anwendungsfall rastend oder nicht rastend sowie abgedichtet oder nicht abgedichtet ausgeführt werden. Es ist insbesondere auch denkbar, dass die eben beschriebene Anordnung auch ohne eine Verkapselung zu realisieren ist, d.h. lediglich mit einem Gehäuse. Dies kann beispielsweise durch Verwendung eines geeigneten Gehäusewerkstoffs oder aber auch einer dem Gehäusewerkstoff kompatiblen Verbindungstechnik der elektronischen Bauelemente erfolgen.
  • Als Gehäuse kann insbesondere ein Kunststoffgehäuse verwendet werden. Auch andere Materialien, insbesondere elektrisch nicht leitfähige Materialien, sind jedoch grundsätzlich denkbar.
  • Weitere Merkmale und Vorteile werden dem Fachmann aus dem nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispiel ersichtlich sein. Dabei zeigen:
  • 1a: ein System-in-Package-Modul in einer seitlichen Schnittansicht,
  • 1b: das System-in-Package-Modul von 1a in einer Draufsicht,
  • 2a: einen Sensor in einer seitlichen Schnittansicht,
  • 2b: den Sensor von 2a in einer Draufsicht in Schnittansicht,
  • 3a: eine Sensoranordnung in einer seitlichen Schnittansicht,
  • 3b: die Sensoranordnung von 3a in einer Draufsicht in Schnittansicht.
  • 1a zeigt ein System-in-Package-Modul 4 separat vor seiner Verarbeitung zu einem Sensor. 1a zeigt dabei eine seitliche Schnittansicht, und 1b zeigt eine Draufsicht.
  • Das System-in-Package-Modul 4 weist eine Leiterplatte 1 auf, auf welcher eine Anzahl von elektrischen Komponenten 2 aufgebracht sind. Dabei kann es sich insbesondere um Komponenten eines Sensors handeln. Über den elektrischen Komponenten 2 ist eine Verkapselung 3 angebracht, welche insbesondere aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet sein kann und die elektrischen Komponenten 2 schützt.
  • Auf der Leiterplatte 1 sind des Weiteren zwei elektrische Kontakte 5 ausgebildet, welche vorliegend als Kontaktflächen ausgebildet sind. Diese sind über eine Anschlussleitungen 13 aufweisende Verdrahtungsebene mit den elektrischen Komponenten 2 verbunden.
  • Die 2a und 2b zeigen das System-in-Package-Modul 4 von 1a, 1b nach dem Aufbringen eines Gehäuses 6. Dabei ist in dem Gehäuse ein Steckerbereich 7 ausgebildet, welcher vorliegend in konkaver, nach rechts offener Form ausgeführt ist. In diesem Steckerbereich 7 befinden sich die beiden elektrischen Kontakte 5, so dass sie in dem Steckerbereich 7 frei zugänglich sind und insbesondere elektrisch kontaktiert werden können.
  • Durch das Aufbringen des Gehäuses 6 ergibt sich ein fertiger Sensor 9, welcher zum Kontaktieren durch einen Gegenstecker bzw. einen Kundenstecker geeignet ist.
  • Die 3a, 3b zeigen die Zustände von 2a, 2b nach dem Einstecken eines Gegensteckers 8. Dabei kann es sich insbesondere um einen Kundenstecker handeln. Dadurch wird eine Sensoranordnung mit Sensor 9 und Gegenstecker 8 erzeugt.
  • Wie insbesondere in 3a zu sehen ist, befinden sich in dem Gegenstecker 8 elektrische Leiter 11, welche unmittelbar über den elektrischen Kontakten 5 zu den Kontakten 5 hingebogen sind und somit Federkontakte 13 ausbilden. Damit wird eine kraftschlüssige Verbindung zwischen einem jeweiligen elektrischen Leiter 11 und einem jeweiligen elektrischen Kontakt 5 hergestellt. Durch diese Maßnahme wird eine zuverlässige elektrische Kontaktierung erreicht, welche auch bei Erschütterungen oder anderen Zuständen, welche beispielsweise in Automobilen häufig auftreten, erhalten bleibt.
  • Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar.
  • Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.
  • Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Bedeutung sein. Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.

Claims (13)

  1. Sensor (9), aufweisend – ein System-in-Package-Modul (4) mit einem Verdrahtungsträger (1), einer Anzahl von elektrischen Komponenten (2) und einer Anzahl von elektrischen Anschlussleitungen (13) für die elektrischen Komponenten (2), und – ein Gehäuse (6), welches das System-in-Package-Modul (4) umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass – in dem Gehäuse (6) ein Steckerbereich (7) ausgebildet ist, in welchem die Anschlussleitungen (13) des System-in-Package-Moduls (4) zugänglich sind, – so dass die Anschlussleitungen (13) durch einen in dem Steckerbereich (7) aufgenommenen Gegenstecker (8) kontaktierbar sind.
  2. Sensor (9) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – in dem Steckerbereich (7) eine Anzahl von elektrischen Kontakten (5) angeordnet sind, wobei jeder elektrische Kontakt (5) mit einer jeweiligen Anschlussleitung (13) verbunden ist, so dass die jeweilige Anschlussleitung (13) zugänglich ist.
  3. Sensor (9) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Kontakte (5) auf einer Leiterplatte (1) des System-in-Package-Moduls (4) ausgebildet sind.
  4. Sensor (9) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Komponenten (2) auf der Leiterplatte (1) des System-in-Package-Moduls (4) angeordnet sind.
  5. Sensor (9) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Kontakte (5) des System-in-Package-Moduls (4) als Kontaktflächen ausgebildet sind.
  6. Sensor (9) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Kontakte (5) des System-in-Package-Moduls (4) mittels einer kraftschlüssigen Verbindung und/oder einer Steckverbindung von dem Gegenstecker (8) kontaktierbar sind.
  7. Sensor (9) nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Kontakte (5) des System-in-Package-Moduls (4) mittels einer rastenden oder einer nicht rastenden Verbindung von dem Gegenstecker (8) kontaktierbar sind.
  8. Sensor (9) nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Kontakte des System-in-Package-Moduls (4) mittels einer abgedichteten oder einer nicht abgedichteten Verbindung von dem Gegenstecker (8) kontaktierbar sind.
  9. Sensor (9) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – der Verdrahtungsträger (1) des System-in-Package-Moduls (4) partiell von einer innerhalb des Gehäuses (6) angeordneten Verkapselung (3) umgeben ist.
  10. Sensor (9) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – der Sensor (9) dazu ausgebildet ist, die physikalische Größe zumindest einer der folgenden Größen zu detektieren: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Drehrate, Druck, Temperatur, Richtung und Stärke eines magnetischen Feldes.
  11. Sensor (9) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – in dem Steckerbereich (7) des Gehäuses (6) ein Gegenstecker (8) aufgenommen ist, welcher die Anschlussleitungen (13) des System-in-Package-Moduls (4) kontaktiert.
  12. Sensor (9) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass – in dem Gegenstecker (8) eine Anzahl von Federkontakten (12) ausgebildet sind, – wobei jeder Federkontakt (12) eine Anschlussleitung (13) und/oder einen elektrischen Kontakt (5) kontaktiert.
  13. Sensoranordnung, aufweisend – einen Sensor (9) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, und – einen Gegenstecker (8), welcher in dem Steckerbereich (7) des Gehäuses (6) des System-in-Package-Moduls (4) aufgenommen ist.
DE102016209841.1A 2016-06-03 2016-06-03 Sensor und Sensoranordnung Pending DE102016209841A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016209841.1A DE102016209841A1 (de) 2016-06-03 2016-06-03 Sensor und Sensoranordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016209841.1A DE102016209841A1 (de) 2016-06-03 2016-06-03 Sensor und Sensoranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016209841A1 true DE102016209841A1 (de) 2017-12-07

Family

ID=60327816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016209841.1A Pending DE102016209841A1 (de) 2016-06-03 2016-06-03 Sensor und Sensoranordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102016209841A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018111036A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung
DE102018111037A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013202212A1 (de) * 2012-02-10 2013-08-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Zweistufig gemoldeter Sensor
DE102012204630A1 (de) * 2012-03-22 2013-09-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur thermoplastischen Umspritzung und thermoplastische Umspritzung
DE102012224075A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-26 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor zum Erfassen einer Position eines Geberelements
DE102014215920A1 (de) * 2014-08-12 2016-02-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102014219030A1 (de) * 2014-09-22 2016-03-24 Robert Bosch Gmbh Steckergehäuse für eine Sensorvorrichtung und Steckermodul
DE102014223353A1 (de) * 2014-11-17 2016-05-19 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Befestigen und Kontaktieren eines elektrischen Bauelements und Verfahren zum Herstellen der Vorrichtung
DE102014222899A1 (de) * 2014-11-10 2016-05-25 Robert Bosch Gmbh Sensorgehäuse

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013202212A1 (de) * 2012-02-10 2013-08-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Zweistufig gemoldeter Sensor
DE102012204630A1 (de) * 2012-03-22 2013-09-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur thermoplastischen Umspritzung und thermoplastische Umspritzung
DE102012224075A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-26 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor zum Erfassen einer Position eines Geberelements
DE102014215920A1 (de) * 2014-08-12 2016-02-18 Continental Automotive Gmbh Sensorbaugruppe mit einem Schaltungsträger und einer Sensorelektronik sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102014219030A1 (de) * 2014-09-22 2016-03-24 Robert Bosch Gmbh Steckergehäuse für eine Sensorvorrichtung und Steckermodul
DE102014222899A1 (de) * 2014-11-10 2016-05-25 Robert Bosch Gmbh Sensorgehäuse
DE102014223353A1 (de) * 2014-11-17 2016-05-19 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Befestigen und Kontaktieren eines elektrischen Bauelements und Verfahren zum Herstellen der Vorrichtung

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Classification of semiconductor package, 24.12.2015 http://www.jcel.com/products/Information/Classification_of_Semiconductor_Package.pdf [rech. 13.03.2017] *
Usman Chaudhry, Charles DeVries, Steven Kummerl, Chong Han Lim: SiP Power Modules, TI White Paper, 29.01.2016 http://www.ti.com/lit/wp/sszy021/sszy021.pdf *
Wolfgang Binder und Matthias Geiger, System-in-Package-Technologie - Ansätze und Realisierungsmöglichkeiten für SiP-Aufbauten, ElektronikPraxis 05.11.2007 http://files.vogel.de/vogelonline/pdfarticles/97/2/97228.pdf *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018111036A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung
DE102018111037A1 (de) * 2018-05-08 2019-11-14 Tdk Electronics Ag Sensorvorrichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202008018152U1 (de) Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau
EP2449581B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils
DE102008018199A1 (de) Elektrische Baugruppe mit einem Stanzgitter, elektrischen Bauelementen und einer Füllmasse
EP0695117A1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP2440884B1 (de) Elektronisches bauteil sowie verfahren zur herstellung des elektronischen bauteils
DE102016209841A1 (de) Sensor und Sensoranordnung
DE102015203592A1 (de) Elektronische Einheit mit einer Steckeranordnung
EP1949040A1 (de) Sensor, sensorbauelement und verfahren zur herstellung eines sensors
WO2015107188A2 (de) Elektronikbaugruppe
DE102010061750A1 (de) Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011083576A1 (de) Vorrichtung zur Außenkontaktierung eines Schaltungsmoduls, korrespondierendes Schaltungsmodul, Schaltungsanordnung und zugehöriges Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsanordnung
EP2052409A2 (de) Moldgehäuse in einpresstechnik
EP1785708A2 (de) Drucksensor-Bauelement
DE102017206217A1 (de) Elektrische Kontaktanordnung
DE19804607A1 (de) Anordnung zum elektrischen Anschluß zumindest eines Sensors
EP3465833A2 (de) Sensor, verfahren und sensoranordnung
EP3610706B1 (de) Verfahren zum herstellen eines elektronischen sensormoduls
EP3520585B1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektronischen baugruppe und elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul
WO2018220036A1 (de) Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente
DE102011079377A1 (de) Steckermodul, insbesondere für Fensterheberantriebe, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP3685124A1 (de) Halter für eine sensoreinheit
WO2018069068A1 (de) Mikromechanische drucksensorvorrichtung und entsprechendes verfahren zum herstellen einer mikromechanischen drucksensorvorrichtung
DE112017004228T5 (de) Positionserfassungsvorrichtung
DE102009027382A1 (de) Elektronisches Bauteil mit EMV-Schutz
DE102016226156A1 (de) Sensoranordnung und Steuergerät mit Sensoranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE TECHNOLOGIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG, 60488 FRANKFURT, DE

R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE TECHNOLOGIES GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTINENTAL AUTOMOTIVE TECHNOLOGIES GMBH, 30165 HANNOVER, DE