WO2015124647A1 - Elektronisches modul - Google Patents

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WO2015124647A1 PCT/EP2015/053447 EP2015053447W WO2015124647A1 WO 2015124647 A1 WO2015124647 A1 WO 2015124647A1 EP 2015053447 W EP2015053447 W EP 2015053447W WO 2015124647 A1 WO2015124647 A1 WO 2015124647A1
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conductor
layer
module
assembly
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Henryk Frenzel
Dietmar Huber
Jakob Schillinger
Jörg MÖSTL
Karl-Heinz SCHERF
Georg Weber
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Continental Teves Ag & Co. Ohg
Continental Automotive Gmbh
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    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0056—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/36—Arrangements for testing, measuring or monitoring the electrical condition of accumulators or electric batteries, e.g. capacity or state of charge [SoC]
    • G01R31/364—Battery terminal connectors with integrated measuring arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Definitions

  • the invention relates to a production method for an electronic module according to the preamble of claim 1 and an electronic module according to the preamble of claim 9.
  • the assembly may comprise a so-called. Shunt or a terminal of a connector, for example a elekt ⁇ step ladder, for example, enclose with a protective layer, so the assembly is better shielded from environmental influences. Often, only the conductor is bordered by the protective layer. This protective layer serves to prevent oxidation or corrosion of the conductor surface and is also required to prevent other, known in the art in this context, negative effects.
  • a reliable and safe against environmental influences shielding or tight connection of the potting to the housing is übli ⁇ chish guaranteed.
  • plasma activation of the housing it can even be improved for certain Mate ⁇ rialkombinationen of the housing and the casting.
  • a dense Ver ⁇ connection of the casting is usually guaranteed at different metals.
  • the encapsulation only inadequately bonds with the protective layer mentioned, so that the connection between the conductor and the encapsulation is disconnected during temperature changes or the action of certain environmental media or environmental factors, which leads to a deterioration in the overall protective effect leads.
  • different types of contaminants, such as water penetrate into the housing and affect the function of the assembly or destroy the assembly.
  • the potting with the metal can make a reliable connection.
  • layer is preferably surface material of the conductor or shunt is understood, this Oberflä ⁇ chenmaterial is particularly different to the base material of the conductor or shunt and thus forms or a protective layer or other additional, separate layer that this upper ⁇ sheet material in particular the same, or one-piece material of the conductor or shunt is and only the surface material with a defined surface area and thickness, which is removed, for example by laser ablation.
  • the thus exposed or locally exposed surface of the conductor or shunt is expediently activated or chemically activated or its roughness is increased. It is particularly preferred that by removing the layer and / or protective layer, the exposed surface of the conductor or shunt is oxidized, at least partially.
  • the layer that is removed is the at least one assembly a protective layer. It is preferred that the assembly comprises an electrical conductor, in particular designed as a shunt, from which the layer is removed.
  • the electrical conductor in particular as a shunt, comprises the electrical contacts guided through the housing wall.
  • the layer or protective layer is preferably removed by means of elimination.
  • the ablation is carried out or carried out in particular by means of laser light and / or electrical energy, in particular electrical current.
  • the ablation takes place in the context of an assembly of the at least one assembly.
  • the electrical conductor or shunt is inserted into the housing or the housing is molded onto and / or around the shunt / conductor and formed, wherein the electrical contacts of the conductor or shunt are guided through the housing wall, after which the ablation of the layer is performed at at least one location.
  • the layer or protective layer of the at least one module in the region of press-in pins, which connect a conductor of the module to at least one module element be removed from the conductor, in particular in the respective region of several press-fit pins. It is expedient, in particular in addition, that the layer or protective layer of the at least one module in the region of the electrical contacts outside the housing, in particular of the conductor, which comprises these guided through the housing wall electrical contacts, is removed.
  • connection of the module elements or the electronics to the electrical conductor is preferably carried out by means of press-fit pins which are fastened on the conductor.
  • joining technique soldering, gluing, sintering, welding and other techniques known to a person skilled in the art come into consideration.
  • the energy input for welding the pins and / or for removing the layer or protective layer preferably takes place either via laser light or via electrical current.
  • the process of attachment of the construction ⁇ group elements or the electronics on the electrical conductor by means of Einpresspins used to remove by means of said energy input via laser light or electric current, the protective layer in the region of Einpresspins, eg by means of ablation.
  • the removal of the layer or protective layer is carried out before ⁇ preferably such that a complete, closed surface is exposed without remaining protective layer islands in the surface, or that a circumferential ring is exposed around one or more remaining protective layer islands in the surface.
  • a single processing plant eg laser system or power plant
  • a single clamping process is required for connecting the encapsulation with the module or the conductor and to remove the protective layer. The additional time required for the removal of the protective layer or for the ablation is negligible.
  • the protective layer is preferably not only removed in the region of the press-fit pins, but alternatively or additionally also in the region of an external contacting zone or in the region of external plugs.
  • the electronic module is preferably configured such that the assembly comprises at least one electrical conductor and at least one assembly element, wherein the layer which is removed is removed from the conductor.
  • the layer that is removed is the at least one assembly a protective layer.
  • the assembly element is an electronic circuit and / or an electronic calculating unit.
  • the electrical conductor in particular designed as a shunt, comprises the electrical contacts guided through the housing wall.
  • the at least one assembly element and the at least one conductor are preferably electrically and mechanically connected to one another by means of press-fit pins. It is preferred that the potting covers the at least one conductor, at least within the housing.
  • the at least one assembly element is arranged outside the encapsulation in the housing.
  • the electronic module is preferably designed such that the layer or protective layer of the at least one module is removed from the conductor in the region of the press-fit pins. It is preferred that the layer or protective layer of the at least one assembly is removed from the conductor in the region of the electrical contacts outside the housing.
  • the electronic module is preferably designed as a battery sensor or as part of a battery sensor, in particular for motor vehicles.
  • a battery sensor for this battery sensor
  • trains for this battery sensor
  • ßigerweise includes a battery terminal for connection and attachment to the pole of a vehicle battery.
  • Fig. 1 is a covered by a housing electronic Bau ⁇ group
  • Fig. 2 is a comprised of a housing electronic construction ⁇ group with diffusion channels for contamination and
  • FIG. 3 shows an electronic component group encompassed by a housing with diffusion channels interrupted according to the invention.
  • FIG. 1 shows an electronic subassembly comprising housing 10 and subassembly 12 comprising housing 10.
  • Fig. 1a shows a top view
  • Fig. 1b shows a side view.
  • Head 11 and assembly element 12 are electrically and mechanically connected via press-fit pins 13.
  • Ladder 11 is also surrounded by protective layer 14 and potted with potting 15. Potting 15 covers conductor 11 in housing 10 such that only press-in pins 13 protrude from potting 15.
  • potting 15 is directly connected to conductor 11, which leads, however, due to the material properties of potting 15 and 11 conductors according to the example, however, to a weak and unreliable connection.
  • FIG. 2 shows an electronic subassembly comprising diffusion channels 21, enclosed by housing 20, through which different types of contamination can penetrate into housing 20 and damage or destroy the subassembly.
  • Contaminations that can penetrate through diffusion channels 21 are, for example, water or salts.
  • Diffusion channels 21 are formed in this ⁇ game according to the fact that conductor 22 is surrounded by protective layer 23 is not a tight seal with the housing 20, and further protective layer 23 closes non-sealing with casting 24th con- taminations can thus penetrate up to press-in pins 27 and continue along this until they reach assembly element 28, which they can damage or destroy.
  • FIG. 3 shows an electronic subassembly comprising housing 20 with diffusion channels 21 interrupted according to the invention. Since conductor 22 has no protective layer 23 at locations 25, a tight and reliable connection between conductor 22 and encapsulation 24 results at points 25 Interruptions in diffusion channels 21 and prevent contaminants such as water or salts from reaching press-in pins 27 and corroding them. At points 26 is also a dense and reliable connection between the housing 20 and encapsulation 24, so that here also no con ⁇ taminations can get to assembly element 28.

Abstract

Herstellungsverfahren für ein elektronisches Modul, umfassend ein Gehäuse und mindestens eine elektronische Baugruppe, wobei die elektronische Baugruppe, insbesondere zumindest teilweise, in einem Innenraum des Gehäuses angeordnet ist, wobei elektrische Kontakte jedoch durch die Gehäusewand aus dem Innenraum des Gehäuses auf eine Außenseite des Gehäuses geführt werden, wobei der Innenraum des Gehäuses zumindest derart mit einem Verguss aufgefüllt wird, dass der Verguss Durchgangsstellen der Gehäusewand, an denen die elektrischen Kontakte durch die Gehäusewand geführt werden, bedeckt, wobei eine Schicht der mindestens einen Baugruppe zumindest im Bereich der Durchgangsstellen der Gehäusewand entfernt wird.

Description

Beschreibung
Elektronisches Modul
Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Modul gemäß Oberbegriff von Anspruch 1 und ein elektronisches Modul gemäß Oberbegriff von Anspruch 9.
Im Stand der Technik ist es bekannt, elektrische Baugruppen zum Schutz gegen mechanische Beschädigungen sowie gegen Umwelteinflüsse mit einem Gehäuse zu umgeben. Ebenso ist es bekannt, den Innenraum des Gehäuses, in welchem die Baugrupppe angeordnet ist, teilweise oder vollständig mit einem Verguss aufzufüllen, um den Schutz noch weitergehend zu gestalten. Schließlich ist es auch bekannt, die Baugruppe, die beispielsweise einen elekt¬ rischen Leiter, z.B. ein sog. Shunt oder einen Terminal eines Steckers umfassen kann, mit einer Schutzschicht einzufassen, so dass die Baugruppe noch besser gegen Umwelteinflüsse abgeschirmt ist. Oftmals ist auch nur der Leiter von der Schutzschicht eingefasst. Diese Schutzschicht dient dabei zur Vermeidung einer Oxidation oder Korrosion der Leiteroberfläche und ist darüber hinaus zur Verhinderung anderer, dem Fachmann in diesem Zusammenhang bekannten, negativen Effekten erforderlich. Eine zuverlässige und gegen Umwelteinflüsse sicher abschirmende bzw. dichte Verbindung des Vergusses zum Gehäuse ist übli¬ cherweise gewährleistet. Durch eine dem Fachmann bekannte Plasma-Aktivierung des Gehäuses kann sie für bestimmte Mate¬ rialkombinationen des Gehäuses und des Vergusses sogar noch verbessert werden. Ebenso ist üblicherweise eine dichte Ver¬ bindung des Vergusses zu unterschiedlichen Metallen gewährleistet . Ein in diesem Zusammenhang auftretendes Problem ist es jedoch oftmals, dass der Verguss sich mit der genannten Schutzschicht nur unzureichend verbindet, sodass bei Temperaturwechseln oder Einwirkung bestimmter Umweltmedien bzw. Umwelteinflüssen die Verbindung zwischen dem Leiter und dem Verguss getrennt wird, was zu einer Verschlechterung der Gesamtschutzwirkung führt. Beispielsweise können in den entstehenden Spalt zwischen der Schutzschicht und dem Verguss unterschiedlichen Arten von Kontaminationen, z.B. Wasser, in das Gehäuse eindringen und die Funktion der Baugruppe beeinträchtigen bzw. die Baugruppe zerstören .
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, die durch die vergleichsweise schlechte Verbindung des Vergusses mit der Schutzschicht entstehenden Nachteile zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren nach Anspruch 1 und und durch das elektronische Modul gemäß Anspruch 9. Es ist bevorzugt, die Schutzschicht und/oder Schicht vor dem Auffüllen des Gehäuses mit dem Verguss vollständig oder zumindest an metallischen Stellen der Baugruppe bzw. des Leiters bzw. des Shunts teilweise zu entfernen. Da somit das Metall unter der Schutzschicht freigelegt wird, kann der Verguss mit dem Metall eine zuverlässige Verbindung eingehen.
Unter dem Begriff Schicht wird vorzugsweise Oberflächenmaterial des Leiters bzw. Shunts verstanden, wobei dieses Oberflä¬ chenmaterial insbesondere verschieden zum Grundmaterial des Leiters bzw. Shunts ist und somit eine Schutzschicht oder andere zusätzliche, separate Schicht bildet oder dass dieses Ober¬ flächenmaterial insbesondere dasselbe bzw. einstückige Material des Leiters bzw. Shunts ist und nur das Oberflächenmaterial mit einer definierten Oberflächenausdehnung und definierten Dicke, welches entfernt wird, beispielsweise durch Laserablation .
Durch das Entfernen der Schicht und/oder Schutzschicht wird zweckmäßigerweise die dadurch freigelegte bzw. lokal freigelegte Oberfläche des Leiters bzw. Shunts aktiviert bzw. chemisch aktiviert bzw. deren Rauigkeit wird erhöht. Es ist besonders bevorzugt, dass durch das Entfernen der Schicht und/oder Schutzschicht die freigelegte Oberfläche des Leiters bzw. Shunts oxidiert wird, zumindest teilweise.
Es ist bevorzugt, dass die Schicht, die entfernt wird, der mindestens einen Baugruppe eine Schutzschicht ist. Es ist bevorzugt, dass die Baugruppe einen elektrischen Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, umfasst, von welchem die Schicht entfernt wird.
Es ist zweckmäßig, dass der elektrische Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, die durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst.
Die Schicht oder Schutzschicht wird vorzugsweise mittels Ab- lation entfernt wird. Dabei wird die Ablation insbesondere mittels Laserlicht und/oder elektrischer Energie, insbesondere elektrischem Strom, erfolgt bzw. durchgeführt.
Es ist zweckmäßig, dass die Ablation im Rahmen eines Zusammenfügens der mindestens einen Baugruppe erfolgt. Dabei wird insbesondere der elektrische Leiter bzw. Shunt in das Gehäuse einfügt oder das Gehäuse an bzw. um den Shunt/Leiter angespritzt und ausbildet, wobei die elektrischen Kontakte des Leiters bzw. Shunts durch die Gehäusewand geführt sind, wonach die Ablation bzw. Entfernung der Schicht an wenigstens einer Stelle durchgeführt wird.
Es ist bevorzugt, dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich von Einpresspins, welche einen Leiter der Baugruppe mit mindestens einem Baugruppenelement verbinden, von dem Leiter entfernt wird, insbesondere im jeweiligen Bereich mehrerer Einpresspins. Es ist zweckmäßig, insbesondere zusätzlich, dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der elektrischen Kontakte außerhalb des Gehäuses, insbesondere von dem Leiter, der diese durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst, entfernt wird.
Die Anbindung der Baugruppeelemente bzw. der Elektronik an den elektrischen Leiter erfolgt vorzugsweise mittels Einpresspins, die auf dem Leiter befestigt sind. Als Verbindungstechnik kommen Löten, Kleben, Sintern, Schweißen und andere, dem Fachmann in diesem Zusammenhang bekannte Techniken in Betracht.
Der Energieeintrag zum Schweißen der Pins und/oder zum Entfernen der Schicht bzw. Schutzschicht erfolgt bevorzugt entweder über Laserlicht oder über elektrischen Strom.
Zweckmäßigerweise wird der Prozess der Befestigung der Bau¬ gruppeelemente bzw. der Elektronik am elektrischen Leiter mittels der Einpresspins dazu genutzt, mittels des genannten Energieeintrags über Laserlicht oder über elektrischen Strom, die Schutzschicht im Bereich der Einpresspins zu entfernen, z.B. mittels Ablation.
Die Entfernung der Schicht bzw. Schutzschicht erfolgt vor¬ zugsweise derart, dass eine vollständige, geschlossene Fläche ohne verbleibende Schutzschichtinseln in der Fläche freigelegt wird, oder dass ein umlaufender Ring um eine oder mehrere verbleibende Schutzschichtinseln in der Fläche freigelegt wird. Zweckmäßigerweise ist somit zum Verbinden des Vergusses mit der Baugruppe bzw. dem Leiter und zum Entfernen der Schutzschicht nur eine einzelne Bearbeitungsanlage (z.B. Laseranlage oder Stromanlage) bzw. ein einzelner Einspannprozess erforderlich. Der zusätzliche Zeitbedarf für die Entfernung der Schutzschicht bzw. für die Ablation ist dabei vernachlässigbar gering.
Bevorzugt wird die Schutzschicht nicht nur im Bereich der Einpresspins entfernt sondern alternativ oder zusätzlich auch im Bereich einer externen Kontaktierungszone bzw. im Bereich externer Stecker.
Das elektronische Modul ist vorzugsweise so weitergebildet, dass die Baugruppe mindestens einen elektrischen Leiter und mindestens ein Baugruppenelement umfasst, wobei die Schicht, die entfernt wird, von dem Leiter entfernt wird.
Es ist bevorzugt, dass die Schicht, die entfernt wird, der mindestens einen Baugruppe eine Schutzschicht ist.
Es ist zweckmäßig, dass das Baugruppenelement eine elektronische Schaltung und/oder ein elektronisches Rechenwerk ist.
Es ist bevorzugt, dass der elektrische Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, die durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst. Das mindestens eine Baugruppenelement und der mindestens eine Leiter sind vorzugsweise mittels Einpresspins elektrisch und mechanisch miteinander verbunden. Es ist bevorzugt, dass der Verguss den mindestens einen Leiter bedeckt, zumindest innerhalb des Gehäuses.
Es ist zweckmäßig, dass das mindestens eine Baugruppenelement außerhalb des Vergusses im Gehäuse angeordnet ist.
Das elektronische Modul ist bevorzugt so ausgebildet, dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der Einpresspins, von dem Leiter entfernt ist. Es ist bevorzugt, dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der elektrischen Kontakte außerhalb des Gehäuses von dem Leiter entfernt ist.
Das elektronische Modul ist vorzugsweise als Batteriesensor oder als Teil eines Batteriesensors ausgebildet, insbesondere für Kraftfahrzeuge. Dafür umfasst dieser Batteriesensor zweckmä¬ ßigerweise eine Batterieklemme zum Anschluss und zur Befestigung an den Pol einer Fahrzeugbatterie. Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels an Hand von Figuren.
Es zeigen schematisch und beispielhaft
Fig. 1 eine von einem Gehäuse umfasste elektronische Bau¬ gruppe, Fig. 2 eine von einem Gehäuse umfasste elektronische Bau¬ gruppe mit Diffusionskanälen für Kontaminationen und
Fig. 3 eine von einem Gehäuse umfasste elektronische Bau- gruppe mit erfindungsgemäß unterbrochenen Diffusionskanälen.
Fig. 1 zeigt eine von Gehäuse 10 umfasst elektronische Baugruppe, welche Leiter 11 und Baugruppenelement 12 umfasst. Fig. la zeigte eine Darstellung von oben, wohingegen Fig. lb eine seitliche Ansicht zeigt. Leiter 11 und Baugruppenelement 12 sind über Einpresspins 13 elektrisch und mechanisch miteinander verbunden . Leiter 11 ist außerdem von Schutzschicht 14 eingefasst und mit Verguss 15 vergossen. Verguss 15 bedeckt Leiter 11 in Gehäuse 10 derart, dass nur Einpresspins 13 aus Verguss 15 herausragen. An Stellen 16 ist Verguss 15 direkt mit Leiter 11 verbunden, was aufgrund der Materialeigenschaften von Verguss 15 und Leiter 11 beispielsgemäß jedoch zu einer nur schwachen und unzuverlässigen Verbindung führt. An Stellen 17 hingegen wurde Schutzschicht 14 von Leiter 11 entfernt, so dass das metallische Material von Leiter 11 an Stellen 17 zum Vorschein kommt. An Stellen 17 ergibt sich beispielsgemäß daher eine dichte und zuverlässige Ver¬ bindung zwischen Verguss 15 und Leiter 11. Ebenso ergibt sich an Stelle 18 eine gute und zuverlässige Verbindung, in diesem Fall zwischen Gehäuse 10 und Verguss 18.
Fig. 2 zeigt eine von Gehäuse 20 umfasste elektronische Baugruppe mit Diffusionskanälen 21, durch welche unterschiedliche Arten von Kontaminationen in Gehäuse 20 eindringen können und die Baugruppe beschädigen oder zerstören können. Kontaminationen, die durch Diffusionskanälen 21 eindringen können, sind etwa Wasser oder Salze. Diffusionskanäle 21 entstehen dabei bei¬ spielsgemäß dadurch, dass Leiter 22, der von Schutzschicht 23 umgeben ist, nicht dicht mit Gehäuse 20 abschließt und weiterhin Schutzschicht 23 nicht dicht mit Verguss 24 abschließt. Kon- taminationen können somit bis zu Einpresspins 27 vordringen und weiter entlang dieser bis zu Baugruppenelement 28 gelangen, welches sie beschädigen oder zerstören können.
Fig. 3 zeigt eine von Gehäuse 20 umfasste elektronische Baugruppe mit erfindungsgemäß unterbrochenen Diffusionskanälen 21. Da Leiter 22 an Stellen 25 keine Schutzschicht 23 aufweist, ergibt sich an Stellen 25 beispielsgemäß eine dichte und zuverlässige Verbindung zwischen Leiter 22 und Verguss 24. Somit bilden Stellen 25 Unterbrechungen in Diffusionskanälen 21 und verhindern, dass Kontaminationen wie z.B. Wasser oder Salze zu Einpresspins 27 gelangen und diese korrodieren. An Stellen 26 ist eine ebenfalls dichte und zuverlässige Verbindung zwischen Gehäuse 20 und Verguss 24, so dass auch hier keinerlei Kon¬ taminationen zu Baugruppenelement 28 gelangen können.

Claims

Patentansprüche
1. Herstellungsverfahren für ein elektronisches Modul, umfassend ein Gehäuse und mindestens eine elektronische Bau- gruppe,
wobei die elektronische Baugruppe, insbesondere zumindest teilweise, in einem Innenraum des Gehäuses angeordnet ist, wobei elektrische Kontakte jedoch durch die Gehäusewand aus dem Innenraum des Gehäuses auf eine Außenseite des Gehäuses geführt werden,
wobei der Innenraum des Gehäuses zumindest derart mit einem Verguss aufgefüllt wird, dass der Verguss Durchgangsstellen der Gehäusewand, an denen die elektrischen Kontakte durch die Gehäusewand geführt werden, bedeckt,
dadurch gekennzeichnet,
dass eine Schicht der mindestens einen Baugruppe zumindest im Bereich der Durchgangsstellen der Gehäusewand entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht, die entfernt wird, der mindestens einen Baugruppe eine Schutzschicht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Baugruppe einen elektrischen Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, umfasst, von welchem die Schicht entfernt wird .
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass der elektrische Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, die durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst .
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht oder Schutzschicht mittels Ablation entfernt wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Ablation mittels Laserlicht und/oder elektrischer Energie, insbesondere elektrischem Strom, erfolgt.
7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich von Einpresspins, welche den Leiter der Baugruppe mit mindestens einem Baugruppenelement verbinden, von dem Leiter entfernt wird.
8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der elektrischen Kontakte außerhalb des Gehäuses, insbesondere von dem Leiter, der diese durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst, entfernt wird.
9. Elektronisches Modul, insbesondere welches mittels eines Herstellungsverfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8 erhältlich ist,
umfassend ein Gehäuse und mindestens eine elektronische Bau¬ gruppe,
wobei die elektronische Baugruppe, insbesondere zumindest teilweise, in einem Innenraum eines Gehäuses angeordnet ist, wobei elektrische Kontakte jedoch durch die Gehäusewand aus dem Innenraum des Gehäuses auf eine Außenseite des Gehäuses geführt sind,
wobei der Innenraum des Gehäuses zumindest derart mit einem Verguss aufgefüllt ist, dass der Verguss Durchgangsstellen der Gehäusewand, an denen die elektrischen Kontakte durch die Gehäusewand geführt sind, bedeckt,
dadurch gekennzeichnet,
dass eine Schicht der mindestens einen Baugruppe zumindest im Bereich der Durchgangsstellen der Gehäusewand entfernt ist.
10. Modul nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Baugruppe mindestens einen elektrischen Leiter und mindestens ein Baugruppenelement umfasst, wobei die Schicht, die entfernt wird, von dem Leiter entfernt wird.
11. Modul nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht, die entfernt wird, der mindestens einen Baugruppe eine Schutzschicht ist.
12. Modul nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
dass der elektrische Leiter, insbesondere als Shunt ausgebildet, die durch die Gehäusewand geführten elektrischen Kontakte umfasst .
13. Modul nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Verguss den mindestens einen Leiter bedeckt, zumindest innerhalb des Gehäuses.
14. Modul nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet,
dass das mindestens eine Baugruppenelement außerhalb des Vergusses im Gehäuse angeordnet ist.
15. Modul nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der Einpresspins, von dem Leiter entfernt ist .
16. Modul nach mindestens einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schicht oder Schutzschicht der mindestens einen Baugruppe im Bereich der elektrischen Kontakte außerhalb des Gehäuses von dem Leiter entfernt ist.
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