DE102015216217A1 - Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit und elektrisches Bauelement - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit zwei Moldkörpern aus Kunststoffmaterial ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit sowie ein mittels eines solchen Verfahrens hergestelltes Bauelement.
  • Bei einer elektrischen Einheit kann es sich insbesondere um eine Baugruppe zur Messung von Strömen und zur Weiterleitung von vorverarbeiteten Messsignalen an eine übergeordnete Auswerte-Elektronik oder Steuerung handeln. Derartige Baugruppen werden zur Messung von Strömen insbesondere mit Shuntwiderständen verbunden. Durch den Shuntwiderstand fließt dann der zu messende Strom und über dem Shuntwiderstand wird eine Spannung gemessen, welche wiederum einen Rückschluss auf den Strom zulässt.
  • Bisher wurden auf einen solchen Shuntwiderstand Einpresspins aufgeschweißt. In einem Moldprozess wurde dann diese Komponente zusammen mit Steckerterminals zu einem Thermoplast-Gehäuse verbunden. Zur Sicherstellung der Dichtigkeit von dabei ausgebildeten Shunt-Einpress-Zonen wurde die Oberfläche partiell laserbehandelt und anschließend partiell vergossen und ausgehärtet. In einem solchen Gehäuse wurde die bestückte Leiterplatte eingepresst und ein Deckel wurde mittels eines Lasers aufgeschweißt.
  • Das bisher bekannte Vorgehen weist jedoch mehrere Nachteile auf. Zum einen befindet sich die elektrische Einheit in einem Hohlraum. Eindiffundierende Feuchtigkeit kann zu Migration, zu Korrosion und zu Kurzschlüssen führen. Die Ultraschallschweißtechnik ist als Verbindungstechnik für Brücken, Polklemmen und Kabelabgängen wegen der Einschwingung der Leiterplatte typischerweise nicht verwendbar. Die vielen unterschiedlichen Prozesse sind kostenintensiv und ressourcenverbrauchend.
  • Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit vorzusehen, welches im Vergleich zum Stand der Technik alternativ, insbesondere besser ausgeführt ist. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung, ein elektrisches Bauelement vorzusehen, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.
  • Dies wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und durch ein elektrisches Bauelement nach Anspruch 15 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen können beispielsweise den jeweiligen Unteransprüchen entnommen werden. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
    • – Verbinden der elektrischen Einheit mit einem Leadframe, dann
    • – Ummanteln der elektrischen Einheit mit einem ersten Kunststoffmaterials zur Ausbildung eines inneren Moldkörpers, so dass eine Mehrzahl von Kontakten der elektrischen Einheit aus dem inneren Moldkörper heraussteht,
    • – Ausstanzen des inneren Moldkörpers aus dem Leadframe,
    • – Verbinden zumindest eines ersten Kontakts und eines zweiten Kontakts mit einem Shuntwiderstand und
    • – Ummanteln des inneren Moldkörpers mit einem zweiten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines äußeren Moldkörpers.
  • Bei Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die elektrische Einheit vollständig umschlossen von einem typischerweise chemisch und mechanisch stabilen Kunststoffmaterial. Es ist keine Korrosion, Migration und Kurzschlussbildung zu erwarten. Außerdem kann Ultraschallschweißung von Zusatzkomponenten verwendet werden. Im Vergleich zu Verfahrensführungen, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind, werden insgesamt weniger Prozesse benötigt, was den Verfahrensablauf beschleunigt und vereinfacht.
  • Unter dem Verbinden kann insbesondere ein Einpressen, Löten wie Hart- oder Weichlöten, Kleben, Schweißen wie Ultraschallschweißen, Laserschweißen oder Widerstandsschweißen, oder auch ein Sintern verstanden werden. Beim Schritt des Verbindens wird die elektrische Einheit typischerweise für den Rest der Prozessführung zuverlässig mit dem Leadframe verbunden, so dass diese im Leadframe gehalten wird. Der Leadframe kann beispielsweise Stecker- oder Crimp-Terminals aufweisen. Allgemeiner ausgedrückt können Metallstreifen für externe Kontaktierung bereits Teil des Leadframes sein.
  • Der Leadframe kann Indexlöcher aufweisen und somit zusätzlich als Transport- und Justagehilfe dienen.
  • Die elektrische Einheit kann ein beliebiges elektrisches Bauelement sein, welches zur Durchführung irgendwelcher elektrischer Funktionen geeignet ist.
  • Der Shuntwiderstand kann insbesondere einen Abschnitt aufweisen, welcher aus Manganin ausgebildet ist. Hierbei handelt es sich um ein typischerweise verwendetes und bewährtes Widerstandsmaterial, welches eine zuverlässige Messung des durchfließenden Stroms mittels Abgreifen der darüber abfallenden Spannung erlaubt.
  • Als elektrische Einheit wird bevorzugt eine bestückte Leiterplatte verwendet. Hierbei kann es sich insbesondere um eine Schaltung zum Messen von Strömen handeln. Für derartige Leiterplatten hat sich das Verfahren als besonders vorteilhaft erwiesen. Es kann beispielsweise auch ein integrierter Schaltkreise (IC) verwendet werden.
  • Als erstes Kunststoffmaterial kann insbesondere ein Duroplastwerkstoff verwendet werden. Dieses ist insbesondere chemisch und mechanisch stabil.
  • Als zweites Kunststoffmaterial kann insbesondere ein Thermoplastwerkstoff verwendet werden. Dieser ist einfach aufzubringen und hat sich als außenliegender Schutz bewährt.
  • Die Kontakte können insbesondere durch Schweißen, Hartlöten, Ultraschallschweißen, Laser-Schweißen, Kleben, Weichlöten, Sintern und/oder Widerstandsschweißen mit dem Shuntwiderstand verbunden werden. Derartige Verfahren haben sich für typische Anwendungen bewährt.
  • Der Schritt des Verbindens der Kontakte mit dem Shuntwiderstand wird gemäß einer Ausführung nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt. Alternativ kann der Schritt des Verbindens der Kontakte mit dem Shuntwiderstand auch vor dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt werden.
  • Beim Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial und/oder beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise jeweils vollständig ummantelt, gegebenenfalls mit Ausnahme von überstehenden Kontakten. Dies hat sich insbesondere deshalb bewährt, weil auf diese Weise ein besonders guter chemischer und mechanischer Schutz erreicht wird.
  • Der innere Moldkörper ist vorzugsweise nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial mit einer Anzahl von eingelegten oder verankerten Unterstützungsstegen mit dem Leadframe verbunden. Dies erleichtert die Verfahrensführung und sorgt für eine definierte Position des inneren Moldkörpers.
  • Unter einem eingelegten Unterstützungssteg kann insbesondere ein Unterstützungssteg verstanden werden, welcher sich beim Ausstanzen vollständig aus dem Moldkörper entfernen lässt. Unter einem verankerten Unterstützungssteg kann insbesondere ein Unterstützungssteg verstanden werden, welcher im Moldkörper derart verankert ist, dass ein Teil des Unterstützungsstegs in jedem Fall im Moldkörper verbleibt.
  • In dem inneren Moldkörper wird gemäß einer Ausführung eine Anzahl von konvexen und/oder konkaven Konturen ausgebildet. Diese können zur Justage weiterer Komponenten verwendet werden oder auch während des Moldens zur Fixierung des ersten Moldkörpers in einem zweiten Moldtool, also einem Moldtool für das Ausbilden des äußeren Moldkörpers.
  • Der erste Kontakt, der zweite Kontakt und/oder eine Anzahl weiterer Kontakte können vorteilhaft jeweils eine Anzahl von Sicken aufweisen. Dies erleichtert die Handhabung und führt zu einem besseren Halt in umgebenden Strukturen. Außerdem wird eine Kriechstrecke für eventuell eindringende Flüssigkeit verlängert.
  • Die elektrische Einheit kann eine Anzahl von Löchern zur Verankerung in dem ersten Kunststoffmaterial aufweisen. Dies verbessert den Halt der elektrischen Einheit in dem ersten Kunststoffmaterial, was Produktionsfehlern vorbeugt.
  • Beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise ein Stecker ausgeformt, was ein einfaches Vorsehen einer Anschlusskomponente ermöglicht. Es können auch Einlegeteile eingebettet werden, so dass vorgefertigte Elemente verwendet und einfach mitverarbeitet werden können.
  • Beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial wird vorzugsweise ein Niet gemoldet, und zwar insbesondere zur Verbindung mit einer Zusatzkomponente. Dies erlaubt eine einfache Befestigung und Ausrichtung der Zusatzkomponente.
  • Gemäß einer Weiterbildung kann eine zusätzliche Oberflächenaktivierung des inneren Moldkörpers erfolgen, insbesondere vor dem Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial. Dies führt zu einer verbesserten Haftung des äußeren Moldkörpers auf dem inneren Moldkörper.
  • Als Material für den äußeren Moldkörper, also als zweites Kunststoffmaterial, kann insbesondere PA (Polyamid), PBT (Polybutylenterephthalat), Hotmelt oder PU (Polyurethan) verwendet werden. Das Ummanteln mit dem zweiten Kunststoffmaterial kann insbesondere durch Injektionsmolden oder RIM-Molden erfolgen.
  • Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines Verfahrens wie hierin beschrieben hergestellt wurde. Hinsichtlich des Verfahrens kann auf alle beschriebenen Ausführungen und Varianten zurückgegriffen werden. Erläuterte Vorteile gelten entsprechend.
  • Der äußere Moldkörper stellt, gegebenenfalls mit vorstehenden Komponenten, das Bauelement dar.
  • Mittels des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelements wird ein Bauelement bereitgestellt, welches einfacher und zuverlässiger hergestellt werden kann als dies bei Bauelementen gemäß dem Stand der Technik möglich ist. Außerdem wird die Anfälligkeit gegen Korrosion deutlich verringert.
  • Weitere Merkmale und Vorteile wird der Fachmann dem nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispiel entnehmen. Dabei zeigen:
  • 1: eine Anordnung aus einer elektrischen Einheit in einem Moldkörper mit umgebendem Leadframe,
  • 2: die Anordnung von 1 in einer Seitenansicht,
  • 3: die Anordnung von 2 mit weiteren Merkmalen,
  • 4a: die Anordnung nach einem Ausstanzen des Leadframes,
  • 4b: ein Terminal mit Sicken in einer Seitenansicht,
  • 5: die Anordnung von 4a nach dem Aufbringen auf einen Shuntwiderstand,
  • 6: die Anordnung von 5 nach einem Ummanteln mit einem Thermoplast,
  • 7: die Anordnung von 6 in einer Seitenansicht.
  • 1 zeigt eine Anordnung, wie sie typischerweise nach ersten Verfahrensschritten auftritt.
  • Außenliegend ist ein Leadframe 10 angeordnet, in welchem Indexlöcher 11 ausgebildet sind. Der Leadframe 10 dient zur Stabilisierung und zum Transport, wobei er mittels der Indexlöcher 11 einfach gegriffen und bewegt werden kann. Mittels der Indexlöcher erfolgt eine mechanische Justage des Leadframes 10 und damit des bereits assemblierten Bauelements bzw. eines Sensors in den verschiedenen Vorrichtungen und/oder Moldtools, welche im Rahmen des Verfahrens verwendet werden.
  • Der Leadframe 10 weist Dambars 12 auf, welche den Leadframe 10 stabilisieren und außerdem zum Anbringen weiterer Komponenten ausgebildet sind. In den Dambars 12 sind Fixierlöcher 13 ausgebildet, welche zum Fixieren des Leadframes 10 oder weiterer Komponenten dienen können.
  • Der Leadframe 10 weist des Weiteren eine Anzahl von vorliegend drei Terminals in Form von Steckerterminals 14 auf, welche nach Abschluss des Herstellungsverfahrens als elektrische Kontakte dienen. Des Weiteren weist der Leadframe 10 zwei Shunt-Verbindungsterminals 15 auf, welche zum Anschließen eines Shuntwiderstands dienen. Außerdem weist der Leadframe 10 einen verankerten Unterstützungssteg 16 und einen eingelegten Unterstützungssteg 18 auf. Auf deren Funktion wird nachher noch näher eingegangen werden. Es sei verstanden, dass von den Unterstützungsstegen 16, 18 auch jeweils keiner oder eine Mehrzahl vorhanden sein können.
  • Mit dem Leadframe 10 ist eine elektrische Einheit in Form einer Leiterplatte 20 verbunden. Die Leiterplatte 20 ist an den Steckerterminals 14 und den Shunt-Verbindungsterminals 15 angebracht, und zwar vorliegend gelötet. Es können hier jedoch grundsätzlich auch die anderen weiter oben beschriebenen Verbindungstechniken verwendet werden, beispielsweise Einpressen. Dies sorgt für eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte 20 und dem Leadframe 10.
  • Die Leiterplatte 20 ist von einem ersten Moldkörper 30 umgeben, welcher aus einem Duroplastmaterial besteht. Der erste Moldkörper 30 kann auch als innerer Moldkörper bezeichnet werden. Der erste Moldkörper 30 wurde durch Ummanteln der Leiterplatte 20 mittels eines Duroplastmaterials hergestellt.
  • Wie in 1 zu erkennen ist, ragen sowohl der verankerte Unterstützungssteg 16 wie auch der eingelegte Unterstützungssteg 18 in den ersten Moldkörper 30 hinein. Der verankerte Unterstützungssteg 16 ist dabei so ausgebildet, dass er einen Widerhaken im ersten Moldkörper 20 hat. Deshalb wird er auch als „verankert“ bezeichnet. Der eingelegte Unterstützungssteg 18 weist hingegen keinen Widerhaken auf, so dass er einfach und vollständig aus dem ersten Moldkörper 30 herausgezogen werden kann. Der verankerte Unterstützungssteg 16 bleibt hingegen auf jeden Fall teilweise im ersten Moldkörper 30, wobei er mit seinem außerhalb des ersten Moldkörpers 30 liegenden Teil abgebrochen werden kann.
  • Der erste Moldkörper 30 sorgt insbesondere durch sein Duroplastmaterial für einen chemischen und mechanischen Schutz der Leiterplatte 20, wobei lediglich die Steckerterminals 14 und die Shunt-Verbindungsterminals 15 aus dem ersten Moldkörper 30 herausstehen.
  • Wie gezeigt sind die beiden Shunt-Verbindungsterminals 15 U-förmig ausgebildet, so dass eine Verbindung von der Leiterplatte 20 zu einem Bereich neben der Leiterplatte 20 ausgebildet wird. Wie weiter unten gezeigt werden wird, dient dies zum Anschluss eines Shuntwiderstands.
  • 2 zeigt die Anordnung von 1 in einer Seitenansicht. Dabei ist des Weiteren zu erkennen, dass auf der Leiterplatte 20 eine Anzahl von elektrischen Komponenten 22 angeordnet sind. Diese sind vorliegend in SMD-Technik auf die Leiterplatte 20 aufgebracht.
  • Des Weiteren ist zu erkennen, dass lediglich die Terminals 14, 15 über den ersten Moldkörper 30 hervorstehen, und dass die Shunt-Verbindungsterminals 15 unter den ersten Moldkörper 30 hinausragen.
  • 3 zeigt die in 2 dargestellte Anordnung in einer Abwandlung. Dabei wurden in dem Moldkörper 30 zwei konkave Fixierungen 32 und eine konvexe Fixierung 34 ausgebildet. Die Fixierungen 32, 34 dienen dazu, den Moldkörper 30 in einer übergeordneten Struktur zu verankern oder zu fixieren oder auch andere Komponenten an dem Moldkörper 30 anzubringen. Sie stellen insbesondere die Möglichkeit zur Verfügung, formschlüssige Verbindungen mit anderen Komponenten oder übergeordneten Strukturen auszubilden, beispielsweise zu einem Moldtool für eine weitere Ummantelung.
  • 4a zeigt die Anordnung von 2 nach einem Ausstanzen aus dem Leadframe 10. Der Leadframe ist deshalb in 4a an sich nicht mehr zu sehen. Es ist vielmehr nur noch die Leiterplatte 20 mit dem sie umgebenden ersten Moldkörper 30 zu erkennen, wobei die damit verbundenen Terminals 14, 15 aus dem ersten Moldkörper 30 herausstehen, welche ursprünglich Teil des Leadframes 10 waren. Wie außerdem zu erkennen ist, verbleibt ein kleiner Teil des verankerten Unterstützungsstegs 16 in dem ersten Moldkörper 30.
  • In der Leiterplatte 20 sind eine Anzahl von Ankerlöchern 24 ausgebildet, welche der besseren Fixierung der Leiterplatte 20 in dem ersten Moldkörper 30 dienen. Des Weiteren ist rechts von dem ersten Moldkörper 30 eine Entkopplungszone 19 ausgebildet, in welcher eine gewisse Beweglichkeit zwischen den Terminals 14, 15 und der Leiterplatte 20 bzw. dem ersten Moldkörper 30 vorgesehen ist. Die Entkopplungszone 19 hat sich insbesondere beim Ultraschall-Schweißen der Shunt-Verbindungsterminals 15 an einen Shuntwiderstand als vorteilhaft herausgestellt, da möglicherweise zur Delamination führende Schwingungseinkopplungen in den ersten Moldkörper verhindert werden.
  • 4b zeigt eine Seitenansicht eines Shunt-Verbindungsterminals 15 separat von weiteren Komponenten. Dabei ist zu erkennen, dass in der hier gezeigten Ausführung eine Sicke 17 vorgesehen ist, welche eine Kriechstrecke für Feuchtigkeit verlängert und eine bessere Verankerung in einem nachfolgend auszubildenden zweiten Moldkörper erlaubt.
  • 5 zeigt die Anordnung von 4a nach dem Anbringen eines Shuntwiderstands 40. Der Shuntwiderstand 40 wurde dabei vorliegend durch Ultraschallschweißen an Schweißstellen 42 an den Shunt-Verbindungsterminals 15 befestigt. Grundsätzlich können auch andere Verbindungstechniken wie weiter oben beschrieben verwendet werden. Durch die gezeigte Anordnung kann eine Spannung gemessen werden, welche in etwa entsprechend einer Breite des ersten Moldkörpers 30 an dem Shuntwiderstand 40 abfällt. Dies erlaubt einen Rückschluss auf den durchfließenden Strom.
  • 6 zeigt einen Zustand der Anordnung von 5 nach dem Aufbringen eines zweiten Moldkörpers 50. Der zweite Moldkörper 50 kann auch als äußerer Moldkörper bezeichnet werden. Der zweite Moldkörper 50 besteht vorliegend aus einem Thermoplastmaterial und umgibt die Leiterplatte 20, den ersten Moldkörper 30, die Shunt-Verbindungsterminals 15 sowie größtenteils die Steckerterminals 14 und den Shuntwiderstand 40.
  • Die Steckerterminals 14 stehen über den zweiten Moldkörper 50 hervor, so dass eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 20 möglich ist. Des Weiteren stehen eine erste Kontaktierungsfläche 44 und eine zweite Kontaktierungsfläche 46 des Shuntwiderstands 40 über den zweiten Moldkörper 50 hervor, um einen Anschluss externer Komponenten zu ermöglichen. An diese Kontaktierungsflächen 44, 46 können beispielsweise andere elektrische Einheiten oder ein externer Stromkreis angeschlossen werden, wobei ein durch den Shuntwiderstand 40 fließender Strom von der Leiterplatte 20 gemessen werden kann. Entsprechende Signale, welche anzeigend für einen solchen Strom sind, können über die Steckerterminals 14 an weitere Einheiten gegeben werden.
  • 7 zeigt die Anordnung von 6 in einer Seitenansicht. Bezüglich der einzelnen Merkmale sei auf die obige Beschreibung verwiesen. Es sei angemerkt, dass hier des Weiteren zu erkennen ist, dass sich in dem zweiten Moldkörper 30 ein Einlegeteil in Form eines Befestigungsteils 54 befindet. Dies erlaubt eine Befestigung an anderen Komponenten. An der Unterseite ist des Weiteren ein Niet 52 zum Heißverstemmen ausgebildet. Außerdem ist rechts ein Stecker 56 ausgebildet, welcher eine einfache Kontaktierung der Steckerterminals 14 erlaubt.
  • Die in den 6 und 7 gezeigte fertige Anordnung nach Abschluss des erfindungsgemäßen Verfahrens kann als elektrisches Bauelement 5 bezeichnet werden. Dieses kann in einer übergeordneten Komponente oder in einer Einheit wie beispielsweise einem Kraftfahrzeug verwendet werden, insbesondere um einen Strom zu messen.
  • Erwähnte Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens können in der angegebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Sie können jedoch auch in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer seiner Ausführungen, beispielsweise mit einer bestimmten Zusammenstellung von Schritten, in der Weise ausgeführt werden dass keine weiteren Schritte ausgeführt werden. Es können jedoch grundsätzlich auch weitere Schritte ausgeführt werden, auch solche welche nicht erwähnt sind.
  • Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar.
  • Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.
  • Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Bedeutung sein. Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.

Claims (15)

  1. Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit (20), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: – Verbinden der elektrischen Einheit (20) mit einem Leadframe (10), dann – Ummanteln der elektrischen Einheit (20) mit einem ersten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines inneren Moldkörpers (30), so dass eine Mehrzahl von Kontakten (14, 15) der elektrischen Einheit (20) aus dem inneren Moldkörper (30) herausstehen, – Ausstanzen des inneren Moldkörpers (30) aus dem Leadframe (10), – Verbinden zumindest eines ersten Kontakts (15) und eines zweiten Kontakts (15) mit einem Shuntwiderstand (40), und – Ummanteln des inneren Moldkörpers (30) mit einem zweiten Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines äußeren Moldkörpers (50).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei als elektrische Einheit (20) eine bestückte Leiterplatte oder ein integrierter Schaltkreis verwendet wird.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als erstes Kunststoffmaterial ein Duroplast-Werkstoff verwendet wird.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als zweites Kunststoffmaterial ein Thermoplast-Werkstoff verwendet wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontakte (15) durch Schweißen, Hartlöten, Ultraschallschweißen, Laser-Schweißen, Kleben, Weichlöten, Sintern und/oder Widerstandsschweißen mit dem Shuntwiderstand (40) verbunden werden.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Schritt des Verbindens der Kontakte (15) mit dem Shuntwiderstand (40) nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Schritt des Verbindens der Kontakte (15) mit dem Shuntwiderstand (40) vor dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial ausgeführt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial und/oder beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial jeweils vollständig ummantelt wird, gegebenenfalls mit Ausnahme von überstehenden Kontakten (14, 15).
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der innere Moldkörper (30) nach dem Schritt des Ummantelns mit dem ersten Kunststoffmaterial mit einer Anzahl von verankerten oder eingelegten Unterstützungsstegen (16, 18) mit dem Leadframe (10) verbunden ist.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem innere Moldkörper (30) eine Anzahl von konkaven und/oder konvexen Konturen (32, 34) ausgebildet werden.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste Kontakt (15), der zweite Kontakt (15) und/oder eine Anzahl weiterer Kontakte jeweils eine Anzahl von Sicken (17) aufweist.
  12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrische Einheit (20) eine Anzahl von Löchern (24) zur Verankerung in dem ersten Kunststoffmaterial aufweist.
  13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial ein Stecker (56) ausgeformt wird und/oder Einlegeteile (54) eingebettet werden.
  14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei beim Schritt des Ummantelns mit dem zweiten Kunststoffmaterial ein Niet (52) gemoldet wird, insbesondere zur Verbindung mit einer Zusatzkomponente.
  15. Elektrisches Bauelement (5), welches mittels eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt wurde, wobei der äußere Moldkörper (50), ggf. mit vorstehenden Kontakten (14), das Bauelement (5) darstellt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023200226A1 (de) 2023-01-12 2024-07-18 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensorvorrichtung, Batteriemanagementsystem und Batteriemodul

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3720148A1 (de) * 1986-06-16 1988-02-18 George D Wolff Stellungsgeberbaueinheiten und verfahren zu deren herstellung
DE4325712A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-02 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
DE102009026804A1 (de) * 2009-06-08 2010-12-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile
DE102010061750A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Robert Bosch Gmbh Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE112010003624T5 (de) * 2009-09-10 2012-08-02 Inteva Products, Llc Gehäusebauteil für eine Türschlossbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3674333B2 (ja) * 1998-09-11 2005-07-20 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム
GB0000067D0 (en) * 2000-01-06 2000-02-23 Delta Electrical Limited Current detector and current measurement apparatus including such detector with temparature compensation
US6683250B2 (en) * 2001-07-25 2004-01-27 Visteon Global Technologies, Inc. Protected electronic assembly
DE10221857A1 (de) * 2002-05-16 2003-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips in einem Kunststoffgehäusekörper, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2008039571A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Denso Corp 電流センサ
JP4380748B2 (ja) * 2007-08-08 2009-12-09 ヤマハ株式会社 半導体装置、及び、マイクロフォンパッケージ
DE102007051870A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Modulgehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Modulgehäuses
JP5278166B2 (ja) * 2009-05-28 2013-09-04 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
KR101543333B1 (ko) * 2010-04-23 2015-08-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치
US9147637B2 (en) * 2011-12-23 2015-09-29 Infineon Technologies Ag Module including a discrete device mounted on a DCB substrate
US9053317B2 (en) * 2013-02-28 2015-06-09 Winbond Electronics Corporation Nonvolatile memory device having authentication, and methods of operation and manufacture thereof
US10136533B2 (en) * 2014-02-18 2018-11-20 Continental Teves Ag & Co. Ohg Method of producing a potted electronic module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3720148A1 (de) * 1986-06-16 1988-02-18 George D Wolff Stellungsgeberbaueinheiten und verfahren zu deren herstellung
DE4325712A1 (de) * 1993-07-30 1995-02-02 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
DE102009026804A1 (de) * 2009-06-08 2010-12-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile
DE112010003624T5 (de) * 2009-09-10 2012-08-02 Inteva Products, Llc Gehäusebauteil für eine Türschlossbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung
DE102010061750A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Robert Bosch Gmbh Bauteil mit einer elektronischen Einrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023200226A1 (de) 2023-01-12 2024-07-18 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensorvorrichtung, Batteriemanagementsystem und Batteriemodul

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