DE102015208319A1 - Leadframe und Verfahren zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente - Google Patents

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Jakob Schillinger
Svenja Raukopf
Dietmar Huber
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Continental Teves AG and Co OHG
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Leadframe zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente sowie ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen. Dabei werden Unterstützungsstege verwendet, welche gegenüber Bestück-Pads elektrisch isoliert sind und welche Moldkörper im Leadframe halten können.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Leadframe sowie ein Verfahren zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente.
  • Elektrische oder elektronische Bauelemente können beispielsweise Sensoren wie Inertialsensoren oder Nicht-Inertial-Sensoren oder Aktoren sein. Sie werden bei bekannten Herstellungsverfahren typischerweise vereinzelt und anschließend geprüft oder abgeglichen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein bekanntes Herstellungsverfahren zu verändern oder zu optimieren und einen dafür geeigneten Leadframe vorzusehen.
  • Dies wird erfindungsgemäß durch einen Leadframe nach Anspruch 1 und durch ein Herstellungsverfahren nach Anspruch 6 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen können beispielsweise den jeweiligen Unteransprüchen entnommen werden. Der Inhalt der Ansprüche wird durch ausdrückliche Inbezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
  • Die Erfindung betrifft einen Leadframe zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente. Der Leadframe weist zumindest ein erstes Längsband und ein dazu paralleles zweites Längsband sowie eine Anzahl von Segmenten entlang der Längsbänder auf, wobei jedes Segment einem herzustellenden Bauelement zugeordnet ist.
  • Jedes Segment weist folgendes auf:
    • – eine Anzahl von Bestück-Pads zur Aufnahme zumindest eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, und
    • – eine Anzahl von elektrisch leitfähigen Terminals.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass einige oder alle Segmente eine Anzahl von Unterstützungsstegen aufweisen, wobei sich jeder Unterstützungssteg von einem der Längsbänder aus in Richtung auf das jeweils andere Längsband zu erstreckt und an seinem freien Ende gegenüber allen Bestück-Pads elektrisch isoliert ist.
  • Mittels eines solchen Leadframes kann beispielsweise eine Verankerung eines Moldkörpers in einem Leadframe erreicht werden, welche eine vollständige Weiterverarbeitung bis zu einem Kundenteil im Leadframeverbund ermöglicht. Dies ist insbesondere, aber nicht ausschließlich, bei mehrstufigen Umhüllungsschritten, beispielsweise mit dazwischenliegenden Bestückungs-, Prüf- und Kalibriervorgängen von Vorteil.
  • Das Handling eines zu moldenden, insbesondere eines mehrfach zu moldenden Bauteils im Leadframeverbund kann beispielsweise folgende Vorteile mit sich bringen:
    • – Genaue Justierung der Lage bei winkel- und/oder lageabhängigen Sensoren,
    • – Gleichzeitiges Handling von allen Teilen im Leadframe-Verbund,
    • – Paralleles Testen und/oder Kalibrieren aller Teile im Leadframeverbund ist möglich,
    • – Weitere Umhüllungsschritte können ebenfalls im Leadframeverbund erfolgen.
  • Die Längsbänder können beispielsweise zur Herstellung einer Anzahl zwischen 10 und 100, beispielsweise von 40 Bauelementen ausgebildet sein und entsprechend viele Segmente aufweisen. Sie können jedoch auch für jede andere Anzahl von Bauelementen ausgebildet sein.
  • Ein Bestück-Pad kann beispielsweise eine plane Oberfläche zum Aufbringen des jeweiligen Bauteils oder mehrerer Bauteile bereitstellen. Ein Bestück-Pad kann beispielsweise an einem Terminal des Leadframes befestigt sein, wobei über das Terminal auch eine elektrische Kontaktierung des Bestück-Pads, beispielsweise direkt oder über einen Bonddraht, hergestellt werden kann.
  • Die Terminals können beispielsweise in Form von länglichen Stäben oder Bändern ausgeführt sein. Sie dienen insbesondere der elektrischen Kontaktierung. Sie können hierzu auch aus einem fertigen Bauelement und/oder Moldkörper herausschauen, um von außen kontaktiert oder angeschlossen zu werden.
  • Unter einer Erstreckung auf das jeweilige andere Längsband zu muss nicht zwingend eine rechtwinklige Ausrichtung des Unterstützungsstegs zum Längsband verstanden werden. Es können neben einem rechten Winkel auch andere Winkel eingenommen werden. Insbesondere kann sich der jeweilige Unterstützungssteg in einer Ebene, bei entsprechender Biegung der Längsbänder auch in einer bandartigen Fläche, erstrecken, welche durch zwei oder mehr Längsbänder aufgespannt wird.
  • Es sei verstanden, dass auch mehr als zwei Längsbänder, beispielsweise 3, 4 oder 5 Längsbänder in dem Leadframe vorhanden sein können. Diese können insbesondere alle zueinander parallel sein.
  • Bei dem mittels des Leadframes herzustellenden Bauelement kann es sich insbesondere um einen Inertialsensor, einen Nicht-Inertial-Sensor oder um einen Aktor handeln. Auch andere Bauelemente können damit jedoch hergestellt werden.
  • Ein mittels des Leadframes herzustellendes Bauelement, ein zu verwendendes Bauteil oder ein integrierter Schaltkreis (IC) kann beispielsweise aus zwei Komponenten bestehen, nämlich Sensorelement und ASIC (application specific integrated circuit = anwendungsspezifischer integrierter Schaltkreis), die parallel oder übereinander verschaltet sein können. Eine Zusatzbeschaltung kann entfallen oder auf einem IC-Pad oder einem Bestück-Pad mitbestückt werden.
  • Bei einem zu verwendenden Bauteil kann es sich insbesondere um einen integrierten Schaltkreis (IC) handeln, welcher beispielsweise magnetische, inertiale, druckabhängige oder andere physikalische Messgrößen erfassen kann und hierfür insbesondere eine Auswerteelektronik und/oder räumlich abgesetzte Zusatzkomponenten wie beispielsweise Wiederstände (R), Kondensatoren (C), Magnete oder Dioden aufweisen kann.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Anzahl der Unterstützungsstege ein jeweiliges T-förmiges freies Ende aufweist. Ein derartiges T-förmiges freies Ende kann eine Verankerungsstruktur ausbilden, welche beispielsweise nach einem Schritt des Freistanzens im Moldkörper verbleibt. Lediglich ein außerhalb des Moldkörpers liegender Teil des jeweiligen Verbindungsstegs wird dann typischerweise entfernt.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass eine Anzahl der Unterstützungsstege ein jeweiliges stift-, stab- oder bandförmiges freies Ende aufweist. Damit kann beispielsweise anstelle eines Freistanzens eine Vereinzelung mittels eines Ausdrückens erfolgen. Typischerweise ragen derartige freie Enden um einen Betrag von etwa 10 μm bis 30 μm, insbesondere 20 μm, in einen Moldkörper ein.
  • Unabhängig von der Ausführung der freien Enden oder der Verankerungsstrukturen besteht keine elektrische Verbindung zwischen einer bei einem fertigen Moldkörper nach außen weisenden Struktur und einem Bestück-Pad oder einem Bauteil im Inneren des Moldkörpers. Derartige Verbindungen waren bei der Verwendung von aus dem Stand der Technik bekannten Leadframes üblich und führten zu Korrosionen, welche einen Ausfall des Bauelements zur Folge hatten.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass einige oder alle der freien Enden dadurch von den Bestück-Pads isoliert sind, dass sie von den Bestück-Pads beabstandet und/oder nicht-kontaktierend angeordnet sind. Mit anderen Worten kann im noch nicht verarbeiteten Leadframe ein Luftspalt zwischen einem jeweiligen Bestück-Pad und dem freien Ende vorgesehen sein. Dies schließt im Übrigen nicht aus, dass ein mit einem Längsband verbundenes Ende eines Unterstützungsstegs über das Längsband und ggf. weitere Komponenten elektrisch mit den Bestück-Pad verbunden ist, insbesondere in einem Zustand, in welchem der Leadframe noch nicht verarbeitet ist.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass jedes Segment eine Anzahl von Dambars aufweist, welche die Bestück-Pads zumindest teilweise umgeben. Derartige Dambars werden typischerweise zum Begrenzen des seitlichen Flusses von Moldmaterial verwendet. Beispielsweise in Zusammenwirkung mit oberen und unteren Begrenzungsplatten oder anderen Elementen, zwischen welche der Leadframe verbracht wird, kann somit eine äußere Form eines Moldkörpers definiert werden.
  • Beispielsweise bei flashfree-Leadframe-Designs kann auf die Dambars verzichtet werden.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass alle Segmente identisch ausgebildet sind. Dies erlaubt eine vorteilhafte automatisierte Massenfertigung von identischen Bauelementen.
  • Der Leadframe kann Indexlöcher oder zusätzliche mechanische Markierungen aufweisen und damit in einer Bestück- oder Prüfanlage feinjustiert werden.
  • Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente, welches folgende Schritte aufweist:
    • – Bereitstellen eines Leadframes,
    • – Aufbringen von Bauteilen auf eine Anzahl von Bestück-Pads des Leadframes,
    • – Einbringen von Moldmaterial, so dass das Moldmaterial jeweilige freie Enden einer Anzahl von Unterstützungsstegen des Leadframes mit umschließt, wobei die freien Enden gegenüber allen Bestück-Pads elektrisch isoliert sind.
  • Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens können die gleichen oder ähnliche Vorteile erreicht werden wie weiter oben mit Bezug auf den erfindungsgemäßen Leadframe beschrieben. Bezüglich der Ausgestaltungen der einzelnen mit Bezug auf das erfindungsgemäße Verfahren beschriebenen Merkmale sei insbesondere auf die obigen Ausführungen zum erfindungsgemäßen Leadframe verwiesen. Erläuterte Varianten uns Ausführungen sind entsprechend auch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren anwendbar.
  • Als Moldmaterial kann insbesondere ein Duroplastmaterial verwendet werden. Dessen Eigenschaften haben sich in der Praxis als vorteilhaft erwiesen.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Moldmaterial zwischen Dambars des Leadframes eingebracht wird. Damit kann der Fluss des Moldmaterials insbesondere seitlich begrenzt werden, wie dies bereits weiter oben ausgeführt wurde.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen Schritt des Freistanzens des Moldmaterials aufweist, insbesondere unter Entfernung von Dambars. Ein solcher Schritt kann insbesondere nach dem Schritt des Einbringens von Moldmaterial ausgeführt werden, wobei die für das Endprodukt typischerweise nicht benötigten Dambars entfernt werden.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass nach dem Schritt des Freistanzens lediglich alle oder einige der Unterstützungsstege, gemoldete Komponenten bzw. gemoldete Bauteile sowie nicht ausgestanzte Teile des Leadframes vorhanden sind, wobei die gemoldeten Komponenten bzw. die gemoldeten Bauteile elektrisch gegenüber dem Leadframe isoliert sind.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen Schritt des Bondens von Bauteilen an Terminals des Leadframes aufweist. Ein solcher Schritt wird vorzugsweise nach dem Schritt des Aufbringens der Bauteile und weiter vorzugsweise vor dem Schritt des Einbringens von Moldmaterial ausgeführt. Mittels des Bondens können insbesondere elektrische Komponenten wie elektrische Bauteile elektrisch kontaktiert werden, beispielsweise mit Terminals, welche insbesondere im Leadframe ausgebildet sein können.
  • Es sei verstanden, dass anstelle des Bondens auch andere Arten der elektrischen Kontaktierung verwendet werden können, beispielsweise Löten, Kleben oder Drahtbonden.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen Schritt des Testens und/oder Kalibrierens von Bauteilen, Bauelementen und/oder Komponenten im Leadframe-Verbund aufweist. Ein solcher Schritt kann insbesondere nach dem Schritt des Freistanzens ausgeführt werden. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann dabei insbesondere im Leadframeverbund getestet werden, was die Arbeitsabläufe deutlich erleichtert.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen weiteren Schritt des Einbringens von Moldmaterial zur Erzeugung eines Gesamtmoldkörpers aufweist, welcher insbesondere nach dem Schritt des Ausstanzens ausgeführt wird und welcher insbesondere eine zumindest teilweise endgültige Außenkontur des Gesamtmoldkörpers erzeugt. Damit kann beispielsweise eine kundenspezifische Außenkontur oder ein Neutralteil erzeugt werden. Nach oder bei dem weiteren Schritt des Einbringens von Moldmaterial können die Unterstützungsstege teilweise mit eingespritzt werden.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen Schritt des Entfernens eines Teils der Verankerungsstege, insbesondere derjenigen Verankerungsstege mit T-förmigem Ende und insbesondere derjenigen Teile, welche außerhalb eines Gesamtmoldkörpers angeordnet sind, aufweist. Dies kann insbesondere durch Stanzen erfolgen. T-förmige Enden von Unterstützungsstegen können dabei insbesondere im Moldkörper verbleiben. Stiftförmige Enden von Unterstützungsstegen können dabei insbesondere aus dem Moldkörper entfernt werden.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass das Verfahren ferner einen abschließenden Schritt des Entfernens von Leadframeteilen, insbesondere von solchen Leadframeteilen welche außerhalb eines Gesamtmoldkörpers angeordnet sind, aufweist. Damit können nicht mehr benötigte Komponenten entfernt werden, so dass das Bauelement fertig sein kann. Ein solcher Schritt kann insbesondere ausgeführt werden, nachdem alle anderen hierin beschriebenen Schritte ausgeführt wurden.
  • Der Leadframe kann während des Verfahrens über Indexlöcher oder zusätzliche mechanische Markierungen in einer Bestück- oder Prüfanlage feinjustiert werden. Dies erhöht die Genauigkeit.
  • Gemäß einer Ausführung ist vorgesehen, dass als Leadframe ein erfindungsgemäßer Leadframe verwendet wird. Dabei kann auf alle hierin beschriebenen Ausführungen und Varianten zurückgegriffen werden. Erläuterte Vorteile gelten entsprechend.
  • Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Bauelement sowie ein Zwischenerzeugnis, welches mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens und/oder unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Leadframes hergestellt wurde. Dabei kann auf alle hierin beschriebenen Ausführungen des erfindungsgemäßen Verfahrens oder des erfindungsgemäßen Leadframes zurückgegriffen werden.
  • Unter einem Zwischenprodukt kann insbesondere in Produkt verstanden werden, welches nach einer Anzahl von beliebig auszuwählenden Verfahrensschritten, jedoch vor einem fertigen Bauelement auftritt.
  • Weitere Merkmale und Vorteile wird der Fachmann den nachfolgend mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispielen entnehmen. Dabei zeigen:
  • 1: Einen erfindungsgemäßen Leadframe
  • 2: Den Leadframe mit bestückten Komponenten
  • 3: Den Leadframe nach einem Moldvorgang
  • 4: Den Leadframe nach einem Freistanzen
  • 5: Den Leadframe nach einem weiteren Umhüllungsschritt
  • 6: Den Leadframe nach einem Entfernen von Komponenten
  • 7: Ein fertiges Bauelement
  • Es sei erwähnt, dass die 1 bis 7 eine Abfolge eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, insbesondere eines erfindungsgemäßen Verfahrens, zeigen.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Leadframes 100 in Draufsicht. Der Leadframe 100 ist in mehrere Segmente 105 aufgeteilt, wobei in 1 lediglich ein Segment 105 dargestellt ist. Es sei verstanden, dass sich rechts und links an den Leadframe 100 beliebig viele weitere Segmente 105 anschließen können.
  • Lageangaben in den Figuren beziehen sich grundsätzlich auf die gezeigte Orientierung. Es sei verstanden, dass sich nachfolgende Beschreibungen insbesondere auf das dargestellte Segment 105 beziehen und weitere, nicht dargestellte Segmente des Leadframes 100 entsprechend, insbesondere identisch, ausgebildet sind.
  • Der Leadframe 100 weist ein erstes Längsband 110 und ein zweites Längsband 115 auf. Die beiden Längsbänder 110, 115 sind parallel zueinander ausgerichtet und begrenzen den Leadframe seitlich.
  • Der Leadframe 100 weist insgesamt drei Terminals 120 auf. Diese dienen später im fertigen Bauelement zur elektrischen Kontaktierung. Der Leadframe 100 weist ferner eine Anzahl von Dambars 130 auf, welche in einem späteren Verfahrensschritt den lateralen Fluss von Moldmaterial begrenzen. Die Terminals 120 werden, wie gezeigt, von den Dambars 130 gehalten, welche wiederum mit den Längsbändern 110, 115 verbunden sind.
  • Der Leadframe 100 weist insgesamt vier Bestück-Pads 140 auf. Diese werden von jeweils einem der Terminals 120 gehalten. Die Bestück-Pads 140 bilden eine jeweilige glatte Oberfläche zur Aufnahme von Bauteilen.
  • Es sei verstanden, dass die in 1 dargestellten Bereiche der Terminals 120, welche linksseitig der drei rechtsseitig nebeneinander angeordneten Bestück-Pads 140 liegen, auch als innere Terminals bezeichnet werden können. Entsprechend können die in 1 dargestellten Bereiche der Terminals 120, welche rechtsseitig der drei nebeneinander angeordneten Bestück-Pads 140 liegen, auch als äußere Terminals bezeichnet werden.
  • An den Längsbändern 110, 115 sind insgesamt zwei nach innen weisende Unterstützungsstege 150 mit stabförmigem freiem Ende 155 sowie vier nach innen weisenden Unterstützungsstege 160 mit T-förmigem freiem Ende 165 angebracht. Diese sind vorliegend aus dem gleichen Material ausgebildet wie der Rest des Leadframes 100, insbesondere also wie die Längsbänder 110, 115.
  • Die Unterstützungsstege 160 mit T-förmigem freiem Ende 165 sind wie gezeigt jeweils neben den Bestück-Pads 140 angeordnet. Die Unterstützungsstege 150 mit stabförmigem freiem Ende 155 sind wie gezeigt dazwischen angeordnet. Auf ihre Funktion wird weiter unten näher eingegangen.
  • 2 zeigt den Leadframe 100 mit bestückten Komponenten. Dabei wurde auf das linksseitige Bestück-Pad 140 ein integrierter Schaltkreis (IC) 170 aufgebracht. Zwischen jeweils zwei der drei rechtsseitigen, nebeneinander liegenden Bestück-Pads 140 wurden zwei Zusatzkomponenten 175, vorliegend ein Wiederstand und eine Diode, aufgebracht. Diese Beispiele von Komponenten sind jedoch nur illustrativ und nicht einschränkend zu verstehen.
  • Der integrierte Schaltkreis 170 wurde dabei bereits gebondet, so dass er über Bonddrähte 172 mit den Terminals 120 verbunden ist. Das mittlere Terminal (in vertikaler Richtung gesehen) ist dabei insbesondere eines, welches als Masseanschluss vorgesehen ist.
  • Es sei erwähnt, dass die jeweiligen freien Enden 155, 165 der Unterstützungsstege 150, 160 nicht mit den Bestück-Pads 140 oder den Bauteilen 170, 175 elektrisch kontaktiert sind. Dies wird durch das Vorsehen jeweiliger Abstände erreicht. Trotzdem sind die Unterstützungsstege 150, 160 über die Längsbänder 110, 115, die Dambars 130 und die Terminals 120 mit den Bestück-Pads 140 verbunden. Dies gilt jedoch nur für den dargestellten Zustand, in einem späteren Verfahrensstadium wird diese elektrische Verbindung nicht mehr vorhanden sein.
  • 3 zeigt den Leadframe 100 nach einem ersten Moldvorgang. Dabei wurde Moldmaterial, vorliegend ein Duroplast-Material, in zwei separate, von den Dambars 130 begrenzte Bereiche, in welchen auch die Bestück-Pads 140 liegen, eingebracht und ausgehärtet. Dadurch entstanden ein erster Moldkörper 180 und ein zweiter Moldkörper 185. Ersterer umschließt den integrierten Schaltkreis 170, zweiterer die Zusatzkomponenten 175.
  • 4 zeigt den Leadframe 100 nach partiellem Freistanzen. Die Dambars 130 wurden dabei entfernt. Die Unterstützungsstege 160 mit T-förmigen Enden 165 halten die beiden Moldkörper 180, 185 im Leadframe. Aufgrund der oben beschriebenen Ausführung sind nun jedoch die Bestück-Pads 140 gegenüber den Längsbändern 110, 115 elektrisch isoliert, da die T-förmigen freien Enden 165 der Unterstützungsstege 160 nicht elektrisch mit den Bestück-Pads 140 verbunden sind.
  • Insbesondere in diesem Zustand ist ein Testen und Kalibrieren mit hochgenauer Ausrichtung im Leadframeverbund möglich. Es können ausgehend von diesem Zustand auch weitere Fertigungsschritte wie Biegen, Bestücken weiterer Komponenten und/oder Verbinden mit den Terminals (innere und/oder äußere) durchgeführt werden.
  • 5 zeigt den Leadframe 100 nach einem weiteren Umhüllungsschritt. Dabei wurde ein Gesamtmoldkörper in Form eines endgültigen Moldkörpers 190 ausgebildet, wobei nun auch die freien Enden 155 der Unterstützungsstege 150 mit freien Enden 155 mit umspritzt wurden. Der endgültige Moldkörper 190 hat im Wesentlichen die Außenkontur, die das fertige Bauelement haben soll. Er wird von den Unterstützungsstegen 150, 160 im Leadframeverbund, also insbesondere an den Längsbändern 110, 115 gehalten. Die Terminals 120 schauen aus dem endgültigen Moldkörper 190 heraus, so dass sie extern elektrisch kontaktiert werden können.
  • 6 zeigt den Leadframe 100 mit endgültigem Moldkörper 100 nach einem Schritt des Entfernens von denjenigen Teilen der Unterstützungsstege 160 mit T-förmigen freien Enden 165, welche aus dem endgültigen Moldkörper 190 herausragen. Der endgültige Moldkörper 190 ist nunmehr nur noch über die Unterstützungsstege 150 mit stabförmigen freien Enden 155 an den Längsbändern 110, 115 befestigt. In diesem Zustand ist eine einfache Weiterverarbeitung, insbesondere in einer nachfolgenden Bearbeitungsanlage möglich, da die Teile noch exakt ausgerichtet sind. Eine Vereinzelung kann durch Ausdrücken aus dem Leadframe 100 erfolgen. Ein Stanzvorgang ist nicht mehr zwingend erforderlich.
  • 7 zeigt ein fertiges Bauelement 200. Dabei wurden die Längsbänder 110, 115 sowie die Unterstützungsstege 150 mit stabförmigen freien Enden 155 vollständig entfernt. Diejenigen Teile der Unterstützungsstege 160 mit T-förmigen freien Enden 165, die innerhalb des endgültigen Moldkörpers 190 liegen, verbleiben in diesem und bilden auch einen Teil seiner Oberfläche. Dies ist jedoch unkritisch, da es sich hierbei um Moldmaterial und somit typischerweise nicht um metallisches Material handelt, wobei das Moldmaterial typischerweise keiner Korrosion unterliegt. Im Vergleich zu früheren Verfahren, bei welchen metallisches Material von den Bestück-Pads 140 bis zur Oberfläche des endgültigen Moldkörpers 190 vorhanden war, unterlag dieses metallische Material häufig der Korrosion und war somit für zahlreiche Ausfälle verantwortlich.
  • Es sei verstanden, dass bei allen Schritten des Einbringens von Moldmaterial das gleiche Moldmaterial verwendet werden kann. Es kann jedoch auch unterschiedliches Moldmaterial verwendet werden.
  • Es sei insbesondere erwähnt, dass die Figuren, die Bestandteil dieser Anmeldung sind, Details zeigen können, welche bevorzugte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Leadframes oder des erfindungsgemäßen Verfahrens darstellen. Dementsprechend sei darauf hingewiesen, dass alle in den Figuren erkennbaren Details auch zur Abgrenzung von Ansprüchen gegenüber dem Stand der Technik verwendet werden können.
  • Erwähnte Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens können in der angegebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Sie können jedoch auch in einer anderen Reihenfolge ausgeführt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren kann in einer seiner Ausführungen, beispielsweise mit einer bestimmten Zusammenstellung von Schritten, in der Weise ausgeführt werden dass keine weiteren Schritte ausgeführt werden. Es können jedoch grundsätzlich auch weitere Schritte ausgeführt werden, auch solche welche nicht erwähnt sind.
  • Unter einer Anzahl von Elementen sei insbesondere ein solches Element oder mehrere solche Elemente verstanden.
  • Die zur Anmeldung gehörigen Ansprüche stellen keinen Verzicht auf die Erzielung weitergehenden Schutzes dar.
  • Sofern sich im Laufe des Verfahrens herausstellt, dass ein Merkmal oder eine Gruppe von Merkmalen nicht zwingend nötig ist, so wird anmelderseitig bereits jetzt eine Formulierung zumindest eines unabhängigen Anspruchs angestrebt, welcher das Merkmal oder die Gruppe von Merkmalen nicht mehr aufweist. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs oder um eine durch weitere Merkmale eingeschränkte Unterkombination eines am Anmeldetag vorliegenden Anspruchs handeln. Derartige neu zu formulierende Ansprüche oder Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Es sei ferner darauf hingewiesen, dass Ausgestaltungen, Merkmale und Varianten der Erfindung, welche in den verschiedenen Ausführungen oder Ausführungsbeispielen beschriebenen und/oder in den Figuren gezeigt sind, beliebig untereinander kombinierbar sind. Einzelne oder mehrere Merkmale sind beliebig gegeneinander austauschbar. Hieraus entstehende Merkmalskombinationen sind als von der Offenbarung dieser Anmeldung mit abgedeckt zu verstehen.
  • Rückbezüge in abhängigen Ansprüchen sind nicht als ein Verzicht auf die Erzielung eines selbständigen, gegenständlichen Schutzes für die Merkmale der rückbezogenen Unteransprüche zu verstehen. Diese Merkmale können auch beliebig mit anderen Merkmalen kombiniert werden.
  • Merkmale, die lediglich in der Beschreibung offenbart sind oder Merkmale, welche in der Beschreibung oder in einem Anspruch nur in Verbindung mit anderen Merkmalen offenbart sind, können grundsätzlich von eigenständiger erfindungswesentlicher Bedeutung sein.
  • Sie können deshalb auch einzeln zur Abgrenzung vom Stand der Technik in Ansprüche aufgenommen werden.

Claims (15)

  1. Leadframe (100) zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente (200), – wobei der Leadframe (100) zumindest ein erstes Längsband (110) und ein dazu paralleles zweites Längsband (115) sowie eine Anzahl von Segmenten (105) entlang der Längsbänder (110, 115) aufweist, wobei jedes Segment (105) einem herzustellenden Bauelement (200) zugeordnet ist, – wobei jedes Segment (105) folgendes aufweist: – eine Anzahl von Bestück-Pads (140) zur Aufnahme zumindest eines elektrischen oder elektronischen Bauteils (170, 175), und – eine Anzahl von elektrisch leitfähigen Terminals (120), dadurch gekennzeichnet, dass – einige oder alle Segmente eine Anzahl von Unterstützungsstegen (150, 160) aufweisen, wobei sich jeder Unterstützungssteg (150, 160) von einem der Längsbänder (110, 115) aus in Richtung auf das jeweils andere Längsband (115, 110) zu erstreckt und an seinem freien Ende (155, 165) gegenüber allen Bestück-Pads (140) elektrisch isoliert ist.
  2. Leadframe (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – eine Anzahl der Unterstützungsstege (160) ein jeweiliges T-förmiges freies Ende aufweist (165).
  3. Leadframe (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – eine Anzahl der Unterstützungsstege (150) ein jeweiliges stift- oder bandförmiges freies Ende (155) aufweist.
  4. Leadframe (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – einige oder alle der freien Enden (155, 165) dadurch von den Bestück-Pads (140) isoliert sind, dass sie von den Bestück-Pads (140) beabstandet und/oder nicht-kontaktierend angeordnet sind.
  5. Leadframe (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – jedes Segment (105) eine Anzahl von Dambars (130) aufweist, welche die Bestück-Pads (140) zumindest teilweise umgeben.
  6. Verfahren zur Herstellung elektrischer oder elektronischer Bauelemente (200), welches folgende Schritte aufweist: – Bereitstellen eines Leadframes (100), – Aufbringen von Bauteilen (170, 175) auf eine Anzahl von Bestück-Pads (140) des Leadframes (100), – Einbringen von Moldmaterial, so dass das Moldmaterial jeweilige freie Enden (155, 165) einer Anzahl von Unterstützungsstegen (150, 160) des Leadframes (100) mit umschließt, wobei die freien Enden (155, 165) gegenüber allen Bestück-Pads (140) elektrisch isoliert sind.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, – wobei das Moldmaterial zwischen Dambars (130) des Leadframes (100) eingebracht wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, – welches ferner einen Schritt des Freistanzens des Moldmaterials aufweist, insbesondere unter Entfernung von Dambars (130).
  9. Verfahren nach Anspruch 8, – wobei nach dem Schritt des Freistanzens lediglich alle oder einige der Unterstützungsstege (150, 160), gemoldete Komponenten bzw. gemoldete Bauteile (170, 175) sowie nicht ausgestanzte Teile des Leadframes (100) vorhanden sind, wobei die gemoldeten Komponenten bzw. die gemoldeten Bauteile (170, 175) elektrisch gegenüber dem Leadframe (100) isoliert sind.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, – welches ferner einen Schritt des Bondens von Bauteilen (170, 175) an Terminals (120) des Leadframes (100) aufweist, welcher vorzugsweise nach dem Schritt des Aufbringens der Bauteile (170, 175) und weiter vorzugsweise vor dem Schritt des Einbringens von Moldmaterial ausgeführt wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, – welches ferner einen Schritt des Testens und/oder Kalibrierens von Bauteilen (170, 175), Bauelementen und/oder Komponenten im Leadframe-Verbund aufweist, welcher insbesondere nach dem Schritt des Freistanzens ausgeführt wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 11, – welcher ferner einen weiteren Schritt des Einbringens von Moldmaterial zur Erzeugung eines Gesamtmoldkörpers (190) aufweist, welcher nach dem Schritt des Ausstanzens ausgeführt wird und welcher insbesondere eine zumindest teilweise endgültige Außenkontur des Gesamtmoldkörpers (190) erzeugt, – wobei nach dem weiteren Schritt des Einbringens von Moldmaterial die Unterstützungsstege (150, 160) teilweise mit eingespritzt werden.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 12, – welches ferner einen Schritt des Entfernens eines Teils der Verankerungsstege (150, 160), insbesondere derjenigen Verankerungsstege (150, 160) mit T-förmigem Ende und insbesondere derjenigen Teile, welche außerhalb eines Gesamtmoldkörpers (190) angeordnet sind, aufweist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 13, – welches ferner einen abschließenden Schritt des Entfernens von Leadframeteilen, insbesondere von solchen Leadframeteilen welche außerhalb eines Gesamtmoldkörpers (190) angeordnet sind, aufweist.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 14, – wobei als Leadframe (100) ein Leadframe (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 verwendet wird.
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