KR20180044959A - 전기 유닛을 피복하는 방법 및 전기적 구조 소자 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 2개의 플라스틱 몰딩된 몸체로 피복된 전기 유닛을 피복하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 방법에 의해 제조된 전기 부품에 관한 것이다.

Description

전기 유닛을 피복하는 방법 및 전기적 구조 소자
본 발명은 전기 유닛을 피복(cover)하는 방법 및 또한 이러한 종류의 방법에 의해 제조된 구조 소자(structural element)에 관한 것이다.
전기 유닛은 특히 전류를 측정하고 전처리된 측정 신호를 상위 평가 전자 장치 또는 제어 시스템으로 전송하기 위한 조립체일 수 있다. 이러한 종류의 조립체는 특히 전류를 측정하기 위해 분로 저항기(shunt resistor)에 연결된다. 이후 측정될 전류는 분로 저항기를 통해 흐르고 분로 저항기를 통해 전압이 측정되고 나서, 이 전압을 통해 전류에 관한 결론이 도출된다.
지금까지, 압입 핀(press-in pin)은 이러한 종류의 분로 저항기에 용접되었다. 몰딩(molding) 공정에서, 이 부품(component)은 플러그 단자에 의해 연결되어 열가소성 하우징을 형성할 수 있다. 공정에서 형성된 분로 압입 구역에서 누설이 발생하는 것을 방지하기 위해, 표면은 부분적으로 레이저 처리되고 나서 부분적으로 주조되어 경화되었다. 식재된 인쇄 회로 기판은 이러한 종류의 하우징 내로 가압되고 나서 레이저에 의해 커버가 용접되었다.
그러나 현재까지 알려진 절차에는 몇 가지 단점이 있다. 첫째, 전기 유닛은 공동(cavity) 내에 위치된다. 상기 공동 내로 수분이 확산되면, 이동(migration), 부식 및 회로의 단락을 초래할 수 있다. 초음파 용접 기술은 일반적으로 인쇄 회로 기판의 침강(settling)으로 인해 브리지(bridge), 극성 단자(pole terminal) 및 케이블 출력을 위한 연결 기술로 사용될 수 없다. 많은 수의 서로 다른 공정은 많은 비용이 들고 자원 집약적이다.
따라서, 본 발명의 일 목적은, 종래 기술에 대안적인 방식으로 특히 종래 기술보다 더 양호한 방식으로 실행되는, 전기 유닛을 피복하는 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 추가적인 목적은 상기 종류의 방법에 의해 제조된 전기적 구조 소자를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 본 목적은 청구항 1에 기재된 방법 및 청구항 15에 기재된 전기적 구조 소자에 의해 달성된다. 유리한 개선은 예를 들어 각 종속 청구항으로부터 수집될 수 있다. 청구 범위의 내용은 본 명세서의 설명 부분에 포함된다.
본 발명은, 전기 유닛을 피복하는 방법으로서, 상기 방법은 다음 단계, 즉:
- 상기 전기 유닛을 리드프레임(leadframe)에 연결하는 단계; 이후
- 상기 전기 유닛의 복수의 접점이 내부 몰딩된 몸체(molded body)로부터 돌출되도록 제1 플라스틱 재료로 상기 전기 유닛을 피복하여 상기 내부 몰딩된 몸체를 형성하는 단계;
- 상기 리드프레임으로부터 상기 내부 몰딩된 몸체를 펀칭(punching)하는 단계;
- 적어도 하나의 제1 접점 및 하나의 제2 접점을 분로 저항기에 연결하는 단계; 및
- 제2 플라스틱 재료로 상기 내부 몰딩된 몸체를 피복하여 외부 몰딩된 몸체를 형성하는 단계를 포함하는, 상기 전기 유닛을 피복하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방법을 실행할 때, 상기 전기 유닛은 전형적으로 화학적으로 및 기계적으로 안정한 플라스틱 재료로 완전히 피복된다. 부식, 이동 또는 회로 단락의 형성이 예상되지 않는다. 또한, 추가적인 부품에 초음파 용접이 사용될 수 있다. 종래 기술에 알려진 방법 실시예에 비해, 전체적으로 더 적은 수의 공정이 요구되어, 이에 의해 방법 시퀀스를 가속화시키고 단순화시킨다.
연결이란 특히 압입, 경질 솔더링 또는 연질 솔더링과 같은 솔더링, 접착제 본딩, 초음파 용접, 레이저 용접 또는 저항 용접과 같은 용접, 또는 기타 소결을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 연결 단계에서, 상기 전기 유닛은 나머지 공정 동안 상기 리드프레임에 통상적으로 신뢰성 있게 연결되어, 상기 전기 유닛이 상기 리드프레임 내에 유지되게 한다. 상기 리드프레임은 예를 들어 플러그 또는 클림프(crimp) 단자를 구비할 수 있다. 보다 일반적으로 말하면, 외부 접점 연결용 금속 스트립은 이미 상기 리드프레임의 일부일 수 있다.
상기 리드프레임은 인덱스 구멍(index hole)을 가질 수 있고 그리하여 추가적으로 운반 및 조정 보조 역할을 한다.
상기 전기 유닛은 임의의 종류의 전기적 기능을 수행하기에 적합한 임의의 원하는 전기적 구조 소자일 수 있다.
상기 분로 저항기는 특히 망가닌(manganin)으로 형성된 구획을 가질 수 있다. 망가닌은, 상기 저항 재료에 걸쳐 강하되는 전압을 탭핑(tapping off)함으로써 통과하는 전류를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 일반적으로 사용되고 입증된 저항 재료이다.
사용된 상기 전기 유닛은 바람직하게는 식재된 인쇄 회로 기판이다. 상기 식재된 인쇄 회로 기판은 특히 전류를 측정하기 위한 회로일 수 있다. 상기 방법은 상기 종류의 인쇄 회로 기판에 특히 유리한 것으로 입증되었다. 예를 들어, 집적 회로(IC)가 또한 사용될 수 있다.
사용되는 상기 제1 플라스틱 재료는 특히 열경화성 재료일 수 있다. 상기 열경화성 재료는 특히 화학적으로 및 기계적으로 안정하다.
사용되는 상기 제2 플라스틱 재료는 특히 열가소성 재료일 수 있다. 상기 열가소성 재료는 적용하기 쉽고, 효과적인 외부 보호 수단인 것으로 입증되었다.
상기 접점은 특히 용접, 경질 솔더링, 초음파 용접, 레이저 용접, 접착제 본딩, 연질 솔더링, 소결 및/또는 저항 용접에 의해 상기 분로 저항기에 연결될 수 있다. 이러한 종류의 방법은 일반적인 응용 분야에 효과적인 것이 입증되었다.
일 실시예에 따르면, 상기 접점을 상기 분로 저항기에 연결하는 단계는 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 후에 실행된다. 대안으로서, 상기 접점들을 상기 분로 저항기에 연결하는 단계는 또한 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 전에 수행될 수 있다.
상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 및/또는 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서, 바람직하게는 가능하게는 돌출하는 접점을 제외하고 각 경우에 피복이 완료된다. 이것은 특히 이러한 방식으로 효과적인 화학적 및 기계적인 보호가 달성되기 때문에 특히 유용한 것으로 입증되었다.
상기 내부 몰딩된 몸체는 바람직하게는 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 후에 다수의 삽입된 또는 앵커링된 지지 웹(anchored support web)을 통해 상기 리드프레임에 연결된다. 이것은 상기 방법을 수행하는 것을 보다 용이하게 하고 상기 내부 몰딩된 몸체의 한정된 위치를 보장한다.
삽입된 지지 웹은, 특히 스탬핑아웃 공정 동안 상기 몰딩된 몸체로부터 완전히 제거될 수 있는 지지 웹을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 앵커링된 지지 웹은, 모든 경우에 상기 지지 웹의 일부가 상기 몰딩된 몸체 내에 유지되는 방식으로 상기 몰딩된 몸체 내에 앵커링된 지지 웹을 특히 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 다수의 볼록한 및/또는 오목한 윤곽이 상기 내부 몰딩된 몸체에 형성된다. 상기 볼록한 및/또는 오목한 윤곽은 제2 몰딩 도구, 즉 상기 외부 몰딩된 몸체를 형성하기 위한 몰딩 도구에 상기 제1 몰딩된 몸체를 고정하는 몰딩 동안 추가적인 부품 또는 다른 것을 조정하는데 사용될 수 있다.
상기 제1 접점, 상기 제2 접점 및/또는 다수의 추가적인 접점은 유리하게는 다수의 비드(bead)를 각각 가질 수 있다. 이것은 취급을 용이하게 하고, 주변 구조물에 더 잘 유지되도록 한다. 또한, 액체가 진입할 수 있는 연면 거리(creepage distance)가 연장된다.
상기 전기 유닛은 상기 제1 플라스틱 재료 내에 앵커링되기 위한 다수의 구멍을 가질 수 있다. 이것은 상기 제1 플라스틱 재료 내에 상기 전기 유닛을 유지하는 것을 향상시켜, 이에 의해 생산 결함을 방지한다.
플러그는 바람직하게는 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서 형성되며, 이에 의해 연결 부품을 간단히 제공할 수 있게 한다. 또한 미리 제조된 소자을 사용하여 간단한 방법으로 동시에 처리할 수 있도록 삽입 부분을 매립할 수 있다.
상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서, 구체적으로 특히 추가적인 부품에 연결하기 위해 리벳이 몰딩되는 것이 바람직하다. 이에 의해 추가적인 부품을 간단하게 체결하고 배향시킬 수 있다.
추가적인 개선에 따라, 특히 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계 전에, 상기 내부 몰딩된 몸체의 추가적인 표면 활성화가 수행될 수 있다. 이는 상기 외부 몰딩된 몸체와 상기 내부 몰딩된 몸체의 접착력을 향상시킨다.
상기 외부 몰딩된 몸체, 즉 상기 제2 플라스틱 재료에 사용되는 재료는 특히 PA(폴리아미드), PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트), 핫멜트 또는 PU(폴리우레탄)일 수 있다. 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 것은, 특히 사출 성형 또는 RIM 몰딩(반응 사출 몰딩)에 의해 수행될 수 있다.
본 발명은 또한 본 명세서에 기재된 바와 같이 제조된 전기적 구조 소자에 더 관한 것이다. 상기 방법에 대하여, 설명된 모든 실시예 및 변형예를 참조할 수 있다. 따라서 설명된 장점이 적용된다.
돌출하는 부품을 구비할 수 있는 상기 외부 몰딩된 몸체는 상기 구조 소자를 구성한다.
본 발명에 따른 전기적 구조 소자는 종래 기술에 따른 구조 소자에서 가능한 것보다 더 간단하고 더 신뢰성 있는 방식으로 제조될 수 있는 구조 소자를 제공한다. 또한, 부식에 대한 민감도가 현저히 감소한다.
추가적인 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 아래에 설명된 예시적인 실시예로부터 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 수집될 수 있을 것이다.
도 1은 주변 리드프레임을 갖는 몰딩된 몸체 내에 전기 유닛을 포함하는 배열체를 도시한 도면;
도 2는 도 1의 배열체의 측면도를 도시한 도면;
도 3은 추가적인 특징을 갖는 도 2의 배열체를 도시한 도면;
도 4a는 리드프레임이 펀칭된 후의 배열체를 도시한 도면;
도 4b는 비드를 갖는 단자의 측면도
도 5는 분로 저항기 상에 장착된 후의 도 4a의 배열체를 도시한 도면;
도 6은 열가소성 수지로 피복된 후의 도 5의 배열체를 도시한 도면;
도 7은 도 6의 배열체의 측면도.
도 1은 제1 방법 단계들 후에 전형적으로 발생하는 배열체를 도시한다.
인덱스 구멍(11)들이 형성된 리드프레임(10)이 외부에 배열된다. 리드프레임(10)은 안정화 목적 및 운반 목적을 위해 기능하고, 여기서 리드프레임은 인덱스 구멍(11)에 의해 용이하게 파지되고 이동될 수 있다. 인덱스 구멍은 본 방법의 범위 내에서 사용되는 다양한 장치 및/또는 몰딩 도구에서 리드프레임(10) 및 이에 따라 이미 조립된 부품 또는 센서를 기계적으로 조정하는데 사용된다.
리드프레임(10)은 리드프레임(10)을 안정화시키는 댐 바(dam bar)(12)를 갖고, 또한 추가적인 부품을 장착하도록 설계된다. 리드프레임(10) 또는 추가적인 부품들을 고정시키는 역할을 할 수 있는 고정 구멍(13)이 댐 바(12)에 형성된다.
리드프레임(10)은 생산 방법을 완료한 후에 전기 접점으로서 기능하는 플러그 단자(14)의 형태로 된 다수의 단자, 본 경우에, 3개의 단자를 더 갖는다. 또한, 리드프레임(10)은 분로 저항기를 연결하는 기능을 하는 2개의 분로 연결 단자(15)를 갖는다. 또한, 리드프레임(10)은 앵커링된 지지 웹(16) 및 삽입된 지지 웹(18)을 갖는다. 상기 지지 웹들의 기능은 아래에서 보다 상세히 논의될 것이다. 각 경우에 지지 웹(16, 18)들이 전혀 제공되지 않거나 또는 복수의 지지 웹(16, 18)이 더 제공될 수 있는 것으로 이해된다.
인쇄 회로 기판(20)의 형태로 된 전기 유닛은 리드프레임(10)에 연결된다. 인쇄 회로 기판(20)은 플러그 단자(14) 및 분로 연결 단자(15)에 장착되는데, 구체적으로 본 경우에는 솔더링된다. 그러나, 원칙적으로, 상기에서 설명된 다른 연결 기술, 예를 들어, 압입이 또한 여기서 사용될 수 있다. 이것은 인쇄 회로 기판(20)과 리드프레임(10) 사이에 고정된 연결을 보장한다.
인쇄 회로 기판(20)은 열경화성 재료로 이루어진 제1 몰딩된 몸체(30)로 둘러싸여 있다. 제1 몰딩된 몸체(30)는 내부 몰딩된 몸체라고 지칭될 수도 있다. 제1 몰딩된 몸체(30)는 열경화성 재료로 인쇄 회로 기판(20)을 피복하는 것에 의해 제조되었다.
도 1에 도시된 바와 같이, 앵커링된 지지 웹(16) 및 또한 삽입된 지지 웹(18)은 제1 몰딩된 몸체(30) 내로 돌출된다. 이 경우, 앵커링된 지지 웹(16)은 제1 몰딩된 몸체(20)에 미늘(barb)을 갖도록 형성된다. 그리하여 앵커링된 지지 웹은 "앵커링된" 것이라고도 지칭된다. 이와 달리, 삽입된 지지 웹(18)은 미늘을 갖지 않으므로, 제1 몰딩된 몸체(30)로부터 용이하고 완전히 인출될 수 있다. 그러나, 앵커링된 지지 웹(16)은 제1 몰딩 몸체(30) 내에 항상 부분적으로 남아 있고, 여기서 앵커링된 지지 웹은 제1 몰딩된 몸체(30)의 외측에 위치된 부분에 의해 파단(broken off)될 수 있다.
제1 몰딩된 몸체(30)는 특히 열경화성 재료인 것으로 인해 인쇄 회로 기판(20)을 화학적 및 기계적으로 보호하는 것을 보장하며, 여기서 플러그 단자(14)와 분로 연결 단자(15)만이 제1 몰딩된 몸체(30) 밖으로 돌출된다.
도시된 바와 같이, 2개의 분로 연결 단자(15)는, 인쇄 회로 기판(20)으로부터 인쇄 회로 기판(20)에 인접한 영역으로 연결이 형성되도록 U 형상으로 설계되어 있다. 아래에서 더 설명된 바와 같이, 이것은 분로 저항기에 연결하는 역할을 한다.
도 2는 도 1의 배열체의 측면도를 도시한다. 상기 도 2는 다수의 전기 부품(22)이 인쇄 회로 기판(20) 상에 배열된 것을 더 도시한다. 본 경우에, 상기 전기 부품들은 표면 실장 디바이스(surface-mounted device: SMD) 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판(20) 상에 장착된다.
또한, 상기 도 2는 단자(14, 15)만이 제1 몰딩된 몸체(30)를 넘어 돌출하고, 분로 연결 단자(15)가 제1 몰딩된 몸체(30) 아래로 돌출하는 것을 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 배열체의 확대도를 도시한다. 상기 도 3에서 2개의 오목한 고정 수단(32)과 하나의 볼록한 고정 수단(34)이 몰딩된 몸체(30)에 형성되어 있다. 고정 수단(32, 34)은 몰딩된 몸체(30)를 상위 구조물에 앵커링하거나 고정하거나 또는 다른 부품을 몰딩된 몸체(30)에 장착하는 역할을 한다. 상기 고정 수단은 특히 다른 부품들 또는 상위 구조물과 상호 맞물림 연결을 형성하여, 예를 들어 추가적인 피복 동작을 위한 몰딩 도구를 형성하는 옵션을 제공한다.
도 4a는 리드프레임(10)이 펀칭된 후의 도 2의 배열체를 도시한다. 그리하여 리드프레임 자체는 도 4a에서 더 이상 볼 수 없다. 대신에, 둘러싸는 제1 몰딩된 몸체(30)를 갖는 인쇄 회로 기판(20)만이 상기 도 4a에서 도시되어 있고, 여기서 원래 리드프레임(10)의 일부였던 관련 단자(14, 15)가 제1 몰딩된 몸체로부터 돌출된다. 또한 상기 도 4a에 도시된 바와 같이, 앵커링된 지지 웹(16)의 작은 부분은 제1 몰딩된 몸체(30) 내에 남아있다.
인쇄 회로 기판(20)을 제1 몰딩된 몸체(30) 내에 보다 양호하게 고정하는 역할을 하는 다수의 앵커 구멍(24)이 인쇄 회로 기판(20)에 형성되어 있다. 또한, 단자(14, 15)와 인쇄 회로 기판(20) 또는 제1 몰딩된 몸체(30) 사이에 어느 정도의 이동성이 제공된 분리 구역(19)이 제1 몰딩된 몸체(30)의 우측에 형성된다. 분리 구역(19)은 분로 연결 단자(50)가 분로 저항기에 초음파 용접될 때 박리를 초래할 수 있는 진동이 제1 몰딩된 몸체에 도입되는 것이 방지되기 때문에 특히 유리한 것으로 입증되었다.
도 4b는 다른 부품과 별도로 분로 연결 단자(15)의 측면도를 도시한다. 상기 도 4b는, 여기에 도시된 실시예에서, 수분에 대한 연면 거리를 연장시켜 후속적으로 형성될 제2 몰딩된 몸체를 보다 양호하게 앵커링할 수 있는 비드(17)가 제공된 것을 도시한다.
도 5는 분로 저항기(40)가 장착된 후의 도 4a의 배열체를 도시한다. 본 경우, 분로 저항기(40)는 공정에서 용접 지점(42)에서 초음파 용접하는 것에 의해 분로 연결 단자(15)에 체결된다. 원칙적으로, 앞서 설명된 것과 같은 다른 연결 기술이 또한 사용될 수 있다. 대략 제1 몰딩된 몸체(30)의 폭에 따라 분로 저항기(40)에 걸쳐 강하된 전압이 도시된 배열체에 의해 측정될 수 있다. 이에 의해 흐르는 전류에 관한 결론을 도출할 수 있다.
도 6은 제2 몰딩된 몸체(50)가 장착된 후의 도 5의 배열체의 상태를 도시한다. 제2 몰딩된 몸체(50)는 외부 몰딩된 몸체라고도 지칭될 수 있다. 본 경우, 제2 몰딩된 몸체(50)는 열가소성 재료로 이루어지며, 인쇄 회로 기판(20), 제1 몰딩된 몸체(30), 분로 연결 단자(15), 및 또한 플러그 단자(14)와 분로 저항기(40)의 대부분을 둘러싼다.
플러그 단자(14)는 제2 몰딩된 몸체(50)를 넘어 돌출되어, 인쇄 회로 기판(20)의 전기적 접점 연결이 가능하도록 형성된다. 또한, 분로 저항기(40)의 제1 접촉 영역(44)과 제2 접촉 영역(46)은 외부 부품들과 연결을 허용하기 위해 제2 몰딩된 몸체(50)를 넘어 돌출한다. 예로서, 다른 전기 유닛들 또는 외부 전기 회로가 상기 접촉 영역(44, 46)에 연결되어, 분로 저항기(40)를 통해 흐르는 전류가 인쇄 회로 기판(20)에 의해 측정될 수 있다. 이러한 종류의 전류를 나타내는 대응하는 신호들은 플러그 단자(14)에 의해 추가적인 유닛들로 전달될 수 있다.
도 7은 도 6의 배열체의 측면도를 도시한다. 개별적인 특징들에 대해서는 상기 설명을 참조한다. 상기 도 7은 체결 부분(54)의 형태로 된 삽입 부분이 제2 몰딩된 몸체(30) 내에 위치된 것을 더 도시한다는 것이 주목된다. 이것은 다른 부품들에 체결되는 것을 허용한다. 또한, 하측에는 고온 코킹(hot-calking)을 위한 리벳(52)이 형성되어 있다. 또한, 우측에는 플러그 단자(14)를 간단히 접점 연결할 수 있는 플러그(56)가 형성되어 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 완성된 배열체는 본 발명에 따른 방법을 완료한 후에 전기 부품(5)이라고 지칭될 수 있다. 상기 완성된 배열체는, 특히 전류를 측정하기 위해, 예를 들어 자동차와 같은 유닛 또는 상위 부품에 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 언급된 단계들은 지시된 순서로 실행될 수 있다. 그러나 이들 단계들은 다른 순서로 실행될 수도 있다. 예를 들어 단계들의 특정 조합을 갖는 실시예들 중 하나에서, 본 발명에 따른 방법은 더 이상 추가적인 단계들이 실행되지 않는 방식으로 실행될 수 있다. 그러나 원칙적으로 추가적인 단계들. 언급되지 않은 종류의 단계들도 또한 실행될 수 있다.
본 명세서의 일부인 청구범위는 추가적인 보호의 달성을 배제하는 것을 나타내는 것은 아니다.
출원 경과 과정에서 특징 또는 특징의 그룹이 절대적으로 반드시 필요한 것은 아닌 것으로 밝혀지면, 출원인은 바로 더 이상 특징 또는 특징의 그룹이 없는 적어도 하나의 독립 청구항을 위한 어구 수정을 원할 것이다. 이것은, 예로서, 출원일에 존재하는 청구항의 부분 조합일 수도 있고, 또는 출원일에 존재하는 청구항에 추가적인 특징을 추가하여 한정한 것에 의한 부분 조합일 수도 있다. 어구 수정을 요구하는 이러한 종류의 특징들의 청구항 또는 조합은 또한 본 명세서의 내용에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
나아가, 다양한 실시예 또는 예시적인 실시예에 설명되고/되거나 도면에 도시된 본 발명의 개선, 특징 및 변형 예는 임의의 방식으로 서로 결합될 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 단일 또는 다수의 특징은 임의의 방식으로 서로 상호 교환될 수 있다. 이로부터 발생하는 특징들의 조합은 또한 본 명세서의 내용에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
종속 청구항에서 인용하는 내용은 인용된 종속 청구항의 특징을 독립적으로 실질적으로 보호받는 것을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 이러한 특징은 또한 임의의 방식으로 다른 특징과 결합될 수 있다.
본 상세한 설명에만 개시된 특징 또는 본 상세한 설명 또는 청구 범위에만 개시된 특징들은 다른 특징과 함께 기본적으로 본 발명에 필수적인 독립적인 중요성을 가질 수 있다. 그리하여 이들 특징은 또한 종래 기술과 구별되기 위해 청구범위에 개별적으로 포함될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전기 유닛(20)을 피복하는 방법으로서,
    - 상기 전기 유닛(20)을 리드프레임(10)에 연결하는 단계; 이후
    - 상기 전기 유닛(20)의 복수의 접점(14, 15)이 내부 몰딩된 몸체(30)로부터 돌출하도록 제1 플라스틱 재료로 상기 전기 유닛(20)을 피복하여 상기 내부 몰딩된 몸체(30)를 형성하는 단계;
    - 상기 리드프레임(10)으로부터 상기 내부 몰딩된 몸체(30)를 펀칭하는 단계;
    - 적어도 하나의 제1 접점(15)과 하나의 제2 접점(15)을 분로 저항기(40)에 연결하는 단계; 및
    - 제2 플라스틱 재료로 상기 내부 몰딩된 몸체(30)를 피복하여 외부 몰딩된 몸체(50)를 형성하는 단계를 포함하는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 사용된 상기 전기 유닛(20)은 식재된 인쇄 회로 기판 또는 통합된 전기 회로인, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사용된 상기 제1 플라스틱 재료는 열경화성 재료인, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 사용된 상기 제2 플라스틱 재료는 열가소성 재료인, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접점(50)은 용접, 경질 솔더링, 초음파 용접, 레이저 용접, 접착제 본딩, 연질 솔더링, 소결 및/또는 저항 용접에 의해 상기 분로 저항기(40)에 연결된, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접점(15)을 상기 분로 저항기(40)에 연결하는 단계는 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 후에 실행되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접점(15)을 상기 분로 저항기(40)에 연결하는 단계는 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 전에 실행되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 및/또는 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서, 가능하게는 돌출하는 접점(14, 15)을 제외하고 각 경우에 피복이 완료되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 몰딩된 몸체(30)는 상기 제1 플라스틱 재료로 피복하는 단계 후 다수의 앵커링된(anchored) 또는 삽입된 지지 웹(support web)(16, 18)을 통해 상기 리드프레임(10)에 연결되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 다수의 오목한 및/또는 볼록한 윤곽(32, 34)이 상기 내부 몰딩된 몸체(30)에 형성된, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접점(15), 상기 제2 접점(15) 및/또는 다수의 추가적인 접점의 각각은 다수의 비드(bead)(17)를 갖는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 유닛(20)은 상기 제1 플라스틱 재료 내에 앵커링하기 위해 다수의 구멍(24)을 갖는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서, 플러그(56)가 형성되고/되거나 삽입 부분(54)이 매립되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 플라스틱 재료로 피복하는 단계에서, 특히 추가적인 부품에 연결하기 위해 리벳(52)이 몰딩되는, 전기 유닛을 피복하는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 전기적 구조 소자(structural element)(5)로서, 돌출하는 접점(14)을 구비할 수 있는 외부 몰딩된 몸체(50)가 상기 구조 소자(5)를 구성하는, 전기적 구조 소자.
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