CN109643694B - 包括至少一项电测试的用于在金属保持板上制造至少一个电子模块的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于在金属保持板(2)上制造经受电测试的电子模块的方法。在形成电子模块的外部外轮廓的最终覆膜成型之前,执行下列步骤:在所述至少一个电连接区域处进行有限度的初始覆膜成型(8),并且还围绕绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)的自由端部部分,因此通过在它们之间建立覆膜成型的非导电桥(7);将第一固定条(5)从部件(11,15)或元件(4)分开,以使所述至少一个电连接区域电绝缘;并且在外部轮廓的最终覆膜成型之前,进行区域的电测试,其中电子部件(11,15)或元件(4)通过所述覆膜成型桥刚性地固定至绝缘的第二固定条(6)和保持板。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在金属保持板上制造至少一个电子模块的方法,该方法包括对所述至少一个电子模块的至少一项电测试。该制造方法在金属保持板上进行,至少一个电子模块固定至金属保持板。
背景技术
电子模块包括微处理器、集成电路、电磁兼容电路、路轨类型的至少一个电子部件和电接头元件类型的至少一个电接头元件,例如一个或多个连接管脚。
以传统的方式,一个或多个电子部件或一个或多个电接头元件包括待电测试的至少一个电连接区域。因此,可以在这种电子模块上进行多项电测试(优选地在电子模块的最终覆模成型之前进行),以便在必要时能够修理或更换故障部件或元件。
根据现有技术,不将电子模块从保持板拆下就不可能对该模块的部分进行电测试。因为保持板通常支撑多个电子模块,因此必须从保持板拆下所有模块并对它们单独地进行测试。
这是因为保持板是由金属制成的,与电子部件或电接头元件直接电接触的固定条也是由金属制成的。因此,不可能在电子模块上使待测试的电连接区域绝缘。为此,电子模块必须从保持板拆下并单独被测试。
这引入了测试持续时间成本以及处理成本。
在未完成的电子模块(因此不具有包封电子模块的所有电子部件和电接头元件的电子模块的覆模成型的外壳)上进行电测试是不可能的,考虑到,当从保持板或一个或多个固定条拆下电子模块时,在部件和元件之间没有任何可能的固定,并且考虑到,当未从保持板拆下时,电子模块中的电连接区域不是绝缘的,因此使电测试不可能进行。
因此,通常不测试电子模块直到它们已经被覆膜成型,使得电子部件和电接头元件相对于彼此保持固定。在这种情况下,当电子部件或电接头元件有缺陷时,必须否定的是整个电子模块,从而增加了电子模块的否定成本。
发明内容
本发明所解决的问题是在电子模块的制造期间测试固定至金属保持板的至少一个电子模块的一个或多个电连接区域而不将电子模块从保持板拆下。
为此,本发明涉及一种用于在金属保持板上制造至少一个电子模块的方法,该电子模块包括至少一个电子部件或至少一个电接头元件,用于连接至经受至少一项电测试的至少部件或元件,保持板包括至少第一固定条和至少一个绝缘的第二固定条粗坯,第一固定条用于将所述至少一个部件或元件固定至板,绝缘第二固定条具有指向所述至少一个部件或元件的自由端部,在端部和部件或元件之间留有空间,所述至少一个部件或元件包括待电测试的至少一个电连接区域,其特征在于:
- 在形成电子模块的外部外壳的最终覆膜成型之前,进行限于在所述至少一个电连接区域处的初始覆膜成型,从而围绕所述至少一个绝缘的第二固定条粗坯的自由端部部分,这是通过在自由端部部分和所述至少一个电连接区域之间的空间中建立非导电的覆膜成型桥,粗坯和相关联的覆膜成型桥形成绝缘第二固定条,
· 将所述至少一个第一固定条从所述至少一个部件或元件切断,以使所述至少一个电连接区域电绝缘,并且
· 在所述至少一个电连接区域上进行至少一项电测试,所述至少一个电子部件或接头元件通过覆膜成型桥固定至所述至少一个绝缘的第二固定条粗坯和保持板。
名称“电子部件”覆盖例如集成电路,电容器,电阻器,电磁兼容电路等的任何电子部件,也覆盖它们之间的任何电互连,例如路轨。
技术效果在于其允许在由金属保持板支撑的电子模块或每个电子模块上进行至少一项电测试,因为存在非导电的覆膜成型桥,因此覆膜成型桥使一个或多个待电测试的区域与保持板绝缘,同时一旦已经从该模块或每个模块切断一个或多个第一金属固定条,覆膜成型桥将模块或每个模块固定在保持板上。然后,可以在该模块或每个模块的制造阶段期间测试该模块或每个模块,这在形成限制电子模块的壳体的其最终覆膜成型之前或之后。因此可以在电子模块仍固定至保持板的情况下进行电测试。
一个或多个绝缘的第二固定条粗坯(与所述一个或多个第一固定条类似,是由金属制成的)不与电子模块的电子部件或电接头元件直接接触。是覆膜成型桥将绝缘的第二固定条粗坯机械地固定至电子模块的部件或元件,同时使部件或元件电绝缘。因此,本发明赋予一个或多个绝缘的第二固定条与电子模块的部件或元件固定、同时保持其电绝缘的功能,这是现有技术中没有的功能。一旦一个或多个非绝缘的第一固定条已经被切断后,这是可能的。
电测试可以在外部外壳的覆膜成型之前或者之后进行,电子模块仍然至少通过包括粗坯和覆膜成型桥的绝缘的第二固定条固定至保持板。
有利地,所述至少一项电测试在仍然固定至金属保持板的所述至少一个电子模块上进行,然后所述至少一个绝缘的第二条在覆膜成型桥处被切断。
在此之前,可以保留(而不将其切断)对待测试的一个或多个电连接区域的绝缘无影响的另一个或某些其它第一固定条,因此这些第一固定条不扰乱一项或多项电测试的进行。在这种情况下,可以在最终覆膜成型之后切断这种第一固定条。相反地,可以将所有第一固定条切断,然后,一个或多个绝缘的第二固定条在制造过程中单独地将电子模块固定至保持板。
有利地,保持板包括固定至所述至少一个第一固定条和所述至少一个绝缘的第二固定条粗坯的相应端部的框架,所述至少一个条或粗坯分别具有与固定至框架的端部的相对端处的自由端部,所述至少一个部件或元件固定至所述至少一个第一固定条的自由端部。
如果需要,一种形式的框架允许在其内部容纳最多可能的电子模块并且允许在保持板上节省材料,同时为放置在框架内的一个或多个电子模块提供有效的固定。可以在框架的角上标记与一个或多个电子模块有关的信息。
有利地,保持板和所述至少一个第一固定条和第二固定条通过经由切割,冲压或3D打印而产生金属部件的方式作为单件被制造。因此,保持板制造经济,同时机械强度高。
有利地,保持板旨在支撑至少两个电子模块,所述至少两个电子模块的相应所述至少一个电子部件和电接头元件在固定至保持板的同时进行测试。这使得可以在同一个保持板上制造多个电子模块,同时对它们进行电测试而不将它们从保持板拆下。然后,一项或多项电测试比在彼此分开考虑的电子模块上更容易进行。
有利地,所述至少一个电子模块包括至少两个待电测试的区域,这两个区域是初始地且部分地覆膜成型的,并且彼此独立地如此。因此,初始的和部分的覆膜成型仅涉及待电测试的有限区域。
有利地,当待制造的所述至少一个电子模块具有至少一个连接管脚(作为电接头元件),所述至少一个连接管脚具有待电测试的区域,所述至少一个连接管脚通过一个端部连接至所述至少一个电子部件,连接管脚的其余部分从电子模块的外壳突出,有限度的初始覆膜成型也在连接至所述至少一个电子部件的连接管脚的端部部分上进行。
因此,其中一部分从电子模块的外壳突出的一个或多个连接管脚通过有限度的初始覆膜成型(在电子模块外壳的最终覆膜成型之前)相对于电子模块被保持就位。这除了允许确保使一个或多个连接管脚电绝缘之外,还允许更有效地保持一个或多个连接管脚。该初始覆膜成型可以部分地从电子模块的壳体将形成的外部外壳突出,壳体通过最终覆膜成型获得。初始覆膜成型不限于所述至少一个连接管脚,并且可以覆盖电子模块的其它部件。
有利地,最终覆膜成型和有限度的初始覆膜成型在电绝缘树脂中进行。例如,环氧树脂是通常用于覆膜成型的材料,其落入本发明的特定范围内,因为它也是电绝缘材料。
本发明还涉及一种电子模块,包括至少一个电子部件和至少一个连接管脚,该连接管脚部分地延伸到形成电子模块的外壳的壳体外,其端部部分连接至所述至少一个电子部件,其特征在于,电子模块是根据这种方法制造的,电子部件和所述至少一个连接管脚的连接至所述至少一个电子部件的端部部分承载有限度的初始覆膜成型件,在电子部件的情况下,所述初始覆膜成型件结束于至少与形成电子模块壳体的外部外壳齐平。
“至少与之齐平”意味着有限度的初始覆膜成型件的端部部分至少与外部外壳处于同一水平或延伸超出外部外壳:因此,它是从外部外壳可见的而不从该外部外壳突出或者相对于该外部外壳具有有限度的突出。“与之齐平”意味着覆膜成型桥已经与壳体齐平地切断,但是该切断也可以在距离壳体一定距离处进行,作为至少与之齐平。
因此,根据符合本发明的方法制造的电子模块是从根据现有技术的方法制造的电子模块中可识别的。最终覆膜成型件和有限度的初始覆膜成型件在覆膜成型桥或每个覆膜成型桥处是可识别的。对于具有从电子模块的外部外壳突出的初始覆膜成型的部分的连接管脚,也可以是如此。
具体地,有限度的初始覆膜成型件的另一部分(优选地不是覆膜成型桥)可以从电子模块的壳体突出。这是有限度的初始覆膜成型件的部分的情况,该初始覆膜成型件的部分围绕从壳体突出的一个或多个电连接管脚的最靠近壳体的部分。因此,该覆膜成型件的部分可以插入在最终覆膜成型件和连接管脚之间,以补充从壳体突出的管脚部分上的最终覆膜成型件。因此,从电子模块的壳体突出的初始覆膜成型件的部分使得可以将根据本发明的电子模块与根据现有技术的模块区分开。
根据本发明,一个或多个第一固定条在最终覆膜成型之前被切断。因此,没有第一固定条的部分如现有技术中那样通过经历最终的覆膜成型确切地保留在电子模块中。后者具有使腐蚀更容易进入的缺点,这是考虑到存在两种不同的材料,即金属和电绝缘树脂,并且考虑到确切地保留在电子模块中的第一条的部分的氧化的可能性。
当电子模块作为在高温和恶劣环境条件中工作的传感器的一部分时,所有这些是特别有效的,例如在包括这种电子模块的机动车辆中的测量传感器的情况中。包含在电子模块周围环境中的液体物质的流动回路的渗入和形成可以从这种金属/电绝缘树脂界面开始产生。
另外,在最终覆膜成型水平处切断一个或多个第一固定条会导致可能损坏电子模块的外部外壳的切割的困难。根据本发明,避免了所有这些缺点。
本发明还涉及一种存在于机动车辆中的测量传感器,其特征在于,它包括这种电子模块。
附图说明
通过阅读下面的详细说明并参考作为非限制性示例给出的附图,本发明的其它特征,目的和优点将变得明显,并且其中:
· 图1至图6示出了在金属保持板上、至少一个电子模块的包括至少一项电测试的制造方法的一个实施例的连续步骤,该电子模块包括至少一个电子部件和至少一个电接头元件,该实施例是根据本发明的,
· 图7是根据符合本发明的制造方法获得的电子模块的一个实施例的透视图的示意性图示,
· 图8是包括根据本发明的电子模块的测量传感器的分解透视图。
具体实施方式
在下文中,在图中所示的根据本发明的电子模块的实施例的特定情况下,电子模块的前部由其与集成电路相邻的面限定,并且电子模块的后部由连接管脚从其突出的它的面来限定。“绝缘的第二固定条粗坯”意味着是不完整的第二条部分,其将与覆膜成型桥结合以形成绝缘的第二固定条本身。
在图7中,电子模块与图1至图6的正在制造过程中的模块相比被放大地示出。当参考一个或多个具体附图时,这些附图应与其它附图结合考虑,以便确定从这个或这些特定附图中缺失的指定附图标记。例如,用于电子模块的附图标记20或用于壳体的附图标记22仅在图6至图8中可见,电子模块在其它附图中不完整,但这些附图标记将在一般情况下对于所有附图用于表示电子模块或壳体。在附图中,三个路轨中的单个路轨被标记为11,并且作为电接头元件的三个管脚中的单个管脚被标记为4,但是关于标记了的该路轨或管脚所描述的任何情况对于所有路轨或管脚都是有效的。
参考所有附图并且特别是图1至图7(电子模块仅在图7中被标记为20),本发明涉及一种用于在金属保持板2上制造至少一个电子模块20的方法,该电子模块20包括至少一个电子部件11,15和至少一个电接头元件4,例如指向电子模块20的外壳外的至少一个管脚4,电子模块的外壳包括电子模块20的主要部分,从而形成壳体22,在图6和图7中被标记。
在图1至图6中,电子模块20示出为具有多个电子部件,但是具有这种部件的此类型的电子模块20不限制本发明的范围,并且仅仅示出了对于其可以实施根据本发明的制造方法的许多其它电子模块中的一种电子模块20。
一个或多个电子模块20可以布置成使得它们沿着保持板2的长度延伸。作为电子部件,可以非限制性地提及微处理器,集成电路15,电磁兼容电路。磁体17也可以存在于电子模块20中。
参考图1至图6,在非限制性的情况下,电子模块20可以包括集成电路15,但是在图1中未示出。在图2中,示出了该集成电路15,没有保护涂层13,这些保护涂层13有利地但非排他地由环氧材料制成,保护涂层13在图3至图5中示出。
在图2中,集成电路15通过一个或多个连接线16连接至路轨11。连接路轨11将集成电路15连接至其它电子部件,例如一个或多个电容器,电磁兼容单元或称为表面安装部件的其它部件。在图5中,磁体17插入电子模块20中,其中路轨11的部分和集成电路15的部分向后弯曲抵靠磁体17。
在根据本发明的方法的背景下,所述至少一个电子部件11,15或所述至少一个电接头元件4可以经受至少一项电测试。例如,这可以一方面一旦路轨11向后弯曲至磁体17上,就有利地在路轨11上进行,并且另一方面连续地在管脚4上进行。在图4中示出了在路轨11和管脚4上的相应测试点18和18a,其中对于接头元件4有三个点18,且对于路轨11有三个点18a。
用于制造一个或多个电子模块20的方法在金属保持板2上进行,一个或多个电子模块20固定至保持板2。一项或多项电测试在仍然固定至保持板2的一个或多个电子模块20上进行。
保持板2包括至少第一固定条5,其将所述或每个电子模块20的所述至少一个部件11,15或电接头元件4固定至板2。保持板2还包括不与所述至少一个部件11,15或电接头元件4接触的至少一个绝缘的第二固定条6的粗坯6a。“绝缘的第二固定条粗坯6a”是指不完整的绝缘的第二固定条,例如锚状柱或者比完整的绝缘的第二固定条6更短的第二固定条任意部分。第二固定条的该粗坯6a将由电绝缘的覆膜成型柱7补充,如将在后面看到的。
“第一条”被认为是指第一类型的条,且“绝缘的第二固定条6”是指第二类型的条。多个第一固定条5和多个绝缘的第二固定条6可以共存在一起。
一个或多个第一固定条5用于在安装过程(电子模块20的外壳并未已经覆膜成型)中支撑每个电子模块20的一个或多个电子部件和/或一个或多个电接头元件,(一个或多个条)单独地确保对部件或元件的支撑。
第一固定条5牢固地固定至电子模块20的部件或电接头元件,例如与这个或这些部件作为一体制成或者结合或焊接至这个或这些部件。第一固定条5通常由金属制成,并且部件或电接头元件与第一固定条5之间的这种连接是导电的。
绝缘的第二固定条6的一个或多个粗坯6a具有指向所述至少一个部件11,15或元件4的自由端部,在它们之间留有空间。一个或多个粗坯6a的该自由端部是T形的,考虑到它旨在被覆膜成型桥7围绕,并且T形有利于将自由端部锚固在覆膜成型桥7内。
非限制性地,根据现有技术,绝缘的第二固定条6的一个或多个粗坯6a可用于限定电子模块20的外壳的覆膜成型并有助于电子模块20的外壳的覆膜成型的定位,该覆膜成型在本发明中称为最终覆膜成型。在本发明中,该作用可以可选地由第四类型的条来执行,称为外壳条9,并且后文将更充分地详述。
如后文将看到的,本发明提出赋予绝缘的第二固定条6的这种粗坯6a或这些粗坯6a以下功能:在电子模块20的制造期间,在被安装的过程中(并且更具体地,对于一项或多项电测试的进行),保持和使由电子模块20或每个电子模块20的一个或多个电子部件11,15和/或一个或多个电接头元件4占据的一些区域绝缘。这是通过初始覆膜成型来实现的,该初始覆膜成型在绝缘的第二固定条粗坯6a或每个粗坯6a上形成覆膜成型桥。
待电测试的是具有待电测试的至少一个电连接区域的一个或多个电子部件11,15或一个或多个电接头元件4。可以对所有电子部件11,15或电接头元件4进行电测试,或者仅对它们中的一些进行电测试。
在图1至图6中,保持板2是平面的且矩形的,围绕电子模块20,但这不是限制性的。每个板2可以有多于一个的电子模块20,例如,非限制性地,每个保持板2可以有16个,24个或32个电子模块20,并且不一定是偶数个。
图1至图6示出了六个第一固定条5,其中两个用于靠近集成电路15的路轨11,两个用于沿着保持板2的长度中间的路轨11,以及两个用于电子模块20在称为后端的纵向端部处包括的连接管脚4。
两个中间固定条5c也设置在数量为三个的连接管脚4之间,并且两个中间固定条5c设置在靠近集成电路15的数量为三个的路轨11之间,中间固定条5c与相关联的第一固定条5对齐。
还示出了四个粗坯6a或四个绝缘的第二固定条6,取决于该方法的先进程度,图1至图2中的绝缘的第二固定条粗坯6a通过由覆膜成型桥7相应地补充,在图3至图6中变为绝缘的第二固定条。此外,还可以存在第三类型和第四类型的条。
第三类型的条是临时保持条5b,其在内部元件的组装期间与电子模块20的内部元件进入临时接触并在组装期间临时保持该内部元件。在图1至图6中,(特别是在图3和图4中)所示的实施例中,这些临时保持条5b将包围集成电路15的保护涂层13保持就位。图1至图6示出了在保持板上的每个电子模块20的两个临时保持条5b。
不必须将这些临时保持条5b固定至保护涂层13,因为它们的作用仅仅是暂时的。保护涂层13插入在从保持板2的一个相应纵向侧引出的两个保持条5b之间的事实可足以通过与临时保持条5b的端部的简单接触将其保持就位。相反,也可以通过结合或焊接将保护涂层13临时固定至临时保持条5b的每个端部。
在图1中,集成电路尚未定位在电子模块的前部处。在图2中,集成电路15定位在电子模块20的前部处,但是尚未安装保护涂层13,并且临时保持条5b各自具有自由端部,在它们中的每一个与相对的集成电路15的部分之间留有足够的空间,用于在集成电路15的部分和它们的自由端部之间插入保护涂层13。
在图3和图4中,保护涂层13在包封集成电路15的同时插入两个临时保持条5b的自由端部之间。
在图5中,路轨11初始在保持板2的平面中延伸,连接包封在保护涂层13中的集成电路15的这些路轨11被弯曲大约90°以形成彼此间隔开的两个弯曲部分,这些部分沿彼此相反的方向弯曲。路轨11的平面部分连接这两个弯曲部分,平行于保持板2的平面延伸。路轨11的弯曲部分和平面部分围绕大致圆柱形的磁体17。其中一个弯曲部分承载集成电路15,集成电路15压靠磁体17。
如图5所示,在该弯曲位置中,临时保持条5b的自由端部不与保护涂层13接触并再次成为自由的。同样,位于靠近集成电路15的路轨11处的第一固定条5已被切断,以允许路轨11弯曲。
在图5中,电子模块20仅通过绝缘的第二固定条6通过覆膜成型桥7的创建而固定至保持板2,所述覆膜成型桥7将绝缘的第二固定条6的粗坯6a的自由端部连接至电子模块20,覆膜成型桥7形成有限度的初始覆膜成型件8的一部分。
第四类型的条将外壳条9组合在一起,外壳条9用于与电子模块20的最终覆膜成型件进入接触,形成用于电子模块20的壳体22,这如图6所示。在图1至图6中,提供了两个外壳条9。外壳条9可以类似于绝缘的第二固定条6的粗坯6a,具有大致相同的长度。
在附图中,一个或每个电子模块20可以具有三个管脚4,其形成电接头元件。第一固定条5分别将第一管脚和第三管脚4连接至保持板2的一段,而两个中间第一固定条5c分别将第一管脚或第三管脚4中的每一个连接至第二管脚。对于在电子模块20的后部处的路轨11彼此之间的固定也是如此。
大部分第一固定条5和绝缘的第二固定条6可以相对于相关联的电子模块20横向定位,但是这些条也可以定位至相关联的电子模块20的前部或后部。
根据本发明,在形成外部外壳的最终覆膜成型之前,在所述至少一个电连接区域处进行有限度的初始覆膜成型8,从而围绕所述至少一个绝缘的固定条6粗坯6a的自由端部部分,这是通过在粗坯6a的自由端部部分和所述至少一个电连接区域之间的空间中建立非导电的覆膜成型桥7。这在图5中示出。
然后,将所述至少一个第一固定条5从所述至少一个电子部件11,15或电接头元件4切断,以使所述至少一个电连接区域电绝缘。仅覆膜成型桥7留下用于通过由此形成的所述至少一个绝缘的第二固定条6将所述至少一个电连接区域固定至保持板2。有利地由电绝缘的材料中的树脂(特别是环氧树脂)制成的该覆膜成型桥7实际上不是导电体,因此使第二固定条6绝缘。
因此,一个或多个电子部件11,15和/或一个或多个电接头元件4仅由有限度的初始覆膜成型件8支撑,可能具有覆膜成型桥7,有限度的初始覆膜成型件8将这些部件11,15和/或元件4连接至一个绝缘的第二固定条6或多个绝缘的第二固定条6。这是图5中的情况,其中所有的第一固定条5已经被切断并且不再可见或者仅就它们保持锚固在保持板2上的部分而言可见。
如果第一固定条5中的一个或多个没有固定至一个或多个电连接区域,那么这个或这些第一固定条5可以不被切断,因为它们不会妨碍一项或多项电测试的进行。然而,这个或这些第一固定条5将在电子模块20的外部外壳的最终覆膜成型之前或之后切断,以形成围绕电子模块20的壳体22。
在有限度的初始覆膜成型8之后,还可以添加固定至已经存在的一个或多个电子部件的一个或多个电子部件。
由粗坯6a和相应的覆膜成型桥7形成的绝缘的第二固定条6(如图5所示)在切断第一固定条5之后,通过保持这些路轨11起到将路轨11固定至保持板2的作用。因此,这些路轨11可以是电绝缘的,即使它们没有经历有限度的初始覆膜成型8,但是已经从在电子模块20上的其它点处进行的有限度的初始覆膜成型8中获益。
在本发明的背景中,对一个或多个电连接区域进行一项或多项电测试。在可能的情况下,优选地用平面的保持板2进行这项或这些电测试。这是因为这项或这些电测试更容易在平面的保持板2上进行,但对于一些电测试,也可以在可能的弯曲之后进行,尤其是对一个或多个辅助部件的测试。
因此,这可以在外部外壳的最终覆膜成型之前或者在该最终覆膜成型之后进行,仍然有一个或多个电子部件11,15或一个或多个电接头元件4通过一个或多个绝缘的第二固定条6所包括的覆膜成型桥7保持固定至这些条6。
为了完成电子模块20或每个电子模块20,可以进行外部外壳的覆膜成型,然后在一项或多项电测试之后,切断在外部外壳水平处或从外部外壳突出的覆膜成型桥7,外部外壳形成电子模块20的壳体22。
作为形成围绕电子模块20的电子部件11,15的有限度的初始覆膜成型件8的一部分的一个或多个覆膜成型桥7可以尽可能靠近由壳体22形成的电子单元的外壳地被切断,以便不表现出突出于外壳的粗糙度,即与外壳齐平。然而,可以切断一个或多个覆膜成型桥7,使得它们显着地从外壳突出。
相反地,当有限度的初始覆膜成型件8在其长度的一部分上至少部分地封装电接头元件4(例如从壳体22突出的一个或多个电子连接管脚4)时,有限度的初始覆膜成型件8可以被留着从壳体22突出,用于在管脚4和壳体22之间形成界面,这是通过在它们的长度的一部分上封装壳体22外的一个或多个管脚4。这在图7中特别清楚可见。
有限度的初始覆膜成型件8的存在是通过由最终覆膜成型件围绕的覆膜成型桥7的横截面可识别的,该横截面基本上与最终覆膜成型件处于同一水平或延伸超出最终覆膜成型件,这意味着说至少与电子模块20的外部外壳齐平,已经越过它。因此,有限度的初始覆膜成型件8的存在是在根据符合本发明的方法制造的电子模块20上可见的。同样地,有限度的初始覆膜成型件8的从壳体22突出的部分也可以是可识别的。这可以在形成电子模块20的外部外壳的电子模块的壳体22的外侧上的连接管脚4上看到。
最终的覆膜成型件和有限度的初始覆膜成型件8可以由相同的材料制成,例如环氧树脂,或者无论如何是由电绝缘的树脂制成。
制造方法的步骤示于图1至图6中。这些步骤中的一些是可选的并且是待制造的电子模块20的类型所固有的。对于第一固定条5和绝缘的第二固定条6的数量也是如此。前面提到的第三类型和第四类型的外壳条9和临时保持条5b以及中间固定条5c也可以以适当的数量存在。
图1示出了根据本发明的方法的第一步骤,其中电子模块20的路轨11仅通过第一固定条5固定至保持板的框架2a。集成电路尚未被引入保持板2。
图2示出了图1至图6中所示的电子模块20的特定步骤,其中集成电路15和路轨11通过连接线16电连接。图3示出了将集成电路15封装在保护涂层13中的步骤,第三临时固定条5b侧面与保护涂层13相接。并非这两个步骤的所有特征对于实施根据本发明的制造方法是必不可少的,只有路轨11和集成电路15的存在对于大多数电子模块20而言通常是共同的。
在图1,图2和图3中,尚未形成的绝缘的第二固定条的粗坯6a的自由端部尚未被包围在相应的覆膜成型桥7中,并且这些自由端部位于距电子模块20的部件一定距离处。
图4示出了电子模块20的部件11和电接头元件4的部分的有限度的初始覆膜成型8的步骤,其中创建了覆膜成型桥7,覆膜成型桥7将这些部分分别连接至粗坯以形成绝缘的第二固定条6。覆膜成型桥7由绝缘材料制成,其确保电子模块20的经初始覆膜成型的部分与绝缘的第二固定条6的粗坯之间的绝缘,在该图中不再可看到或几乎看不到粗坯,因为它们的大部分都在相应的覆膜成型桥7中覆膜成型了。
图4还示出了切断第一固定条5的步骤,在该图中可见切断的第一条的残端5a。对于中间固定条5c也是如此,例如在电连接管脚4之间或在路轨11之间。
图5示出了以集成电路15结束的路轨11在磁体17周围的弯曲。因此,第三临时固定条5b不再起到与电子模块20的集成电路15的保护涂层13固定的作用。该步骤对于实施根据本发明的方法不是必需的。
图6示出了电子模块20的最终覆膜成型,从而形成其壳体22。覆膜成型桥7可以从壳体22突出或者与壳体22齐平,但是将与壳体22的外壳齐平地或者使得它们从壳体22突出地切断。有限度的初始覆膜成型件8也可以从壳体22突出,部分地侧面与壳体22外部的电接头元件4(在这种情况下是连接管脚4)相接。第四外壳条9可以通过与其局部接触来局部地限制形成壳体22的最终覆膜成型,这在本发明的背景中不是必需的。
在保持板2的一个优选实施例中,该保持板2可包括框架2a,框架2a除其他之外固定至一个或多个第一固定条5和一个或多个绝缘的第二固定条6的粗坯6a的相应端部。所述至少一个第一固定条5和绝缘的第二固定条6的粗坯6a分别在固定至框架2a的端部的相对端处具有自由端部,一个或多个第一固定条5的自由端部固定至电子模块20的电子部件11,15或电接头元件4。
框架2a可以具有写入区域2b,在该写入区域2b上可以写入与电子模块20有关的信息,例如但不仅仅是有关电测试的信息。
因此,保持板2通过其框架2a限定了内部开口,该内部开口用于定位和固定电子部件11,15或者在制造过程中形成一个或多个电子模块20的一部分的其它部件。
在第一固定条5或每个第一固定条5的情况下,一个或多个电子部件11,15或一个或多个电接头元件4可以固定至该第一固定条5的自由端部。可以通过焊接或黏合实现这种固定。在绝缘的第二固定条6的该粗坯6a或每个粗坯6a的情况下,在有限度的初始覆膜成型8之前,一个或多个电子部件11,15或一个或多个电接头元件4可以定位在距绝缘的第二固定条的该粗坯6a一定距离处,这种有限度的初始覆膜成型8创建覆膜成型桥7。
保持板2和所述至少一个第一固定条5和第二固定条6可以通过从导电金属部件切割或冲压而作为单件被制造。切割可以是任何类型的切割,例如水射流切割或激光切割。还可以通过3D打印获得保持板,特别是用材料的沉积和使用任意工具的堆积。
作为替代方案,所述至少一个第一固定条5和至少一个绝缘的第二固定条6的粗坯6a可以结合或焊接至保持板2。
如前所述,保持板2可以用于支撑至少两个电子模块20,例如16个,24个或32个模块。每个模块20中的至少一个电子部件11,15或至少一个电接头元件4可以在包括它们的电子模块20的外壳的最终覆膜成型之前或之后进行测试,这可以在保持板2的所有模块20固定至保持板2的同时来进行。
每个电子模块20可包括至少两个待电测试的区域。在附图中,尽管这是非限制性的,这些可以是将集成电路15连接至电子模块20的其余部分的路轨11和一个或多个连接管脚4。因此,预先在每个待测试区域处或邻近待测试区域的区域处进行有限度的初始覆膜成型8。这两个区域可以是初始地且部分地覆膜成型的,并且彼此独立地如此。
本发明还涉及一种电子模块20,包括至少一个电子部件11,15和至少一个连接管脚4,所述连接管脚4部分地延伸到电子模块20的外壳外,其端部部分连接至电子模块20的内部,例如,连接至至少一个电子部件11,15。
更具体地参考图7,根据如上所述的方法制造和测试这种电子模块20。连接至所述至少一个电子部件11,15的连接管脚4的端部部分可以承载有限度的初始覆膜成型件8,初始覆膜成型件8的一部分从壳体22突出,同时封装一个或多个管脚4的一部分,管脚4在被覆膜成型件的本身从壳体22突出的一部分在它们的相邻部分上封装的同时,从壳体22上突出。切断的覆膜成型桥7在壳体22的外壳上是通过切断部分7a可见的。该切断部分7a至少与壳体22的外壳齐平,因此与形成壳体22的该外壳位于同一水平或从该外壳向外突出。
更具体地参考图8,本发明还涉及包括这种电子模块20的测量传感器1。该测量传感器1可以用在机动车辆中作为检测驱动轴(例如凸轮轴或曲轴)的速度或位置的传感器1,特别是感应式传感器1,尽管这不是限制性的。
作为示例,该传感器1可以更具体地是测量机动车辆的驱动轴(例如凸轮轴或曲轴)的速度或位置的传感器1。由传感器1实现的测量结果以电信号的形式发送到车辆的电子指令/控制单元,其使用它们来管理发动机参数。该电子指令/控制单元对于本领域技术人员而言是已知的“ECU”,其代表“电子控制单元”。
传感器1通过三条电线连接至电子控制单元,所述三条电线包括电源,用于从传感器1向电子控制单元发送电信号的输出,以及电接地。
在图8中,从电子模块20的壳体22突出的管脚4具有与图1至图7中所示的平面形状不同的弯曲形状,这是非限制性的,这两种模式能够用作替代方案。
通常,传感器1包括基座10和电子模块20。基座10具有凸耳形外壳12和圆筒14,其中凸耳形外壳12允许传感器1附接至车辆的一部分,例如底盘的结构或壁,圆筒14与外壳12制成一体,设计成将电子模块20容纳在其中。电子模块20被配置成用于测量可被电子控制单元使用以管理车辆发动机的运行的参数值。
例如,电子模块20可以被配置成用于测量安装在车辆的驱动轴上的目标附近的电磁场,以便确定其速度或位置。电子模块20包括圆柱形的壳体22,壳体22在其一个端部处封闭并且在其内部插入先前参考图1至图6提到的电子部件。
在图8中,电子模块20是可识别为使用根据本发明的方法所制造的,这是在于它具有至少与壳体22齐平的并且在其外壳上可见的经切断的覆膜成型桥的部分7a的一个端部。
Claims (10)
1.一种用于在金属保持板(2)上制造至少一个电子模块(20)的方法,所述电子模块(20)包括至少一个电子部件(11,15)和至少一个电接头元件(4),所述保持板用于连接到经受至少一项电测试的至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4),保持板(2)包括至少一个第一固定条(5)和至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a),其中第一固定条(5)用于将所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)固定至保持板(2),绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)具有指向所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)的自由端部,在端部和电子部件(11,15)或电接头元件(4)之间留有空间,所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)包括待电测试的至少一个电连接区域,其特征在于:
·在形成电子模块(20)的外部外壳的最终覆膜成型件之前,初始覆膜成型件(8)的实施限于所述至少一个电连接区域处,从而围绕所述至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)的自由端部部分,其通过在自由端部部分和所述至少一个电连接区域之间的空间中建立非导电的覆膜成型桥(7),粗坯(6a)和相关联的覆膜成型桥(7)形成绝缘的第二固定条(6),
·将所述至少一个第一固定条(5)从所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)切断,以使所述至少一个电连接区域电绝缘,并且
·在所述至少一个电连接区域上进行至少一项电测试,所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)通过覆膜成型桥(7)固定至所述至少一个绝缘的第二固定条(6)和保持板(2)。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一项电测试在仍然固定至金属保持板(2)的所述至少一个电子模块(20)上进行,然后所述至少一个绝缘的第二固定条(6)在覆膜成型桥(7)处被切断。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述保持板(2)包括固定至所述至少一个第一固定条(5)和所述至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)的相应端部的框架(2a),所述至少一个第一固定条(5)和粗坯(6a)分别具有与固定至框架(2a)的端部的相对端处的自由端部,所述至少一个电子部件(11,15)或电接头元件(4)固定至所述至少一个第一固定条(5)的自由端部。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,保持板(2)和所述至少一个第一固定条(5)和至少一个绝缘的第二固定条(6)的粗坯(6a)通过经由切割,冲压或3D打印而产生导电金属部件的方式作为单件被制造。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述保持板(2)旨在支撑至少两个电子模块(20),所述至少两个电子模块(20)的相应所述至少一个电子部件(11,15)和电接头元件(4)在固定至保持板(2)时进行测试。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述至少一个电子模块(20)包括至少两个待电测试的区域,所述两个区域是初始地和部分地覆膜成型的,并且彼此独立地覆膜成型。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,待制造的所述至少一个电子模块(20)具有至少一个连接管脚作为电接头元件,所述连接管脚具有待电测试的区域,所述至少一个连接管脚通过一端连接至所述至少一个电子部件(11,15),连接管脚的其余部分从电子模块(20)的外壳(22)突出,有限度的初始覆膜成型件(8)也在连接至所述至少一个电子部件(11,15)的连接管脚的端部部分上进行。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在电绝缘树脂中实施最终覆膜成型件和有限度的初始覆膜成型件(8)。
9.一种电子模块(20),其包括至少一个电子部件(11,15)和至少一个连接管脚,所述连接管脚部分地延伸到形成电子模块(20)的外壳的壳体(22)外,其端部部分连接至所述至少一个电子部件(11,15),其特征在于,电子模块(20)是根据权利要求1-8中的任一项所述的方法制造的,电子部件(11,15)和所述至少一个连接管脚的连接至所述至少一个电子部件(11,15)的端部部分承载有限度的初始覆膜成型件(8),相对于电子部件(11,15),所述初始覆膜成型件(8)结束于至少与形成电子模块(20)的壳体(22)的外部外壳齐平处,所述电子模块(20)具有至少与壳体(22)齐平的并且在其外壳上可见的经切断的覆膜成型桥的部分(7a)的端部。
10.一种存在于机动车辆中的测量传感器(1),其特征在于,其包括根据权利要求9所述的电子模块(20)。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1215363A (zh) * | 1996-03-29 | 1999-04-28 | Itt制造企业公司 | 塑料探测器及其制造方法 |
US6003369A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-21 | Continental Teves, Inc. | Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices |
JP2001116815A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Denso Corp | センサ装置及びセンサ装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
DE2315711B2 (de) * | 1973-03-29 | 1980-07-17 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Kontaktieren einer integrierten Schaltungsanordnung |
JPS57147260A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Matsushita Electronics Corp | Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor |
JPH06232477A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサ装置及びその製造方法 |
JP3293334B2 (ja) * | 1993-08-25 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
DE102005012709A1 (de) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Robert Bosch Gmbh | Magnetfeldsensor |
US7954215B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-06-07 | Epson Toyocom Corporation | Method for manufacturing acceleration sensing unit |
DE102013217892A1 (de) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1215363A (zh) * | 1996-03-29 | 1999-04-28 | Itt制造企业公司 | 塑料探测器及其制造方法 |
US6003369A (en) * | 1997-05-19 | 1999-12-21 | Continental Teves, Inc. | Method for manufacturing encapsulated semiconductor devices |
JP2001116815A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Denso Corp | センサ装置及びセンサ装置の製造方法 |
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