KR101413484B1 - 차량용 비접촉식 2채널 전류센서 - Google Patents

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KR101413484B1
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김춘식
김성준
박종민
김대원
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태성전장주식회사
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Abstract

차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 관한 것이다. 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는 센서 바디와, 버스 바와, 회로기판부와, 실드 부재, 및 커버를 포함한다. 센서 바디는 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는다. 버스 바는 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는다. 회로기판부는 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 하나의 기판 베이스와, 버스 바와 대응되게 기판 베이스에 실장되는 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 구비한다. 실드 부재는 양단부가 서로 이격되고, 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 센서 바디의 내부 공간에 수용된다. 커버는 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는다.

Description

차량용 비접촉식 2채널 전류센서{Non-contact type 2-channel current sensor for vehicle}
본 발명은 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 측정함에 있어 비접촉식으로 2개 전류 대역의 전류를 측정할 수 있는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 관한 것이다.
차량에 설치된 각종 전기장치를 구동하기 위해서는 전기가 필요하므로, 차량에는 전기장치에 전기를 공급하기 위하여 배터리와 발전기가 구비되어 있다. 차량이 운행되기 전에는 전기장치에 배터리로부터 전기가 공급되며, 차량이 운행되기 시작하면 발전기에 의해 생성된 전기가 전기장치에 공급된다.
최근에는 차량이 고급화됨에 따라 많은 자동화 장치가 부착되고 있으며, 자동화 장치의 대부분은 전기에 의해 구동된다. 자동화 장치의 구동을 위해 더 많은 전기가 요구되고 있으며, 이에 따라 배터리를 보조 전원으로 사용하는 경우가 더욱 많아지고 있다. 이 때문에, 배터리에 충전된 전기를 시동을 걸기 위해 필요한 최소한의 전기마저 소모할 가능성이 더욱 높아지고 있다.
최근에는 더 큰 용량의 배터리와 발전기를 사용하지 않고도 차량에 부착된 자동화 장치나 부가 전자장치에 사용되는 전기를 효율적으로 사용하기 위한 방안이 모색되고 있다. 이들 방안의 대부분은 배터리로부터 공급되는 전류의 양을 전류센서에 의해 측정하는 것으로부터 출발하고 있다. 이러한 전류센서로는 홀 효과(Hall effect)를 이용한 홀 센서가 주로 이용된다. 홀 효과란 자기장이 전류가 흐르는 도체를 쇄교할 때 그 도체의 양단에 전위차가 생기는 물리 현상을 가리킨다.
홀 센서는 마그네틱 코어와 홀 소자를 포함하여 구성된 예가 있다. 이 경우, 마그네틱 코어는 고리형으로 이루어지고 일부분이 절단되어 에어 갭(air gap)을 갖는다. 홀 소자는 에어 갭에 배치된 상태로 마그네틱 코어와 함께 센서 바디에 설치된다. 이러한 홀 센서의 홀 소자를 전류가 흐르는 전도부재 주위에 설치하면, 전류에 의해 마그네틱 코어에 자속이 발생하고, 홀 소자는 마그네틱 코어의 자속에 대응하는 홀 효과로 인해 전압을 발생시킨다. 이 전압을 전류로 환산하면 전류를 측정할 수 있다.
그런데, 전술한 홀 센서는 외부 온도 변화에 따라 센서 바디가 수축 또는 팽창하게 되면, 마그네틱 코어가 변형되면서 에어 갭이 변화하게 된다. 이로 인해, 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하될 수 있다. 또한, 마그네틱 코어는 고가일 뿐 아니라, 크기와 중량이 큰 것이 대부분인바 홀 센서의 크기와 중량을 줄이는데 한계 요인이 될 수 있다. 또한, 대부분의 전류 센서는 측정하고자 하는 전류 대역에 상관없이 전류를 측정하도록 구성되는 것이 일반적인데, 이 경우 전류 측정의 정확도가 떨어지는 문제가 있을 수 있다.
등록특허 제10-0592978호(2006.06.28, 공고)
본 발명의 과제는 전류 측정의 정확도 및 감도 저하를 방지할 수 있으며, 소형화 또는 경량화에 유리한 차량용 비접촉식 2채널 전류센서를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는, 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디; 상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바; 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 하나의 기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 기판 베이스에 실장되는 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 구비하는 회로기판부; 양단부가 서로 이격되고, 상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및 상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함한다.
그리고, 본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는, 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디; 상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바; 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 제1,2 기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 제1,2 기판 베이스에 각각 나뉘어 실장되는 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 구비한 회로기판부; 양단부가 서로 이격되고, 상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및 상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함한다.
본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는, 소전류용 홀 IC와 대전류용 홀 IC를 구비하여 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 전류 대역별로 측정할 수 있으므로, 전류 측정의 정확도가 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서는 마그네틱 코어를 포함하지 않고 전류를 안정되게 측정할 수 있도록 실드 부재를 포함하여 구성되므로, 종래와 달리 외부 온도 변화에 따른 마그네틱 코어의 에어 갭 변화로 인한 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하되는 현상이 방지될 수 있으며, 저가로 소형화 또는 경량화될 수 있는 이점이 있을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 4는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제1 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 대한 정면도이다.
도 6은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제2 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6에 대한 정면도이다.
도 8은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제3 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 9는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제4 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 10은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제5 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 11은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제6 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 12는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제7 변형 예를 도시한 분해 사시도이다.
도 13은 도 12에 대한 정면도이다.
도 14는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제8 변형 예를 도시한 정면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 비접촉식 2채널 전류센서에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 있어서, 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 소전류 대역 및 대전류 대역의 전류를 비접촉식으로 측정할 수 있는 것으로, 센서 바디(110)와, 버스 바(bus bar, 120)와, 회로기판부(130)와, 실드 부재(shield member, 140), 및 커버(150)를 포함한다.
센서 바디(110)는 일측 부위, 예컨대 상측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 형태로 이루어진다. 센서 바디(110)는 플라스틱 소재로 사출 성형될 수 있다. 센서 바디(110)는 외부 하니스(harness, 미도시)와 연결되는 커넥터부(111)를 구비할 수 있다. 커넥터부(111)는 센서 바디(110)의 측면으로부터 중공 관의 형태로 외측으로 연장될 수 있다. 커넥터부(111)는 센서 바디(110)와 함께 사출 성형될 수 있다.
커넥터부(111)는 커넥터 터미널(112)들을 구비한다. 커넥터 터미널(112)들은 도전성 금속 소재로 이루어진다. 커넥터 터미널(112)들은 각 일단부가 커넥터부(111)의 내부 공간에 노출되며, 각 타단부가 센서 바디(110)의 내부 공간으로 노출되는 형태로 커넥터부(111)에 고정될 수 있다. 예컨대, 커넥터부(111)가 센서 바디(110)가 함께 사출 성형될 때, 커넥터 터미널(112)들은 인서트 사출되어 커넥터부(111)에 일체화될 수 있다. 커넥터 터미널(112)들은 각 일단부는 외부 하니스의 연결 단자들과 접속되고, 각 타단부는 후술할 회로기판부(130)의 접속 단자(134)들과 접속될 수 있다. 따라서, 회로기판부(130)의 소전류용 홀 IC(132)나 대전류용 홀 IC(133)로부터 출력되는 전류 값에 해당하는 신호는 커넥터 터미널(112)들로 입력되어 외부 하니스를 거쳐 차량의 제어부(ECU)로 송출될 수 있다.
버스 바(120)는 도전성을 갖는 바 형태로 이루어진다. 버스 바(120)는 도전성 금속 소재로 이루어질 수 있다. 버스 바(120)는 좌우 폭이 두께보다 크고 전후 길이가 좌우 폭보다 큰 형태로 이루어질 수 있다. 버스 바(120)는 센서 바디(110)를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치된다. 버스 바(120)는 센서 바디(110)의 관통 홀들에 끼움 결합되거나, 센서 바디(110)의 사출 성형시 인서트 사출되어 센서 바디(110)와 일체화될 수 있다. 버스 바(120)가 인서트 사출에 의해 센서 바디(110)에 일체화되는 경우, 센서 바디(110)에 보다 안정되게 지지될 수 있다.
도시하고 있지 않으나, 버스 바(120)는 일단부에 포스트 터미널이 결합되고, 타단부에 그라운드 케이블이 결합될 수 있다. 따라서, 버스 바(120)는 배터리의 마이너스 단자에 연결된 포스트 터미널을 통해 전류가 유도되며, 차체에 연결된 그라운드 케이블을 통해 접지될 수 있다.
회로기판부(130)는 하나의 기판 베이스(131)와, 소전류용 홀 IC(132), 및 대전류용 홀 IC(133)를 구비한다. 기판 베이스(131)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용될 수 있는 형태로 이루어진다. 기판 베이스(131)는 버스 바(120)의 상면으로부터 이격된 상태로 센서 바디(110)의 내부 공간에 마련된 지지 블록(113) 상에 지지될 수 있다.
소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 버스 바(120)와 대응되게 기판 베이스(131)에 실장된다. 소전류용 홀 IC(132)는 소전류 대역의 전류가 흐르는 버스 바(120)의 주위에서 홀 효과로 인한 전압을 발생시킴으로써, 소전류 대역의 전류를 측정할 수 있다. 대전류용 홀 IC(133)는 대전류 대역의 전류가 흐르는 버스 바(120)의 주위에서 홀 효과로 인한 전압을 발생시킴으로써, 대전류 대역의 전류를 측정할 수 있다. 예컨대, 소전류 대역은 100A 미만의 전류 대역이고, 대전력 대역은 100A 이상의 전류 대역일 수 있다.
소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)의 양면에 각각 나뉘어 실장될 수 있다. 예컨대, 소전류용 홀 IC(132)는 기판 베이스(131)의 하면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)의 상면에 실장될 수 있다. 소전류용 홀 IC(132)는 버스 바(120)의 상면으로부터 이격되어 배치된다. 다른 예로, 소전류용 홀 IC(132)는 기판 베이스(131)의 상면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)의 하면에 실장되는 것도 가능하다.
소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC로 각각 이루어질 수 있다. SMD 타입의 홀 IC는 표면실장기술에 의해 패키지된 형태의 홀 IC이다. 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(131)에 마련된 접속 단자(134)들과 회로를 구성할 수 있다. 접속 단자(134)들은 커넥터 터미널(112)들과 접속된다.
실드 부재(140)는 양단부가 서로 이격되고, 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)를 버스 바(120)와 함께 감싸는 형태로 이루어져, 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용된다. 실드 부재(140)는 금속 소재로 이루어질 수 있다. 실드 부재(140)는 버스 바(120)와 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)를 감싸도록 배치됨으로써, 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)에 가해지는 외란을 방지할 수 있게 한다. 따라서, 전류 측정이 안정되게 이루어질 수 있다.
일 예로, 실드 부재(140)는 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태로 이루어질 수 있다. 실드 부재(140)는 중앙 부위가 센서 바디(110)의 내부 공간의 바닥 면에 맞닿은 상태에서 절곡된 양단 사이의 부위가 센서 바디(110)의 개구된 상측 부위를 향하게 배치될 수 있다. 그리고, 실드 부재(140)는 절곡된 양측 부위들이 버스 바(120)의 양 측면에 마주하게 배치될 수 있다. 여기서, 실드 부재(140)는 버스 바(120)와 기판 베이스(131)로부터 이격될 수 있는 크기로 이루어진다. 실드 부재(140)는 절곡된 양단이 센서 바디(110)의 내부 공간에서 후술할 커버(150)에 맞닿아 지지될 수 있는 길이를 가질 수 있다. 실드 부재(140)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 마련된 지지 턱(114)에 의해 버스 바(120)의 전후 길이 방향으로 움직이지 않도록 지지될 수 있다.
커버(150)는 센서 바디(110)의 개구된 상측 부위를 덮는다. 커버(150)는 센서 바디(110)의 내부 공간에 수용된 회로기판부(130) 등을 보호한다. 커버(150)는 플라스틱 등의 절연 소재로 제조될 수 있다. 커버(150)는 센서 바디(110)에 레이저 용접 또는 초음파 융착기 등에 의해 고정될 수 있다. 다른 예로, 커버는 우레탄, 에폭시 등의 충전재가 센서 바디(110)의 개구된 상측 부위를 통해 채워진 후 경화된 형태로 이루어지는 것도 가능하다.
전술한 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 소전류용 홀 IC(132)와 대전류용 홀 IC(133)를 구비하여 차량의 배터리로부터 각종 전기장치로 공급되는 전류를 전류 대역별로 측정할 수 있으므로, 전류 측정의 정확도가 향상될 수 있다.
또한, 차량용 비접촉식 2채널 전류센서(100)는 마그네틱 코어를 포함하지 않고 실드 부재(140)를 포함하여 전류를 안정되게 측정할 수 있도록 구성되므로, 종래와 달리 외부 온도 변화에 따른 마그네틱 코어의 에어 갭 변화로 인한 전류 측정의 정확도 및 감도가 저하되는 현상이 방지될 수 있으며, 저가로 소형화 또는 경량화될 수 있는 이점이 있을 수 있다.
도 4는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제1 변형 예를 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4에 대한 정면도이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(240)는 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태로 이루어진다. 여기서, 실드 부재(240)는 중앙 부위가 버스 바(120)의 한쪽 측면에 대응되고, 절곡된 양단 사이의 트인 부위가 버스 바(120)의 반대쪽 측면에 대응되게 배치된다. 그리고, 실드 부재(240)는 절곡된 양쪽 부위가 버스 바(120)의 상면과 하면에 각각 대응되게 배치된다.
회로기판부(230)는 실드 부재(240)의 절곡된 양단 사이의 트인 부위에 배치된다. 여기서, 기판 베이스(231)는 수직으로 세워져 버스 바(120)의 측면에 마주하도록 배치된다. 소전류용 홀 IC(132)는 기판 베이스(231)의 양면 중 버스 바(120)의 측면에 마주하는 안쪽 면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(231)의 양면 중 버스 바(120)의 측면에 반대되는 바깥쪽 면에 실장될 수 있다. 다른 예로, 소전류용 홀 IC(132)는 기판 베이스(231)의 바깥쪽 면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(231)의 안쪽 면에 실장되는 것도 가능하다. 한편, 센서 바디(110)와 커버(150)는 본 변형예에 따른 실드 부재(240)와 회로기판부(230)에 맞게 적절히 변형되어 구성될 수 있다. 이하, 변형예들에서도 마찬가지이다.
도 6은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제2 변형 예를 도시한 사시도이다. 도 7은 도 6에 대한 정면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(140)는 도 3에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 다만, 본 예에서, 실드 부재(140)의 크기는 상이할 수 있다. 회로기판부(330)의 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(331)의 일면에 나란히 실장된다. 여기서, 소전류용 홀 IC(132)는 실드 부재(140)의 절곡된 양쪽 부위 중 어느 한쪽에 인접하게 배치되고, 대전류용 홀 IC(133)는 실드 부재(140)의 절곡된 양쪽 부위 중 다른 쪽에 인접하게 배치될 수 있다.
도 8은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제3 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 8에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(240)는 도 4에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 다만, 본 예에서, 실드 부재(240)의 크기는 상이할 수 있다. 회로기판부(430)의 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 기판 베이스(431)의 일면에 나란히 실장된다. 여기서, 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 버스 바(120)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
도 9는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제4 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 9에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(340)는 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡된 형태로 이루어진다. 실드 부재(340)는 중앙 부위가 버스 바(120)의 하면에 마주하고 1단 절곡된 양쪽 부위들이 버스 바(120)의 양 측면에 마주하게 배치된다. 그리고, 실드 부재(340)는 2단 절곡된 양쪽 부위들이 회로기판부(130)의 기판 베이스(131)의 상면과 마주하게 배치된다. 회로기판부(130)는 도 3에 도시한 바와 같은 형태로 버스 바(120)에 대해 배치된다.
도 10은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제5 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 10에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(340)는 도 9에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 다만, 본 예에서, 실드 부재(340)의 크기는 상이할 수 있다. 그리고, 회로기판부(330)는 도 6에 도시된 바와 같은 형태로 버스 바(120)에 대해 배치된다.
도 11은 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제6 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 11에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(340)는 도 10에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 다만, 본 예에서, 실드 부재(340)의 크기는 상이할 수 있다. 회로기판부(530)는 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)가 기판 베이스(531)의 일면에 나란히 실장된다. 여기서, 기판 베이스(531)는 버스 바(120)의 상면에 마주하게 배치되고, 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)는 버스 바(120)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
도 12는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제7 변형 예를 도시한 분해 사시도이다. 도 13은 도 12에 대한 정면도이다.
도 12 및 도 13에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태로 이루어져, 버스 바(120)를 감싸도록 배치된다. 회로기판부(630)는 제1,2 기판 베이스(631a)(631b)와, 제1,2 기판 베이스(631a)(631b)에 각각 나뉘어 실장되는 소전류용 홀 IC(132) 및 대전류용 홀 IC(133)를 구비한다.
제1,2 기판 베이스(631a)(631b)는 버스 바(120)를 사이에 두고 배치된다. 예컨대, 제1 기판 베이스(631a)는 버스 바(120)의 하면에 마주하게 배치되고, 제2 기판 베이스(631b)는 버스 바(120)의 상면에 마주하게 배치된다. 소전류용 홀 IC(132)는 제1 기판 베이스(631a)의 하면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 제2 기판 베이스(631b)의 상면에 실장될 수 있다. 물론, 소전류용 홀 IC(132)는 제2 기판 베이스(631b)의 상면에 실장되고, 대전류용 홀 IC(133)는 제1 기판 베이스(631a)의 하면에 실장되는 것도 가능하다.
도 14는 버스 바에 대해 회로기판부와 실드 부재가 배치된 제8 변형 예를 도시한 정면도이다.
도 14에 도시된 바에 따르면, 실드 부재(340)는 도 9에 도시된 바와 같이, 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡된 형태로 이루어져, 버스 바(120)를 감싸도록 배치된다. 회로기판부(630)는 도 13에 도시된 바와 같은 형태로 버스 바(120)에 대해 배치된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
110..센서 바디 120..버스 바
130,230,330,430,530,630..회로기판부 132..소전류용 홀 IC
133..대전류용 홀 IC 140,240,340,..실드 부재
150..커버

Claims (7)

  1. 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디;
    상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바;
    상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 하나의 기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 기판 베이스에 실장되는 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 구비하는 회로기판부;
    양단부가 서로 이격되고, 상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및
    상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함하며,
    상기 실드 부재는,
    사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태로 이루어지거나, 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡된 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC는,
    상기 기판 베이스의 양면에 각각 나뉘어 실장되거나, 상기 기판 베이스의 일면에 나란히 실장되는 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 IC로 각각 이루어진 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.
  5. 일측 부위가 개구된 내부 공간을 갖는 센서 바디;
    상기 센서 바디를 관통하여 양단부가 노출되도록 배치되며, 도전성을 갖는 버스 바;
    상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 제1,2기판 베이스와, 상기 버스 바와 대응되게 상기 제1,2 기판 베이스에 각각 나뉘어 실장되는 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 구비한 회로기판부;
    양단부가 서로 이격되고, 상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC를 상기 버스 바와 함께 감싸는 형태로 이루어져 상기 센서 바디의 내부 공간에 수용되는 실드 부재; 및
    상기 센서 바디의 개구된 일측 부위를 덮는 커버;를 포함하며,
    상기 실드 부재는,
    사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 1단으로 수직 절곡된 형태로 이루어지거나, 사각 판상 부재의 양쪽 가장자리 부위가 중앙을 기준으로 각각 서로 대칭되게 내측으로 2단으로 수직 절곡된 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서,
    상기 소전류용 홀 IC 및 대전류용 홀 IC는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 홀 IC로 각각 이루어진 것을 특징으로 하는 차량용 비접촉식 2채널 전류센서.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160124332A (ko) 2015-04-17 2016-10-27 강민정 자성코어 및 홀 센서 집적회로가 일체로 모듈화된 전류 센서 및 이를 구비한 자동차 배터리용 전류 센서 박스
KR101692632B1 (ko) 2015-08-25 2017-01-04 강민정 자동차 배터리용 전류 센서 박스
WO2017192256A1 (en) * 2016-05-04 2017-11-09 Safran Electrical & Power Busbar current sensor assembly
KR101812245B1 (ko) * 2017-07-25 2017-12-27 태성전장주식회사 차량용 비접촉식 전류센서
CN107785841A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 法雷奥西门子电动汽车德国有限责任公司 至少一个汇流排的支架、其制造方法和具有其的构件装置
DE102022102601B3 (de) 2022-02-03 2023-07-06 Audi Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Pulswechselrichters, Strommesseinrichtung für einen Pulswechselrichter, Pulswechselrichter und Kraftfahrzeug

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990085630A (ko) * 1998-05-20 1999-12-15 권태웅 홀형 전류센서 구조
JP2003004775A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 車両搭載用電流センサー
KR20060050942A (ko) * 2004-09-02 2006-05-19 가부시키가이샤 덴소 고정밀 전류센서
KR20100115948A (ko) * 2009-04-21 2010-10-29 우리산업 주식회사 멀티형 전류센서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990085630A (ko) * 1998-05-20 1999-12-15 권태웅 홀형 전류센서 구조
JP2003004775A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 車両搭載用電流センサー
KR20060050942A (ko) * 2004-09-02 2006-05-19 가부시키가이샤 덴소 고정밀 전류센서
KR20100115948A (ko) * 2009-04-21 2010-10-29 우리산업 주식회사 멀티형 전류센서

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160124332A (ko) 2015-04-17 2016-10-27 강민정 자성코어 및 홀 센서 집적회로가 일체로 모듈화된 전류 센서 및 이를 구비한 자동차 배터리용 전류 센서 박스
KR101692632B1 (ko) 2015-08-25 2017-01-04 강민정 자동차 배터리용 전류 센서 박스
WO2017192256A1 (en) * 2016-05-04 2017-11-09 Safran Electrical & Power Busbar current sensor assembly
US10782322B2 (en) 2016-05-04 2020-09-22 Safran Electrical & Power Busbar current sensor assembly
CN107785841A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 法雷奥西门子电动汽车德国有限责任公司 至少一个汇流排的支架、其制造方法和具有其的构件装置
KR101812245B1 (ko) * 2017-07-25 2017-12-27 태성전장주식회사 차량용 비접촉식 전류센서
DE102022102601B3 (de) 2022-02-03 2023-07-06 Audi Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Pulswechselrichters, Strommesseinrichtung für einen Pulswechselrichter, Pulswechselrichter und Kraftfahrzeug

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