JP5320960B2

JP5320960B2 - ケースモールド型コンデンサ

Info

Publication number: JP5320960B2
Application number: JP2008260530A
Authority: JP
Inventors: 博隆久村; 裕介橋場; 俊晴斎藤
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-10-10
Filing date: 2008-10-07
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2028-10-07
Also published as: JP2009111370A

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関するものである。

近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

このようなＨＥＶ用の電気モータは使用電圧領域が数百ボルトと高いため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されており、更に市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が目立っている。

そして、このようにＨＥＶ用として用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求されるため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。

図１３はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図、図１４は図１３のＡ−Ａ線における断面図であり、図１３と図１４において、２０は金属化フィルムコンデンサ（以下、コンデンサと呼ぶ）を示し、このコンデンサ２０はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対とし、上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってＰ極とＮ極の一対の取り出し電極を夫々設けて構成されたものである。

２１はＰ極バスバー、２１ａはこのＰ極バスバー２１の一端に設けられた外部接続用のＰ極端子であり、このＰ極バスバー２１は上記コンデンサ２０を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ２０の一方の端面に形成されたＰ極電極と夫々接合され、また、Ｐ極端子２１ａはこのコンデンサ２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出するようにしているものである。

２２はＮ極バスバー、２２ａはこのＮ極バスバー２２の一端に設けられた外部接続用のＮ極端子であり、このＮ極バスバー２２も上記Ｐ極バスバー２１と同様に、上記コンデンサ２０を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ２０の他方の端面に形成されたＮ極電極と夫々接合され、また、Ｎ極端子２２ａはこのコンデンサ２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出するようにしており、これにより、複数個のコンデンサ２０がＰ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続状態で連結されているものである。

２３は樹脂製のケース、２４はこのケース２３内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂２４は上記Ｐ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続されて連結された複数個のコンデンサ２０をケース２３内に収納して樹脂モールドしたものである。

このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ２０をモールド樹脂２４にてケース２３内にモールドしたことにより、機械的強度、耐熱性、耐湿性に優れた高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することができるというものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００４−１４６７２４号公報

しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、車載用としての用途に使用される場合には、例えば０．１〜０．３Ａ／μＦの大電流が入力される場合もあり、このような過酷な条件下ではコンデンサ２０自体の発熱が大きくなって金属化フィルムの温度が上昇し、これにより絶縁抵抗の低下や寿命が短くなるという課題があった。

また、これらに加え、上記Ｐ極バスバー２１ならびにＮ極バスバー２２に夫々一体で設けられたＰ極端子２１ａならびにＮ極端子２２ａが発熱したり、あるいは入力側から印加される電流と共に熱も伝播されてしまい、結果としてＰ極端子２１ａならびにＮ極端子２２ａが発熱し、このＰ極端子２１ａならびにＮ極端子２２ａに一番近いコンデンサ２０から順次隣接するコンデンサ２０へと熱が伝播され、全てのコンデンサ２０の温度が上昇してケースモールド型コンデンサとしての特性が劣化してしまうという課題があった。

なお、コンデンサの発熱を検出し、この結果に基づいてコンデンサに流れる電流を軽減させるという技術は特開平１０−１６３０７７号公報等にて提案されているが、ケースモールド型コンデンサにおいてはバスバーで接続された複数のコンデンサをケース内に樹脂モールドした構成のために発熱状態や放熱状態が複雑であり、ケースモールド型コンデンサに見合った構成が必要であるという課題を有したものであった。

本発明はこのような従来の課題を解決し、素子の発熱を精度良く検知することができる信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、複数の素子を外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで接続し、これらを温度測定器とともにケース内に収納して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記温度測定器は測定部とこの測定部に接続されたリード線部で構成され、上記温度測定器の少なくとも測定部を保持する保持部材を上記ケース内底面に設けられた結合部に結合することで、上記温度測定器の測定部をケースの厚み方向中部に固定するようにした構成のものである。

以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、ケース内の、特にバスバーや素子の近傍に温度測定器を配設した構成であり、素子の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子に流れる電流を制御したり、あるいは強制的に放熱させたりすることが容易にできるようになるという効果が得られるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になるという効果も得られるものである。

また、ケースモールド型コンデンサに、たとえば数十秒〜数百秒という短時間の温度上昇があった場合、ケース外に配置された温度測定器ではこの温度変化に追従するのは困難であるが、本発明によるケースモールド型コンデンサでは温度測定器をケース内の最も発熱温度が高くなる位置に配設しているため、このような短時間の温度上昇でも検出することができるという効果も奏することができるものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２、１０に記載の発明について説明する。

図１は本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図（内部構造を分かり易くするためにケースを省略して図示）、図２は同側面図であり、図１と図２において１は素子を示し、この素子１はポリプロピレン等からなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するようにして巻回し、その両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってＰ極とＮ極の一対の取り出し電極を夫々設けて構成されたものである。

２は上記素子１のＰ極電極に半田付けされることによって接続されたＰ極バスバー、３は同じく素子１のＮ極電極に半田付けされることによって接続されたＮ極バスバーであり、このようにＰ極バスバー２とＮ極バスバー３が一対で接続された素子１を図示しないケース内に収容し、Ｐ極バスバー２ならびにＮ極バスバー３に夫々設けられた外部接続用の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールド（図示せず）するようにしたものである。

４は温度測定器としてのサーミスタであり、このサーミスタ４は上記素子１とＮ極バスバー３間に配設されて上記図示しないケース内に樹脂モールドされているものである。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、素子１とＮ極バスバー３間にサーミスタ４を配設した構成により、車載用等として使用されて過酷な条件下で大電流が入力された場合に、素子１が発熱したり、Ｐ極バスバー２やＮ極バスバー３に設けた端子部２ａ、３ａが発熱したりしても、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に流れる電流を制御したり、あるいは強制的に放熱させたりすることが容易にできるようになるという格別の効果を奏するものである。

また、素子１の発熱を精度良く検知することができることから、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になるという格別の効果も奏するものである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３、４に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、上記実施の形態１で図１、図２を用いて説明したケースモールド型コンデンサに設けたサーミスタの配設状態が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図３は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図（内部構造を分かり易くするためにケースを省略して図示）であり、図３において、５はＮ極バスバー、５ａはこのＮ極バスバー５の一端に設けられた外部接続用の端子部、５ｂは同じくＮ極バスバー５の電流経路の略中央部を部分的に細くすることによって設けた括れ部であり、この括れ部５ｂにサーミスタ４を取り付けた構成にしたものである。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、Ｎ極バスバー５の電流経路の略中央部に括れ部５ｂを設け、この括れ部５ｂにサーミスタ４を取り付けた構成により、上記実施の形態１によるケースモールド型コンデンサにより得られる効果に加え、上記括れ部５ｂはＮ極バスバー５の電流経路の中で最も抵抗が高くなることから発熱が最も大きくなる部分であるため、この括れ部５ｂにサーミスタ４を取り付けることによってＮ極バスバー５の発熱が最も高い部分を精度良く検知することが可能になるという格別の効果を奏するものである。

また、図４は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの他の構成の例を示した斜視図であり、図４において、６はＰ極バスバー、６ａはこのＰ極バスバー６の一端に設けられた外部接続用の端子部、６ｂは同じくＰ極バスバー６の他端に設けられた素子１との半田付けによる接続部であり、この端子部６ａと接続部６ｂはＰ極バスバー６の中で最も幅寸法が細くなるように形成されているものである。

４は上記端子部６ａと接続部６ｂに夫々取り付けられたサーミスタ、７はＮ極バスバー、７ａはこのＮ極バスバー７の一端に設けられた外部接続用の端子部であり、このＮ極バスバー７も上記Ｐ極バスバー６と同様に形成されているものである。８はこれらを収容したケースである。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、Ｐ極バスバー６の一部の幅を細くした端子部６ａ、接続部６ｂを設けることにより、この端子部６ａ、接続部６ｂはＰ極バスバー６の電流経路の中で最も抵抗が高くなることから発熱が最も大きくなる部分であるため、この端子部６ａ、接続部６ｂにサーミスタ４を夫々取り付けることにより、上記図３を用いて説明したケースモールド型コンデンサと同様に、Ｐ極バスバー６の発熱が最も高い部分を精度良く検知することが可能になるという格別の効果を奏するものである。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項５、６に記載の発明について説明する。

図５（a）は本発明の実施の形態３によるケースモールド型コンデンサにおいて、サーミスタの配設位置を示した斜視図（内部構造を分かり易くするためにバスバーとケースの一部を省略して図示）、図５（ｂ）は図５（ａ）の側面からの要部側面図であり、素子１の表面あるいは隣接する素子１と素子１の間にサーミスタ４を配設する位置を示したものである。なお、隣接する素子１と素子１間の距離は８ｍｍとし、また各サーミスタ４の配設位置は、その配設平面の中心位置とした。

ここで、サーミスタ４は図５（ａ）に４ａ〜４ｉで示した配設位置すべてに配設するのではなく、４ａ〜４ｉのいずれかの位置に配設されるものであるが、特に素子間である４ａは最も温度上昇する位置であり、発熱温度あるいは温度上昇に追従してその温度を検出するには、４ａの位置にサーミスタ４の測定部が来るように配設するのが好ましい。以下にその詳細を説明する。

図６は２５℃の環境下でコンデンサに電流６０Ａを印加し、図５（ａ）で示したサーミスタの配設位置を４ａ〜４ｉに変化させた場合の発熱温度特性を評価した結果を示すグラフである。

ここで発熱温度とは、サーミスタの検知温度と周囲温度との差を示すものである。

図６から明らかなように、素子１の表面の各配設位置で発熱温度には差があり、飽和時で最も発熱温度が高い４ａの位置では９．１℃、最も温度が低い４ｂの位置では４．８℃であり、その温度差は４．３℃であった。

また、飽和時のみでなく、飽和に至るまでの過程においても、配設位置４ａが最も発熱温度が高く、素子１の温度を検知する際に最も適した配設位置であることが分かる。

次に、図５（ａ）のサーミスタ４の配設位置４ａをその周辺で変化させた場合の発熱温度特性の評価結果を示す。

図７（ａ）は、図５（ａ）のサーミスタ４の配設位置４ａを中心に直交する３方向に配設位置を変化させた斜視図であり、位置関係を説明するために隣接する一方の素子を省略して示している。

図７（ａ）で４０１、４０２は配設位置４ａを中心として素子間の方向（Ｘ方向とする）に±４ｍｍずらせた位置を示し、４０３、４０４は配設位置４ａを中心として素子のメタリコン電極の異極間方向、すなわち素子の幅方向（Ｙ方向とする）に±１０ｍｍずらせた位置を示し、４０５、４０６は配設位置４ａを中心としてＸＹ平面に垂直な方向（Ｚ方向とする）に±１０ｍｍずらせた位置を示す。

図７（ｂ）は図７（ａ）の側面からの要部側面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のケース開口面からの要部平面図である。

図８は２５℃環境下でコンデンサに電流６０Ａを印加し、図７（ａ）で示したサーミスタ４の配設位置を４ａからずれた位置４０１〜４０６に変化させた場合の発熱温度を評価した結果を示すグラフである。

図８から明らかなように、サーミスタ４の配設位置を４ａを基準として４０１〜４０６に変化させた場合の発熱温度は±０．３℃以内であり、この温度差が測定誤差範囲内であることから、配設位置４ａを中心にＸ方向に±４ｍｍ、Ｙ、Ｚ方向に±１０ｍｍの範囲内では、素子１の発熱温度を精度良く検知できることがわかる。

なお、より精度の高い温度検知を行なうために、好ましくは、配設位置４ａからのずれは配設位置４ａを中心にＸ方向に±２ｍｍ、Ｙ、Ｚ方向に±５ｍｍの範囲内である。

従来は、最も検出精度の良い位置ではない位置における温度測定結果から、相対的に素子１の温度を予測していたため、実際の温度とはずれがあり、コンデンサへの制御設計においてはこのずれ分を見越した低い温度を設定しなければならず、結果として、コンデンサの使用温度範囲を狭めた使用となっていた。

しかし、本実施の形態のような構成によるケースモールド型コンデンサは、素子１と素子１間の最も温度上昇する範囲にサーミスタ４を配設したことにより、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱や短時間の温度上昇にもより精度良く追従して検知することができることから、コンデンサの使用温度範囲をより広く活用できることを可能にするという格別の効果を奏するものである。

なお、本実施の形態ではコンデンサを構成する素子が２素子の場合を用いて説明したが、構成する素子が１素子の場合は、サーミスタ４の配設位置を素子表面として良い。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項７、８に記載の発明について説明する。

図９（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態４によるケースモールド型コンデンサの構成を示したサーミスタ取り付け前の部分斜視図とサーミスタ取り付け後の部分斜視図であり、図９において、１０ａはサーミスタ４の先端部分の測定部を固定するために、ケース１０の内底面に設けた固定部である。

そして、図９（ａ）に示すように、この固定部１０ａの上部の凹部にサーミスタ４の一部（図９（ａ）ではサーミスタのリード線部）が上方から圧入等の手段によって嵌め込まれて、サーミスタ４の先端部分の測定部が素子１の近傍に来るようにして固定される。

固定方法としては、粘着テープ等を用いてサーミスタ４の測定部を素子表面に貼り付けることもできるが、貼り付け作業のばらつきによる位置ばらつきを生じやすいことや、貼り付け位置を決めにくいこと、また、テープ貼り付け時の圧力により素子表面への機械的負荷を生じる場合もある。

しかし、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサでは、ケース１０の内底面に設けた固定部１０ａにサーミスタ４の一部を固定するため、実施の形態３の図７（ａ）で示した範囲内に、安定して、位置精度よく、さらに素子表面へ圧力を加えずサーミスタ４の測定部を配設でき、素子１の発熱を精度良く検知できるため、生産性、信頼性に優れるという格別の効果を奏するものである。

また、図１０（ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態４によるケースモールド型コンデンサの他の構成を示したサーミスタ取り付け前の部分斜視図とサーミスタ取り付け後の部分斜視図である。

図１０において、９はサーミスタ４の先端部分の測定部を保持する保持部材、１０はケース、１０ｂはこのケース１０の内底面に設けられ、上記保持部材９を圧入等の手段によって結合する結合部である。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、まず、図１０（ａ）に示すように、保持部材９によりサーミスタ４の一部を保持した後、図１０（ｂ）に示すように、上記保持部材９をケース１０の内底面に設けた結合部１０ｂに圧入することによって、サーミスタ４をその先端部分の測定部が素子１の外周部付近に来るように固定し、その後、上記ケース内に図示しないモールド樹脂を充填して樹脂モールドするようにしたものである。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、保持部材９と結合部１０ｂを用いて生産に適した方法で、安定して位置精度よくサーミスタ４の測定部を固定できるため、上記図９を用いて説明したケースモールド型コンデンサと同様に、実施の形態３の図７（ａ）で示した範囲内に、安定して、位置精度よく、さらに素子表面へ圧力を加えずサーミスタ４の測定部を配設できるため、素子１の発熱を精度良く検知でき、生産性、信頼性に優れるという格別の効果を奏するものである。

（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、上記実施の形態２で図４を用いて説明したケースモールド型コンデンサに設けたサーミスタの配設状態が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

図１１は本発明の実施の形態５によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図、図１２（ａ）、（ｂ）は同ケースモールド型コンデンサの内部を示した要部斜視図と要部平面図であり、図１１と図１２において、１１はＰ極バスバー、１１ａはこのＰ極バスバー１１の一端に設けられた外部接続用の端子部、１１ｂは同じくＰ極バスバー１１の他端に設けられた素子１との半田付けによる接続部、１２はＮ極バスバー、１２ａはこのＮ極バスバー１２の一端に設けられた外部接続用の端子部であり、このＮ極バスバー１２も上記Ｐ極バスバー１１と同様に形成されているものである。８はこれらを収容したケース、８ａはこのケース８内に設けられたサーミスタ固定板である。

１３は上記Ｐ極バスバー１１の端子部１１ａと接続部１１ｂ、ならびにサーミスタ固定板８ａに夫々ねじ１４を介してねじ止めすることにより取り付けられたサーミスタである。

このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、サーミスタ１３をねじ止めした構成により、サーミスタ１３の固定を確実に行って樹脂モールド作業の際にサーミスタ１３が移動することもなく、更に、測定箇所による製品間の発熱差を最小限に抑えて精度良く検知することができるようになるという格別の効果を奏するものである。

なお、上記実施の形態では温度測定器としてサーミスタを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば熱電対や白金抵抗などの温度測定器を用いても良い。

また、上記実施の形態では温度測定器の取り付けは固定部や保持部材を用いたり、ねじ止めの方法を示したが、これに限定されるものではなく、例えば素子表面への取り付けでは粘着テープや接着剤で、素子１にできるだけ負荷がかからないようにしつつ温度測定器の測定部を仮止めしておき、ケース内にモールド樹脂を充填して硬化させることにより固定する方法も用いることができる。

本発明によるケースモールド型コンデンサは、素子の発熱を精度良く検出することができるため、放熱性や耐熱性に優れるという効果を有し、特に過酷な条件下で使用される車載用分野等として有用である。

本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図同側面図本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図同実施の形態によるケースモールド型コンデンサの他の例を示した斜視図（a）本発明の実施の形態３によるケースモールド型コンデンサにおいて、サーミスタの配設位置を示した斜視図、（ｂ）同要部側面図本発明の実施の形態３によるケースモールド型コンデンサの発熱温度測定位置における発熱温度を示すグラフ（ａ）本発明の実施の形態３によるケースモールド型コンデンサの素子間の温度測定位置を示した斜視図、（ｂ）同側面からの要部側面図、（ｃ）同ケース開口面からの要部平面図本発明の実施の形態３によるケースモールド型コンデンサの素子間の発熱温度測定位置における発熱温度を示すグラフ（ａ）本発明の実施の形態４によるケースモールド型コンデンサの構成を示したサーミスタ取り付け前の斜視図、（ｂ）同サーミスタ取り付け後の斜視図（ａ）本発明の実施の形態４によるケースモールド型コンデンサの他の例を示したサーミスタ取り付け前の斜視図、（ｂ）同サーミスタ取り付け後の斜視図本発明の実施の形態５によるケースモールド型コンデンサの構成を示した斜視図（ａ）同ケースモールド型コンデンサの内部を示した要部斜視図、（ｂ）同要部平面図従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図図１３のＡ−Ａ線における断面図

符号の説明

１素子
２、６、１１Ｐ極バスバー
２ａ、３ａ、５ａ、６ａ、７ａ、１１ａ、１２ａ端子部
３、５、７、１２Ｎ極バスバー
４、１３サーミスタ
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｇ、４ｈ、４ｉサーミスタ配設位置
５ｂ括れ部
６ｂ、１１ｂ接続部
８、１０ケース
８ａサーミスタ固定板
９保持部材
１０ａ固定部
１０ｂ結合部
１４ねじ
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６サーミスタ配設位置

Claims

両端面に一対の電極が夫々設けられた複数の素子を外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで接続し、これらを温度測定器とともにケース内に収納して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、
上記温度測定器は測定部とこの測定部に接続されたリード線部で構成され、
上記温度測定器の少なくとも測定部を保持する保持部材を上記ケース内底面に設けられた結合部に結合することで、上記温度測定器の測定部をケースの厚み方向中部に固定するようにしたケースモールド型コンデンサ。
上記ケースは上部開口型の形状を有しており、
上記保持部材の少なくとも一部は、上記温度測定器の測定部を上記ケースの開口部方向から覆うように、上記温度測定器の測定部上部に設けられた請求項１に記載のケースモールド型コンデンサ。
温度測定器により検知された素子の温度により、素子への電圧・電流印加を制御するようにした請求項１あるいは請求項２に記載のケースモールド型コンデンサ。