JP2004022561A - コンデンサモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールであって、一部のコンデンサにショートによる故障が発生した場合、直ちに対処することができ、かつ、一部のコンデンサにショートによる故障が発生してもその故障を1つの回路で検知することができる、コンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】コンデンサモジュール10の基板12には、入出力電極14a、14bや検知電極18a、18bが形成される。入出力電極14a、14b間において、4つの積層セラミックコンデンサ22a〜22dの2つずつが直列に接続され、それらが並列に接続される。検知電極18a、18b間において、4つの積層セラミックコンデンサ22a〜22dの近傍に設けた4つのサーミスタ24a〜24dが、引出し電極20a〜20eを介して直列に接続される。
【選択図】 図1
【解決手段】コンデンサモジュール10の基板12には、入出力電極14a、14bや検知電極18a、18bが形成される。入出力電極14a、14b間において、4つの積層セラミックコンデンサ22a〜22dの2つずつが直列に接続され、それらが並列に接続される。検知電極18a、18b間において、4つの積層セラミックコンデンサ22a〜22dの近傍に設けた4つのサーミスタ24a〜24dが、引出し電極20a〜20eを介して直列に接続される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はコンデンサモジュールに関し、特に複数のコンデンサを直並列に接続した、たとえばインバータ装置などに用いられるコンデンサモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
この発明の背景となる従来のインバータ装置の一例が、特開平1−137615号公報に開示されている。図4はそのような従来のインバータ装置の一例を示す回路図である。図4に示すインバータ装置1は、交流を直流に変換するための整流器2を含む。整流器2の出力側には、整流器2の出力を平滑にするための平滑用コンデンサ群3が接続され、さらに、パワートランジスタなどの半導体を用いた直流を交流に変換するための逆変換回路4が接続される。平滑用コンデンサ群3としては、2つのコンデンサ3a、3aを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2組並列に接続した4つのコンデンサ3a、3a、・・が用いられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このようなインバータ装置1に用いられる平滑用コンデンサ群3では、1つのコンデンサ3aにショートによる故障が発生した場合、全体の静電容量に変化が見られるが、全体の電流通電性や耐電圧性に直ちに問題が起こることは少ない。
そのため、図4に示す平滑用コンデンサ群3では、1つのコンデンサ3aにショートによる故障が起きた場合、故障の発見が遅れ、他のコンデンサ3aに2倍の負荷がかかることになり、寿命を短くしてしまうという問題がある。
すなわち、図4に示す平滑用コンデンサ群3では、コンデンサ3aがショートした場合、そのショートによる故障を早く検知して対処しないと、平滑用コンデンサ群全体がショートによる故障にいたるおそれがある。
そこで、これに対して、たとえば、特開平10−41188号公報に記載されているように、充電する際に発生する熱によるコンデンサの温度上昇を検知することが考えられている。
図5は、このような検知手段を有するコンデンサモジュールの平面図であり、図6は、図5に示すコンデンサモジュールに用いられたコンデンサ部分の回路図である。
図5に示すように、コンデンサモジュール5は、箱型のケース6の中に6つのコンデンサ部分7、7・・が形成されている。図6に示すように、各コンデンサ部分7は、コンデンサ8とその近傍に設けられる熱電対9とを含む。熱電対9は各コンデンサ8毎に設けられ、各コンデンサ8の温度上昇を個々に検出している。また、熱電対9の検出端子は熱電対9毎に設けられている。
そのため、図5に示すコンデンサモジュール5では、個々のコンデンサ8の温度を別々に検出できるようにするために、多数の端子が設けられているので、構造が複雑となり、コストが高いという問題がある。
さらに、図5に示すコンデンサモジュール5では、個々のコンデンサ8の温度上昇などを別々に検知するので、検知システムが複雑になり、検知のための解析も複雑になり、検知のための構成においてもコストが高くなる。
【0004】
それゆえに、この発明の主たる目的は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールであって、一部のコンデンサにショートによる故障が発生した場合、直ちに対処することができ、かつ、その故障を1つの回路で検知することができる、コンデンサモジュールを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかるコンデンサモジュールは、コンデンサを複数個直列接続したコンデンサ直列接続群を複数列並列に接続したコンデンサ群を有するコンデンサモジュールであって、温度センサが各コンデンサのそれぞれに当接または近傍して設けられ、全ての温度センサは直列に接続され、1つの検知回路を構成した、コンデンサモジュールである。
【0006】
この発明にかかるコンデンサモジュールでは、各コンデンサ毎に温度センサを配置しているので、コンデンサに故障が生じて温度上昇した場合、直ちに故障を検出することができる。
また、各温度センサは1つの検知回路を構成しているので、シンプルな構造にすることができ、故障を検知するための回路システムも1系列で済む。
【0007】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明にかかるコンデンサモジュールの一例を示す斜視図である。図1に示すコンデンサモジュール10は、たとえば矩形の基板12を含む。
【0009】
基板12の一方主面には、その長手方向における一端部および他端部に、入出力端子としてたとえば凹形の入出力電極14aおよび14bがそれぞれ形成される。また、入出力電極14aおよび14bには、外部のリード線などをはんだ付けしやすくするために、2つずつの円形の孔15a、15aおよび15b、15bが形成されている。なお、これらの孔15a、15aおよび15b、15bは、特に形成されなくてもよい。
【0010】
また、基板12の一方主面には、入出力電極14aおよび14b間に、たとえば矩形の接続電極16aおよび16bが、基板12の幅方向に間隔を隔てて形成される。
【0011】
さらに、基板12の一方主面には、その長手方向における一端部に、検知端子としてたとえば矩形の検知電極18aおよび18bが間隔を隔てて形成される。
【0012】
この基板12の一方主面には、複数のコンデンサとして同じ特性を有する4つの積層セラミックコンデンサ22a、22b、22cおよび22dが実装される。この場合、積層セラミックコンデンサ22aは、入出力電極14aおよび接続電極16aにはんだで接続される。また、積層セラミックコンデンサ22bは、入出力電極14aおよび接続電極16bにはんだで接続される。さらに、積層セラミックコンデンサ22cは、入出力電極14bおよび接続電極16aにはんだで接続される。また、積層セラミックコンデンサ22dは、入出力電極14bおよび接続電極16bにはんだで接続される。したがって、このコンデンサモジュール10は、その回路を図2に示すように、入出力電極14aおよび14b間において、2つの積層セラミックコンデンサ22aおよび22cを直列に接続したコンデンサ直列接続群と2つの積層セラミックコンデンサ22bおよび22dを直列に接続したコンデンサ直列接続群とを並列に接続したコンデンサ群を有する。
【0013】
4つの積層セラミックコンデンサ22a、22b、22cおよび22dの側面には、複数の温度センサとして同じ特性を有する4つのサーミスタ24a、24b、24cおよび24dが、それぞれ接着剤26で接着される。これらのサーミスタ24a〜24dは、積層セラミックコンデンサ22a〜22dの温度をそれぞれ検出するためのものである。また、サーミスタ24aは、引出し電極20aおよび20bにはんだで接続される。さらに、サーミスタ24bは、引出し電極20bおよび20cにはんだで接続される。また、サーミスタ24cは、引出し電極20cおよび20dにはんだで接続される。さらに、サーミスタ24dは、引出し電極20dおよび20eにはんだで接続される。したがって、このコンデンサモジュール10は、その回路を図2に示すように、検知電極18aおよび18b間において、4つのサーミスタ24a、24b、24cおよび24dを直列に接続した検知回路を有する。
【0014】
図1に示すコンデンサモジュール10において、積層セラミックコンデンサ22a〜22dのうちいずれか1つがショートしたとすると、その積層セラミックコンデンサの温度が上昇し、接着されているサーミスタの抵抗値が大きく減少するとともに変わり、全てのサーミスタ24a〜24dの全抵抗値も大きくずれることになって、故障を検知することができる。そして、その検知によって、コンデンサモジュール10全体のショートによる破壊を防止し、コンデンサモジュール10が接続されている他のシステムへの影響を防ぐことができる。なお、サーミスタ24a、24b、24cおよび24dは、コンデンサに当接するように接着されて取り付けられたが、コンデンサに近接して非接触で取り付けられてもよい。
【0015】
図3はこの発明にかかるコンデンサモジュールの他の例を示す斜視図である。図3に示すコンデンサモジュール10では、図1に示すコンデンサモジュール10と比べて、温度センサとしてサーミスタ24a、24b、24cおよび24dの代わりにサーモパイル25a、25b、25cおよび25dが用いられる。これらのサーモパイル25a〜25dは、積層セラミックコンデンサ22a〜22d付近の温度をそれぞれ検出するためのものである。これらのサーモパイル25a〜25dは、それぞれ、積層セラミックコンデンサ22a〜22dの側面に近接して非接触の状態で設けられる。この場合、サーモパイル25a〜25dは、基板12の一方主面に形成された引出し電極20a、引出し電極20b、引出し電極20c、引出し電極20dおよび引出し電極20eにはんだで接続され、検知電極18aおよび18b間において引出し電極20a〜20eを介して直列に接続される。この場合、各サーモパイルは同極同士を直列に接続している。
図3に示すコンデンサモジュール10でも、図1に示すコンデンサモジュール10と同様の効果を奏する。
このように、サーモパイルを用いた場合、コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も同じでその起電力も同じであり、同極同士を接続することで、値が相殺されてほぼ0の値を示す。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けたセンサの起電力が大きく上昇し、直列接続した全体の起電力が+か−に大きく変化し、異常を検知することができる。なお、サーモパイルはコンデンサに近接して非接触で取り付けたがこれに限るものではなく、コンデンサ側にサーモパイルのセンサ部が向くようにコンデンサに当接して接着されていてもよい。
【0016】
なお、温度センサとしてサーミスタやサーモパイルを例に挙げて説明したが、これらの代わりに、他の温度センサを用いることができる。なお、その場合の取り付け方法としては、コンデンサに当接するように接着してもよいし、コンデンサに近接して非接触で配置してもよい。
たとえば、熱電対を用いる場合は、サーモパイルと同様に同極同士を直列に接続して用いる。取り付け方は、センサ部をコンデンサに向けて取り付ける。望ましくは、コンデンサ表面を黒色にし、その部分の温度を測るようにする。これは、熱電対の感度がサーモパイルなどに比べて劣るため、温度を検出しやすくするためである。コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も同じでその起電力も同じであり、同極同士を接続することで、値が相殺されてほぼ0の値を示す。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けた熱電対の起電力が大きく上昇し、直列接続した全体の起電力が+か−に大きく変化し、異常を検知することができる。
また、焦電センサの場合は、温度変化があるときのみセンサー出力が発生するため、サーモパイルや熱電対とは異なり、異極同士を直列に接続する。このセンサーは、温度変化があるときのみセンサー出力が発生するため、コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も変化なく、センサー出力は0である。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けた焦電センサの出力が発生し、直列接続したセンサ全体の出力が得られ、異常を検知することができる。
また、PbS素子やInGaAs素子等の光起電力タイプの光電素子もサーモパイルや熱電対と同様に同極同士を直列に接続する。取り付け方や、機能についてもサーモパイルや熱電対と同様である。
さらに、バイメタル、温度ヒューズ、磁気式温度スイッチについては、サーミスタと同様に、直列に接続する。コンデンサに故障がない状態では、低い抵抗値を示し、何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇する。そのコンデンサに取り付けたセンサは、オープンとなり、抵抗値が非常に大きく上昇し、直列接続した全体の抵抗が大きく上昇し、異常が検知できる。
そして、光ファイバー式温度センサを用いる場合、光ファイバーセンサはライン長の部位別温度が測定できるため、1本の光ファイバーで、全てのコンデンサに接触させて使用する。コンデンサに故障がない状態では、全ての光ファイバーラインで一定温度以下を示し、何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、部分的に高温を示す。一定温度以上に上昇すれば、異常を検知することができる。
【0017】
また、上述の各コンデンサモジュールにはコンデンサとして積層セラミックコンデンサが用いられているが、この発明にかかるコンデンサモジュールには積層セラミックコンデンサ以外のコンデンサが用いられてもよい。
【0018】
また、図1に示すコンデンサモジュール10では、検知電極18aおよび18b間において、サーミスタ24a〜24dが、サーミスタ24a、24b、24c、24dの順に直列に接続されているが、サーミスタ24a、24b、24d、24cの順やサーミスタ24a、24c、24d、24bの順などどの順に直列に接続されてもよい。
同様に、図3に示すコンデンサモジュール10でも、検知電極18aおよび18b間において、サーモパイル25a〜25dが、サーモパイル25a、25b、25c、25dの順に直列に接続されているが、サーモパイル25a、25b、25d、25cの順やサーモパイル25a、25c、25d、25bの順などどの順に直列に接続されてもよい。
【0019】
さらに、上述の各コンデンサモジュールには2つのコンデンサを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2群並列に接続した複数のコンデンサが用いられているが、この発明にかかるコンデンサモジュールには、そのような複数のコンデンサ以外であって2つ以上のコンデンサを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2群以上並列に接続した複数のコンデンサや2つ以上のコンデンサを並列に接続したコンデンサ並列接続群を2群以上直列に接続した複数のコンデンサなどが用いられてもよい。
【0020】
【発明の効果】
この発明によれば、コンデンサを複数個直列接続したコンデンサ直列接続群を複数列並列に接続したコンデンサ群のように、一部のコンデンサに故障が発生しても故障が発見し難い構造において、各コンデンサ毎に温度センサを配置しているので、直ちに故障を検出することができる。
また、各温度センサは直列に接続され、1つの検知回路を構成しているので、どのコンデンサに故障による温度上昇が生じても、確実に異常を検出することができる。また、検知回路が1つであるためシンプルな構造にすることができ、たとえば、検知した結果を表示する装置等も1つで済む。
さらに、各温度センサは、コンデンサ群には直接接続されておらず、別回路で構成されるため、コンデンサ群に影響を与えることなく、正確に故障を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるコンデンサモジュールの一例を示す斜視図である。
【図2】図1に示すコンデンサモジュールの回路図である。
【図3】この発明にかかるコンデンサモジュールの他の例を示す斜視図である。
【図4】この発明の背景となる従来のインバータ装置の一例を示す回路図である。
【図5】従来のコンデンサモジュールの一例を示す平面図である。
【図6】図5に示すコンデンサモジュールに用いられる1つのコンデンサ部分の回路図である。
【符号の説明】
10 コンデンサモジュール
12 基板
14a、14b 入出力電極
16a、16b 接続電極
18a、18b 検知電極
20a、20b、20c、20d、20e 引出し電極
22a、22b、22c、22d 積層セラミックコンデンサ
24a、24b、24c、24d サーミスタ
25a、25b、25c、25d サーモパイル
26 接着剤
【発明の属する技術分野】
この発明はコンデンサモジュールに関し、特に複数のコンデンサを直並列に接続した、たとえばインバータ装置などに用いられるコンデンサモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
この発明の背景となる従来のインバータ装置の一例が、特開平1−137615号公報に開示されている。図4はそのような従来のインバータ装置の一例を示す回路図である。図4に示すインバータ装置1は、交流を直流に変換するための整流器2を含む。整流器2の出力側には、整流器2の出力を平滑にするための平滑用コンデンサ群3が接続され、さらに、パワートランジスタなどの半導体を用いた直流を交流に変換するための逆変換回路4が接続される。平滑用コンデンサ群3としては、2つのコンデンサ3a、3aを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2組並列に接続した4つのコンデンサ3a、3a、・・が用いられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このようなインバータ装置1に用いられる平滑用コンデンサ群3では、1つのコンデンサ3aにショートによる故障が発生した場合、全体の静電容量に変化が見られるが、全体の電流通電性や耐電圧性に直ちに問題が起こることは少ない。
そのため、図4に示す平滑用コンデンサ群3では、1つのコンデンサ3aにショートによる故障が起きた場合、故障の発見が遅れ、他のコンデンサ3aに2倍の負荷がかかることになり、寿命を短くしてしまうという問題がある。
すなわち、図4に示す平滑用コンデンサ群3では、コンデンサ3aがショートした場合、そのショートによる故障を早く検知して対処しないと、平滑用コンデンサ群全体がショートによる故障にいたるおそれがある。
そこで、これに対して、たとえば、特開平10−41188号公報に記載されているように、充電する際に発生する熱によるコンデンサの温度上昇を検知することが考えられている。
図5は、このような検知手段を有するコンデンサモジュールの平面図であり、図6は、図5に示すコンデンサモジュールに用いられたコンデンサ部分の回路図である。
図5に示すように、コンデンサモジュール5は、箱型のケース6の中に6つのコンデンサ部分7、7・・が形成されている。図6に示すように、各コンデンサ部分7は、コンデンサ8とその近傍に設けられる熱電対9とを含む。熱電対9は各コンデンサ8毎に設けられ、各コンデンサ8の温度上昇を個々に検出している。また、熱電対9の検出端子は熱電対9毎に設けられている。
そのため、図5に示すコンデンサモジュール5では、個々のコンデンサ8の温度を別々に検出できるようにするために、多数の端子が設けられているので、構造が複雑となり、コストが高いという問題がある。
さらに、図5に示すコンデンサモジュール5では、個々のコンデンサ8の温度上昇などを別々に検知するので、検知システムが複雑になり、検知のための解析も複雑になり、検知のための構成においてもコストが高くなる。
【0004】
それゆえに、この発明の主たる目的は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールであって、一部のコンデンサにショートによる故障が発生した場合、直ちに対処することができ、かつ、その故障を1つの回路で検知することができる、コンデンサモジュールを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかるコンデンサモジュールは、コンデンサを複数個直列接続したコンデンサ直列接続群を複数列並列に接続したコンデンサ群を有するコンデンサモジュールであって、温度センサが各コンデンサのそれぞれに当接または近傍して設けられ、全ての温度センサは直列に接続され、1つの検知回路を構成した、コンデンサモジュールである。
【0006】
この発明にかかるコンデンサモジュールでは、各コンデンサ毎に温度センサを配置しているので、コンデンサに故障が生じて温度上昇した場合、直ちに故障を検出することができる。
また、各温度センサは1つの検知回路を構成しているので、シンプルな構造にすることができ、故障を検知するための回路システムも1系列で済む。
【0007】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明にかかるコンデンサモジュールの一例を示す斜視図である。図1に示すコンデンサモジュール10は、たとえば矩形の基板12を含む。
【0009】
基板12の一方主面には、その長手方向における一端部および他端部に、入出力端子としてたとえば凹形の入出力電極14aおよび14bがそれぞれ形成される。また、入出力電極14aおよび14bには、外部のリード線などをはんだ付けしやすくするために、2つずつの円形の孔15a、15aおよび15b、15bが形成されている。なお、これらの孔15a、15aおよび15b、15bは、特に形成されなくてもよい。
【0010】
また、基板12の一方主面には、入出力電極14aおよび14b間に、たとえば矩形の接続電極16aおよび16bが、基板12の幅方向に間隔を隔てて形成される。
【0011】
さらに、基板12の一方主面には、その長手方向における一端部に、検知端子としてたとえば矩形の検知電極18aおよび18bが間隔を隔てて形成される。
【0012】
この基板12の一方主面には、複数のコンデンサとして同じ特性を有する4つの積層セラミックコンデンサ22a、22b、22cおよび22dが実装される。この場合、積層セラミックコンデンサ22aは、入出力電極14aおよび接続電極16aにはんだで接続される。また、積層セラミックコンデンサ22bは、入出力電極14aおよび接続電極16bにはんだで接続される。さらに、積層セラミックコンデンサ22cは、入出力電極14bおよび接続電極16aにはんだで接続される。また、積層セラミックコンデンサ22dは、入出力電極14bおよび接続電極16bにはんだで接続される。したがって、このコンデンサモジュール10は、その回路を図2に示すように、入出力電極14aおよび14b間において、2つの積層セラミックコンデンサ22aおよび22cを直列に接続したコンデンサ直列接続群と2つの積層セラミックコンデンサ22bおよび22dを直列に接続したコンデンサ直列接続群とを並列に接続したコンデンサ群を有する。
【0013】
4つの積層セラミックコンデンサ22a、22b、22cおよび22dの側面には、複数の温度センサとして同じ特性を有する4つのサーミスタ24a、24b、24cおよび24dが、それぞれ接着剤26で接着される。これらのサーミスタ24a〜24dは、積層セラミックコンデンサ22a〜22dの温度をそれぞれ検出するためのものである。また、サーミスタ24aは、引出し電極20aおよび20bにはんだで接続される。さらに、サーミスタ24bは、引出し電極20bおよび20cにはんだで接続される。また、サーミスタ24cは、引出し電極20cおよび20dにはんだで接続される。さらに、サーミスタ24dは、引出し電極20dおよび20eにはんだで接続される。したがって、このコンデンサモジュール10は、その回路を図2に示すように、検知電極18aおよび18b間において、4つのサーミスタ24a、24b、24cおよび24dを直列に接続した検知回路を有する。
【0014】
図1に示すコンデンサモジュール10において、積層セラミックコンデンサ22a〜22dのうちいずれか1つがショートしたとすると、その積層セラミックコンデンサの温度が上昇し、接着されているサーミスタの抵抗値が大きく減少するとともに変わり、全てのサーミスタ24a〜24dの全抵抗値も大きくずれることになって、故障を検知することができる。そして、その検知によって、コンデンサモジュール10全体のショートによる破壊を防止し、コンデンサモジュール10が接続されている他のシステムへの影響を防ぐことができる。なお、サーミスタ24a、24b、24cおよび24dは、コンデンサに当接するように接着されて取り付けられたが、コンデンサに近接して非接触で取り付けられてもよい。
【0015】
図3はこの発明にかかるコンデンサモジュールの他の例を示す斜視図である。図3に示すコンデンサモジュール10では、図1に示すコンデンサモジュール10と比べて、温度センサとしてサーミスタ24a、24b、24cおよび24dの代わりにサーモパイル25a、25b、25cおよび25dが用いられる。これらのサーモパイル25a〜25dは、積層セラミックコンデンサ22a〜22d付近の温度をそれぞれ検出するためのものである。これらのサーモパイル25a〜25dは、それぞれ、積層セラミックコンデンサ22a〜22dの側面に近接して非接触の状態で設けられる。この場合、サーモパイル25a〜25dは、基板12の一方主面に形成された引出し電極20a、引出し電極20b、引出し電極20c、引出し電極20dおよび引出し電極20eにはんだで接続され、検知電極18aおよび18b間において引出し電極20a〜20eを介して直列に接続される。この場合、各サーモパイルは同極同士を直列に接続している。
図3に示すコンデンサモジュール10でも、図1に示すコンデンサモジュール10と同様の効果を奏する。
このように、サーモパイルを用いた場合、コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も同じでその起電力も同じであり、同極同士を接続することで、値が相殺されてほぼ0の値を示す。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けたセンサの起電力が大きく上昇し、直列接続した全体の起電力が+か−に大きく変化し、異常を検知することができる。なお、サーモパイルはコンデンサに近接して非接触で取り付けたがこれに限るものではなく、コンデンサ側にサーモパイルのセンサ部が向くようにコンデンサに当接して接着されていてもよい。
【0016】
なお、温度センサとしてサーミスタやサーモパイルを例に挙げて説明したが、これらの代わりに、他の温度センサを用いることができる。なお、その場合の取り付け方法としては、コンデンサに当接するように接着してもよいし、コンデンサに近接して非接触で配置してもよい。
たとえば、熱電対を用いる場合は、サーモパイルと同様に同極同士を直列に接続して用いる。取り付け方は、センサ部をコンデンサに向けて取り付ける。望ましくは、コンデンサ表面を黒色にし、その部分の温度を測るようにする。これは、熱電対の感度がサーモパイルなどに比べて劣るため、温度を検出しやすくするためである。コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も同じでその起電力も同じであり、同極同士を接続することで、値が相殺されてほぼ0の値を示す。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けた熱電対の起電力が大きく上昇し、直列接続した全体の起電力が+か−に大きく変化し、異常を検知することができる。
また、焦電センサの場合は、温度変化があるときのみセンサー出力が発生するため、サーモパイルや熱電対とは異なり、異極同士を直列に接続する。このセンサーは、温度変化があるときのみセンサー出力が発生するため、コンデンサに故障がない状態では、どのコンデンサ温度も変化なく、センサー出力は0である。何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、そのコンデンサに取り付けた焦電センサの出力が発生し、直列接続したセンサ全体の出力が得られ、異常を検知することができる。
また、PbS素子やInGaAs素子等の光起電力タイプの光電素子もサーモパイルや熱電対と同様に同極同士を直列に接続する。取り付け方や、機能についてもサーモパイルや熱電対と同様である。
さらに、バイメタル、温度ヒューズ、磁気式温度スイッチについては、サーミスタと同様に、直列に接続する。コンデンサに故障がない状態では、低い抵抗値を示し、何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇する。そのコンデンサに取り付けたセンサは、オープンとなり、抵抗値が非常に大きく上昇し、直列接続した全体の抵抗が大きく上昇し、異常が検知できる。
そして、光ファイバー式温度センサを用いる場合、光ファイバーセンサはライン長の部位別温度が測定できるため、1本の光ファイバーで、全てのコンデンサに接触させて使用する。コンデンサに故障がない状態では、全ての光ファイバーラインで一定温度以下を示し、何れかのコンデンサが短絡すると、故障したコンデンサに流れる電流値が大きくなり、その温度が大きく上昇し、部分的に高温を示す。一定温度以上に上昇すれば、異常を検知することができる。
【0017】
また、上述の各コンデンサモジュールにはコンデンサとして積層セラミックコンデンサが用いられているが、この発明にかかるコンデンサモジュールには積層セラミックコンデンサ以外のコンデンサが用いられてもよい。
【0018】
また、図1に示すコンデンサモジュール10では、検知電極18aおよび18b間において、サーミスタ24a〜24dが、サーミスタ24a、24b、24c、24dの順に直列に接続されているが、サーミスタ24a、24b、24d、24cの順やサーミスタ24a、24c、24d、24bの順などどの順に直列に接続されてもよい。
同様に、図3に示すコンデンサモジュール10でも、検知電極18aおよび18b間において、サーモパイル25a〜25dが、サーモパイル25a、25b、25c、25dの順に直列に接続されているが、サーモパイル25a、25b、25d、25cの順やサーモパイル25a、25c、25d、25bの順などどの順に直列に接続されてもよい。
【0019】
さらに、上述の各コンデンサモジュールには2つのコンデンサを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2群並列に接続した複数のコンデンサが用いられているが、この発明にかかるコンデンサモジュールには、そのような複数のコンデンサ以外であって2つ以上のコンデンサを直列に接続したコンデンサ直列接続群を2群以上並列に接続した複数のコンデンサや2つ以上のコンデンサを並列に接続したコンデンサ並列接続群を2群以上直列に接続した複数のコンデンサなどが用いられてもよい。
【0020】
【発明の効果】
この発明によれば、コンデンサを複数個直列接続したコンデンサ直列接続群を複数列並列に接続したコンデンサ群のように、一部のコンデンサに故障が発生しても故障が発見し難い構造において、各コンデンサ毎に温度センサを配置しているので、直ちに故障を検出することができる。
また、各温度センサは直列に接続され、1つの検知回路を構成しているので、どのコンデンサに故障による温度上昇が生じても、確実に異常を検出することができる。また、検知回路が1つであるためシンプルな構造にすることができ、たとえば、検知した結果を表示する装置等も1つで済む。
さらに、各温度センサは、コンデンサ群には直接接続されておらず、別回路で構成されるため、コンデンサ群に影響を与えることなく、正確に故障を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるコンデンサモジュールの一例を示す斜視図である。
【図2】図1に示すコンデンサモジュールの回路図である。
【図3】この発明にかかるコンデンサモジュールの他の例を示す斜視図である。
【図4】この発明の背景となる従来のインバータ装置の一例を示す回路図である。
【図5】従来のコンデンサモジュールの一例を示す平面図である。
【図6】図5に示すコンデンサモジュールに用いられる1つのコンデンサ部分の回路図である。
【符号の説明】
10 コンデンサモジュール
12 基板
14a、14b 入出力電極
16a、16b 接続電極
18a、18b 検知電極
20a、20b、20c、20d、20e 引出し電極
22a、22b、22c、22d 積層セラミックコンデンサ
24a、24b、24c、24d サーミスタ
25a、25b、25c、25d サーモパイル
26 接着剤
Claims (1)
- コンデンサを複数個直列接続したコンデンサ直列接続群を複数列並列に接続したコンデンサ群を有するコンデンサモジュールであって、
温度センサが前記各コンデンサのそれぞれに当接または近傍して設けられ、
前記全ての温度センサは直列に接続され、1つの検知回路を構成した、コンデンサモジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009111370A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
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-
2002
- 2002-06-12 JP JP2002171120A patent/JP2004022561A/ja active Pending
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