WO2017204065A1 - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
WO2017204065A1
WO2017204065A1 PCT/JP2017/018612 JP2017018612W WO2017204065A1 WO 2017204065 A1 WO2017204065 A1 WO 2017204065A1 JP 2017018612 W JP2017018612 W JP 2017018612W WO 2017204065 A1 WO2017204065 A1 WO 2017204065A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
capacitor
case
bus bar
temperature detection
holder
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/018612
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
拓也 稲積
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to CN201780030484.6A priority Critical patent/CN109155195B/zh
Priority to JP2018519220A priority patent/JP6970875B2/ja
Publication of WO2017204065A1 publication Critical patent/WO2017204065A1/ja
Priority to US16/190,953 priority patent/US10784050B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor.
  • Such a capacitor module may be configured such that the temperature of the capacitor element is detected by a thermistor.
  • Patent Document 1 describes an example of such a capacitor module.
  • the bus bar is provided with a contact portion that contacts the heat generating portion of the capacitor element, and an extending portion that is separated from a path through which current flows in the bus bar and extends in a different direction from the contact portion.
  • the thermistor is attached to the extending portion.
  • the capacitor element located at the center is the hottest because it is the least heat dissipated.
  • the thermistor is attached to an extended part far away from the capacitor element located in the center, so that it is difficult to reach a high temperature like the center capacitor element. Therefore, in the above-described capacitor module, it is difficult to accurately detect that the capacitor element is in an overheated state, and there is a concern that the temperature of the capacitor element exceeds the control limit value and the capacitor module causes thermal runaway.
  • an object of the present invention is to provide a capacitor that can accurately detect that a capacitor element is in an overheated state.
  • the capacitor according to the first aspect of the present invention includes a capacitor element group including a plurality of capacitor elements arranged in a first direction and one or more capacitor elements arranged in a direction perpendicular to the first direction.
  • a first bus bar and a second bus bar connected to the electrodes of the plurality of capacitor elements; and a capacitor unit formed by connecting the first bus bar and the second bus bar to the capacitor element group.
  • the first bus bar includes a contact region portion that contacts the capacitor element located in the center of the capacitor element group on the opening side of the case, and the temperature detection element is disposed in the contact region portion.
  • FIG. 1 is a front perspective view of a film capacitor according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a rear perspective view of the capacitor unit according to the embodiment, and
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of the capacitor unit according to the embodiment.
  • 3A and 3B are respectively a front perspective view and a rear perspective view of the case according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a front perspective view of the temperature detection unit according to the embodiment.
  • 5A and 5B are a front perspective view and a rear perspective view, respectively, of the holder according to the embodiment.
  • FIGS. 6A and 6B are an AA ′ sectional view and a BB ′ sectional view of FIG. 5, respectively, according to the embodiment.
  • FIG.7 (a) is a top view of the principal part of the film capacitor which shows the state by which the capacitor unit and the temperature detection unit were set in the case based on Embodiment
  • FIG.7 (b) is embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.
  • FIG. 8 is a side sectional view of the film capacitor and the fixing jig showing a state in which the film capacitor is set on the fixing jig in order to inject the filling resin according to the embodiment. It is a figure for demonstrating the example of a change. It is a figure for demonstrating the example of a change.
  • a film capacitor 1 which is an embodiment of the capacitor of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • front and rear, left and right, and up and down directions are appropriately appended to each drawing.
  • the direction of illustration shows the relative direction of the film capacitor 1 to the last, and does not show an absolute direction.
  • the film capacitor 1 corresponds to a “capacitor” described in the claims.
  • the upper end face electrode 111 and the lower end face electrode 112 correspond to an “electrode” described in the claims.
  • the upper bus bar 200 and the lower bus bar 300 correspond to the “first bus bar” and the “second bus bar” recited in the claims, respectively.
  • the center electrode terminal 211a corresponds to the “contact region portion” recited in the claims.
  • the first pressing portion 611, the second pressing portion 612, and the third pressing portion 614 are respectively referred to as “first pressing portion”, “second pressing portion”, and “third pressing portion” described in the claims. Corresponds to “pressing part”.
  • the upper surface opening 613 and the lower surface opening 616 correspond to a “flow port” described in the claims.
  • FIG. 1 is a front perspective view of a film capacitor 1 according to the present embodiment.
  • a part of the filling resin 40 is drawn with diagonal lines, and the remaining part is drawn transparently.
  • the film capacitor 1 includes a capacitor unit 10, a case 20 in which the capacitor unit 10 is accommodated, a temperature detection unit 30 for detecting the temperature of the capacitor unit 10, and a filling resin 40 filled in the case 20. .
  • FIG. 2A is a rear perspective view of the capacitor unit 10 according to the present embodiment
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of the capacitor unit 10 according to the present embodiment.
  • the capacitor unit 10 includes a capacitor element group 100, an upper bus bar 200, a lower bus bar 300, and an insulating sheet 400.
  • the capacitor element group 100 includes a plurality of capacitor elements 110.
  • the capacitor element group 100 is composed of ten capacitor elements 110.
  • the ten capacitor elements 110 are arranged in the short direction (FIG. 2 (a), (b) left-right direction) so that both end surfaces face the up-down direction.
  • the capacitor elements 110 are arranged in one row, and a plurality of capacitor elements 110 are not arranged in the longitudinal direction.
  • Each capacitor element 110 is formed by stacking two metallized films obtained by vapor-depositing aluminum on a dielectric film, winding or laminating the stacked metallized films, and pressing them flatly.
  • Each capacitor element 110 has an upper end surface electrode 111 formed on the upper end surface by spraying a metal such as zinc, and a lower end surface electrode 112 formed on the lower end surface by a similar metal spray such as zinc. Is done.
  • the capacitor element 110 of the present embodiment is formed of a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on a dielectric film, but in addition to this, metallization in which other metals such as zinc and magnesium are vapor-deposited. It may be formed by a film. Or the capacitor
  • condenser element 110 may be formed with the metallized film which vapor-deposited several metals among these metals, and may be formed with the metallized film vapor-deposited the alloy of these metals. .
  • the upper bus bar 200 is formed of a conductive material, for example, a copper plate, and includes a first electrode terminal portion 210 and a first connection terminal portion 220.
  • the upper bus bar 200 is formed by, for example, appropriately cutting and bending a single copper plate, and the first electrode terminal portion 210 and the first connection terminal portion 220 are integrated.
  • the first electrode terminal portion 210 has five first electrode terminals 211 extending rearward from the base portion.
  • One first electrode terminal 211 corresponds to two capacitor elements 110.
  • Each first electrode terminal 211 spans between two corresponding capacitor elements 110 and is in contact with the upper end face electrodes 111 of the two capacitor elements 110.
  • Each first electrode terminal 211 has two connection pins 212 on each side, and these connection pins 212 are electrically connected to the upper end surface electrode 111 of the corresponding capacitor element 110 by a connection method such as soldering. Is done.
  • the second and sixth capacitor elements 110 from the end are the capacitor elements located at the center (hereinafter referred to as “center capacitor element 110a”).
  • center capacitor element 110a the central first electrode terminal that contacts the central capacitor element 110 a
  • central electrode terminal 211 a contacts the central capacitor element 110 a in the upper bus bar 200. It corresponds to the contact region portion to be
  • each capacitor element 110 generates heat.
  • the central electrode terminal 211a to which the temperature of the central capacitor element 110a is immediately transmitted becomes as high as these capacitor elements 110a.
  • a fitting projection 213 for fixing the temperature detection unit 30 is formed at a position between the two connection pins 212 on the left side so as to protrude upward.
  • first connection terminal portion 220 In the first connection terminal portion 220, four first connection terminals 221 are formed at the upper end portion so as to have substantially equal intervals in the left-right direction.
  • the first connection terminal 221 extends upward and then bends at a substantially right angle and extends forward.
  • the front end portion of the first connection terminal 221 projects forward of the case 20 (see FIG. 1).
  • a mounting hole 222 is formed at the tip of the first connection terminal 221, and a terminal (not shown) from an external device is electrically connected to the first connection terminal 221 by screwing using the mounting hole 222.
  • the lower bus bar 300 is formed of a conductive material, for example, a copper plate, and includes a second electrode terminal portion 310, a relay portion 320, and a second connection terminal portion 330.
  • the lower bus bar 300 is formed by, for example, appropriately cutting and bending a single copper plate, and the second electrode terminal portion 310, the relay portion 320, and the second connection terminal portion 330 are integrated.
  • the second electrode terminal portion 310 has five second electrode terminals 311 extending rearward from the base portion.
  • One second electrode terminal 311 corresponds to two capacitor elements 110.
  • Each second electrode terminal 311 straddles between two corresponding capacitor elements 110 and contacts the lower end face electrodes 112 of the two capacitor elements 110.
  • Each of the second electrode terminals 311 has two connection pins 312 on each side, and these connection pins 312 are electrically connected to the lower end surface electrode 112 of the corresponding capacitor element 110 by a connection method such as soldering. Connected.
  • the relay part 320 extends to the upper part of each capacitor element 110 along the front side of each capacitor element 110 to relay between the second electrode terminal part 310 and the second connection terminal part 330.
  • the relay part 320 five circulation holes 321 having an oval shape are formed. Hook portions 322 projecting forward are formed at the upper edge portions of the flow holes 321 at both ends (see FIG. 8).
  • the second connection terminal portion 330 is formed to protrude slightly forward from the relay portion 320 in order to avoid the first connection terminal portion 220.
  • four second connection terminals 331 are formed at the upper end portion so as to have substantially equal intervals in the left-right direction.
  • the second connection terminal 331 extends upward and then bends at a substantially right angle and extends forward.
  • the distal end portion of the second connection terminal 331 protrudes forward of the case 20 (see FIG. 1).
  • the first connection terminals 221 and the second connection terminals 331 are alternately arranged in the left-right direction.
  • a mounting hole 332 is formed at the tip of the second connection terminal 331, and a terminal (not shown) from an external device is electrically connected to the second connection terminal 331 by screwing using the mounting hole 332.
  • the insulating sheet 400 is formed of an insulating resin material such as insulating paper, acrylic, or silicon.
  • the insulating sheet 400 has a rectangular shape, and its size is slightly larger than the size of the upper bus bar 200 and the lower bus bar 300 in the left-right direction.
  • the insulating sheet 400 electrically insulates between the upper bus bar 200 and the lower bus bar 300.
  • FIGS. 3A and 3B are a front perspective view and a rear perspective view of case 20, respectively, according to the present embodiment.
  • the case 20 is formed of a resin material such as PPS.
  • the case 20 has a substantially rectangular parallelepiped box shape having an opening 20a on the upper surface and long to the left and right.
  • the overhang portion 21 overhangs the space between the capacitor element group 100 accommodated in the case 20 and the rear surface of the case 20, and this space is reduced, so the amount of the filling resin 40 filled in the case 20. Can be reduced.
  • the support ribs 22 extending in the front-rear direction are formed at five locations on the inner bottom surface of the case 20. 3A and 3B, the right end and left end support ribs 22 are hidden, and only four support ribs 22 appear.
  • receiving portions 23 that receive the hook portions 322 of the lower bus bar 300 are formed at the positions of the front end portions of the support ribs 22 at both ends.
  • a fitting recess 24 is formed on the upper rear surface of the case 20 at a substantially middle position between the center portion and the right end portion.
  • the fitting recess 24 has a substantially rectangular parallelepiped shape, the upper surface and the front surface are open, and communicates with the inside of the case 20 through the opening 24a on the front surface.
  • two pedestal ribs 25 extending in the front-rear direction so as to be in contact with the left side surface and the right side surface are formed on the bottom surface, and extend from the center of each pedestal rib 25 along the left side surface or the left side surface.
  • a fitting rib 26 extending in the vertical direction is formed.
  • FIG. 4 is a front perspective view of the temperature detection unit 30 according to the present embodiment.
  • FIGS. 5A and 5B are respectively a front perspective view and a rear perspective view of holder 600 according to the present embodiment.
  • FIGS. 6A and 6B are an AA ′ sectional view and a BB ′ sectional view of FIG. 5, respectively, according to the present embodiment.
  • illustration of the connector 530 is abbreviate
  • the temperature detection unit 30 includes a sensor unit 500 and a holder 600 that holds the sensor unit 500.
  • the sensor unit 500 includes a temperature detection element 510 such as a thermistor, a harness 520 including two wirings (output signal lines) 521 extending from the temperature detection element 510, and a connector 530 provided at the tip of the harness 520.
  • the temperature detection element 510 is provided with a heat-sensitive portion 511 that senses heat at the tip thereof so as to protrude downward.
  • the holder 600 is formed of a resin material such as PPS, for example, and has heat resistance and insulation.
  • Holder 600 includes an accommodating portion 610, a bus bar side fixing portion 620, and a case side fixing portion 630.
  • the accommodating portion 610 has a bent portion 610a that is bent at a substantially right angle rearward so as to draw an arc in the middle portion thereof, and is formed in an approximately L shape when viewed from above.
  • the housing portion 610 is configured so that the temperature detection element 510 and the harness 520 are disposed above the capacitor unit 10 in a state along the opening 20a of the case 20 when the holder 600 is attached to the case 20. And the harness 520 are accommodated.
  • the upper surface of the accommodating part 610 opens except for the first pressing part 611 provided at the tip part and the second pressing part 612 provided at the bent part 610a, and the peripheral part 613a of the upper surface opening 613 Then, the chamfering process to be the R surface is performed so that the harness 520 is not damaged.
  • the lower surface of the accommodating portion 610 includes two third pressing portions 614 provided between the first pressing portion 611 and the second pressing portion 612, and a fourth pressing portion 615 provided in the bent portion 610a.
  • the peripheral edge 616a of the lower surface opening 616 is also chamfered to become an R surface.
  • the third pressing portion 614 is formed with a recess 614a into which the bottom of the temperature detection element 510 is fitted.
  • the accommodating portion 610 is provided with leg portions 617 at two locations on the lower surface of the distal end portion and at three locations on the lower surface of the bent portion 610a, and the side surface is cut out from above on the left side surface of the base end portion.
  • a notch 618 is provided.
  • the bus bar side fixing portion 620 is provided integrally with the housing portion 610 on the distal end side of the housing portion 610.
  • a fitting hole 621 penetrating in the vertical direction is formed in the bus bar side fixing portion 620.
  • the fitting hole 621 has a shape corresponding to the fitting protrusion 213 of the upper bus bar 200.
  • the case side fixing portion 630 is provided integrally with the housing portion 610 on the base end side of the housing portion 610.
  • the case-side fixing portion 630 includes a cylindrical guide portion 631 that opens in the vertical direction, a fitting portion 632 having a rectangular outer shape provided around the lower portion of the guide portion 631, and the inside of the guide portion 631. And a passage 633 connecting the base end portions of the portion 610.
  • the upper opening peripheral edge 631a and the lower opening peripheral edge 631b of the guide part 631 are chamfered to be an R surface so that the harness 520 is not damaged.
  • a chamfering process that forms an R surface is also applied to the opening peripheral edge portion 633a on the accommodating portion 610 side of the passage 633 and the opening peripheral edge portion 633b on the guide portion 631 side.
  • the fitting portion 632 is formed with fitting grooves 632a that run in the vertical direction on the left and right side surfaces.
  • the temperature detection element 510 is disposed on the distal end side of the housing portion 610.
  • the harness 520 is drawn upward from the base end portion of the housing portion 610 through the passage 633 and the guide portion 631 of the case side fixing portion 630.
  • the temperature detection element 510 and the set 500a of the harness 520 are pressed against the set 500a by the first pressing part 611 and the second pressing part 612 from the upper side, and the third pressing part 614 from the lower side. It can be pressed with.
  • the set 500a is supported by three fulcrums from the top, bottom, and top from the front end side of the housing portion 610, so that the direction from the front end side to the base end side, that is, from the housing portion 610 It is difficult to move in the direction of exiting.
  • the filling resin 40 is a thermosetting resin, for example, an epoxy resin.
  • the filling resin 40 may be a urethane resin. As shown in FIG. 1, the filling resin 40 covers main parts of the capacitor unit 10 and the temperature detection unit 30 and protects these parts from moisture and impact.
  • FIG. 7A is a plan view of the main part of the film capacitor 1 showing a state in which the capacitor unit 10 and the temperature detection unit 30 are set in the case 20 according to the present embodiment, and FIG. These are CC 'sectional drawing of Fig.7 (a) based on this Embodiment.
  • FIG. 8 is a side cross-sectional view of the film capacitor 1 and the fixing jig 700 showing a state in which the film capacitor 1 is set on the fixing jig 700 in order to inject the filling resin 40 according to the present embodiment. In FIG. 8, illustration of the connector 530 is omitted.
  • the capacitor unit 10 is assembled by connecting the upper and lower bus bars 200, 300 to the capacitor element group 100, and the assembled capacitor unit 10 is accommodated in the case 20. Then, the temperature detection unit 30 is attached to a predetermined position on the capacitor unit 10.
  • the case-side fixing portion 630 of the holder 600 is fitted into the fitting recess 24 of the case 20 from above.
  • the fitting groove 632 a of the case side fixing portion 630 is fitted into the fitting rib 26 of the fitting recess 24.
  • the fitting hole 621 of the bus bar side fixing portion 620 of the holder 600 is fitted into the fitting protrusion 213 of the center electrode terminal 211 a of the upper bus bar 200.
  • the case side fixing portion 630 is fixed to the case 20 and the bus bar side fixing portion 620 is fixed to the upper bus bar 200, so that the holder 600, that is, the temperature detection unit 30, can be
  • the case 20 and the upper bus bar 200 are fixed so as not to move in the direction along the opening 20a.
  • the temperature detection element 510 held by the holder 600 has at least a tip portion having the heat sensitive portion 511 disposed on the central electrode terminal 211a. As shown in FIG. 7B, the heat sensitive part 511 of the temperature detecting element 510 is in contact with the central electrode terminal 211a.
  • a fixing jig 700 is used to fill the filling resin 40 into the case 20 in which the capacitor unit 10 and the temperature detection unit 30 are set.
  • the fixing jig 700 includes a base portion 710 and a cover portion 720 coupled to the base portion 710.
  • the capacitor unit 10 and the case 20 are placed so that the capacitor unit 10 is positioned at a predetermined position in the case 20. Fix it.
  • the capacitor unit 10 has the hook portion 322 of the lower bus bar 300 hooked on the receiving portion 23 of the case 20. Thereby, it becomes difficult to move from the position where the capacitor unit 10 is positioned.
  • a pressing portion 721 is provided on the cover portion 720 of the fixing jig 700.
  • the temperature detection unit 30 mounted in the case 20 is in a state where it cannot move upward when the case-side fixing portion 630 of the holder 600 is pressed downward by the pressing portion 721. Thereby, the height position of the holder 600, that is, the temperature detection unit 30, is maintained so that the heat sensitive part 511 of the temperature detection element 510 is in contact with the center electrode terminal 211a.
  • the liquid filling resin 40 is injected into the case 20 in which the capacitor unit 10 and the temperature detection unit 30 are set, and the filling resin is filled in the case 20 up to a position where the housing portion 610 of the holder 600 is buried (a dashed line in FIG. 8). 40 is satisfied. At this time, the filling resin 40 flows into the housing portion 610 from the upper surface opening 613 and the lower surface opening 616, and the housing portion 610 is filled with the filling resin 40. The filling resin 40 also flows into the fitting recess 24, and the fitting recess 24 is filled with the filling resin 40.
  • the case side fixing portion 630 rests on the pedestal rib 25, and a gap is formed between the case side fixing portion 630 and the fitting recess 24.
  • the filling resin 40 flows into the guide portion 631 through the gap and the passage 633, so that the inside of the guide portion 631 is easily filled with the filling resin 40.
  • the housing portion 610 of the holder 600 has a notch 618 formed on the left side surface of the base end portion thereof, it is difficult to form a narrow gap between the fitting recess 24 and the base end portion of the storage portion 610. , Bubbles are less likely to occur.
  • the filling resin 40 easily spreads between the lower bus bar 300 and the capacitor element group 100 through the flow holes 321. Further, since the five support ribs 22 on the bottom surface of the case 20 provide a gap between the capacitor element group 100 and the bottom surface of the case 20, the filling resin 40 spreads between the capacitor element group 100 and the bottom surface of the case 20. Cheap. Further, since the gap is provided between the holder 600 and the upper bus bar 200 by the five leg portions 617 on the lower surface of the holder 600, the filling resin 40 easily spreads between the holder 600 and the upper bus bar 200.
  • the entire holder 600 including the case side fixing portion 630 is fixed with the cured filling resin 40, and the holder 600, that is, the temperature detection unit 30 cannot be removed upward. Further, even if the tensile force is applied to the connector 530 even if the temperature detecting element 510 and the harness 520 are fixed in the accommodating part 610 by the filled resin 40 cured in the accommodating part 610 of the holder 600, the temperature detecting element 510 and the harness 520 is difficult to be removed from the holder 600.
  • the capacitor unit 10 Since the temperature detecting element 510 is disposed at the central electrode terminal 211a (contact area portion of the upper bus bar 200) that contacts the central capacitor element 110a constituting the capacitor element group 100, the capacitor unit 10 has the highest temperature when energized. The temperature of the part or a part close thereto can be detected. Thereby, since it can detect exactly that each capacitor element 110 which constitutes capacitor element group 100 is in an overheated state, thermal runaway of film capacitor 1 can be prevented.
  • the temperature detection element 510 is held by the holder 600 and the holder 600 is fixed to the case 20, the temperature detection element 510 can be firmly installed on the central electrode terminal 211a in the case 20.
  • the holder 600 can be fixed in the direction along the opening 20a of the case 20 (front-rear and left-right directions) by fitting between the case-side fixing portion 630 of the holder 600 and the fitting recess 24 of the case 20. Furthermore, the holder 600 can be fixed in the fitting direction (vertical direction) by fixing the case-side fixing portion 630 to the fitting recess 24 with the filling resin 40 filled and cured in the fitting recess 24. Thereby, the holder 600, that is, the temperature detection unit 30 can be firmly fixed to the case 20.
  • the holder 600 is fixed not only to the case 20 but also to the upper bus bar 200 by the fitting between the fitting hole 621 of the bus bar side fixing portion 620 and the fitting protrusion 213 of the central electrode terminal 211a.
  • the detection unit 30 can be firmly fixed in the case 20.
  • the harness 520 that is wound in the accommodating portion 610 easily comes into contact with the inner surface at the bent portion 610a, and this becomes the resistance of the harness 520.
  • the temperature detection element 510 and the harness 520 are difficult to move in the housing portion 610.
  • the set 500a of the temperature detection element 510 and the harness 520 is moved up, down, and from the front end side of the housing portion 610 of the holder 600 by the first pressing portion 611, the third pressing portion 614, and the second pressing portion 612. Since it is supported by the three fulcrums, the temperature detecting element 510 and the harness 520 are difficult to move in the housing portion 610. Accordingly, it is possible to make the temperature detection element 510 difficult to shift from a predetermined installation position in the housing portion 610.
  • the filling resin 40 can be filled into the housing portion 610 through these openings 613 and 616, and the housing portion is filled with the cured filling resin 40.
  • the temperature detection element 510 and the harness 520 can be fixed to 610.
  • the capacitor element group 100 includes the ten capacitor elements 110 arranged in the short direction of the capacitor element 110 and one in the longitudinal direction.
  • the configuration of the capacitor element group 100 is not limited to this, and a plurality of capacitor elements 110 arranged in one or more in the short direction or the longitudinal direction and one or more in the other direction.
  • the capacitor element group 100 may be configured.
  • FIG. 9A in the capacitor element group 100, when an odd number of capacitor elements 110 are arranged in the short direction and an odd number are arranged in the longitudinal direction, one capacitor element 110 is located at the center thereof. This capacitor element becomes the central capacitor element 110a.
  • the first electrode terminal portion 210 of the upper bus bar 200 has the first electrode terminal 211 extending from the base end portion so as to straddle the two capacitor elements 110.
  • the configuration of the first electrode terminal portion 210 is not limited to this.
  • the first electrode terminal portion 210 covers almost the entire capacitor element group 100 and includes two capacitors.
  • An opening 214 straddling the element 110 may be provided, and a connection pin 212 may be formed at the periphery of the opening 214.
  • a bus bar side fixing portion 620 and a case side fixing portion 630 are provided, and the holder 600 is fixed to the case 20 and the upper bus bar 200. However, if the strength is sufficient, the holder 600 may not be provided with the bus bar side fixing portion 620 and the holder 600 may not be fixed to the upper bus bar 200. Moreover, the case side fixing
  • the holder 600 is fixed to the upper bus bar 200 and the case 20 by fitting the bus bar side fixing portion 620 and the case side fixing portion 630.
  • the bus bar side fixing portion 620 and the case side fixing portion 630 may be fixed to the upper bus bar 200 and the case 20 by other fixing methods.
  • the upper surface opening 613 and the lower surface opening 616 are formed in the accommodating portion 610 of the holder 600.
  • the filling resin 40 can be filled in the accommodating portion 610, either the upper surface opening 613 or the lower surface opening 616 may be eliminated.
  • the heat sensitive part 511 of the temperature detecting element 510 is in contact with the central electrode terminal 211a of the upper bus bar 200.
  • a slight gap may be formed between the electrode terminal 211a and the electrode terminal 211a.
  • the capacitor element 110 is formed by stacking two metallized films obtained by vapor-depositing aluminum on a dielectric film, and winding or laminating the stacked metallized films.
  • the capacitor element 110 may be formed by stacking a metallized film in which aluminum is vapor-deposited on both sides of the dielectric film and an insulating film and winding or laminating them.
  • the film capacitor 1 was mentioned as an example of the capacitor
  • the present invention can also be applied to capacitors other than the film capacitor 1.
  • the terms indicating directions such as “upward” and “downward” indicate relative directions that depend only on the relative positional relationship of the constituent members, and include vertical and horizontal directions. It does not indicate the absolute direction.
  • the present invention is useful for capacitors used in various electronic equipment, electrical equipment, industrial equipment, vehicle electrical equipment, and the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

フィルムコンデンサ（１）は、所定方向に配列された１０個のコンデンサ素子（１１０）からなるコンデンサ素子群（１００）と、各コンデンサ素子（１１０）の上側端面電極（１１１）および下側端面電極（１１２）にそれぞれ接続される上バスバー（２００）および下バスバー（３００）と、コンデンサ素子群（１００）に上バスバー（２００）と下バスバー（３００）とを接続してなるコンデンサユニット（１０）を収容するケース（２０）と、ケース（２０）内に充填され、ケース（２０）内で硬化する充填樹脂（４０）と、温度検出素子（５１０）と、を備える。上バスバー（２００）は、コンデンサ素子群（１００）の中央の２つのコンデンサ素子（１１０ａ）にケース（２０）の開口側において接触する中央電極端子（２１１ａ）を含み、温度検出素子（５１０）は、中央電極端子（２１１ａ）に配置される。

Description

コンデンサ
　本発明は、コンデンサに関する。
　従来、複数個のコンデンサ素子を並べてケースに収容し、各コンデンサ素子の両端の電極にバスバーを接続してなるコンデンサモジュールでは、コンデンサ素子に大きな電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱し高温になりやすい。そこで、かかるコンデンサモジュールにおいて、コンデンサ素子の温度をサーミスタで検出するようにした構成が採られ得る。たとえば、特許文献１に、かかるコンデンサモジュールの一例が記載されている。
　特許文献１のコンデンサモジュールでは、バスバーに、コンデンサ素子の発熱部位に接触する接触部と、バスバーにおける電流が流れる経路とは切り離されて接触部から別の方向に延出する延出部とが設けられ、この延出部にサーミスタが取り付けられる。
特開２０１４－２０３８９３号公報
　ケース内に収容された複数個のコンデンサ素子のうち、中央に位置するコンデンサ素子が、最も放熱されにくいために最も高温となる。
　上記のコンデンサモジュールでは、サーミスタが中央に位置するコンデンサ素子とは大きく離れた延出部に取り付けられるため、中央のコンデンサ素子と同じように高温にはなりにくい。よって、上記のコンデンサモジュールでは、コンデンサ素子が過熱状態にあることを的確に検出することが難しく、コンデンサ素子の温度が管理限界値を超えてコンデンサモジュールが熱暴走を起こすことが懸念される。
　かかる課題に鑑み、本発明は、コンデンサ素子が過熱状態にあることを的確に検出し得るコンデンサを提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様に係るコンデンサは、第１の方向に３個以上配列され前記第１の方向と垂直な方向に１個以上配列された複数個のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群と、前記複数個のコンデンサ素子の電極に接続される第１のバスバーおよび第２のバスバーと、前記コンデンサ素子群に前記第１のバスバーと前記第２のバスバーとを接続してなるコンデンサユニットを収容するケースと、前記ケース内に充填され、前記ケース内で硬化する充填樹脂と、温度検出素子と、を備える。ここで、前記第１のバスバーは、前記コンデンサ素子群の中央に位置する前記コンデンサ素子に前記ケースの開口側において接触する接触領域部を含み、前記温度検出素子は、前記接触領域部に配置される。
　本発明によれば、コンデンサ素子が過熱状態にあることを的確に検出し得るコンデンサを提供することができる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの前方斜視図である。 図２（ａ）は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの後方斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの分解斜視図である。 図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、ケースの前方斜視図および後方斜視図である。 図４は、実施の形態に係る、温度検出ユニットの前方斜視図である。 図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、ホルダの前方斜視図および後方斜視図である。 図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、図５のＡ－Ａ´断面図およびＢ－Ｂ´断面図である。 図７（ａ）は、実施の形態に係る、ケース内にコンデンサユニットおよび温度検出ユニットがセットされた状態を示すフィルムコンデンサの要部の平面図であり、図７（ｂ）は、実施の形態に係る、図７（ａ）のＣ－Ｃ´断面図である。 図８は、実施の形態に係る、充填樹脂を注入するためにフィルムコンデンサが固定治具にセットされた状態を示すフィルムコンデンサと固定治具の側面断面図である。 変更例について説明するための図である。 変更例について説明するための図である。
　以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
　本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、上側端面電極１１１および下側端面電極１１２が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、上バスバー２００および下バスバー３００が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１のバスバー」および「第２のバスバー」に対応する。さらに、中央電極端子２１１ａが、特許請求の範囲に記載の「接触領域部」に対応する。さらに、第１押さえ部６１１、第２押さえ部６１２および第３押さえ部６１４が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１の押さえ部」、「第２の押さえ部」および「第３の押さえ部」に対応する。さらに、上面開口６１３および下面開口６１６が、特許請求の範囲に記載の「流通口部」に対応する。
　ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
　図１は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の前方斜視図である。図１において、便宜上、充填樹脂４０は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
　フィルムコンデンサ１は、コンデンサユニット１０と、コンデンサユニット１０が収容されるケース２０と、コンデンサユニット１０の温度を検出するための温度検出ユニット３０と、ケース２０内に充填される充填樹脂４０とを備える。
　図２（ａ）は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット１０の後方斜視図であり、図２（ｂ）は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット１０の分解斜視図である。
　コンデンサユニット１０は、コンデンサ素子群１００と、上バスバー２００と、下バスバー３００と、絶縁シート４００とを含む。
　コンデンサ素子群１００は、複数個のコンデンサ素子１１０により構成される。本実施の形態では、コンデンサ素子群１００が、１０個のコンデンサ素子１１０により構成される。１０個のコンデンサ素子１１０は、両端面が上下方向を向くようにして、その短手方向（図２（ａ）、（ｂ）左右方向）に配列される。本実施の形態では、コンデンサ素子１１０の配列は１列であり、コンデンサ素子１１０は、その長手方向には複数個並ばない。
　各コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。各コンデンサ素子１１０には、上側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより上側端面電極１１１が形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより下側端面電極１１２が形成される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１１０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
　上バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１電極端子部２１０と第１接続端子部２２０とを含む。上バスバー２００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１電極端子部２１０と第１接続端子部２２０が一体となっている。
　第１電極端子部２１０は、その基部から後方に延びる５つの第１電極端子２１１を有する。１つの第１電極端子２１１が２つのコンデンサ素子１１０に対応する。各第１電極端子２１１は、対応する２つのコンデンサ素子１１０の間に跨り、２つのコンデンサ素子１１０の上側端面電極１１１に接触する。各第１電極端子２１１には、両側にそれぞれ２つずつ接続ピン２１２が形成され、これら接続ピン２１２が、対応するコンデンサ素子１１０の上側端面電極１１１に半田付け等の接続方法によって電気的に接続される。
　コンデンサ素子群１００において、その端から５個目と６個目の２つのコンデンサ素子１１０が中央に位置するコンデンサ素子（以下、「中央のコンデンサ素子１１０ａ」と称する）となる。５つの第１電極端子２１１のうち、中央のコンデンサ素子１１０ａに接触する中央の第１電極端子（以下、「中央電極端子２１１ａ」と称する）は、上バスバー２００における、中央のコンデンサ素子１１０ａに接触する接触領域部に相当する。コンデンサ素子群１００に通電されると、各コンデンサ素子１１０が発熱する。このとき、中央のコンデンサ素子１１０ａが最も放熱されにくいため、これらコンデンサ素子１１０ａが最も高温となる。よって、中央のコンデンサ素子１１０ａの温度が直ちに伝わる中央電極端子２１１ａは、これらコンデンサ素子１１０ａと同じくらいに高温となる。
　中央電極端子２１１ａには、左側の２つの接続ピン２１２の間の位置に、温度検出ユニット３０を固定するための嵌合突部２１３が、上方に突出するように形成される。
　第１接続端子部２２０には、上端部に、左右方向にほぼ等しい間隔をあけるようにして、４つの第１接続端子２２１が形成される。第１接続端子２２１は、上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第１接続端子２２１の先端部は、ケース２０の前方に張り出す（図１参照）。第１接続端子２２１の先端部には取付孔２２２が形成され、この取付孔２２２を用いたネジ止めによって、外部機器からの端子（図示せず）が第１接続端子２２１に電気的に接続される。
　下バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第２電極端子部３１０と、中継部３２０と、第２接続端子部３３０とを含む。下バスバー３００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第２電極端子部３１０と、中継部３２０と、第２接続端子部３３０が一体となっている。
　第２電極端子部３１０は、その基部から後方に延びる５つの第２電極端子３１１を有する。１つの第２電極端子３１１が２つのコンデンサ素子１１０に対応する。各第２電極端子３１１は、対応する２つのコンデンサ素子１１０の間に跨り、２つのコンデンサ素子１１０の下側端面電極１１２に接触する。各第２電極端子３１１には、両側にそれぞれ２つずつ接続ピン３１２が形成され、これら接続ピン３１２が、対応するコンデンサ素子１１０の下側端面電極１１２に半田付け等の接続方法によって電気的に接続される。
　中継部３２０は、第２電極端子部３１０と第２接続端子部３３０との間を中継するため、各コンデンサ素子１１０の前側に沿うようにして各コンデンサ素子１１０の上部まで延びる。中継部３２０には、長円形状を有する５つの流通孔３２１が形成される。両端の流通孔３２１の上縁部には、前方に突出するフック部３２２が形成される（図８参照）。
　第２接続端子部３３０は、第１接続端子部２２０を避けるために、中継部３２０よりもやや前方に張り出すように形成される。第２接続端子部３３０には、上端部に、左右方向にほぼ等しい間隔をあけるようにして、４つの第２接続端子３３１が形成される。第２接続端子３３１は、上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第２接続端子３３１の先端部は、ケース２０の前方に張り出す（図１参照）。第１接続端子２２１と第２接続端子３３１は、左右方向に交互に配置される。第２接続端子３３１の先端部には取付孔３３２が形成され、この取付孔３３２を用いたネジ止めによって、外部機器からの端子（図示せず）が第２接続端子３３１に電気的に接続される。
　絶縁シート４００は、絶縁紙やアクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料により形成される。絶縁シート４００は、長方形状を有し、そのサイズが上バスバー２００および下バスバー３００の左右方向のサイズよりも少し大きくされる。絶縁シート４００は、上バスバー２００と下バスバー３００との間を電気的に絶縁する。
　図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態に係る、ケース２０の前方斜視図および後方斜視図である。
　ケース２０は、ＰＰＳ等の樹脂材料により形成される。ケース２０は、上面に開口２０ａを有する、左右に長いほぼ直方体の箱状を有する。ケース２０の内後面には、左右方向に並ぶように、ケース２０の内側に張り出す４個の山形の張出部２１が形成される。張出部２１はケース２０内に収容されたコンデンサ素子群１００とケース２０の後面との間の空間に張り出し、これによって当該空間が減らされるため、ケース２０内に充填される充填樹脂４０の量を減らすことができる。
　ケース２０の内底面には、前後方向に延びる支持リブ２２が５か所に形成される。なお、図３（ａ）および（ｂ）では、それぞれ、右端および左端の支持リブ２２が隠れており、４か所の支持リブ２２のみが表れている。また、ケース２０の内底面には、両端の支持リブ２２の前端部の位置に下バスバー３００のフック部３２２を受ける受け部２３が形成される。
　ケース２０の後面上部には、中央部と右端部とのほぼ中間位置に、嵌合凹部２４が形成される。嵌合凹部２４は、ほぼ直方体形状を有し、上面と前面とが開口し、前面の開口２４ａを通じてケース２０の内部と連通する。嵌合凹部２４内には、底面に、左側面と右側面に接するようにして前後方向に延びる２つの台座リブ２５が形成され、各台座リブ２５の中央から左側面または左側面に沿うようにして、上下方向に延びる嵌合リブ２６が形成される。
　図４は、本実施の形態に係る、温度検出ユニット３０の前方斜視図である。図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態に係る、ホルダ６００の前方斜視図および後方斜視図である。図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態に係る、図５のＡ－Ａ´断面図およびＢ－Ｂ´断面図である。なお、図６（ａ）および（ｂ）では、コネクタ５３０の図示が省略されている。
　温度検出ユニット３０は、センサユニット５００と、センサユニット５００を保持するホルダ６００とを備える。センサユニット５００は、サーミスタ等の温度検出素子５１０と、温度検出素子５１０から延び出した２つの配線（出力信号線）５２１からなるハーネス５２０と、ハーネス５２０の先端に設けられるコネクタ５３０とを含む。温度検出素子５１０には、その先端部に、熱を感知する感熱部５１１が下方に突出するように設けられる。
　ホルダ６００は、たとえば、ＰＰＳ等の樹脂材料により形成され、耐熱性と絶縁性を有する。ホルダ６００は、収容部６１０と、バスバー側固定部６２０と、ケース側固定部６３０とを含む。
　収容部６１０は、その途中部分に、円弧を描くように後方にほぼ直角に折れ曲る折曲部６１０ａを有し、上方から見て、ほぼＬ字形状に形成される。収容部６１０は、ホルダ６００がケース２０に取り付けられたときに温度検出素子５１０とハーネス５２０とがケース２０の開口２０ａに沿う状態でコンデンサユニット１０の上方に配置されるように、温度検出素子５１０とハーネス５２０とを収容する。
　収容部６１０の上面は、先端部に設けられた第１押さえ部６１１と、折曲部６１０ａに設けられた第２押さえ部６１２とを除いて開口し、その上面開口６１３の周縁部６１３ａには、ハーネス５２０が傷つかないよう、Ｒ面となる面取り加工が施される。また、収容部６１０の下面は、第１押さえ部６１１と第２押さえ部６１２との間に設けられた２つの第３押さえ部６１４と、折曲部６１０ａに設けられた第４押さえ部６１５とを除いて開口し、その下面開口６１６の周縁部６１６ａにもＲ面となる面取り加工が施される。第３押さえ部６１４には、温度検出素子５１０の底部が嵌り込む窪み部６１４ａが形成される。
　収容部６１０には、先端部の下面の２か所と折曲部６１０ａの下面の３か所に脚部６１７が設けられ、基端部の左側の側面に、当該側面を上方から切り欠いてなる切欠部６１８が設けられる。
　バスバー側固定部６２０は、収容部６１０の先端部側に収容部６１０と一体に設けられる。バスバー側固定部６２０には、上下方向に貫通する嵌合孔６２１が形成される。嵌合孔６２１は、上バスバー２００の嵌合突部２１３に対応する形状を有する。
　ケース側固定部６３０は、収容部６１０の基端部側に収容部６１０と一体に設けられる。ケース側固定部６３０は、上下方向に開口する円筒状の案内部６３１と、案内部６３１の下部の周囲に設けられた、外形が四角形状の嵌合部６３２と、案内部６３１の内部と収容部６１０の基端部を結ぶ通路６３３とを含む。案内部６３１の上側の開口周縁部６３１ａと下側の開口周縁部６３１ｂには、ハーネス５２０が傷つかないよう、Ｒ面となる面取り加工が施される。通路６３３の収容部６１０側の開口周縁部６３３ａと案内部６３１側の開口周縁部口６３３ｂにもＲ面となる面取り加工が施される。嵌合部６３２には、左右の側面に、上下方向に走る嵌合溝６３２ａが形成される。
　温度検出素子５１０は、収容部６１０の先端部側に配置される。ハーネス５２０は、収容部６１０の基端部からケース側固定部６３０の通路６３３および案内部６３１を通って上方に引き出される。収容部６１０内において、温度検出素子５１０とハーネス５２０のセット５００ａは、当該セット５００ａに対して上側から第１押さえ部６１１と第２押さえ部６１２とで押さえられ、下側から第３押さえ部６１４で押さえられる。即ち、セット５００ａは、収容部６１０の先端部側から上、下、上の３点の支点で支持されることになるため、先端部側から基端部側への方向、即ち収容部６１０から抜けてしまう方向に移動しにくい。
　充填樹脂４０は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシ樹脂である。充填樹脂４０は、ウレタン樹脂であってもよい。図１に示すように、充填樹脂４０は、コンデンサユニット１０と温度検出ユニット３０の主たる部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。
　図７（ａ）は、本実施の形態に係る、ケース２０内にコンデンサユニット１０および温度検出ユニット３０がセットされた状態を示すフィルムコンデンサ１の要部の平面図であり、図７（ｂ）は、本実施の形態に係る、図７（ａ）のＣ－Ｃ´断面図である。図８は、本実施の形態に係る、充填樹脂４０を注入するためにフィルムコンデンサ１が固定治具７００にセットされた状態を示すフィルムコンデンサ１と固定治具７００の側面断面図である。なお、図８では、コネクタ５３０の図示が省略されている。
　フィルムコンデンサ１が組み立てられる際には、コンデンサ素子群１００に上下のバスバー２００、３００を結合することによりコンデンサユニット１０が組み立てられ、組み立てられたコンデンサユニット１０が、ケース２０内に収容される。そして、コンデンサユニット１０上の所定位置に温度検出ユニット３０が取り付けられる。
　図７（ａ）に示すように、温度検出ユニット３０は、ホルダ６００のケース側固定部６３０が、上方からケース２０の嵌合凹部２４内に嵌合される。この際、ケース側固定部６３０の嵌合溝６３２ａが嵌合凹部２４の嵌合リブ２６に嵌合する。また、温度検出ユニット３０は、ホルダ６００のバスバー側固定部６２０の嵌合孔６２１が上バスバー２００の中央電極端子２１１ａの嵌合突部２１３に嵌合する。このように、ケース側固定部６３０がケース２０に固定され、バスバー側固定部６２０が上バスバー２００に固定されることにより、ホルダ６００、即ち温度検出ユニット３０が、前後左右方向、即ちケース２０の開口２０ａに沿う方向に動かないようにケース２０と上バスバー２００とに固定される。ホルダ６００に保持された温度検出素子５１０は、少なくとも感熱部５１１のある先端部が中央電極端子２１１ａ上に配置される。図７（ｂ）に示すように、温度検出素子５１０の感熱部５１１は、中央電極端子２１１ａに接触した状態となる。
　図８に示すように、コンデンサユニット１０および温度検出ユニット３０がセットされたケース２０内に充填樹脂４０を充填するために、固定治具７００が用いられる。固定治具７００は、ベース部７１０と、ベース部７１０に結合されるカバー部７２０とを備え、コンデンサユニット１０がケース２０内の所定位置に位置決めされるように、これらコンデンサユニット１０およびケース２０を固定する。ケース２０内において、コンデンサユニット１０は、下バスバー３００のフック部３２２がケース２０の受け部２３に引っ掛けられる。これにより、コンデンサユニット１０が位置決めされた位置から動きにくくなる。
　固定治具７００のカバー部７２０には、押圧部７２１が設けられる。ケース２０内に装着された温度検出ユニット３０は、ホルダ６００のケース側固定部６３０が押圧部７２１によって下方に押さえ付けられることにより、上方に移動できない状態となる。これにより、温度検出素子５１０の感熱部５１１が中央電極端子２１１ａに接触するようにホルダ６００、即ち温度検出ユニット３０の高さ位置が維持される。
　コンデンサユニット１０および温度検出ユニット３０がセットされたケース２０内に液状の充填樹脂４０が注入され、ホルダ６００の収容部６１０が埋没する位置（図８の一点鎖線）まで、ケース２０内に充填樹脂４０が満たされる。このとき、収容部６１０内に上面開口６１３および下面開口６１６から充填樹脂４０が流れ込み、収容部６１０内が充填樹脂４０で満たされる。また、嵌合凹部２４内にも充填樹脂４０が流れ込み、嵌合凹部２４内が充填樹脂４０で満たされる。嵌合凹部２４内では、ケース側固定部６３０が台座リブ２５上に載り、ケース側固定部６３０と嵌合凹部２４との間に隙間が形成される。この隙間と通路６３３とを通って充填樹脂４０が案内部６３１内に流れ込むことで、案内部６３１内が充填樹脂４０で満たされやすくなる。また、ホルダ６００の収容部６１０には、その基端部の左側面に切欠部６１８が形成されているため、嵌合凹部２４と収容部６１０の基端部との間に狭い隙間ができにくく、気泡が発生しにくい。
　さらに、下バスバー３００には５つの流通孔３２１が形成されており、これら流通孔３２１を通じて下バスバー３００とコンデンサ素子群１００との間に充填樹脂４０が行き渡りやすい。さらに、ケース２０の底面の５つの支持リブ２２によりコンデンサ素子群１００とケース２０の底面との間に隙間が設けられるので、コンデンサ素子群１００とケース２０の底面との間に充填樹脂４０が行き渡りやすい。さらに、ホルダ６００の下面の５つの脚部６１７によりホルダ６００と上バスバー２００との間に隙間が設けられるので、ホルダ６００と上バスバー２００との間に充填樹脂４０が行き渡りやすい。
　ケース２０内に充填樹脂４０が充填された後にケース２０が加熱されると、液状の充填樹脂４０が硬化する。こうして、ケースモールド型のフィルムコンデンサ１が完成する。
　ケース２０内では、ケース側固定部６３０を含むホルダ６００全体が硬化した充填樹脂４０で固定され、ホルダ６００、即ち温度検出ユニット３０が上方へ抜けなくなる。また、ホルダ６００の収容部６１０内で硬化した充填樹脂４０により、温度検出素子５１０およびハーネス５２０が収容部６１０内で固定され、コネクタ５３０に引っ張る力が加えられても、温度検出素子５１０およびハーネス５２０がホルダ６００から抜けにくい。
　＜実施の形態の効果＞
　以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
　コンデンサ素子群１００を構成する中央のコンデンサ素子１１０ａに接触する中央電極端子２１１ａ（上バスバー２００の接触領域部）に温度検出素子５１０が配置されているので、通電時にコンデンサユニット１０において最も高温となる部分あるいはこれに近い部分の温度を検出することができる。これにより、コンデンサ素子群１００を構成する各コンデンサ素子１１０が過熱状態にあることを的確に検出することができるので、フィルムコンデンサ１の熱暴走を防止できる。
　また、温度検出素子５１０がホルダ６００で保持され、ホルダ６００がケース２０に固定されるので、温度検出素子５１０をケース２０内における中央電極端子２１１ａ上にしっかりと設置することができる。
　ホルダ６００のケース側固定部６３０とケース２０の嵌合凹部２４との嵌合によってホルダ６００をケース２０の開口２０ａに沿う方向（前後左右方向）に固定することができる。さらに、嵌合凹部２４内に充填され硬化する充填樹脂４０でケース側固定部６３０が嵌合凹部２４に固定されることによってホルダ６００を嵌合方向（上下方向）に固定することができる。これにより、ホルダ６００、即ち温度検出ユニット３０をケース２０にしっかりと固定することができる。
　バスバー側固定部６２０の嵌合孔６２１と中央電極端子２１１ａの嵌合突部２１３との嵌合によって、ホルダ６００がケース２０のみならず上バスバー２００にも固定されるので、ホルダ６００、即ち温度検出ユニット３０をケース２０内において強固に固定することができる。
　ホルダ６００の収容部６１０に折曲部６１０ａが設けられているので、収容部６１０内を這わされたハーネス５２０が、折曲部６１０ａでその内面に接触しやすく、これがハーネス５２０の抵抗となって温度検出素子５１０およびハーネス５２０が収容部６１０内で動きにくい。さらに、温度検出素子５１０とハーネス５２０とのセット５００ａが、第１押さえ部６１１、第３押さえ部６１４および第２押さえ部６１２によってホルダ６００の収容部６１０の先端部側から上、下、上の３点の支点で支持されているので、温度検出素子５１０およびハーネス５２０が収容部６１０内で動きにくい。これによって、温度検出素子５１０が収容部６１０内の決められた設置位置からずれにくくすることができる。
　ホルダ６００の収容部６１０に上面開口６１３および下面開口６１６が形成されているので、これら開口６１３、６１６を通じて収容部６１０内に充填樹脂４０を充填することができ、硬化した充填樹脂４０で収容部６１０に温度検出素子５１０およびハーネス５２０を固定することができる。
　＜変更例＞
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
　たとえば、上記実施の形態では、コンデンサ素子群１００が、コンデンサ素子１１０の短手方向に１０個配列され長手方向に１個配列された１０個のコンデンサ素子１１０により構成されている。しかしながら、コンデンサ素子群１００の構成は、これに限られるものではなく、短手方向または長手方向の一方の方向に３個以上配列され他方の方向に１個以上配列された複数個のコンデンサ素子１１０によりコンデンサ素子群１００が構成されればよい。このとき、図９（ａ）のように、コンデンサ素子群１００において、コンデンサ素子１１０が短手方向に奇数個配列され、長手方向に奇数個配列される場合は、それらの中央に位置する１個のコンデンサ素子が中央のコンデンサ素子１１０ａとなる。また、図９（ｂ）のように、コンデンサ素子群１００において、コンデンサ素子１１０が短手方向に偶数個配列され、長手方向に奇数個配列される場合は、それらの中央に位置する短手方向に並ぶ２個のコンデンサ素子が中央のコンデンサ素子１１０ａとなる。さらに、図９（ｃ）のように、コンデンサ素子群１００において、コンデンサ素子１１０が短手方向に奇数個配列され、長手方向に偶数個配列される場合は、それらの中央に位置する長手方向に並ぶ２個のコンデンサ素子が中央のコンデンサ素子１１０ａとなる。また、図９（ｄ）のように、コンデンサ素子群１００において、コンデンサ素子１１０が短手方向に偶数個配列され、長手方向に偶数個配列される場合は、それらの中央に位置する短手方向および長手方向に並ぶ４個のコンデンサ素子が中央のコンデンサ素子１１０ａとなる。
　また、上記実施の形態では、上バスバー２００の第１電極端子部２１０が、その基端部から２つのコンデンサ素子１１０に跨るように延びる第１電極端子２１１を有するような構成とされている。しかしながら、第１電極端子部２１０の構成は、これに限られるものではなく、たとえば、図１０に示すように、第１電極端子部２１０が、コンデンサ素子群１００のほぼ全体を覆い、２つのコンデンサ素子１１０に跨る開口２１４を有し、開口２１４の周縁部に接続ピン２１２が形成されるような構成とされてもよい。この場合、上バスバー２００において、図１０の斜線で示される、開口２１４の周囲の中央のコンデンサ素子１１０ａに接触する領域部分が、接触領域部２１５となる
　さらに、上記実施の形態では、ホルダ６００にバスバー側固定部６２０とケース側固定部６３０とが設けられており、ホルダ６００がケース２０と上バスバー２００とに固定されている。しかしながら、強度が足りる場合には、ホルダ６００にバスバー側固定部６２０が設けられず、ホルダ６００が上バスバー２００には固定されないようにしてもよい。また、ホルダ６００の上バスバー２００への固定の有無に限らず、補強等のために必要であれば、ケース側固定部６３０が、さらにネジでケース２０に止められてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、ホルダ６００は、バスバー側固定部６２０とケース側固定部６３０との嵌合により上バスバー２００およびケース２０に固定されている。しかしながら、バスバー側固定部６２０とケース側固定部６３０とが他の固定方法により上バスバー２００およびケース２０に固定されてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、ホルダ６００の収容部６１０に上面開口６１３および下面開口６１６が形成されている。しかしながら、収容部６１０内に充填樹脂４０が充填できれば、上面開口６１３および下面開口６１６のどちらか一方が無くされてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、温度検出素子５１０の感熱部５１１が上バスバー２００の中央電極端子２１１ａに接触しているが、接触した場合と変わらない程度に温度が感知できれば、感熱部５１１と中央電極端子２１１ａとの間に僅かに隙間が生じていてもよい。
　さらに、コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子１１０を形成してもよい。
　さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。
　この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
　１　フィルムコンデンサ（コンデンサ）
　１０　コンデンサユニット
　２０　ケース
　２４　嵌合凹部
　３０　温度検出ユニット
　４０　充填樹脂
　１００　コンデンサ素子群
　１１０　コンデンサ素子
　１１０ａ　中央のコンデンサ素子
　１１１　上側端面電極（電極）
　１１２　下側端面電極（電極）
　２００　上バスバー（第１のバスバー）
　３００　下バスバー（第２のバスバー）
　２１１　第１電極端子
　２１１ａ　中央電極端子（接触領域部）
　５００ａ　セット
　５１０　温度検出素子
　５２０　ハーネス
　６００　ホルダ
　６１０　収容部
　６１０ａ　折曲部
　６１１　第１押さえ部（第１の押さえ部）
　６１２　第２押さえ部（第２の押さえ部）
　６１３　上面開口（流通開口部）
　６１４　第３押さえ部（第３の押さえ部）
　６１６　下面開口（流通口部）
　６２０　バスバー側固定部
　６３０　ケース側固定部

Claims (8)

  1. 　第１の方向に３個以上配列され前記第１の方向と垂直な方向に１個以上配列された複数個のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群と、
    　前記複数個のコンデンサ素子の電極に接続される第１のバスバーおよび第２のバスバーと、
    　前記コンデンサ素子群に前記第１のバスバーと前記第２のバスバーとを接続してなるコンデンサユニットを収容するケースと、
    　前記ケース内に充填され、前記ケース内で硬化する充填樹脂と、
    　温度検出素子と、を備え、
    　前記第１のバスバーは、前記コンデンサ素子群の中央に位置する前記コンデンサ素子に前記ケースの開口側において接触する接触領域部を含み、
    　前記温度検出素子は、前記接触領域部に配置される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 　請求項１に記載のコンデンサにおいて、
    　前記温度検出素子を保持するホルダをさらに備え、
    　前記ホルダは、前記温度検出素子を収容する収容部と、前記ケースに固定されるケース側固定部と、を含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  3. 　請求項２に記載のコンデンサにおいて、
    　前記ケースは、前記ホルダが前記ケースの開口に沿う方向に動かないよう前記ケース側固定部が嵌合される嵌合凹部を含み、
    　前記嵌合凹部は前記ケースの内部と連通し、前記ケースの内部を通じて前記嵌合凹部内に前記充填樹脂が充填される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  4. 　請求項２または３に記載のコンデンサにおいて、
    　前記ホルダは、前記第１のバスバーに固定されるバスバー側固定部を、さらに含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  5. 　請求項２ないし４の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
    　前記収容部は、前記温度検出素子と前記温度検出素子から延びるハーネスとを、これらが前記ケースの開口に沿う状態となるように収容する、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  6. 　請求項５に記載のコンデンサにおいて、
    　前記収容部は、前記開口に沿う方向おいて折れ曲がる折曲部を有する、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  7. 　請求項５または６に記載のコンデンサにおいて、
    　前記収容部は、前記温度検出素子と前記ハーネスとのセットを、当該セットに対して同じ側から押さえる第１の押さえ部および第２の押さえ部と、前記第１の押さえ部および前記第２の押さえ部との間において、これら押さえ部とは前記セットに対する反対側から前記セットを押さえる第３の押さえ部とを含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  8. 　請求項２ないし７の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
    　前記収容部には、前記充填樹脂が流通する流通口部が形成される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
PCT/JP2017/018612 2016-05-25 2017-05-18 コンデンサ WO2017204065A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780030484.6A CN109155195B (zh) 2016-05-25 2017-05-18 电容器
JP2018519220A JP6970875B2 (ja) 2016-05-25 2017-05-18 コンデンサ
US16/190,953 US10784050B2 (en) 2016-05-25 2018-11-14 Capacitor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-104387 2016-05-25
JP2016104387 2016-05-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/190,953 Continuation US10784050B2 (en) 2016-05-25 2018-11-14 Capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017204065A1 true WO2017204065A1 (ja) 2017-11-30

Family

ID=60412161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/018612 WO2017204065A1 (ja) 2016-05-25 2017-05-18 コンデンサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10784050B2 (ja)
JP (1) JP6970875B2 (ja)
CN (1) CN109155195B (ja)
WO (1) WO2017204065A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020017669A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社デンソー コンデンサ装置
JP2020136428A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP2020167215A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社デンソー コンデンサユニット
WO2022185803A1 (ja) * 2021-03-02 2022-09-09 株式会社村田製作所 コンデンサモジュール
JPWO2022239069A1 (ja) * 2021-05-10 2022-11-17
JP7435107B2 (ja) 2020-03-19 2024-02-21 株式会社デンソー コンデンサユニットおよび電力変換装置
JP7504294B2 (ja) 2021-05-10 2024-06-21 三菱電機株式会社 電子機器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017208836A1 (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサモジュール
WO2019107128A1 (ja) * 2017-11-29 2019-06-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ
JP7128436B2 (ja) * 2018-04-02 2022-08-31 Tdk株式会社 電子部品組立体
DE112020000683T5 (de) * 2019-02-05 2021-11-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Kondensator
US10765042B1 (en) * 2019-02-22 2020-09-01 Ford Global Technologies, Llc Integrated power module and capacitor module thermal and packaging design
EP3720259B1 (en) * 2019-04-03 2023-05-31 ABB Schweiz AG Switch module assembly, and method for manufacturing the same
JP7370674B2 (ja) * 2020-02-27 2023-10-30 ニチコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111370A (ja) * 2007-10-10 2009-05-21 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2011096917A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Denso Corp コンデンサ及び電力変換装置
JP2013055095A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2014207427A (ja) * 2013-03-20 2014-10-30 株式会社デンソー コンデンサモジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006351897A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサ装置
US8149567B2 (en) * 2006-04-27 2012-04-03 Komatsu Ltd. Capacitor module
JP5095459B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-12 株式会社小松製作所 キャパシタモジュール
CN201421862Y (zh) * 2009-03-25 2010-03-10 河南环宇集团有限公司 单体电池和采用该单体电池的大功率锂离子动力电池组
JP2014203893A (ja) 2013-04-02 2014-10-27 トヨタ自動車株式会社 コンデンサモジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111370A (ja) * 2007-10-10 2009-05-21 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2011096917A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Denso Corp コンデンサ及び電力変換装置
JP2013055095A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP2014207427A (ja) * 2013-03-20 2014-10-30 株式会社デンソー コンデンサモジュール

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020017669A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社デンソー コンデンサ装置
JP2020136428A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP7217939B2 (ja) 2019-02-18 2023-02-06 株式会社指月電機製作所 コンデンサ
JP2020167215A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社デンソー コンデンサユニット
JP7435107B2 (ja) 2020-03-19 2024-02-21 株式会社デンソー コンデンサユニットおよび電力変換装置
WO2022185803A1 (ja) * 2021-03-02 2022-09-09 株式会社村田製作所 コンデンサモジュール
JPWO2022239069A1 (ja) * 2021-05-10 2022-11-17
JP7504294B2 (ja) 2021-05-10 2024-06-21 三菱電機株式会社 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017204065A1 (ja) 2019-04-04
US20190080850A1 (en) 2019-03-14
JP6970875B2 (ja) 2021-11-24
US10784050B2 (en) 2020-09-22
CN109155195B (zh) 2020-10-30
CN109155195A (zh) 2019-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017204065A1 (ja) コンデンサ
JP6937469B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP5817508B2 (ja) 電流検出装置
JP6501116B2 (ja) 電気接続箱
JP5714716B2 (ja) 電源制御装置
JP6413637B2 (ja) 蓄電ユニット
JP6202338B2 (ja) 配線モジュール、配線モジュール中間体、及び配線モジュールの製造方法
EP3605649B1 (en) Battery pack protection element attachment tab, battery pack parallel fixing component, and battery pack
WO2017002584A1 (ja) 蓄電装置
JP7346844B2 (ja) 電子モジュール
US11776758B2 (en) Capacitor
JP5320960B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
US10629380B2 (en) Capacitor module
JP6021481B2 (ja) ヒューズホルダとヒューズカバーとの固定構造
CN114072889A (zh) 电容器
JP2007281187A (ja) 電子機器
JP6627285B2 (ja) 蓄電装置
US11232908B2 (en) Capacitor having improved positional relationship between terminal mount and case
JP5171866B2 (ja) 電子機器装置
JP7145462B2 (ja) コンデンサ
JP6543294B2 (ja) 温度検出装置
JP4605062B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
JP2011174756A (ja) 電流検出装置
JP7336640B2 (ja) コンデンサ
JP5948889B2 (ja) 電流検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018519220

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17802657

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17802657

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1