JP2014207427A - コンデンサモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
上記コンデンサ素子を樹脂封止する封止部と、
上記コンデンサ素子と電気的に接続される電子部品と、
上記コンデンサ素子の温度を検出する温度センサと、
上記温度センサに接続されるセンサ用配線と、
上記電子部品、上記温度センサ及び上記センサ用配線を保持するとともに、上記温度センサが上記コンデンサ素子と上記電子部品との間に位置するように上記封止部に固定された保持部材と、
を備えていることを特徴とするコンデンサモジュールにある(請求項1)。
上記コンデンサモジュールにかかる実施例について、図を用いて説明する。
本例のコンデンサモジュール1は、図1及び図2に示すごとく、コンデンサケース10内に、コンデンサ素子11と、コンデンサ素子11を樹脂封止する封止部20と、コンデンサ素子11と電気的に接続される電子部品30と、コンデンサ素子11の温度を検出する温度センサ40と、温度センサ40に接続されるセンサ用配線50と、保持部材60とを備えている。保持部材60は、電子部品30、温度センサ40及びセンサ用配線50を保持するとともに、温度センサ40がコンデンサ素子11と電子部品30との間に位置するように封止部20に固定されている。さらに、コンデンサモジュール1は封止部20から部分的に露出したバスバモジュール101を備え、ここにパワーカードなどを含む積層体102が接続されている。コンデンサモジュール1は積層体102とともに、電力変換装置100の一部を形成している。
コンデンサモジュール1によれば、図2に示すように、温度センサ40はコンデンサ素子11と電子部品30との間に位置し、封止部20を介してコンデンサ素子11に近接している。これにより、温度センサ40は、コンデンサ素子11により近い位置における温度を検知することができるため、コンデンサ素子11への熱害を一層正確に検出することができる。さらに、温度センサ40は電子部品30とコンデンサ素子11との間に配置されている。これにより、温度センサ40により、コンデンサ素子11自身の発熱と、電子部品30からの受熱とによって、特に高温となりやすい部位において、コンデンサ素子11の温度を検知することができる。その結果、コンデンサ素子11への熱害を正確に検出することができる。
実施例2のコンデンサモジュール1は、実施例1における保持部材60に替えて、図5に示す保持部材600を備えている。なお、実施例1のコンデンサモジュール1と同等の構成要素等は同一の符号を付してその説明を省略する。
実施例3のコンデンサモジュール1は、実施例1の保持部材60に替えて、図6に示す保持部材601を備える。なお、実施例1のコンデンサモジュール1と同等の構成要素等は同一の符号を付してその説明を省略する。
実施例4のコンデンサモジュール1は、実施例1の保持部材60に替えて、図7に示す保持部材602を備える。保持部材602はプリント基板からなる。本例では、保持部材602としてガラスエポキシ樹脂製のプリント基板を使用した。保持部材602の下面63にはプリントパターンによってセンサ用配線500が形成されている。保持部材602の中央において、センサ用配線500となるプリントパターンの一端に温度センサ40がハンダ付けにより電気的に接続され固定されている。保持部材602の端部において、センサ用配線500となるプリントパターンの他端に、コネクタ520がハンダ付けにより取り付けられている。電子部品30は、ボルト310及びナット311により、保持部材602に設けられたスルーホール(図示せず)を介して保持部材602の上面62側に固定されている。このような保持部材602を備えるコンデンサモジュール1によっても、実施例1のコンデンサモジュール1と同等の作用効果を奏する。
本例のコンデンサモジュール1は、図8に示すように、積層体102、冷却機構(冷却器)103とともに、電力変換装置100の一部を構成している。そして、本例のコンデンサモジュール1は、実施例1の保持部材60(図1参照)に替えて、図9に示す保持部材603を備えるとともに、コンデンサ素子として、複数(4個)のコンデンサ素子11a〜11dを備える。積層体102は、図8に示すように、複数の半導体モジュール(パワーカード)102aと、冷媒流路を形成する複数の冷却管103aとを積層してなる。複数の冷却管103aには冷媒導入管103bと冷媒排出管103cが接続されて、複数の半導体モジュール102aを冷却する冷却媒体を流通させる冷却機構(冷却器)103が形成されている。
10 コンデンサケース
11、11a、11b、11c、11d コンデンサ素子
20 封止部
30 電子部品
40 温度センサ
50、500 センサ用配線
60、600、601、602、603 保持部材
61 凹部
610 貫通部
80 リアクトル
Claims (6)
- コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)と、
上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)を樹脂封止する封止部(20)と、
上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)と電気的に接続される電子部品(30)と、
上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)の温度を検出する温度センサ(40)と、
上記温度センサ(40)に接続されるセンサ用配線(50、500)と、
上記電子部品(30)、上記温度センサ(40)及び上記センサ用配線(50、500)を保持するとともに、上記温度センサ(40)が上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)と上記電子部品(30)との間に位置するように上記封止部(20)に固定された保持部材(60、600、601、602、603)と、
を備えていることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。 - 請求項1に記載のコンデンサモジュール(1)において、上記保持部材(60、600、601、603)は樹脂部材からなり、上記センサ用配線(50)は、上記保持部材(60、600、601、603)にモールドされていることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。
- 請求項1又は2に記載のコンデンサモジュール(1)において、上記保持部材(60、600、601、602、603)は板状部材からなり、上記保持部材(60、600、601、602、603)の一方の面(62)側に上記電子部品(30)が固定され、上記保持部材(60、600、601、602、603)の他方の面(63)側に上記温度センサ(40)が固定され、上記他方の面(63)が上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)に対向していることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール(1)において、上記電子部品(30)は、放電抵抗であることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。
- 上記請求項1〜4のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール(1)において、上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)は複数備えられるとともに、冷却器(103)が接続された半導体モジュール(102a)と上記複数のコンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)とを電気的に接続するように構成された第1バスバ(71)を備え、上記温度センサ(40)は、上記複数のコンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)のうち、上記第1バスバ(71)において上記半導体モジュール(102a)と接続されるように構成された半導体モジュール接続端子(71a)から最も離れた位置に位置する上記コンデンサ素子(11a)と上記電子部品(30)との間に位置していることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。
- 上記請求項1〜5のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール(1)において、上記コンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)は複数備えられるとともに、通電により発熱する発熱部品(80)と上記複数のコンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)とを電気的に接続するように構成された第2バスバ(72)を備え、上記温度センサ(40)は、上記複数のコンデンサ素子(11、11a、11b、11c、11d)のうち、上記第2バスバ(72)において直接又は間接的に上記発熱部品(80)と接続されるように構成された発熱部品接続端子(72a)に最も近い位置に位置する上記コンデンサ素子(11a)と上記電子部品(30)との間に位置していることを特徴とするコンデンサモジュール(1)。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017204065A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP2018170410A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | ニチコン株式会社 | コンデンサ装置 |
JP2019140911A (ja) * | 2019-05-30 | 2019-08-22 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2019225187A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP2020017669A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社デンソー | コンデンサ装置 |
WO2020032132A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020028215A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020126991A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-20 | トヨタ自動車株式会社 | コンデンサモジュール |
JP2020136428A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
JP2021022655A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 株式会社デンソー | コンデンサユニット |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9445532B2 (en) * | 2013-05-09 | 2016-09-13 | Ford Global Technologies, Llc | Integrated electrical and thermal solution for inverter DC-link capacitor packaging |
DK3206468T3 (en) * | 2016-02-15 | 2019-04-01 | Siemens Ag | DC converter with DC voltage |
US9955613B2 (en) * | 2016-09-13 | 2018-04-24 | Denso International America, Inc. | Cooler and power electronic module having the same |
KR102614123B1 (ko) * | 2016-11-24 | 2023-12-13 | 현대자동차주식회사 | 차량의 인버터 구조 |
US10768054B2 (en) * | 2017-11-29 | 2020-09-08 | Te Connectivity Corporation | Temperature sensing electrical device |
KR102194361B1 (ko) | 2017-12-06 | 2020-12-23 | 도요타 지도샤(주) | 전기 기기와 그 제조 방법 |
JP7091657B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-06-28 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
US10523109B2 (en) * | 2018-01-15 | 2019-12-31 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle capacitor assembly |
DE102018201842A1 (de) | 2018-02-06 | 2019-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungselektronische Schaltung mit mehreren Leistungsmodulen |
EP3522188A1 (de) * | 2018-02-06 | 2019-08-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Kondensatoraufbau und leistungsmodul mit einem leistungselektronischen bauelement |
JP6954176B2 (ja) * | 2018-02-21 | 2021-10-27 | トヨタ自動車株式会社 | ユニット |
WO2019193903A1 (ja) | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 株式会社デンソー | 電力変換装置及びコンデンサモジュール |
JP6908061B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2021-07-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2019208406A1 (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6642753B1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-02-12 | 株式会社明電舎 | コンデンサ |
JP7267826B2 (ja) | 2019-04-18 | 2023-05-02 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 車載用の電動圧縮機 |
US11600989B2 (en) | 2020-01-08 | 2023-03-07 | Schneider Electric USA, Inc. | Smart capacitor |
DE102020132679B3 (de) | 2020-12-08 | 2021-08-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008211129A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
JP2009111370A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
JP2010074935A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | インバータ装置 |
JP2012044097A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
JP2012069840A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3850311B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2006-11-29 | オムロン株式会社 | 残存寿命予測報知方法および電子機器 |
JP2004312925A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Toyota Motor Corp | 電気回路と回路素子とを有する電気機器 |
JP4635924B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | 吸気モジュール |
US8149567B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-04-03 | Komatsu Ltd. | Capacitor module |
JP5160185B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2013-03-13 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータ装置 |
JP5095459B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-12-12 | 株式会社小松製作所 | キャパシタモジュール |
JP2009278794A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
JP2011096917A (ja) | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Denso Corp | コンデンサ及び電力変換装置 |
CN201570379U (zh) * | 2009-11-12 | 2010-09-01 | 恒一电气有限公司 | 一种电容器 |
DE102010062207A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Erfassen der Temperatur eines Energiespeichers |
JP5455888B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車両用電力変換装置 |
US8780557B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-07-15 | Deere & Company | Power electronics inverter with capacitor cooling |
JP5799843B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-10-28 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5296826B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2013-09-25 | 株式会社小松製作所 | 蓄電装置およびこれを備えた建設機械 |
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013268617A patent/JP6060069B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-20 US US14/220,345 patent/US9601274B2/en active Active
- 2014-03-20 CN CN201410105421.0A patent/CN104064351B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008211129A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
JP2009111370A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
JP2010074935A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | インバータ装置 |
JP2012044097A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
JP2012069840A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10784050B2 (en) | 2016-05-25 | 2020-09-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
JPWO2017204065A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
WO2017204065A1 (ja) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP2018170410A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | ニチコン株式会社 | コンデンサ装置 |
JPWO2019225187A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-06-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
US11869717B2 (en) | 2018-05-25 | 2024-01-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
WO2019225187A1 (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP7336637B2 (ja) | 2018-05-25 | 2023-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP2020017669A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社デンソー | コンデンサ装置 |
WO2020032132A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020028215A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7036092B2 (ja) | 2018-08-10 | 2022-03-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020126991A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-20 | トヨタ自動車株式会社 | コンデンサモジュール |
JP7239372B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-03-14 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
JP7217939B2 (ja) | 2019-02-18 | 2023-02-06 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
JP2020136428A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
JP2019140911A (ja) * | 2019-05-30 | 2019-08-22 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7234845B2 (ja) | 2019-07-26 | 2023-03-08 | 株式会社デンソー | コンデンサユニット |
JP2021022655A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 株式会社デンソー | コンデンサユニット |
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