JP2014207427A

JP2014207427A - コンデンサモジュール

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Publication number: JP2014207427A
Application number: JP2013268617A
Authority: JP
Inventors: 和成小島; Kazunari Kojima; 芳樹冨田; Yoshiki Tomita
Original assignee: Denso Corp; Toyota Motor Corp
Current assignee: Denso Corp; Toyota Motor Corp
Priority date: 2013-03-20
Filing date: 2013-12-26
Publication date: 2014-10-30
Anticipated expiration: 2033-12-26
Also published as: US9601274B2; CN104064351A; CN104064351B; US20140285969A1; JP6060069B2

Abstract

【課題】コンデンサ素子への熱害を正確に検出するとともに、組み付け作業性が向上されるコンデンサモジュールを提供すること。【解決手段】コンデンサモジュール１は、コンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１を樹脂封止する封止部２０と、コンデンサ素子１１と電気的に接続される電子部品３０と、コンデンサ素子１１の温度を検出する温度センサ４０と、温度センサ４０に接続されるセンサ用配線５０と、電子部品３０、温度センサ４０及びセンサ用配線５０を保持するとともに、温度センサ４０がコンデンサ素子１１と電子部品３０との間に位置するように封止部２０に固定された保持部材６０と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、コンデンサモジュールに関する。

電気自動車、ハイブリッド自動車等に使用されるインバータ等の電力変換装置において、機械的強度、耐熱性、耐湿性などを考慮して、樹脂モールド型のコンデンサが使用されている。かかる樹脂モールド型のコンデンサに大電流が入力されると、コンデンサ素子自体による発熱が大きくなり、これによりコンデンサ素子の絶縁抵抗を低下させたり、寿命を短くする恐れがある。そこで、温度センサをコンデンサ素子とともに樹脂モールドして、温度センサをコンデンサ素子付近に配置するとともに、ワイヤハーネスにより温度センサと制御部とを接続してコンデンサ素子自体の発熱を検知し、発熱状態を検出してコンデンサへの入力電流を制御することが行われている（特許文献１）。

特開２００９−１１１３７０号公報

電力変換装置等において、樹脂モールド型のコンデンサは、放電抵抗などの他の電子部品とともに使用される。そのため、コンデンサ素子に対する熱害については、コンデンサ素子自体の発熱のみならず、コンデンサ素子の周囲にある他の電子部品に由来する熱をコンデンサ素子が受ける受熱も考慮する必要がある。しかし、特許文献１の構成では、他の電子部品からの受熱は何ら考慮されていないため、コンデンサ素子への熱害を正確に検出するには、改善の余地があった。また、特許文献１の構成では、温度センサにワイヤハーネスが接続されており、組み付けの際に硬化前の封止部の中においてワイヤハーネスを所望の位置に配置することは困難となる場合がある。さらに、コンデンサ素子と周囲の電子部品との間の非常に限られた空間に温度センサを設けることとすれば、組み付け作業が煩雑となり、組み付け作業性の低下を招く恐れがある。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、コンデンサ素子への熱害を正確に検出するとともに、組み付け作業性が向上されるコンデンサモジュールを提供しようとするものである。

本発明の一の態様は、コンデンサ素子と、
上記コンデンサ素子を樹脂封止する封止部と、
上記コンデンサ素子と電気的に接続される電子部品と、
上記コンデンサ素子の温度を検出する温度センサと、
上記温度センサに接続されるセンサ用配線と、
上記電子部品、上記温度センサ及び上記センサ用配線を保持するとともに、上記温度センサが上記コンデンサ素子と上記電子部品との間に位置するように上記封止部に固定された保持部材と、
を備えていることを特徴とするコンデンサモジュールにある（請求項１）。

上記コンデンサモジュールにおいて、温度センサはコンデンサ素子と電気的に接続される電子部品とコンデンサ素子との間に位置し、これらを保持する保持部材がコンデンサ素子を樹脂封止する封止部によって固定されていることから、コンデンサ素子への熱害について、コンデンサ素子以外の電子部品からの受熱を考慮して、温度センサを適切な位置（例えば、最も高い温度となる位置）に配置することができる。これにより、コンデンサ素子への熱害を正確に検出することができる。

さらに、温度センサと接続されるセンサ用配線が保持部材に固定されているため、コンデンサモジュールにおけるセンサ用配線の組み付け作業性を向上させることができる。すなわち、センサ用配線が固定された保持部材を封止樹脂に固定すれば、センサ用配線を容易に所定の位置に組み付けることができる。

このように、コンデンサ素子への熱害を正確に検出するとともに、組み付け作業性が向上されるコンデンサモジュールを提供することができる。

実施例１における、コンデンサモジュールを備える電力変換装置の斜視図である。実施例１における、図１におけるII−II線矢視断面図である。実施例１における、保持部材の下面図である。図３における、IV−IV線矢視拡大図である。実施例２における、保持部材の斜視図である。実施例３における、図３のIV−IV線矢視相当の断面図である。実施例４における、図３のIV−IV線矢視相当の断面図である。実施例５における、コンデンサモジュールを備える電力変換装置の斜視図である。実施例５における、図８のIX−IX線矢視断面図である。変形例における、図８のIX−IX線矢視相当の断面図である。

上記コンデンサモジュールにおいて、上記保持部材は樹脂部材からなり、上記センサ用配線は、上記保持部材にモールドされているものとすることができる（請求項２）。この場合には、センサ用配線を保持部材へ容易かつ確実に固定することができる。そのため、コンデンサモジュールにおけるセンサ用配線の組み付け作業性が向上する。

また、センサ用配線を保持部材の表面に形成することもできる。この場合にも、センサ用配線を保持部材へ容易かつ確実に固定することができるため、上記作用効果を奏する。

上記コンデンサモジュールにおいて、上記保持部材は板状部材からなり、上記保持部材の一方の面側に上記電子部品が固定され、上記保持部材の他方の面側に上記温度センサが固定され、上記他方の面が上記コンデンサ素子に対向しているものとすることができる（請求項３）。この場合には、周囲の電子部品の発熱を考慮して、コンデンサ素子への熱害を一層正確に検出することができる。

上記コンデンサモジュールにおいて、上記電子部品は放電抵抗であってもよい（請求項４）。この場合には、発熱量が大きくなりやすい放電抵抗の発熱を考慮して温度を検知できることとなるため、コンデンサ素子への熱害の検出精度をより効率的に向上させることができる。電子部品として、コンデンサに溜まった電荷を放電するための放電抵抗以外にも、電流センサ、バスバなどであってもよい。

（実施例１）
上記コンデンサモジュールにかかる実施例について、図を用いて説明する。
本例のコンデンサモジュール１は、図１及び図２に示すごとく、コンデンサケース１０内に、コンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１を樹脂封止する封止部２０と、コンデンサ素子１１と電気的に接続される電子部品３０と、コンデンサ素子１１の温度を検出する温度センサ４０と、温度センサ４０に接続されるセンサ用配線５０と、保持部材６０とを備えている。保持部材６０は、電子部品３０、温度センサ４０及びセンサ用配線５０を保持するとともに、温度センサ４０がコンデンサ素子１１と電子部品３０との間に位置するように封止部２０に固定されている。さらに、コンデンサモジュール１は封止部２０から部分的に露出したバスバモジュール１０１を備え、ここにパワーカードなどを含む積層体１０２が接続されている。コンデンサモジュール１は積層体１０２とともに、電力変換装置１００の一部を形成している。

コンデンサケース１０は上面が開口した平箱状であって、その内部に複数のコンデンサ素子１１が収容されている。コンデンサケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＥＰ（エポキシ）、ナイロン（登録商標）等の樹脂等により構成することができる。本例ではＰＰＳ製とした。

複数のコンデンサ素子１１は、コンデンサケース１０内で封止部２０により、樹脂封止されて固定されている。封止部２０を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。本例では、耐湿性および絶縁性に優れる等の点からエポキシ樹脂を採用した。封止部２０は、コンデンサケース１０の内側空間にポッティングされた封止樹脂が硬化することにより形成される。

保持部材６０は、樹脂製の板状部材からなる。保持部材６０は、例えば、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＥＰ、ナイロン（登録商標）等の樹脂により構成することができる。本例では、保持部材６０は、コンデンサケース１０と同様にＰＰＳ製の樹脂部材とした。保持部材６０には、図２に示すように、インサート成形によりセンサ用配線５０がモールドされている。センサ用配線５０の一端は、保持部材６０の中央に設けられた凹部６１内に露出して接続端子５１を形成している。一方、センサ用配線５０の他端は、保持部材６０の端面から露出してコネクタ５２に接続されている。なお、コネクタ５２は図示しない制御部に接続されている。センサ用配線５０は２本の導線であって、銅板のプレス加工による打ち抜きで形成されている。

保持部材６０の上面６２（コンデンサ素子１１と反対側の面）側には、電子部品３０が固定されている。本例では、電子部品３０は放電抵抗からなる。電子部品３０の四隅には４つのネジ３１が備えられる。電子部品３０は、かかる４つのネジ３１を保持部材６０の所定位置に設けられた４つのネジ孔（図示せず）にそれぞれ螺入することにより、保持部材６０の中央に固定されている。これにより、電子部品３０の底面が上記保持部材６０の上面６２に接することとなっている。

保持部材６０の下面６３（コンデンサ素子１１側の面）側には凹部６１が形成されている。凹部６１は、図２及び図４に示すように、コンデンサ素子１１側に開口する凹部である。凹部６１には、図３及び図４に示すように、温度センサ４０用の位置決め突起６４が形成されている。一方、温度センサ４０は、位置決め用の環状部４１を有する。環状部４１が位置決め突起６４に嵌め込まれることにより、温度センサ４０は、図３及び図４に示すように、凹部６１内で位置決めされる。温度センサ４０は位置決めされた状態で、凹部６１内に露出した接続端子５１に対して、ハンダ付けにより電気的に接続されている。

図２に示すように、保持部材６０は、コンデンサケース１０の開口側に取り付けられる。コンデンサケース１０の開口側の縁部には、保持部材６０の端部を受ける受け部１０ａが保持部材６０の端部に沿って形成され、当該受け部１０ａにより保持部材６０が位置決めされている。これにより、保持部材６０における温度センサ４０が設けられる側の下面６３がコンデンサ素子１１と対向している。さらに、下面６３と温度センサ４０とがコンデンサケース１０の内側空間側に面して、封止部２０と接している。下面６３と温度センサ４０とが硬化前の封止部２０に接して、封止部２０を形成する封止樹脂が硬化することにより、保持部材６０はコンデンサケース１０に対して固定されている。さらに、凹部６１内に封止部２０の封止樹脂が入り込んで硬化することにより、温度センサ４０が封止部２０にモールドされている。これにより、温度センサ４０はコンデンサ素子１１に近接して配置されている。

次に、本例の作用効果につき、説明する。
コンデンサモジュール１によれば、図２に示すように、温度センサ４０はコンデンサ素子１１と電子部品３０との間に位置し、封止部２０を介してコンデンサ素子１１に近接している。これにより、温度センサ４０は、コンデンサ素子１１により近い位置における温度を検知することができるため、コンデンサ素子１１への熱害を一層正確に検出することができる。さらに、温度センサ４０は電子部品３０とコンデンサ素子１１との間に配置されている。これにより、温度センサ４０により、コンデンサ素子１１自身の発熱と、電子部品３０からの受熱とによって、特に高温となりやすい部位において、コンデンサ素子１１の温度を検知することができる。その結果、コンデンサ素子１１への熱害を正確に検出することができる。

また、センサ用配線５０は、保持部材６０にモールドされていることから、センサ用配線５０を保持部材６０へ容易かつ確実に固定することができる。そのため、コンデンサモジュール１におけるセンサ用配線５０の組み付け作業性が向上する。すなわち、センサ用配線５０が固定された保持部材６０を封止部２０の封止樹脂の硬化前に設置して、封止樹脂を硬化させて封止部２０に固定させるだけで、センサ用配線５０を容易に所定の位置に組み付けることができる。

また、図１に示すように、コンデンサケース１０の開口側において、一方の側辺側にバスバモジュール１０１が位置し、反対の側辺側に保持部材６０が位置している。バスバモジュール１０１は積層体１０２に接続され、積層体１０２には冷却機構１０３が備えられる。そのため、コンデンサモジュール１において、バスバモジュール１０１付近は、冷却機構１０３の冷却機能によってバスバモジュール１０１を介した熱引きが生じる。その結果、コンデンサモジュール１において、バスバモジュール１０１側に比べて、反対側である保持部材６０側が高温となりやすい。これに鑑みて、本例では、比較的高温となりやすい保持部材６０側に温度センサ４０を設けて、高温となる側の温度を検知することにより、コンデンサ素子１１への熱害をより正確に検出することを可能としている。

なお、コンデンサケース１０内に収容される複数のコンデンサ素子１１の構成は、種類（例えば、フィルタコンデンサ素子、平滑コンデンサ素子）、大きさ、形状等が異なるコンデンサ素子１１を組み合わせて配置することによって種々様々な構成とすることができる。

本例では、一つの温度センサ４０を使用したが、これに限らず、複数の温度センサ４０を使用してもよい。複数の温度センサ４０を使用する場合には、同種類の温度センサを使用してもよいし、異なる種類の温度センサを含んでいてもよい。なお、複数の温度センサ４０を一体として一か所に設けてもよい。例えば、２個の温度センサ４０を一か所に設けて、温度を二重測定することができる。これにより、信頼性の高い測定結果が得られる。あるいは、複数の位置の温度を検知するために温度センサ４０を複数の位置に設けてもよい。この場合には、複数の位置の温度を検知して、最も高い温度の位置を基準としてコンデンサ素子１１への熱害をより正確に検出することができる。

（実施例２）
実施例２のコンデンサモジュール１は、実施例１における保持部材６０に替えて、図５に示す保持部材６００を備えている。なお、実施例１のコンデンサモジュール１と同等の構成要素等は同一の符号を付してその説明を省略する。

保持部材６００には、その中央に貫通部６１０が形成されている。貫通部６１０は保持部材６００の上面６２（電子部品３０が固定される側の面）から、下面６３（コンデンサ素子１１に対応する側の面）に連通する断面矩形の貫通孔である。保持部材６００にはセンサ用配線５０がモールドされており、センサ用配線５０の接続端子５１は貫通部６１０内露出している。そして、接続端子５１に温度センサ４０がハンダ付けにより電気的に接続されている。保持部材６００をコンデンサケース１０に取り付けた状態において、封止部２０を形成する硬化前の封止樹脂が貫通部６１０内にも充填され、当該封止樹脂が硬化することにより温度センサ４０が封止部２０内にモールドされた状態となっている。このような保持部材６００によれば、温度センサ４０を上面６２側から組み付けることができるため、組み付け作業性が高まる。このような保持部材６００を備えるコンデンサモジュール１によっても、上述の作用効果を奏する。

（実施例３）
実施例３のコンデンサモジュール１は、実施例１の保持部材６０に替えて、図６に示す保持部材６０１を備える。なお、実施例１のコンデンサモジュール１と同等の構成要素等は同一の符号を付してその説明を省略する。

保持部材６０１には、センサ用配線５０が接続された温度センサ４０がモールドされている。このような保持部材６０１によれば、あらかじめ温度センサ４０とセンサ用配線５０と保持部材６０１を一体化することができるため、組み付け作業性が向上する。このような保持部材６０１を備えるコンデンサモジュール１によっても、実施例１のコンデンサモジュール１と同等の作用効果を奏する。

（実施例４）
実施例４のコンデンサモジュール１は、実施例１の保持部材６０に替えて、図７に示す保持部材６０２を備える。保持部材６０２はプリント基板からなる。本例では、保持部材６０２としてガラスエポキシ樹脂製のプリント基板を使用した。保持部材６０２の下面６３にはプリントパターンによってセンサ用配線５００が形成されている。保持部材６０２の中央において、センサ用配線５００となるプリントパターンの一端に温度センサ４０がハンダ付けにより電気的に接続され固定されている。保持部材６０２の端部において、センサ用配線５００となるプリントパターンの他端に、コネクタ５２０がハンダ付けにより取り付けられている。電子部品３０は、ボルト３１０及びナット３１１により、保持部材６０２に設けられたスルーホール（図示せず）を介して保持部材６０２の上面６２側に固定されている。このような保持部材６０２を備えるコンデンサモジュール１によっても、実施例１のコンデンサモジュール１と同等の作用効果を奏する。

なお、上述の実施例において、保持部材６０、６００、６０１、６０２はコンデンサケース１０と別体であるが、これらを一体として形成してもよい。例えば、コンデンサケース１０の側壁の一部にあらかじめセンサ用配線５０と接続した温度センサ４０をインサートしてもよい。あるいは、温度センサ４０が有するリード線をセンサ用配線として活用し、当該リード線の端部をコンデンサケース１０の側壁から露出させて、これにコネクタ５２を接続する構成としてもよい。これらの場合には、電子部品３０は、温度センサ４０がインサートされたコンデンサケース１０の側壁の外側面に取り付ける。取付けはねじ止めのほか、接着剤により行うことができる。このような構成を備えるコンデンサモジュール１によっても、上述の作用効果を奏するとともに、保持部材を別途用意する必要がないため、部品点数の削減に寄与する。

（実施例５）
本例のコンデンサモジュール１は、図８に示すように、積層体１０２、冷却機構（冷却器）１０３とともに、電力変換装置１００の一部を構成している。そして、本例のコンデンサモジュール１は、実施例１の保持部材６０（図１参照）に替えて、図９に示す保持部材６０３を備えるとともに、コンデンサ素子として、複数（４個）のコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄを備える。積層体１０２は、図８に示すように、複数の半導体モジュール（パワーカード）１０２ａと、冷媒流路を形成する複数の冷却管１０３ａとを積層してなる。複数の冷却管１０３ａには冷媒導入管１０３ｂと冷媒排出管１０３ｃが接続されて、複数の半導体モジュール１０２ａを冷却する冷却媒体を流通させる冷却機構（冷却器）１０３が形成されている。

コンデンサモジュール１は、図８、図９に示すように半導体モジュール１０２ａと、平滑コンデンサを構成する複数のコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄとを電気的に接続するように構成された第１バスバ７１を備える。また、電力変換装置１００は通電により発熱する発熱部品として、リアクトル８０及び図示しないフィルタコンデンサを備える。コンデンサモジュール１は、当該発熱部品（リアクトル８０及びフィルタコンデンサ）と複数のコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄとを電気的に接続するように構成された第２バスバ７２を備える。なお、実施例１のコンデンサモジュール１と同等の構成要素等は同一の符号を付してその説明を省略する。

第１バスバ７１は、コンデンサモジュール１におけるＸ方向の一端側に半導体モジュール１０２ａに接続されるように構成された半導体モジュール接続端子７１ａを備える。第２バスバ７２は、コンデンサモジュール１におけるＸ方向の他端側に発熱部品の一つであるフィルタコンデンサのＮ側接続端子８１に接続される発熱部品接続端子７２ａを備える。第１バスバ７１は、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄとともに封止部２０によって樹脂封止されているが、半導体モジュール接続端子７１ａはＹ方向に突出して封止部２０から露出している。同様に、第２バスバ７２は、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄとともに封止部２０によって樹脂封止されているが、発熱部品接続端子７２ａはＹ方向に突出して封止部２０から露出している。

そして、第２バスバ７２の発熱部品接続端子７２ａはフィルタコンデンサのＮ側接続端子８１に接続されており、フィルタコンデンサのＰ側接続端子８２はリアクトル８０の接続端子８０ａに接続されている。各接続端子７２ａ、８０ａ、８１、８２は端子台モジュール９０に固定されている。

複数のコンデンサ素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは図９に示すように、この順でＸ方向の一端側から他端側に向かって配列している。これにより、Ｘ方向において、半導体モジュール接続端子７１ａと発熱部品接続端子７２ａとの間に挟まれるように、コンデンサ素子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが配列している。そして、Ｘ方向の一端側に配置された発熱部品接続端子７２ａに最も近い位置（半導体モジュール接続端子７１ａから最も離れた位置）には、コンデンサ素子１１ａが位置する。一方、発熱部品接続端子７２ａから最も離れた位置（半導体モジュール接続端子７１ａに最も近い位置）には、コンデンサ素子１１ｄが位置している。

保持部材６０３は、本例では、図９に示すようにコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄのＹ方向におけるコンデンサケース１０の開口側（上面側）に配設されており、保持部材６０３の上面６２（コンデンサ素子１１ａ、１１ｂと反対側の面）には、電子部品３０が固定されている。保持部材６０３の下面６３（コンデンサ素子１１ａ、１１ｂ側の面）には、コンデンサ素子１１ａと対向する位置に凹部６１が形成されており、当該凹部６１内に温度センサ４０が配設されている。その結果、温度センサ４０は、発熱部品接続端子７２ａに最も近い位置に位置するコンデンサ素子１１ａと、保持部材６０３との間に位置することとなっている。これとともに、本例では、図９に示すように、温度センサ４０は半導体モジュール接続端子７１ａから最も離れた位置に位置するコンデンサ素子１１ａと電子部品３０との間に位置することとなっている。

本例によれば、半導体モジュール１０２ａは、当該半導体モジュール１０２ａに接続された冷却器１０３によって冷却されている。そして、これに伴って、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄから熱引きされて、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄも冷却されることとなる。当該熱引きは、第１バスバ７１を介して行われるため、冷却器１０３によるコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに対する冷却効果は、第１バスバ７１における半導体モジュール接続端子７１ａに近いほど大きく、半導体モジュール接続端子７１ａから離れるほど小さくなる。従って、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄのうち、半導体モジュール接続端子７１ａから最も離れた位置に位置するコンデンサ素子１１ａに対する冷却効果が最も小さくなる。そして、本例では、当該冷却効果を考慮した上で、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄ自身の発熱と、電子部品３０からの受熱によって特に高温となりやすい部位となるコンデンサ素子１１ａと電子部品３０との間に温度センサ４０を配置したことにより、当該部分の温度を検知して、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄの熱害をより正確に検出することができる。

本例では、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに接続された第２バスバ７２は、発熱部品の一つであるフィルタコンデンサに直接接続されている。そのため、当該フィルタコンデンサから発せられる熱は直接第２バスバ７２に伝達される。また、当該フィルタコンデンサには発熱部品の一つであるリアクトル８０が接続されている。そのため、リアクトル８０から発せられる熱は、フィルタコンデンサに伝わることにより間接的に第２バスバ７２に伝達され、又は、端子台モジュール９０に伝わることにより間接的に第２バスバ７２に伝達される。このように、直接又は間接的に第２バスバ７２に伝達された熱は、発熱部品接続端子７２ａからコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに伝達されることとなる。その結果、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに対する当該発熱部品からの受熱の影響は、第２バスバ７２の発熱部品接続端子７２ａに近いほど大きく、発熱部品接続端子７２ａから離れるほど小さくなる。従って、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄのうち、発熱部品接続端子７２ａに最も近い位置に位置するコンデンサ素子１１ａに対する上記受熱の影響が最も大きくなる。そして、本例では、当該発熱部品からの受熱を考慮した上で、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄ自身の発熱と、電子部品３０からの受熱によって特に高温となりやすい部位となるコンデンサ素子１１ａと電子部品３０との間に温度センサ４０を配置したことにより、当該部分の温度を検知して、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄの熱害をより正確に検出することができる。

そして、本例では、上述の通り、半導体モジュール接続端子７１ａから最も離れた位置であって、かつ、発熱部品接続端子７２ａに最も近い位置という、両方の要件を満たす位置であるコンデンサ素子１１ａと電子部品３０との間に、温度センサ４０を配置している。これにより、上記冷却器１０３による冷却効果及び上記発熱部品（フィルタコンデンサ及びリアクトル８０）からの受熱の両方を考慮した上で、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに対して、特に高温となりやすい部分の温度を検知することにより、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄの熱害をより一層正確に検出することを可能としている。なお、本例においても、上記実施例１と同等の作用効果を奏する。

本例では、Ｘ方向に沿ってコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄを直線状に配列して配置することとしたが、これに限定されず、例えば、四角形の四隅に配置して矩形状に配置してもよい。また、使用するコンデンサ素子１１の数も必要に応じて、適宜変更してよい。

本例では、Ｘ方向に配列したコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに対して、半導体モジュール接続端子７１ａをＸ方向における一端側に配置し、発熱部品接続端子７２ａをＸ方向における他端側に配置したが、これに限定されず、例えば、以下に示す変形例のごとく配置してもよい。すなわち、当該変形例では、図１０に示すように、発熱部品の一つであるリアクトル８０はコンデンサケース１０のＸ方向における中央に配置されている。そして、Ｘ方向における発熱部品接続端子７２ａの位置は、コンデンサ素子１１ｂの位置と重なっている。かかる場合において、発熱部品であるリアクトル８０及び図示しないフィルタコンデンサからの受熱の影響の程度よりも冷却器１０３によるコンデンサ素子１１ａ〜１１ｄに対する冷却効果の程度が充分高い場合には、当該発熱部品からの受熱については考慮せず、冷却器１０３による上記冷却効果を考慮した上で、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄ自身の発熱と、電子部品３０からの受熱によって特に高温となりやすい部位となるコンデンサ素子１１ａと電子部品３０との間に温度センサ４０を配置してもよい。この場合にも、特に高温となりやすい部位の温度を検知することにより、コンデンサ素子１１ａ〜１１ｄへの熱害を検出することができる。当該変形例においても、実施例１と同等の作用効果を奏する。

１コンデンサモジュール
１０コンデンサケース
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄコンデンサ素子
２０封止部
３０電子部品
４０温度センサ
５０、５００センサ用配線
６０、６００、６０１、６０２、６０３保持部材
６１凹部
６１０貫通部
８０リアクトル

Claims

コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）と、
上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）を樹脂封止する封止部（２０）と、
上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）と電気的に接続される電子部品（３０）と、
上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）の温度を検出する温度センサ（４０）と、
上記温度センサ（４０）に接続されるセンサ用配線（５０、５００）と、
上記電子部品（３０）、上記温度センサ（４０）及び上記センサ用配線（５０、５００）を保持するとともに、上記温度センサ（４０）が上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）と上記電子部品（３０）との間に位置するように上記封止部（２０）に固定された保持部材（６０、６００、６０１、６０２、６０３）と、
を備えていることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。
請求項１に記載のコンデンサモジュール（１）において、上記保持部材（６０、６００、６０１、６０３）は樹脂部材からなり、上記センサ用配線（５０）は、上記保持部材（６０、６００、６０１、６０３）にモールドされていることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。
請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール（１）において、上記保持部材（６０、６００、６０１、６０２、６０３）は板状部材からなり、上記保持部材（６０、６００、６０１、６０２、６０３）の一方の面（６２）側に上記電子部品（３０）が固定され、上記保持部材（６０、６００、６０１、６０２、６０３）の他方の面（６３）側に上記温度センサ（４０）が固定され、上記他方の面（６３）が上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）に対向していることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。
請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール（１）において、上記電子部品（３０）は、放電抵抗であることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。
上記請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール（１）において、上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）は複数備えられるとともに、冷却器（１０３）が接続された半導体モジュール（１０２ａ）と上記複数のコンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）とを電気的に接続するように構成された第１バスバ（７１）を備え、上記温度センサ（４０）は、上記複数のコンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）のうち、上記第１バスバ（７１）において上記半導体モジュール（１０２ａ）と接続されるように構成された半導体モジュール接続端子（７１ａ）から最も離れた位置に位置する上記コンデンサ素子（１１ａ）と上記電子部品（３０）との間に位置していることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。
上記請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール（１）において、上記コンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）は複数備えられるとともに、通電により発熱する発熱部品（８０）と上記複数のコンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）とを電気的に接続するように構成された第２バスバ（７２）を備え、上記温度センサ（４０）は、上記複数のコンデンサ素子（１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）のうち、上記第２バスバ（７２）において直接又は間接的に上記発熱部品（８０）と接続されるように構成された発熱部品接続端子（７２ａ）に最も近い位置に位置する上記コンデンサ素子（１１ａ）と上記電子部品（３０）との間に位置していることを特徴とするコンデンサモジュール（１）。