JP2015069738A - 温度センサ、及び配線モジュール - Google Patents
温度センサ、及び配線モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015069738A JP2015069738A JP2013200902A JP2013200902A JP2015069738A JP 2015069738 A JP2015069738 A JP 2015069738A JP 2013200902 A JP2013200902 A JP 2013200902A JP 2013200902 A JP2013200902 A JP 2013200902A JP 2015069738 A JP2015069738 A JP 2015069738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- power storage
- storage element
- case
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/48—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
- H01M10/486—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte for measuring temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
【課題】本発明は蓄電素子の温度を精度よく検知することのできる温度センサに係る技術を提供する。【解決手段】複数の蓄電素子13が並べられてなる蓄電素子群14に取り付けられて、蓄電素子13の温度を検知する温度センサ10であって、開口部29が形成されたケース25と、ケース25に配設される金属基板26と、を備え、金属基板26は、開口部29から露出された露出部37と、露出部37と反対側に位置しており絶縁層32を介して導電路33が形成されると共に導電路33に測温素子34が接続された回路形成部35と、を備え、ケース25は露出部37を蓄電素子13の外面に押し付ける付勢部材21を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、温度センサ、及びこの温度センサが取り付けられた配線モジュールに関する。
複数の蓄電素子が並べられてなる蓄電素子群に取り付けられて、蓄電素子の温度を検知する温度センサとして、特許文献1に記載のものが知られている。この温度センサは、電線の端部に接続された測温素子を合成樹脂によってモールド成形してなる。この温度センサが蓄電素子の外面に接触することにより、蓄電素子の温度が温度センサによって検知されるようになっている。
上記の温度センサは測温素子が合成樹脂によってモールド成形されているので、測温素子と、蓄電素子の外面との間には、合成樹脂が介在している。このため、蓄電素子で発生した熱は、蓄電素子の外面から合成樹脂に伝達されて、この合成樹脂内に拡散される。このため、蓄電素子から測温素子への熱伝達効率が低下し、ひいては、蓄電素子の温度について測定精度が低下することが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、蓄電素子の温度を精度よく検知することのできる温度センサに係る技術を提供することを目的とする。
本発明は、複数の蓄電素子が並べられてなる蓄電素子群に取り付けられて、前記蓄電素子の温度を検知する温度センサであって、開口部が形成されたケースと、前記ケースに配設される金属基板と、を備え、前記金属基板は、前記開口部から露出された露出部と、前記露出部と反対側に位置しており絶縁層を介して導電路が形成されると共に前記導電路に測温素子が接続された回路形成部と、を備え、前記ケースは前記露出部を前記蓄電素子の外面に押し付ける付勢部材を備える。
また、本発明は、温度センサと、前記温度センサが取り付けられると共に前記蓄電素子群に配設された合成樹脂部材を備える配線モジュールである。
本発明によれば、金属基板の露出部が蓄電素子の外面に押し付けられている。このため、蓄電素子の熱は、金属基板へと伝達される。金属の熱伝導率は合成樹脂に比べて高いので、金属基板に伝達された熱は、比較的速やかに測温素子へと伝達される。この結果、蓄電素子から測温素子へ至る熱伝導率を向上させることができるので、蓄電素子の温度についての測定精度を向上させることができる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記金属基板は前記開口部内に圧入されていることが好ましい。
上記の態様によれば、ケースと金属基板との組み付け作業を簡易な手法により行うことができる。
前記ケースには、前記金属基板に対して前記ケースの内方から当接することにより、前記金属基板について、前記ケースの内方への位置決めをする位置決め部が形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、位置決め部という簡易な構成によって、金属基板について、ケースの内方への位置決めを行うことができる。
前記付勢部材は前記ケースに一体に形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、付勢部材をケースと別体に形成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。
前記開口部は前記ケースの一面が全面に亘って開口されるように形成されており、前記金属基板は前記開口部を塞ぐように配設されていることが好ましい。
上記の態様によれば、蓄電素子の外面と金属基板の露出部との接触面積を大きくすることができるので、蓄電素子の外面から測温素子への伝熱効率を一層高めることができる。これにより、蓄電素子の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
前記金属基板はアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属板材を備え、前記絶縁層はアルマイト層からなることが好ましい。
上記の態様によれば、金属基板を構成する金属板材として、比較的に伝熱効率の高いアルミニウム又はアルミニウム合金が用いられているので、金属基板の伝熱効率を一層向上させることができる。これにより、蓄電素子の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
前記開口部の口縁部は、前記露出部と面一に形成されているか、又は、前記露出部よりも前記回路形成部側に引っ込んで形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、温度センサが蓄電素子の外面に押し付けられた時に、開口部の口縁部が蓄電素子の外面に当接し、露出部と蓄電素子の外面との間に隙間ができることを抑制することができる。これにより、蓄電素子の温度についての測定精度を確実に向上させることができる。
前記測温素子は前記ケースとは異なる合成樹脂からなるポッティング材によって覆われていることが好ましい。
上記の態様によれば、ポッティング材で覆うことにより蓄電素子を保護することができる。
前記付勢部材は、前記温度センサが前記合成樹脂部材に取り付けられた状態で前記合成樹脂部材に係止しており、前記合成樹脂部材が前記蓄電素子群に配設された状態で前記露出部を前記蓄電素子の外面に押し付けるようになっていることが好ましい。
蓄電素子群は複数の蓄電素子を備えている。このため、個々の蓄電素子の組み付け公差及び製造公差が積算されることにより、個々の温度センサ及び個々の蓄電素子がそれぞれ組み付け公差及び製造公差の範囲内で製造されている場合であっても、温度センサと蓄電素子の外面との間に隙間が生じることが懸念される。また、蓄電素子群が車両に搭載される場合には、車両の振動により、温度センサと蓄電素子との間に隙間が生じることが懸念される。
上記の態様によれば、温度センサと蓄電素子との間に隙間が生じた場合でも、付勢手段によって温度センサの露出部が蓄電素子の外面に確実に押し付けられるので、蓄電素子の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
本発明によれば、蓄電素子の温度を精度よく検知することができる。
<実施形態1>
本発明に係る温度センサ10及び配線モジュール11を蓄電モジュール12に適用した実施形態1について、図1ないし図6を参照しつつ説明する。蓄電モジュール12は、複数の蓄電素子13を並べてなる蓄電素子群14と、この蓄電素子群14に配設された配線モジュール11と、を備える。蓄電モジュール12は、例えば、電気自動車又はハイブリッド自動車等の車両(図示せず)の駆動源として使用される。
本発明に係る温度センサ10及び配線モジュール11を蓄電モジュール12に適用した実施形態1について、図1ないし図6を参照しつつ説明する。蓄電モジュール12は、複数の蓄電素子13を並べてなる蓄電素子群14と、この蓄電素子群14に配設された配線モジュール11と、を備える。蓄電モジュール12は、例えば、電気自動車又はハイブリッド自動車等の車両(図示せず)の駆動源として使用される。
以下の説明では、上下方向については図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、前後方向については、図1における右方を前方とし、左方を後方とする。また、以下の説明において、複数の同一部材については、一の部材に符号を付し、他の部材については符号を省略することがある。
(蓄電素子群14)
図1に示すように、蓄電素子群14は、複数個の蓄電素子13を並べて構成される。蓄電素子13は、内部に図示しない蓄電要素が収容された扁平な直方体状をなしている。蓄電素子13の上面には、正極および負極の電極端子(図示せず)が形成されている。複数の蓄電素子13は、前後方向について隣り合う電極端子の極性が反対になるように配置されている。隣り合う電極端子は、金属製の接続部材(図示せず)によって電気的に接続されている。
図1に示すように、蓄電素子群14は、複数個の蓄電素子13を並べて構成される。蓄電素子13は、内部に図示しない蓄電要素が収容された扁平な直方体状をなしている。蓄電素子13の上面には、正極および負極の電極端子(図示せず)が形成されている。複数の蓄電素子13は、前後方向について隣り合う電極端子の極性が反対になるように配置されている。隣り合う電極端子は、金属製の接続部材(図示せず)によって電気的に接続されている。
(配線モジュール11)
配線モジュール11は、合成樹脂製の合成樹脂部材15と、合成樹脂部材15に配設されると共に蓄電素子13の温度を検知する温度センサ10と、を備える。
配線モジュール11は、合成樹脂製の合成樹脂部材15と、合成樹脂部材15に配設されると共に蓄電素子13の温度を検知する温度センサ10と、を備える。
合成樹脂部材15は、上壁と、上壁の側縁から下方に垂下する側壁と、を備える。本実施形態に係る合成樹脂部材15は、蓄電素子13の電極端子を上方から覆うカバーとされる。配線モジュール11は、蓄電素子13の側壁に形成されたロック部16と、合成樹脂部材15の側壁に形成されたロック受け部17とが、弾性的に係合することにより、蓄電素子群14と一体に組み付けられるようになっている。ロック部16については、箱状をなすセパレータに蓄電素子13を収容し、このセパレータの側壁にロック部16を設ける構成としてもよい。
合成樹脂部材15の上壁の下面には、下方に垂下すると共に、温度センサ10が保持される保持部18が形成されている。保持部18は、前壁19、及び後壁20を備える。温度センサ10は、前壁19、後壁20に囲まれた空間内に、下方から収容されるようになっている。
保持部18の前壁19、及び後壁20には、それぞれ、後述する付勢部材21の係止部22が係止される係止受け部23が形成されている。係止受け部23は、前壁19、及び後壁20を貫通して形成されている。なお、係止受け部23は、係止部22と係止する構成であればよいので、例えば、前壁19、及び後壁20に形成された有底の凹部であってもよい。
(温度センサ10)
図2に示すように、温度センサ10は、2本の電線24の端末に取り付けられている。温度センサ10は、合成樹脂製のケース25と、このケース25に配設された金属基板26と、を備える。
図2に示すように、温度センサ10は、2本の電線24の端末に取り付けられている。温度センサ10は、合成樹脂製のケース25と、このケース25に配設された金属基板26と、を備える。
ケース25は略直方体形状をなしている。図4に示すように、ケース25の後壁20には電線挿通口27が開口されており、2本の電線24が後方に導出されている。
図3に示すように、ケース25の上端部寄りの位置であって、前後両端部寄りの位置には、斜め上方に延びる付勢部材21が形成されている。付勢部材21は、ケース25に一体に成形されている。
付勢部材21は板状をなすと共に複数個所で屈曲されており、側方から見て略S字状に形成されている。これにより、付勢部材21は伸縮自在に形成されている。付勢部材21の端部には、保持部18の係止受け部23に係止される係止部22が前後方向に突出して形成されている。また、付勢部材21の端部には、保持部18の前壁19及び後壁20に沿って上下方向に延びる延設壁28が形成されている。付勢部材21の係止部22は、温度センサ10が合成樹脂部材15に取り付けられた状態で、合成樹脂部材15の係止受け部23に前後方向から挿通されて係止するようになっている(図1参照)。
図3に示すように、ケース25の下面は全面に亘って開口された開口部29とされる。金属基板26は開口部29を塞ぐようにして、開口部29内に圧入されている。
図3に示すように、ケース25の側壁の内壁面には、開口部29内に圧入された金属基板26に対してケース25の内方(本実施形態では上方)から当接する位置決め部30が形成されている。位置決め部30は、ケース25の側壁の内壁面から突出して形成されている。この位置決め部30により、金属基板26に対して上方への移動が制限されるようになっている。
(金属基板26)
図5に示すように、金属基板26は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属板材31を備える。金属板材31の上面にはアルマイト層からなる絶縁層32が形成されている。絶縁層32の上面には、プリント配線技術により形成された導電路33が形成されている。導電路33には、電線24の一方の端部がはんだ付けにより電気的に接続されている。電線24の他方の端部は図示しないECUに接続されている。ECUは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子13の温度等の検知、各蓄電素子13の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
図5に示すように、金属基板26は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属板材31を備える。金属板材31の上面にはアルマイト層からなる絶縁層32が形成されている。絶縁層32の上面には、プリント配線技術により形成された導電路33が形成されている。導電路33には、電線24の一方の端部がはんだ付けにより電気的に接続されている。電線24の他方の端部は図示しないECUに接続されている。ECUは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子13の温度等の検知、各蓄電素子13の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
また、導電路33には、測温素子34が公知のはんだ付けにより電気的に接続されている。本実施形態における測温素子34は、いわゆるチップタイプである。このように、金属基板26の上面は、電気回路が形成された回路形成部35とされる。
図6に示すように、測温素子34は、ケース25とは異なる合成樹脂からなるポッティング材36によって覆われている。ポッティング材36を構成する合成樹脂は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、PBT、PET、PP等の熱可塑性樹脂等、必要に応じて任意の合成樹脂を選択することができる。本実施形態においてはエポキシ樹脂が用いられている。
図3に示すように、金属基板26の下面は、ケース25の開口部29から露出された露出部37とされる。露出部37の下面は、蓄電素子13の上面の形状に倣って、平坦な面に形成されている。
ケース25の開口部29の口縁部38は、露出部37と面一に形成されている。なお、ケース25の開口部29の口縁部38は、露出部37よりも回路形成部35側(本実施形態における上側)に引っ込んで形成されていてもよい。
(伝熱構造)
図1に示すように、配線モジュール11のロック受け部17と、蓄電素子13のロック部16とが弾性的に係止することにより、蓄電素子群14に配線モジュール11が配設された状態で、金属基板26の露出部37は、蓄電素子13の上面に当接するようになっている。
図1に示すように、配線モジュール11のロック受け部17と、蓄電素子13のロック部16とが弾性的に係止することにより、蓄電素子群14に配線モジュール11が配設された状態で、金属基板26の露出部37は、蓄電素子13の上面に当接するようになっている。
金属基板26の露出部37が蓄電素子13の外面(本実施形態では上面)に上方から当接することにより、温度センサ10は上方に押圧される。すると、温度センサ10の付勢部材21が屈曲する。これにより、付勢部材21は、温度センサ10を下方に押し下げるように付勢する。この結果、金属基板26の露出部37は、付勢部材21によって、蓄電素子13の上面に押し付けられるようになっている。この結果、金属基板26の露出部37と、蓄電素子13の上面とは密着するようになっている。
(本実施形態の作用、効果)
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、金属基板26の露出部37は、付勢部材21によって蓄電素子13の外面に押し付けられている。これにより、蓄電素子13の熱は、金属基板26へと伝達される。金属の熱伝導率は合成樹脂に比べて高いので、金属基板26に伝達された熱は、比較的速やかに測温素子34へと伝達される。この結果、蓄電素子13から測温素子34へ至る熱伝導率を向上させることができるので、蓄電素子13の温度についての測定精度を向上させることができる。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、金属基板26の露出部37は、付勢部材21によって蓄電素子13の外面に押し付けられている。これにより、蓄電素子13の熱は、金属基板26へと伝達される。金属の熱伝導率は合成樹脂に比べて高いので、金属基板26に伝達された熱は、比較的速やかに測温素子34へと伝達される。この結果、蓄電素子13から測温素子34へ至る熱伝導率を向上させることができるので、蓄電素子13の温度についての測定精度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、温度センサ10の金属基板26は開口部29内に圧入されている。これにより、ケース25と金属基板26との組み付け作業を簡易な手法により行うことができる。
また、本実施形態によれば、ケース25には、金属基板26に対してケース25の内方から当接することにより、金属基板26について、ケース25の内方への位置決めをする位置決め部30が形成されている。これにより、位置決め部30という簡易な構成によって、金属基板26について、ケース25の内方への位置決めを行うことができる。
また、本実施形態によれば、付勢部材21はケース25に一体に形成されている。これにより、付勢部材21をケース25と別体に形成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。
また、本実施形態によれば、開口部29はケース25の一面が全面に亘って開口されるように形成されており、金属基板26は開口部29を塞ぐように配設されている。これにより、蓄電素子13の外面と金属基板26の露出部37との接触面積を大きくすることができるので、蓄電素子13の外面から測温素子34への伝熱効率を一層高めることができる。これにより、蓄電素子13の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
また、本実施形態によれば、金属基板26はアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属板材31を備え、絶縁層32はアルマイト層からなる。これにより、金属基板26を構成する金属板材31として、比較的に伝熱効率の高いアルミニウム又はアルミニウム合金が用いられているので、金属基板26の伝熱効率を一層向上させることができる。この結果、蓄電素子13の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
また、本実施形態によれば、開口部29の口縁部38は、露出部37と面一に形成されているか、又は、露出部37よりも回路形成部35側に引っ込んで形成されている。これにより、温度センサ10が蓄電素子13の外面に押し付けられた時、開口部29の口縁部38が蓄電素子13の外面に当接し、露出部37と蓄電素子13の外面との間に隙間ができることを抑制することができる。これにより、蓄電素子13の温度についての測定精度を確実に向上させることができる。
また、本実施形態によれば、測温素子34はケース25とは異なる合成樹脂からなるポッティング材36によって覆われている。このように測温素子34をポッティング材36で覆うことにより蓄電素子13を保護することができる。
また、本実施形態によれば、付勢部材21は、温度センサ10が合成樹脂部材15に取り付けられた状態で合成樹脂部材15に係止しており、合成樹脂部材15が蓄電素子群14に配設された状態で露出部37を蓄電素子13の外面に押し付けるようになっている。
蓄電素子群14は複数の蓄電素子13を備えている。このため、個々の蓄電素子13の組み付け公差及び製造公差が積算されることにより、個々の温度センサ10及び個々の蓄電素子13がそれぞれ組み付け公差及び製造公差の範囲内で製造されている場合であっても、温度センサ10と蓄電素子13の外面との間に隙間が生じることが懸念される。また、蓄電素子群14が車両に搭載される場合には、車両の振動により、温度センサ10と蓄電素子13との間に隙間が生じることが懸念される。
本実施形態によれば、温度センサ10と蓄電素子13との間に隙間が生じた場合でも、付勢手段によって温度センサ10の露出部37が蓄電素子13の外面に確実に押し付けられるので、蓄電素子13の温度についての測定精度を一層向上させることができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、金属基板26はケース25の開口部29内に圧入される構成としたが、これに限られず、金属基板26はケース25に接着剤で接着されていてもよく、ビス止めされていてもよく、必要に応じて任意の手法によりケース25に固定される。
(2)ケース25の位置決め部30は省略してもよい。
(3)本実施形態においては、付勢部材21はケース25に一体に形成される構成としたが、これに限られず、ケース25とは別体に形成された付勢部材21を、ケース25に取り付ける構成としてもよい。この場合、付勢部材21は合成樹脂製であってもよく、また、金属製であってもよい。
(4)本実施形態においては、ケース25に形成された開口部29は、ケース25の底面が全面に亘って開口される構成としてが、これに限られず、開口部29は、ケース25の壁面の一部が開口される構成としてもよい。
(5)本実施形態においては、開口部29の口縁部38は露出部37よりも蓄電素子13に向かって突出する構成としたが、これに限られず、例えば、蓄電素子13の外面に外方に突出する凸部を形成し、この凸部に露出部37を接触させる場合には、開口部29の口縁部38は露出部37から蓄電素子13に向かって突出する構成としてもよい。
(6)本実施形態においては、温度素子は合成樹脂により覆われていたが、これに限られず、合成樹脂製のシート、テープが貼付される構成としてもよい。
(7)配線モジュール11に取り付けられる温度センサ10は、1つ、2つ、又は4つ以上でもよい。
(8)本実施形態に係る蓄電素子13は二次電池としたが、これに限られず、キャパシタ、コンデンサ等であってもよい
(9)付勢部材21は、ケース25の内部に設けられて、金属基板26の回路形成部35に当接することにより、金属基板26の露出部37を蓄電素子13の外面に押し付ける方向に付勢する構成としてもよい。
(10)本実施形態においては、金属基板26を構成する金属板材31はアルミニウム又はアルミニウム合金からなる構成としたが、これに限られず、金属板材31を構成する金属としては、銅、銅合金、鉄、ステンレス等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。また、絶縁層32としては、アルマイト層に限られず、絶縁性の合成樹脂からなるフィルム、シートを貼付する構成としてもよく、必要に応じて任意の絶縁材料により絶縁層32を形成することができる。
(11)本実施形態においては、露出部37は平面に形成されている構成としたが、これに限られず、蓄電素子13の外面に倣う形状であれば、曲面であってもよく、また、凹凸が形成されていてもよい。
(12)本実施形態においては、温度センサ10は蓄電素子13の上面に押し付けられる構成としたが、これに限られず、蓄電素子13の前側面、後側面、左側面、右側面及び下面のいずれかに押し付けられる構成としてもよい。
10:温度センサ
11:配線モジュール
13:蓄電素子
14:蓄電素子群
15:合成樹脂部材
21:付勢部材
25:ケース
26:金属基板
29:開口部
30:位置決め部
31:金属板材
32:絶縁層
33:導電路
34:測温素子
35:回路形成部
36:ポッティング材
37:露出部
38:口縁部
11:配線モジュール
13:蓄電素子
14:蓄電素子群
15:合成樹脂部材
21:付勢部材
25:ケース
26:金属基板
29:開口部
30:位置決め部
31:金属板材
32:絶縁層
33:導電路
34:測温素子
35:回路形成部
36:ポッティング材
37:露出部
38:口縁部
Claims (10)
- 複数の蓄電素子が並べられてなる蓄電素子群に取り付けられて、前記蓄電素子の温度を検知する温度センサであって、
開口部が形成されたケースと、前記ケースに配設される金属基板と、を備え、
前記金属基板は、前記開口部から露出された露出部と、前記露出部と反対側に位置しており絶縁層を介して導電路が形成されると共に前記導電路に測温素子が接続された回路形成部と、を備え、
前記ケースは前記露出部を前記蓄電素子の外面に押し付ける付勢部材を備える温度センサ。 - 前記金属基板は前記開口部内に圧入されている請求項1に記載の温度センサ。
- 前記ケースには、前記金属基板に対して前記ケースの内方から当接することにより、前記金属基板について、前記ケースの内方への位置決めをする位置決め部が形成されている請求項2に記載の温度センサ。
- 前記付勢部材は前記ケースに一体に形成されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記開口部は前記ケースの一面が全面に亘って開口されるように形成されており、前記金属基板は前記開口部を塞ぐように配設されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記金属基板はアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属板材を備え、前記絶縁層はアルマイト層からなる請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記開口部の口縁部は、前記露出部と面一に形成されているか、又は、前記露出部よりも前記回路形成部側に引っ込んで形成されている請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記測温素子は前記ケースとは異なる合成樹脂からなるポッティング材によって覆われている請求項1ないし7のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の温度センサと、前記温度センサが取り付けられると共に前記蓄電素子群に配設された合成樹脂部材を備える配線モジュール。
- 前記付勢部材は、前記温度センサが前記合成樹脂部材に取り付けられた状態で前記合成樹脂部材に係止しており、前記合成樹脂部材が前記蓄電素子群に配設された状態で前記露出部を前記蓄電素子の外面に押し付けるようになっている請求項9に記載の配線モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013200902A JP2015069738A (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 温度センサ、及び配線モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013200902A JP2015069738A (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 温度センサ、及び配線モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015069738A true JP2015069738A (ja) | 2015-04-13 |
Family
ID=52836233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013200902A Pending JP2015069738A (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 温度センサ、及び配線モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015069738A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017221703A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
JP2017227555A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
JP2018066723A (ja) * | 2016-08-12 | 2018-04-26 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | 温度測定アセンブリおよび電気的なデバイス |
WO2019073857A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
WO2019073917A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニット |
JP2019132648A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
JP2019132649A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
DE102019209803A1 (de) | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Yazaki Corporation | Befestigungsstruktur für einen Temperatursensor |
JP2020009537A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサの取付構造 |
JP2020523581A (ja) * | 2017-07-21 | 2020-08-06 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 接触温度測定プローブ |
JP2020187137A (ja) * | 2020-08-06 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
JP2022105540A (ja) * | 2020-08-06 | 2022-07-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
-
2013
- 2013-09-27 JP JP2013200902A patent/JP2015069738A/ja active Pending
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11079286B2 (en) | 2016-06-23 | 2021-08-03 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Temperature detection module |
JP2017227557A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
JP2017227555A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
WO2017221707A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
CN109313083A (zh) * | 2016-06-23 | 2019-02-05 | 株式会社自动网络技术研究所 | 温度检测模块 |
CN109313084A (zh) * | 2016-06-23 | 2019-02-05 | 株式会社自动网络技术研究所 | 温度检测模块 |
WO2017221703A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 温度検知モジュール |
US11002610B2 (en) | 2016-06-23 | 2021-05-11 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Temperature detection module |
JP2018066723A (ja) * | 2016-08-12 | 2018-04-26 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | 温度測定アセンブリおよび電気的なデバイス |
JP7193910B2 (ja) | 2016-08-12 | 2022-12-21 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | 温度測定アセンブリおよび電気的なデバイス |
JP2020523581A (ja) * | 2017-07-21 | 2020-08-06 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 接触温度測定プローブ |
US11422039B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-08-23 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Sensor unit |
CN111164397A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-05-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | 传感器单元 |
JP2019074327A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
WO2019073917A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニット |
WO2019073857A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
US11473979B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-10-18 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Sensor unit and energy storage module |
JP2019132649A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
JP2019132648A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社大泉製作所 | 温度検出器 |
JP2020009537A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサの取付構造 |
DE102019209803A1 (de) | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Yazaki Corporation | Befestigungsstruktur für einen Temperatursensor |
JP2020187137A (ja) * | 2020-08-06 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
JP7068397B2 (ja) | 2020-08-06 | 2022-05-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
JP2022105540A (ja) * | 2020-08-06 | 2022-07-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015069738A (ja) | 温度センサ、及び配線モジュール | |
JP7001960B2 (ja) | 回路構成体 | |
JP6060069B2 (ja) | コンデンサモジュール | |
WO2019073857A1 (ja) | センサユニットおよび蓄電モジュール | |
US11031743B2 (en) | Electric connection member | |
CN107531195B (zh) | 蓄电单元 | |
CN113169487B (zh) | 用于车辆的配备有温度传感器的连接装置 | |
JP6186922B2 (ja) | 配線モジュール | |
CN108293311B (zh) | 电气接线盒 | |
JP2017102048A (ja) | 温度センサ、及び温度検知モジュール | |
JP2013171697A (ja) | 温度センサの取り付け構造 | |
JP5131562B2 (ja) | 太陽電池モジュール用端子ボックス | |
JP5915460B2 (ja) | 温度センサの取付構造及び配線モジュールの製造方法 | |
JP2009129778A (ja) | 基板用コネクタ及び電気接続箱 | |
CN114375531B (zh) | 电连接箱 | |
CN108988613B (zh) | 电源转换器及其电连接器模块 | |
EP3896794B1 (en) | Connector | |
US20220263305A1 (en) | Circuit structure | |
JP2009017757A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2013171699A (ja) | 温度センサの取り付け構造 | |
JP2006049621A (ja) | 太陽電池モジュール用端子ボックス | |
KR20170112160A (ko) | 전기자동차용 obc 모듈 | |
JP5407449B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP6107599B2 (ja) | 配線部材 | |
JP2013196825A (ja) | 温度センサの取り付け構造 |