KR20190044102A - 적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 리테이너 플레이트(2) 상에서 전기 테스트를 거치는 전자 모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다. 전자 모듈의 외부 윤곽을 형상화하는 최종 오버몰딩 단계에 앞서, 적어도 하나의 전기 연결 영역으로 제한되고 또한 제2 절연 고정 바(6)의 블랭크(6a)의 자유 단부의 섹션을 둘러싸고, 그러므로 그 사이에 오버몰딩된 비전도성 브리지(7)를 제조하는 초기 오버몰딩 단계(8); 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 전기적으로 절연시키도록 부품(11, 15) 또는 요소(4)로부터 제1 고정 바(5)의 분리 단계; 및 상기 외부 윤곽의 최종 오버몰딩에 앞서 상기 영역의 전기 테스트 단계가 수행되며, 상기 전자 부품(11, 15) 또는 요소(4)는 상기 오버몰딩된 브리지에 의해 제2 절연 고정 바(6) 및 리테이너 플레이트에 단단히 고정된다.

Description

적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
본 발명은 금속 리테이너 플레이트(metal retainer plate) 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 이러한 방법은 상기 적어도 하나의 전자 모듈의 적어도 한 번의 전기 테스트를 포함한다. 이러한 제조 방법은 적어도 하나의 전자 모듈이 고정되는 금속 리테이너 플레이트 상에서 수행된다.
전자 모듈은 마이크로 프로세서, 집적 회로, 전자기 호환성 회로 형태의 적어도 하나의 전자 부품, 트랙, 및 전기 연결 요소 형태의 적어도 하나의 전기 연결 요소, 예를 들어 하나 이상의 연결 핀을 포함한다.
통상적인 방식으로, 전자 부품 또는 부품들 또는 전기 연결 요소 또는 요소들은 전기적으로 테스트되는 적어도 하나의 전기 연결 영역을 포함한다. 그러므로, 바람직하게는 전자 모듈의 최종 오버몰딩 전에, 이러한 전기 모듈 상에서 다수의 전기 테스트가 수행될 수 있어서, 필요하면, 결함이 있는 부품 또는 요소는 수리되거나 교체될 수 있다.
종래 기술에 따르면, 이러한 모듈을 리테이너 플레이트로부터 분리하지 않고 전자 모듈의 부품을 전기적으로 테스트하는 것은 가능하지 않다. 리테이너 플레이트가 때때로 몇몇 전자 모듈을 지지하기 때문에, 모든 모듈은 리테이너 플레이트에서 분리되어 개별적으로 테스트되어야만 한다.
이것은 리테이너 플레이트가 전자 부품 또는 전기 연결 요소와 직접 전기 접촉하는 고정 바(securing bar)와 같이 금속으로 만들어지기 때문이다. 그러므로, 전자 모듈에서, 테스트되는 전기 연결 영역을 절연시키는 것은 가능하지 않다. 이러한 이유 때문에, 전자 모듈이 리테이너 플레이트에서 분리되어 개별적으로 테스트되어야만 한다.
이것은 테스트 기간 비용 및 처리 비용을 초래한다.
그러므로, 전자 모듈의 모든 전자 부품 및 전기 연결 요소를 둘러싸는 전자 모듈의 오버몰딩된 엔빌로프(overmolded envelope)를 가지지 않는 미완성된 전자 모듈에서 전기 테스트를 수행하는 것은, 전자 모듈이 리테이너 플레이트 및 고정 바 또는 바들로부터 분리될 때 부품 및 요소를 서로 고정하는 가능한 방식이 없고, 리테이너 플레이트로부터 분리되지 않을 때 전자 모듈에서의 전기 연결 영역이 절연되지 않고, 이에 의해 전자 테스트를 불가능하게 하면 가능하지 않다.
그러므로, 전자 부품과 전기 연결 요소가 서로 고정된 상태로 유지되도록 오버몰딩될 때까지 전자 모듈을 테스트하지 않는 것이 일반적이다. 이러한 경우에, 전자 부품 또는 전기 연결 요소에 결함이 있을 때, 전체 전자 모듈이 거절되어야만 하며, 그러므로 전자 모듈의 거절 비용을 증가시킨다.
본 발명이 해결하고자 하는 문제점은 전자 모듈이 리테이너 플레이트로부터 분리됨이 없이 그 제조 동안 금속 리테이너 플레이트에 고정된 적어도 하나의 전자 모듈의 하나 이상의 전기 연결 영역을 테스트하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 금속 리테이너 플레이트에서, 적어도 한 번의 전기 테스트를 거치는 적어도 하나의 전자 부품 또는 적어도 하나의 전기 연결 요소로의 연결을 위하여 적어도 상기 부품 또는 요소를 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법에 관한 것이며, 상기 리테이너 플레이트가 상기 플레이트에 상기 적어도 하나의 부품 또는 요소를 고정하기 위한 적어도 제1 고정 바, 및 상기 적어도 하나의 부품 또는 요소를 향하고 자유 단부와 상기 부품 또는 요소 사이에 공간을 남기는 상기 자유 단부를 가지는 제2 절연 고정 바의 적어도 하나의 미완성 형성물(rough form)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 부품 또는 요소가 전기 테스트되는 적어도 하나의 전기 연결 영역을 포함하는, 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법에 있어서;
- 상기 전자 모듈의 외부 엔빌로프를 형성하는 최종 오버몰딩에 앞서, 상기 자유 단부 부분과 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역 사이의 공간에서 전기적으로 비전도성인 오버몰딩된 브리지(overmolded bridge)를 확립하는 것에 의해, 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역으로 제한되고, 그러므로 상기 제2 절연 고정 바의 적어도 하나의 미완성 형성물의 자유 단부 부분을 둘러싸는 초기 오버몰딩이 수행되고, 상기 미완성 형성물 및 관련 오버몰딩된 브리지는 상기 제2 절연 고정 바를 형성하며,
Figure pct00001
상기 적어도 하나의 제1 고정 바는 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 전기적으로 절연시키기 위해 상기 적어도 하나의 부품 또는 요소로부터 절단되며,
Figure pct00002
적어도 한 번의 전기 테스트가 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역에서 수행되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품 또는 연결 요소는 상기 오버몰딩된 브리지에 의해 제2 절연 고정 바의 상기 적어도 하나의 미완성 형성물 및 상기 리테이너 플레이트에 고정되는 것으로 주목할만 하다.
"전자 부품"이라는 명칭은 집적 회로, 커패시터, 저항기, 전자기 호환성 회로 등과 같은 모든 전자 부품을 포함하지만, 트랙과 같은 동일물 사이의 모든 전기적인 상호 연결도 커버한다.
기술적인 효과는 제1 금속 고정 바 또는 바들이 각각의 모듈로부터 절단되었으면, 전기적으로 테스트되는 하나 이상의 영역을 리테이너 플레이트로부터 절연시키는 동시에 리테이너 플레이트에 모듈 또는 각각의 모듈을 고정하는 전기적으로 비전도성인 오버몰딩된 브리지의 존재 때문에 금속 리테이너 플레이트에 의해 지지되는 상기 또는 각각의 전자 모듈에서 적어도 한 번의 전기 테스트가 수행되는 것이 가능하게 된다는 것이다. 그런 다음, 상기 또는 각각의 모듈이 그 제조의 단계 동안 테스트될 수 있게 되는 것이며, 이것은 전자 모듈의 범위를 한정하는 케이싱을 형성하는 그 최종 오버몰딩 전 또는 후이다. 그러므로, 전기 테스트는 리테이너 플레이트에 여전히 고정된 전자 모듈로 수행될 수 있다.
제1 고정 바 또는 바들과 동일한 금속으로 만들어진 제2 절연 고정 바의 미완성 형성물 또는 미완성 형성물들은 전자 모듈의 전자 부품 또는 전기 연결 요소와 직접 접촉하지 않는다. 이것은 전자 모듈의 부품 또는 요소에 제2 절연 고정 바의 미완성 형성물을 기계적으로 고정하는 동시에 부품 또는 요소를 전기적으로 절연시키는 오버몰딩된 브리지이다. 이어서, 본 발명은 제2 절연 전자 모듈의 부품 또는 요소에 고정되는 동시에 그 전기 절연을 유지하는 기능을 고정 바 또는 바들에 부여하며, 이것은 본 발명에는 있지만 종래 기술에는 없는 기능이다. 이것은 비절연 제1 고정 바 또는 바들이 절단되었으면 가능하다.
전기 테스트는 외부 엔빌로프의 오버몰딩 이전 또는 이후에 수행될 수 있으며, 전자 모듈은 적어도 미완성 형성물 및 오버몰딩된 브리지를 포함하는 제2 절연 고정 바에 의해 여전히 리테이너 플레이트에 고정된다.
유익하게는, 상기 적어도 한 번의 전기 테스트는 상기 금속 리테이너 플레이트에 여전히 고정된 상기 적어도 하나의 전자 모듈에서 수행되고, 상기 적어도 하나의 제2 절연 바는 상기 오버몰딩된 브리지에서 절단된다.
그 전에, 테스트되는 하나 이상의 전기 연결 영역의 절연에 영향을 미치지 않는 다른 또는 특정한 다른 제1 고정 바를 절단함이 없이 이러한 제1 고정 바를 보유하는 것이 가능하며, 그러므로, 한 번 이상의 전기 테스트 수행을 방해하지 않는다. 이러한 경우에, 이러한 제1 고정 바는 최종 오버몰딩 후에 절단될 수 있다. 반대로, 모든 제1 고정 바, 제2 절연 고정 바 또는 바들을 홀로 절단하고, 그런 다음, 제조되는 공정에 있는 전자 모듈을 리테이너 플레이트에 고정하는 것이 가능하다.
유익하게는, 리테이너 플레이트는 상기 적어도 하나의 제1 고정 바와 상기 제2 절연 고정 바의 적어도 하나의 미완성 형성물의 각각의 단부에 고정된 프레임을 포함하며, 상기 적어도 하나의 바 또는 미완성 형성물은 각각 상기 프레임에 고정된 단부의 반대측 단부에 있는 자유 단부를 가지며, 상기 적어도 하나의 부품 또는 요소는 상기 적어도 하나의 제1 고정 바의 자유 단부에 고정된다.
프레임의 하나의 형태는 필요하면, 그 안에 가장 가능한 전자 모듈을 수용하는 것을 가능하게 하며, 리테이너 플레이트에 대한 재료 절약을 가능하게 하는 동시에 프레임 내부에 배치된 전자 모듈 또는 모듈들에 대한 효과적인 고정을 제공하는 것을 가능하게 한다. 전자 모듈(들)에 관한 정보를 프레임의 모서리에 마킹하는 것이 가능하다.
유익하게는, 리테이너 플레이트 및 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 고정 바는 절단, 스탬핑 또는 3-D 인쇄에 의해 금속 부품을 생성하는 것에 의해 단일 부품으로서 제조된다. 그러므로, 리테이너 플레이트는 제조하는데 경제적인 동시에 기계적으로 강하다.
유익하게는, 리테이너 플레이트는 적어도 2개의 전자 모듈을 지지하도록 의도되고, 상기 적어도 2개의 전자 모듈의 상기 각각의 적어도 하나의 전자 부품 및 전기 연결 요소는 상기 리테이너 플레이트에 고정되는 동안 테스트된다. 이것은 리테이너 플레이트로부터 전자 모듈을 분리함이 없이 전기적으로 테스트하는 동안 하나의 동일한 리테이너 플레이트 상에서 몇몇 전자 모듈을 제조하는 것을 가능하게 한다. 그런 다음 전기 테스트 또는 테스트들은 서로 별개로 고려되는 전자 모듈에서 보다 용이하게 수행된다.
유익하게는, 상기 적어도 하나의 전자 모듈은 전기적으로 테스트되는 적어도 2개의 영역을 포함하며, 상기 2개의 영역은 초기에 및 부분적으로 오버몰딩되어서, 서로 독립적으로 된다. 그러므로, 초기 및 부분적인 오버몰딩은 전기적으로 테스트되는 제한 영역에만 관련된다.
유익하게는, 제조되는 상기 적어도 하나의 전자 모듈이 전기적으로 테스트되는 영역을 가지는 전기 연결 요소에 의해 적어도 하나의 연결 핀을 가질 때, 상기 적어도 하나의 연결 핀은 한쪽 단부에 의해 상기 적어도 하나의 전자 부품에 연결되고, 연결 핀의 나머지는 전자 모듈의 엔빌로프로부터 돌출되며, 제한된 초기 오버몰딩은 또한 상기 적어도 하나의 전자 부품에 연결된 연결 핀의 단부 부분에서 수행된다.
그러므로, 전자 모듈의 엔빌로프로부터 돌출되는 부분인 연결 핀 또는 핀들은 전자 모듈의 엔빌로프의 최종 오버몰딩에 선행하는 전자 모듈에 대한 제한된 초기 오버몰딩에 의해 적소에서 홀딩된다. 이것은 연결 핀 또는 핀들을 전기적으로 절연시키는 것 이외에 더욱 효과적으로 홀딩되는 것을 가능하게 한다. 이러한 초기 오버몰딩은 전자 모듈의 케이싱이 형성할 외부 엔빌로프로부터 부분적으로 돌출될 수 있으며, 케이싱은 최종 오버몰딩에 의해 얻어진다. 초기 오버몰딩은 상기 적어도 하나의 연결 핀으로 제한되지 않으며, 전자 모듈의 다른 부품을 덮을 수 있다.
유익하게는, 최종 오버몰딩 및 제한된 초기 오버몰딩은 전기 절연성 수지로 수행된다. 예를 들어, 에폭시 수지는 전기적으로 절연성인 재료임에 따라서 본 발명의 특정 문맥에 속하는 오버몰딩에 종종 사용되는 재료이다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 전자 부품, 및 전자 모듈의 엔빌로프를 형성하는 케이싱 외부에서 부분적으로 연장되고 상기 적어도 하나의 전자 부품에 연결된 단부 부분을 구비하는 적어도 하나의 연결 핀을 포함하는 전자 모듈에 관한 것이며, 전자 모듈은 이러한 방법에 따라서 제조되고, 상기 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 전자 부품에 연결된 상기 적어도 하나의 연결 핀의 단부 부분이, 상기 전자 부품의 경우에 전자 모듈의 케이싱을 형성하는 외부 엔빌로프와 적어도 동일 평면으로 종료하는 제한된 초기 오버몰딩을 지지하는 것에 주목할만 하다.
"적어도 동일 평면"은 제한된 초기 오버몰딩의 단부 부분이 적어도 외부 엔빌로프와 동일한 레벨이거나 또는 외부 엔빌로프를 지나서 연장되는 것을 의미하며; 그러므로 이러한 외부 엔빌로프로부터 돌출함이 없이 외부 엔빌로프로부터 보이거나 또는 이러한 외부 엔빌로프에 대하여 제한된 양만큼 돌출되는 것이다. "동일 평면"은 오버몰딩된 브리지가 케이싱과 수평으로 절단되지만, 이러한 절단이 또한 케이싱으로부터 어느 정도 거리에서 행해지지만 적어도 동일 평면에서 행해지는 것을 의미한다.
따라서, 본 발명에 따른 방법에 따라서 제조된 전자 모듈은 종래 기술에 따른 방법에 따라서 제조된 전자 모듈로부터 분간될 수 있게 된다. 최종 오버 몰딩과 제한된 초기 오버몰딩은 분간될 수 있고, 상기 또는 각각의 절단된 오버몰딩된 브리지이다. 전자 모듈의 외부 엔빌로프로부터 돌출되는 초기 오버몰딩 부분을 가지는 연결 핀에 대해서도 마찬가지이다.
특히, 바람직하게는 오버몰딩된 브리지가 아닌 제한된 초기 오버몰딩의 다른 부분은 전자 모듈의 케이싱으로부터 돌출될 수 있다. 이것은 케이싱으로부터 돌출되는 하나 이상의 전기 연결 핀의 케이싱에 가장 가까운 부분을 둘러싸는 제한된 초기 오버몰딩 부분을 가지는 경우이다. 그러므로, 이러한 오버몰딩 부분은 케이싱으로부터 돌출되는 핀 부분에서 최종 오버몰딩을 보충하도록 최종 오버몰딩과 연결 핀 사이에 개재될 수 있다. 그러므로, 전자 모듈의 케이싱으로부터 돌출되는 초기 오버몰딩 부분은 종래 기술에 따른 모듈로부터 본 발명에 따른 전자 모듈을 구별하는 것을 가능하게 한다.
본 발명에 따르면, 제1 고정 바 또는 바들은 최종 오버몰딩 전에 절단된다. 그러므로, 전자 모듈에 명확하게 남아있고 종래 기술에서 수행되는 바와 같이 최종 오버몰딩을 통과하는 제1 고정 바의 부분이 없다. 이러한 후자는 2개의 상이한 재료, 즉 금속 및 전기 절연성 수지의 존재 및 전자 모듈에 명확하게 남아있는 제1 바의 부분의 산화 가능성을 고려할 때 용이하게 부식되는 단점을 가진다.
이러한 모든 것은 이러한 전자 모듈을 포함하는 자동차에서의 측정 센서의 경우에서와 같이 고온 및 거친 환경 조건 하에서 작업하는 센서의 부분을 전자 모듈이 형성할 때 특히 관련이 있다. 전자 모듈을 둘러싸는 환경에 함유된 액체 재료에 대한 유동 회로의 침입 및 형성은 이러한 금속/전기 절연성 수지 경계면에서 발생할 수 있다.
또한, 최종 오버몰딩의 레벨에서 제1 고정 바 또는 바들의 절단은 전자 모듈의 엔빌로프를 손상시킬 가능성과 함께 절단 어려움을 초래할 것이다. 이러한 단점은 본 발명에 따라서 모두 회피된다.
본 발명은 또한 자동차에 제공되는 측정 센서에 관한 것으로, 이러한 전자 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점은 다음의 상세한 설명 및 비제한적인 예로서 주어진 첨부된 도면을 검토하는 것으로 명백해질 것이다:
Figure pct00003
도 1 내지 도 6은, 금속 리테이터 플레이트 상에서, 적어도 하나의 전자 부품 및 적어도 하나의 전기 연결 요소를 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈의 적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 본 발명에 따른 제조 방법의 하나의 실시예의 연속적인 단계를 도시한 도면;
Figure pct00004
도 7은 본 발명에 따른 제조 방법에 따라서 얻어진 전자 모듈의 일 실시예의 개략 사시도;
Figure pct00005
도 8은 본 발명에 따른 전자 모듈을 통합하는 측정 센서의 분해 사시도.
다음에, 도면에 도시된 본 발명에 따른 전자 모듈의 실시예의 특정 경우에, 전자 모듈의 전면은 집적 회로에 인접한 그 면에 의해 한정되고, 전자 모듈의 후면은 연결 핀이 관통 돌출되는 그 면에 의해 한정된다. "제2 절연 고정 바의 미완성 형성물"은 제2 절연 고정 바를 적절히 형성하기 위해 오버몰딩된 브리지와 결합되는 불완전한 제2 바 부분을 의미한다.
전자 모듈은 제조 공정에서 도 1 내지 도 6의 모듈과 비교하여 도 7에 확대되어 도시된다. 하나 이상의 특정 도면을 참조할 때, 이러한 도면은 이러한 또는 특정 도면(들)에서 누락된 지정된 도면 부호를 확인하기 위해 다른 도면과 조합하여 고려되어야 한다. 예를 들어, 전자 모듈에 대한 도면 부호 (20) 또는 케이싱에 대한 도면 부호 (22)는 도 6 내지 도 8에서만 볼 수 있으며, 전자 모듈은 다른 도면에서 불완전하지만, 이러한 도면 부호는 대체로 모든 도면에서 전자 모듈 또는 케이싱을 지시하도록 사용될 것이다. 도면에서, 3개의 트랙 중 단 하나만이 (11)로 지시되며, 전기 연결 요소를 통한 3개의 핀 중 단 하나만이 (4)로 지시되지만, 이러한 지시된 트랙 또는 핀에 대해 언급된 모든 것은 모든 트랙 또는 핀에 대해 유효하다.
모든 도면 및 특히 도 1 내지 도 7을 참조하면, 전자 모듈은 도 7에서만 도면 부호 (20)으로 지시되며, 본 발명은, 금속 리테이너 플레이트(2) 상에서, 적어도 하나의 전자 부품(11, 15), 및 적어도 하나의 전기 연결 요소(4), 예를 들어 전자 모듈(20)의 대부분을 통합하고 이에 의해 도 6 및 도 7에 도시되는 케이싱(22)을 형성하는 전자 모듈(20)의 엔빌로프의 외부를 향하는 적어도 하나의 핀(4)을 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈(20)을 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1 내지 도 6에서, 몇개의 전자 부품을 구비하는 전자 모듈(20)이 도시되어 있지만, 이러한 부품을 구비하는 이러한 형태의 전자 모듈(20)은 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 본 발명에 따른 제조 방법이 실시될 수 있는 다수의 다른 전자 모듈 중 하나의 전자 모듈(20)을 단지 예시한다.
전자 모듈 또는 모듈(20)들은 리테이너 플레이트(2)의 길이를 따라서 연장되도록 배열될 수 있다. 전자 부품을 통해, 마이크로 프로세서, 집적 회로(15), 전자기 적합성 회로가 비제한적으로 언급될 수 있다. 자석(17)이 또한 전자 모듈(20)에 제공될 수 있다.
이러한 것을 제한함이 없이 도 1 내지 도 6을 참조하여, 전자 모듈(20)은 도 1에 도시되지 않은 집적 회로(15)를 포함할 수 있다. 도 2에서, 이러한 집적 회로(15)는 유익하게 독점적이지는 않지만 에폭시 재료로 만들어진 보호 코팅(13) 없이 도시되어 있으며, 보호 코팅(13)은 도 3 내지 도 5에 도시된다.
도 2에서, 집적 회로(15)는 하나 이상의 연결 와이어(16)에 의해 트랙(11)에 연결된다. 연결 트랙(11)은 집적 회로(15)를 다른 전자 부품, 예를 들면 하나 이상의 커패시터, 전자기 호환성 유닛 또는 표면 실장 부품으로서 지칭되는 다른 부품들에 연결한다. 도 5에서, 자석(17)은 전자 모듈(20)에 삽입되고, 트랙(11) 및 집적 회로(15)의 부분들은 자석(17)에 대해 뒤쪽으로 구부러진다.
본 발명에 따른 방법과 관련하여, 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15) 또는 적어도 하나의 전기 연결 요소(4)는 적어도 한 번의 전기 테스트를 받을 수 있다. 이것은 예를 들어 한편으로는 트랙(11)이 자석(17)에서 뒤쪽으로 구부러지면 유익하게 트랙에서 수행되고, 다른 한편으로는 연속하여 핀(4)에서 수행된다. 트랙(11) 및 핀(4)에서의 각각의 테스트 지점(18 및 18a)이 도 4에 도시되어 있으며, 연결 요소(4)에 대한 3개의 지점(18)과 트랙(11)에 대한 3개의 지점(18a)이 있다.
전자 모듈 또는 모듈(20)들을 제조하기 위한 방법은 금속 리테이너 플레이트(2)에서 수행되고, 전자 모듈 또는 모듈(20)들은 리테이너 플레이트(2)에 고정된다. 전기 테스트 또는 테스트들은 리테이너 플레이트(2)에 여전히 고정된 전자 모듈 또는 모듈(20)들에서 수행된다.
리테이너 플레이트(2)는 상기 또는 각각의 전자 모듈(20)의 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 전기 연결 요소(4)를 플레이트(2)에 고정하는 적어도 제1 고정 바(5)를 포함한다. 리테이너 플레이트(2)는 또한 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 전기 연결 요소(4)와 접촉하지 않는 제2 절연 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)을 포함한다. "제2 절연 고정 바의 미완성 형성물(6a)"이 의미하는 것은 완전한 제2 절연 고정 바(6)보다 짧은 제2 고정 바의 앵커 스터드(anchor stud) 또는 임의의 부분과 같은 불완전한 제2 절연 고정 바이다. 제2 고정 바의 이러한 미완성 형성물(6a)은 후술되는 바와 같이 전기 절연 오버몰드 스터드(7)에 의해 보충될 것이다.
"제1 바"는 제1 형태의 바를 의미하는 것으로 간주되며, "제2 절연 고정 바(6)"는 제2 형태의 바를 의미한다. 몇몇 제1 고정 바(5) 및 몇몇 제2 절연 고정 바(6)는 함께 공존할 수 있다.
제1 고정 바 또는 바(5)들은 이미 오버몰딩된 전자 모듈(20)의 엔빌로프없이 장착되는 공정에서 각각의 전자 모듈(20)의 하나 이상의 전자 부품 및/또는 하나 이상의 전기 연결 요소를 지지하는 역할을 하며, 바(들)만이 부품 또는 요소를 위한 지지를 제공한다.
제1 고정 바(5)는, 예를 들어 이러한 이들 부품과 원피스로서 만들어지거나 또는 이러한 또는 이들 부품에 접착 또는 용접된 전자 모듈(20)의 부품 또는 전기 연결 요소에 단단히 고정된다. 제1 고정 바(5)는 종종 금속으로 만들어지며, 부품 또는 전기 연결 요소와 제1 고정 바(5) 사이의 연결은 전기적으로 전도성이다.
상기 제2 연결 바(6)의 미완성 형성물 또는 미완성 형성물(6a)들은 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)를 향하고 그 사이에 공간을 남기는 자유 단부를 가진다. 미완성 형성물 또는 미완성 형성물(6a)들의 이러한 자유 단부는, 오버몰딩된 브리지(7)에 의해 둘러싸이도록 의도되고 T-형상이 오버몰딩된 브리지(7) 내부에 자유 단부를 정착하는데 순조로우면 T-형상이다.
비제한적으로, 종래 기술에서와 같이, 제2 절연 고정 바(6)의 미완성 형성물 또는 미완성 형성물(6a)들은 전자 모듈(20)의 엔빌로프의 오버몰딩을 제한하고 전자 모듈(20)의 엔빌로프의 오버몰딩의 위치 설정을 돕는 역할을 할 수 있으며, 이러한 오버몰딩은 본 발명에서 최종 오버몰딩으로서 지칭된다. 이러한 역할은 선택적으로 본 발명에서 엔빌로프 바(9)로서 지칭되는 제4 형태의 바에 의해 수행될 수 있으며, 이는 추후에 더욱 상세히 설명될 것이다.
추후에 알 수 있는 바와 같이, 본 발명은 전자 모듈(20)의 제조 동안, 특히 한 번 이상의 전기 테스트(들)를 수행하기 위하여 장착되는 공정에서 상기 또는 각각의 전자 모듈(20)의 전자 부품 또는 부품(11, 15)들 및/또는 전기 연결 요소 또는 요소(4)들에 의해 지지되는 특정 영역을 보유하고 절연시키는 역할을 절연 제2 바(6)들의 이러한 또는 이들 미완성 형성물(들)(6a)에 부여하도록 제안한다. 이것은 제2 절연 고정 바의 미완성 형성물(6a) 또는 각각의 미완성 형성물(6a) 상에 오버몰딩된 브리지를 형성하는 초기 오버몰딩에 의해 달성된다.
이것은 전기적으로 테스트되는 적어도 하나의 전기 연결 영역을 가지는 것에 의해 전기적으로 테스트되는 전자 부품 또는 부품(11, 15)들 또는 전기 연결 요소 또는 요소(4))들이다. 모든 전자 부품(11, 15) 또는 전기 연결 요소(4)는 전기적으로 테스트될 수 있거나 또는 단지 그 일부만이 전기적으로 테스트될 수 있다.
도 1 내지 도 6에서, 리테이너 플레이트(2)는 이러한 것이 비제한적일지라도 전자 모듈(20)을 둘러싸는 평면이고 직사각형이다. 플레이트(2) 당 하나보다 많은 전자 모듈(20)이 있을 수 잇으며, 예를 들어, 비제한적으로, 리테이너 플레이트(2) 당 16, 24 또는 32개의 전자 모듈(20)이 있을 수 있으며, 반드시 짝수일 필요는 없다.
도 1 내지 도 6은 집적 회로(15) 근처의 트랙(11)에 2개, 리테이너 플레이트(2)의 길이를 따라서 중간에 있는 트랙(11)에 2개, 전자 모듈(20)이 후방 단부로서 지칭되는 길이 방향 단부에서 포함하는 연결 핀(4)에 대해 2개씩 6개의 제1 고정 바(5)를 도시한다.
2개의 중간 고정 바(5c)가 3개의 연결 핀(4) 사이에 또한 제공되고, 2개의 중간 고정 바(5c)는 집적 회로(15) 근처의 3개의 트랙(11) 사이에 제공되고, 중간 고정 바(5c)는 관련 제1 고정 바(5)와 정렬된다.
방법의 진행 정도에 의존하여 4개의 미완성 형성물(6a) 또는 4개의 제2 절연 고정 바(6)가 또한 도시되며, 도 3 내지 도 6에 도시된 것을 가지는 도 1 및 도 2에서의 제2 절연 고정 바의 4개의 미완성 형성물(6a)은 각각 오버몰딩된 브리지(7)에 의해 보충된 것에 의해 제2 절연 고정 바로 된다. 또한, 제3 형태 및 제4 형태의 바가 또한 있을 수 있다.
제3 형태의 바는, 조립될 때 전자 모듈(20)의 내부 요소와 일시적으로 접촉되고 조립 동안 이러한 내부 요소를 일시적으로 홀딩하는 일시적 보유 바(temporary-retention bar)(5b)이다. 도 1 내지 도 6에, 특히 도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서, 이러한 일시적 보유 바(5b)는 집적 회로(15)를 감싸는 보호 코팅(13)을 적소에서 홀딩한다. 도 1 내지 도 6은 리테이너 플레이트 상의 전자 모듈(20) 당 2개의 일시적 보유 바(5b)를 도시한다.
그 작용이 단지 일시적이기 때문에, 이러한 일시적 보유 바(5b)를 보호 코팅(13)에 고정할 필요는 없다. 리테이너 플레이트(2)의 각각의 길이 방향 측면으로부터 이어지는 2개의 보유 바(5b) 사이에 보호 코팅(13)이 개재된다는 사실은 일시적 보유 바(5b)의 단부와의 간단한 접촉에 의해 적소에서 보호 코팅을 홀딩하는데 충분할 수 있다. 반대로, 접착 또는 용접에 의해 일시적 보유 바(5b)의 각각의 단부에 보호 코팅(13)을 일시적으로 고정하는 것이 또한 가능하다.
도 1에서, 집적 회로는 아직 전자 모듈의 전면에 위치되지 않았다. 도 2에서, 집적 회로(15)는 전자 모듈(20)의 전면에 위치되지만, 보호 코팅(13)은 아직 설치되지 않았으며, 일시적 보유 바(5b)는, 자유 단부의 각각과 반대측의 집적 회로(15)의 부분 사이에 집적 회로(15)의 부분과 그 자유 단부 사이에 보호 코팅(13)의 도입을 위해 충분한 공간을 남기는 자유 단부를 각각 가진다.
도 3 및 도 4에서, 보호 코팅(13)은 집적 회로(15)를 감싸는 동안 2개의 일시적 보유 바(5b)의 자유 단부 사이에 삽입된다.
도 5에서, 트랙(11)이 초기에 리테이너 플레이트(2)의 평면에서 연장되며, 보호 코팅(13)에 둘러싸인 집적 회로(15)를 연결하는 이러한 트랙(11)은 서로 이격된 2개의 위로 구부러진 부분(bent-over portion)을 형성하도록 약 90°로 구부러지며, 이러한 부분은 서로 반대 방향으로 구부러진다. 트랙(11)의 평면 부분은 이러한 2개의 위로 구부러진 부분을 연결하고, 리테이너 플레이트(2)의 평면에 평행하게 진행한다. 트랙(11)의 위로 구부러진 부분과 평면 부분은 실질적으로 원통형의 자석(17)을 둘러싼다. 위로 구부러진 부분 중 하나는 자석(17)에 대해 가압되는 집적 회로(15)를 지지한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 이러한 위로 구부러진 위치에서, 일시적 보유 바(5b)의 자유 단부는 보호 코팅(13)과의 접촉이 제거되고 다시 자유롭게 된다. 마찬가지로, 집적 회로(15) 부근에서의 트랙(11)의 레벨에 놓이는 제1 고정 바(5)는 트랙(11)이 위로 구부러지는 것을 가능하게 하도록 절단되었다.
도 5에서, 전자 모듈(20)은 제2 절연 바(6)의 미완성 형성물(6a)의 자유 단부를 전자 모듈(20)에 연결하는 오버몰딩된 브리지(7)의 생성을 통해 제2 절연 고정 바(6)에 의해서만 리테이너 플레이트(2)에 고정되며, 오버몰딩된 브리지(7)는 제한된 초기 오버몰딩(8)의 일부를 형성한다.
제4 형태의 바는 전자 모듈(20)을 위한 케이싱(22)을 형성하는 전자 모듈(20)의 최종 오버몰딩과 접촉하도록 의도된 엔빌로프 바(9)와 함께 그룹화되며, 이것은 도 6에 도시된다. 도 1 내지 도 6에서, 2개의 엔빌로프 바(9)가 제공된다. 엔빌로프 바(9)는 실질적으로 동일한 길이를 가지는 제2 절연 고정 바(6)의 미완성 형성물(6a)과 유사할 수 있다.
도면에서, 전자 모듈 또는 각각의 전자 모듈(20)은 전기 연결 요소를 형성하는 3개의 핀(4)을 가질 수 있다. 제1 고정 바(5)는 리테이너 플레이트(2)의 길이에 제1 및 제3 핀(4)을 각각 연결하는데 반하여, 2개의 중간 제1 고정 바(5c)는 제1 또는 제3 핀(4)의 각각을 제2 핀에 각각 연결한다. 전자 모듈(20)의 후면에서 서로에 대한 트랙(11)의 고정도 동일하다.
대부분의 제1 고정 바(5) 및 제2 절연 고정 바(6)는 관련 전자 모듈(20)에 대해 측 방향으로 위치될 수 있지만, 이러한 바는 관련 전자 모듈(20)의 전면 또는 후면에 또한 위치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 외부 엔빌로프를 형성하는 최종 오버몰딩에 앞서, 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역에서 제한된 초기 오버몰딩(8)이 수행되어, 미완성 형성물(6a)의 자유 단부 부분과 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역 사이의 공간에서 전기적으로 비전도성인 오버몰딩된 브리지(7)을 확립하는 것에 의해 제2 절연 고정 바(6)의 상기 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)의 자유 단부 부분을 둘러싼다. 이것은 도 5에 도시되어 있다.
상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5)는 그런 다음 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 전기적으로 절연시키기 위해 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15) 또는 전기 연결 요소(4)로부터 절단된다. 그러므로, 오버몰딩된 브리지(7)는 형성된 적어도 하나의 제2 절연 고정 바(6)를 통해 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 리테이너 플레이트(2)에 계속 고정한 채로 있다. 유익하게 전기적으로 절연성인 재료에서 수지, 특히 에폭시 수지로 만들어진 이러한 오버몰딩된 브리지(7)는 사실상 전기 전도체가 아니며, 그러므로 제2 고정 바(6)가 절연되게 한다.
전자 부품 또는 부품(11, 15) 및/또는 전기 연결 요소 또는 요소(4)는 제한된 초기 오버몰딩(8)에 의해서만, 가능하게 오버몰딩된 브리지(7)으로 지지되며, 제한된 초기 오버몰딩(8)은 이러한 부품(11, 15) 및/또는 요소(4)를 제2 절연 고정 바(6) 또는 제2 절연 고정 바(6)들에 연결한다. 이것은 모든 제1 고정 바(5)가 절단되어, 더 이상 보이지 않거나 또는 리테이너 플레이트(2)에 정착되어 있는 부분에 관해서만 보이는 도 5의 경우이다.
제1 고정 바(5)의 하나 이상이 하나 이상의 전기 연결 영역에 고정되지 않으면, 테스트 또는 테스트들이 수행되는 것이 방지됨에 따라서, 이러한 또는 이들 제1 고정 바(들)(5)가 절단되지 않는 것이 가능하다. 그러나, 이러한 또는 이들 제1 고정 바(들)(5)는 전자 모듈(20)을 캡슐화하는 케이싱(22)을 형성하도록 전자 모듈(20)의 외부 엔빌로프의 최종 오버몰드 전 또는 후에 절단될 것이다.
제한된 초기 오버몰딩(8) 후에, 이미 존재하는 하나 이상의 전자 부품(들)에 고정된 하나 이상의 전자 부품(들)이 또한 추가될 수 있다.
도 5에 도시된 미완성 형성물(6a) 및 각각의 오버몰딩된 브리지(7)로 형성된 제2 절연 고정 바(6)는 이러한 트랙(11)을 홀딩하는 것에 의해 제1 고정 바(5)의 절단 후 리테이너 플레이트(2)에 트랙(11)을 고정하는 역할을 수행한다. 그러므로,이러한 트랙(11)은 제한된 초기 오버몰딩(8)을 겪지 않을지라도 전기적으로 절연될 수 있지만, 전자 모듈(20) 상의 다른 지점에서 수행되는 제한된 초기 오버몰딩(8)으로부터 이익을 얻는다.
본 발명과 관련하여, 전기 연결 영역 또는 영역들에서의 한 번 이상의 전기 테스트가 수행된다. 가능한 경우에, 이러한 또는 이들 전기 테스트가 평면형 리테이너 플레이트(2)에 의해 빌생하는 것이 바람직하다. 이것은 이러한 또는 이들 전기 테스트가 평면인 리테이너 플레이트(2)에서 수행되는 것이 보다 용이하지만, 일부 전기 테스트의 경우에, 잠재적인 구부러짐 후에 특히 하나 이상의 보조 부품(들)에서 테스트가 또한 수행될 수 있기 때문이다.
그러므로, 이것은, 외부 엔빌로프의 최종 오버몰딩 전에 또는 이러한 최종 오버몰딩 후에 행해질 수 있으며, 전자 부품 또는 부품(11, 15)들 또는 전기 연결 요소 또는 요소(4))들은 여전히 이들 바(6)를 포함하는 오버몰딩된 브리지(7)에 의해 제2 절연 고정 바 또는 바(6)에 여전히 고정되어 있다.
상기 또는 각각의 전자 모듈(20)을 완성하기 위해, 외부 엔빌로프는 오버몰딩되고, 그런 다음 오버몰딩된 브리지(7)는 전기 테스트 또는 테스트들 후에 외부 엔빌로프와 수평으로 절단되거나 외부 엔빌로프로부터 돌출되며, 외부 엔빌로프는 전자 모듈(20)의 케이싱(22)을 형성한다.
전자 모듈(20)의 전자 부품(11, 15)을 캡슐화하는 제한된 초기 오버몰딩(8)의 일부를 형성하는 오버몰딩된 브리지 또는 브리지(7)들은 엔빌로프를 지나서 거의 돌출되지 않는 것, 즉 엔빌로프와 수평으로 보이기 위하여 케이싱(22)에 의해 형성된 전자 유닛의 엔빌로프에 가능한 가깝게 절단될 수 있다. 그러나, 오버몰딩된 브리지 또는 브리지(7)들은 절단될 수 있어서 엔빌로프로부터 상당히 돌출될 수 있다.
역으로, 그 길이의 일부분에 걸쳐서 적어도 부분적으로 제한된 초기 오버몰딩(8)이 케이싱(22)으로부터 돌출되는 하나 이상의 전자 연결 핀(4)과 같은 전기 연결 요소(4)를 캡슐화할 때, 제한된 초기 오버몰딩(8)은 그 길이의 일부에 걸쳐서 케이싱(22) 외부에서 핀 또는 핀(4)들을 캡슐화하는 것에 의해 핀(4)과 케이싱(22) 사이의 경계면을 형성하도록 케이싱(22)으로부터 돌출되어 남겨질 수 있다. 이것은 특히 도 7에서 명확하게 알 수 있다.
제한된 초기 오버몰딩(8)의 존재는 실질적으로 최종 오버몰딩과 동일한 레벨에 있거나 또는 이를 지나서 연장되는 최종 오버몰딩에 의해 캡슐화되는 오버몰딩된 브리지(7)의 단면에 의해 분간 가능하고, 이것은 이를 통과한 전자 모듈(20)의 외부 엔빌로프와 적어도 수평으로 되는 것을 의미한다. 그러므로, 제한된 초기 오버몰딩(8)의 존재는 본 발명에 따른 방법에 따라서 제조된 전자 모듈(20)에서 보일 수 있다. 마찬가지로, 케이싱(22)으로부터 돌출되는 제한된 초기 오버몰딩(8)의 일부가 또한 분간될 수 있다. 이것은 전자 모듈(20)의 외부 엔빌로프를 형성하는 전자 모듈의 케이싱(22) 외부의 연결 핀(4)에서 보여질 수 있다.
최종 오버몰딩 및 제한된 초기 오버몰딩(8)은 동일한 재료, 예를 들어 에폭시 수지 또는 어떠한 경우에도 전기 절연성 수지로 만들어질 수 있다.
제조 방법의 단계는 도 1 내지 도 6에 도시되어 있다. 이들 단계 중 일부는 선택적이고 제조되는 전자 모듈(20)의 형태에 고유하다. 제1 고정 바(5) 및 제2 절연 고정 바(6)의 수에 대해서도 동일하다. 전술한 제3 및 제4 형태의 엔빌로프 바(9) 및 일시적 보유 바(5b)뿐만 아니라 중간 고정 바(5c)가 또한 적절한 수로 제공될 수 있다.
도 1은 전자 모듈(20)의 트랙(11)이 제1 고정 바(5)에 의해서만 리테이너 플레이트의 프레임(2a)에 고정되는 본 발명에 따른 방법의 제1 단계를 도시한다. 집적 회로는 아직 리테이너 플레이트(2) 내로 도입되지 않았다.
도 2는 와이어(16)를 연결하는 것에 의해 집적 회로(15)와 트랙(11)의 전기적 연결을 가지는 도 1 내지 도 6에 도시된 전자 모듈(20)에 특정된 단계를 도시한다. 도 3은 집적 회로(15)를 보호 코팅(13)으로 캡슐화하는 단계를 도시하며, 제3 일시적 고정바(5b)는 보호 코팅(13) 옆에 위치된다. 이러한 두 단계의 특징은 본 발명에 따른 제조 방법의 실시에 전부 필수적인 것은 아니며; 단지 트랙(11) 및 집적 회로(15)의 존재만이 대부분의 전자 모듈(20)에 대체로 공통된다.
도 1, 도 2 및 도 3에서, 아직 형성되지 않은 제2 절연 고정 바의 미완성 형성물(6a)의 자유 단부는 각각의 오버몰딩된 브리지(7)에서 캡슐화되지 않았으며, 이러한 자유 단부는 전자 모듈(20)의 부품으로부터 일정 거리에 놓인다.
도 4는 오버몰딩된 브리지(7)의 생성이 제2 절연 고정 바(6)를 형성하도록 미완성 형성물에 이러한 부분을 각각 연결하는, 전자 모듈(20)의 부품(11) 및 전기 연결 요소(4)의 부분의 제한된 초기 오버몰딩(8) 단계를 도시한다. 오버몰딩된 브리지(7)는 절연 재료로 만들어져, 초기에 오버몰딩된 전자 모듈(20)의 부분과 제2 절연 고정 바(6)의 미완성 형성물 사이의 절연을 보장하며, 미완성 형성물은 대부분의 부분에 대해 각각의 오버몰딩된 브리지(7)에서 오버몰딩됨에 따라서 이 도면에서 더 이상 보이지 않거나 또는 거의 보이지 않는다.
도 4는 또한 제1 고정 바(5)를 절단하는 단계를 도시하며, 절단된 제1 바의 스터브(5a)는 도면에서 보인다. 중간 고정 바(5c), 예를 들어 전기 연결 핀(4) 사이 또는 트랙(11) 사이에서도 동일하다.
도 5는 자석(17) 주위의 집적 회로(15)에서 종료하는 트랙(11)의 구부러짐을 도시한다. 그러므로, 제3 일시적 고정 바(5b)는 더 이상 전자 모듈(20)의 집적 회로(15)의 보호 코팅(13)을 고정하는 역할을 하지 않는다. 이 단계는 본 발명에 따른 방법의 실시에 필수적인 것은 아니다.
도 6은 케이싱(22)을 형성하는 전자 모듈(20)의 최종 오버몰딩을 도시한다. 오버몰딩된 브리지(7)는 케이싱(22)으로부터 돌출되거나 케이싱(22)과 동일 평면 상에 놓일 수 있지만, 케이싱(22)의 엔빌로프와 수평으로 또는 케이싱(22)으로부터 돌출되도록 절단될 것이다. 제한된 초기 오버몰딩(8)은 또한 케이싱(22)으로부터 돌출되어, 케이싱(22) 외부의 전기 연결 요소(4), 이 경우에 연결 핀(4)의 옆에 부분적으로 놓일 수 있다. 제4 엔빌로프 바(9)는 이와 국부적으로 접촉하는 것에 의해 케이싱(22)을 형성하는 최종 오버몰딩을 국부적으로 제한할 수 있으며, 이는 본 발명과 관련하여 필수적이 아니다.
리테이너 플레이트(2)의 바람직한 실시예에서, 이러한 리테이너 플레이트(2)는 무엇보다도 제1 고정 바 또는 바(5)들의 각각의 단부 및 제2 절연 고정 바(6)들의 미완성 형성물 또는 미완성 형성물(6a)들에 고정된 프레임(2a)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5) 및 제2 절연 고정 바(6)의 미완성 형성물(6a)은 각각 프레임(2a)에 고정된 단부 반대측의 단부에 자유 단부를 각각 가지며, 제1 고정 바 또는 바(5)들의 자유 단부는 전자 모듈(20)의 전자 부품(11, 15) 또는 전기 연결 요소(4)에 고정된다.
프레임(2a)은 예를 들어 전기 테스트에 관한 정보는 아닐지라도 전자 모듈(20)에 관한 정보가 기록될 수 있는 기록 영역(2b)을 가질 수 있다.
그러므로, 그 프레임(2a)을 통해 리테이너 플레이트(2)는 제조되는 공정에서 하나 이상의 전자 모듈(들)(20)의 일부를 형성하는 전자 부품(11, 15) 또는 다른 부품을 위치 설정하고 고정하기 위해 사용되는 내부 개구의 범위를 한정한다.
상기 또는 각각의 제1 고정 바(5)의 경우에, 전자 부품 또는 부품(11, 15)들 또는 전기 연결 요소 또는 요소(4)들은 이러한 제1 고정 바(5)의 자유 단부에 고정될 수 있다. 이러한 고정은 용접 또는 접착에 의해 달성될 수 있다. 제2 절연 고정 바(6)의 상기 또는 각각의 미완성 형성물(6a)의 경우에, 전자 부품 또는 부품(11, 15)들 또는 전기 연결 요소 또는 요소(4)들은 제한된 초기 오버몰딩(8) 전에 제2 절연 고정 바(6)의 이러한 미완성 형성물(6a)로부터 일정 거리 떨어져 위치될 수 있으며, 이러한 제한된 초기 오버몰딩(8)은 오버몰딩된 브리지(7)를 생성한다.
리테이너 플레이트(2) 및 상기 적어도 하나의 제1(5) 및 제2(6) 고정 바는 전기 전도성 금속의 부분으로부터 절단되거나 또는 스탬핑되는 것에 의해 단일 부품으로서 제조될 수 있다. 절단은 워터 제트 절단 또는 레이저 절단과 같은 임의의 종류의 절단일 수 있다. 특히 임의의 수단을 사용하여 재료의 침착 및 응집없이 3-D 인쇄에 의해 리테이너 플레이트를 얻는 것이 또한 가능하다.
대안으로서, 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5) 및 제2 절연 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)은 리테이너 플레이트(2)에 접착되거나 용접될 수 있다.
전술한 바와 같이, 리테이너 플레이트(2)는 적어도 2개의 전자 모듈(20), 예를 들어 16, 24 또는 32개의 모듈을 지지하도록 의도될 수 있다. 각각의 모듈(20)의 전자 부품(11, 15) 중 적어도 하나와 전기 연결 요소(4)) 중 적어도 하나는 이러한 것을 통합하는, 전자 모듈(20)의 엔빌로프의 최종 오버몰딩 전 또는 후에 테스트될 수 있으며, 리테이너 플레이트(2)에 고정된 플레이트(2)의 모든 모듈(20)을 유지하는 동안 이러한 것이 수행되는 것이 가능하다
각각의 전자 모듈(20)은 전기적으로 테스트되는 적어도 2개의 영역을 포함할 수 있다. 도면에서, 비록 이것이 비제한적일지라도, 이것은 집적 회로(15)를 전자 모듈(20)의 나머지 부분 및 하나 이상의 연결 핀(들)(4)에 연결하는 트랙(11)일 수 있다. 그러므로, 테스트되는 각각의 영역 또는 테스트되는 영역에 인접한 영역으로 제한된 초기 오버몰딩(8)은 사전에 수행된다. 2개의 영역은 초기에 및 부분적으로 오버몰딩될 수 있으며, 서로 독립적일 수 있다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 전자 부품(11, 15), 및 전자 모듈(20)의 엔빌로프의 외부에서 부분적으로 연장되고 전자 모듈(20)의 내부, 예를 들어 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결된 단부 부분을 구비하는 적어도 하나의 연결 핀(4)을 포함하는 전자 모듈(20)에 관한 것이다.
도 7을 보다 구체적으로 참조하면, 이러한 전자 모듈(20)은 전술한 바와 같은 방법에 따라서 제조되고 테스트된다. 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결된 연결 핀(4)의 단부 부분은 제한된 초기 오버몰딩(8)을 지지할 수 있으며, 제한된 초기 오버 몰딩의 일부는 케이싱(22)으로부터 돌출되는 동시에 핀 또는 핀들(4)의 일부를 캡슐화하며, 핀(4)은 케이싱(22)으로부터 돌출되는 동시에, 그 자체가 케이싱(22)으로부터 돌출되는 오버몰딩의 부분에 의해 그 인접한 부분에서 캡슐화된다. 절단된 오버몰딩된 브리지(7)는 케이싱의 엔빌로프 상의 절단 부분(7a)으로서 보인다. 이러한 절단 부분(7a)은 케이싱(22)의 엔빌로프와 적어도 동일 평면에 놓이고, 그러므로 케이싱(22)을 형성하는 이러한 엔빌로프와 동일 레벨에 놓이거나 또는 이러한 엔빌로프로부터 외부로 돌출된다.
도 8을 보다 구체적으로 참조하면, 본 발명은 또한 이러한 전자 모듈(20)을 포함하는 측정 센서(1)에 관한 것이다. 이러한 측정 센서(1)는 캠 샤프트 또는 크랭크 샤프트와 같은 구동 샤프트의 속도 및 위치를 감지하는 센서(1)로서 자동차에서 사용될 수 있으며, 비록 제한되지 않았을지라도 특히 유도 센서(1)일 수 있다.
예로서, 이러한 센서(1)는 보다 구체적으로 예를 들어 캠 샤프트 또는 크랭크 샤프트와 같은 자동차의 구동 샤프트의 속도 또는 위치를 측정하는 센서(1)일 수 있다. 센서(1)에 의해 취해진 측정치는 자동차의 전자 명령/제어 유닛에 전기 신호의 형태로 전송되어 엔진 파라미터를 관리하도록 사용된다. 이러한 전자 명령/제어 유닛은 "전자 제어 유닛(Electronic Control Unit)"을 의미하는 ECU로서 당업자에게 공지되어 있다.
센서(1)는 전력 공급, 센서(1)로부터 전자 제어 유닛으로 전기 신호를 전송하는 출력, 및 전기 접지를 포함하는 3개의 전기 라인에 의해 전자 제어 유닛에 연결된다.
도 8에서, 전자 모듈(20)의 케이싱(22)으로부터 돌출되는 핀(4)은 도 1 내지 도 7에 도시된 평면 형상과는 상이한 곡선 형상을 가지며, 이것은 비제한적이며, 이러한 2개의 모드는 대안으로 이용될 수 있다.
일반적으로, 센서(1)는 베이스(10) 및 전자 모듈(20)을 포함한다. 베이스(10)는 센서(1)가 예를 들어 섀시 또는 벽의 구조와 같은 자동차의 일부에 부착되는 것을 가능하게 하는 돌기 형상의 엔빌로프(12), 및 그 안에 전자 모듈(20)을 수용하도록 설계된, 엔빌로프(12)과 일체로 만들어진 배럴(14)을 포함한다. 전자 모듈(20)은 자동차 엔진의 동작을 관리하도록 전자 제어 유닛에 의해 사용될 수 있는 파라미터의 값을 측정하도록 구성된다.
예를 들어, 전자 모듈(20)은 자동차의 구동 샤프트 상에 장착된 목표물 근처의 전자기장을 측정하여 그 속도 또는 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 전자 모듈(20)은, 그 한쪽 단부에서 폐쇄되고 그 내부에 도 1 내지 도 6을 참조하여 앞서 언급된 전자 부품이 삽입되는 원통형의 케이싱(22)을 포함한다.
도 8에서, 전자 모듈(20)은, 적어도 케이싱(22)과 동일 평면으로 절단되고 그 엔빌로프에서 보이는 오버몰딩된 브리지(7a)의 일부의 한쪽 단부를 가지는 한, 본 발명에 따른 방법을 사용하여 제조된 것으로 구분될 수 있다.

Claims (10)

  1. 금속 리테이너 플레이트(metal retainer plate)(2) 상에서, 적어도 한 번의 전기 테스트를 거치는 적어도 하나의 전자 부품(11, 15) 또는 적어도 하나의 전기 연결 요소(4)로의 연결을 위하여 적어도 상기 부품(11, 15) 또는 요소(4)를 포함하는 적어도 하나의 전자 모듈(20)을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 리테이너 플레이트(2)가 상기 플레이트(2)에 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)를 고정하기 위한 적어도 제1 고정 바(5), 및 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)를 향하고 자유 단부와 상기 부품(11, 15) 또는 요소(4) 사이에 공간을 남기는 상기 자유 단부를 가지는 제2 절연 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(rough form)(6a)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)가 전기 테스트되는 적어도 하나의 전기 연결 영역을 포함하되,
    Figure pct00006
    상기 전자 모듈(20)의 외부 엔빌로프(overmolded envelope)를 형성하는 최종 오버몰딩에 앞서, 상기 자유 단부 부분과 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역 사이의 공간에서 전기적으로 비전도성인 오버몰딩된 브리지(overmolded bridge)(7)를 확립하는 것에 의해, 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역으로 제한되고, 그러므로 상기 제2 절연 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)의 자유 단부 부분을 둘러싸는 초기 오버몰딩(8)이 수행되고, 상기 미완성 형성물(6a) 및 관련 오버몰딩된 브리지(7)는 상기 제2 절연 고정 바(6)를 형성하며,
    Figure pct00007
    상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5)는 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 전기적으로 절연시키기 위해 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)로부터 절단되고,
    Figure pct00008
    적어도 한 번의 전기 테스트가 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역에서 수행되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15) 또는 요소(4)는 상기 오버몰딩된 브리지(7)에 의해 상기 적어도 하나의 제2 절연 고정 바(6) 및 상기 리테이너 플레이트(2)에 고정되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 한 번의 전기 테스트는 상기 금속 리테이너 플레이트(2)에 여전히 고정된 상기 적어도 하나의 전자 모듈(20)에서 수행되며, 상기 적어도 하나의 제2 절연 바(6)는 그런 다음 상기 오버몰딩된 브리지(7)로부터 절단되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리테이너 플레이트(2)는 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5)와 상기 제2 절연 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)의 각각의 단부에 고정된 프레임(2a)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5) 및 상기 미완성 형성물(6a)은 각각 상기 프레임(2a)에 고정된 단부의 반대측 단부에 있는 자유 단부를 가지며, 상기 적어도 하나의 부품(11, 15) 또는 요소(4)는 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5)의 자유 단부에 고정되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 리테이너 플레이트(2) 및 상기 적어도 하나의 제1 고정 바(5) 및 상기 제2 고정 바(6)의 적어도 하나의 미완성 형성물(6a)은 절단, 스탬핑 또는 3-D 인쇄에 의해 전기 전도성 금속 부품을 생성하는 것에 의해 단일 부품으로서 제조되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리테이너 플레이트(2)는 적어도 2개의 전자 모듈(20)을 지지하도록 의도되고, 상기 적어도 2개의 전자 모듈(20)의 상기 각각의 적어도 하나의 전자 부품(11, 15) 및 전기 연결 요소(4)는 상기 리테이너 플레이트(2)에 고정되는 동안 테스트되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 모듈(20)은 전기적으로 테스트되는 적어도 2개의 영역을 포함하되, 상기 2개의 영역은 초기에 및 부분적으로 오버몰딩되어서, 서로 독립적으로 되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 제조된 상기 적어도 하나의 전자 모듈(20)은 전기적으로 테스트되는 영역을 가지는 전기 연결 요소에 의해 적어도 하나의 연결 핀(4)을 가지며, 상기 적어도 하나의 연결 핀(4)은 한쪽 단부에 의해 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결되고, 상기 연결 핀(4)의 나머지는 상기 전자 모듈(20)의 엔빌로프(22)로부터 돌출되며, 상기 제한된 초기 오버몰딩(8)은 또한 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결된 상기 연결 핀(4)의 단부 부분에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 최종 오버몰딩 및 상기 제한된 초기 오버몰딩(8)은 전기 절연성 수지로 수행되는 것을 특징으로 하는, 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법.
  9. 적어도 하나의 전자 부품(11, 15), 및 전자 모듈(20)의 엔빌로프를 형성하는 케이싱(22) 외부에서 부분적으로 연장되고 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결된 단부 부분을 구비하는 적어도 하나의 연결 핀(4)을 포함하는 전자 모듈(20)로서,
    상기 전자 모듈(20)은 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서 청구된 바와 같은 방법에 따라서 제조되고, 상기 전자 부품(11, 15) 및 상기 적어도 하나의 전자 부품(11, 15)에 연결된 상기 적어도 하나의 연결 핀(4)의 단부 부분은, 상기 전자 부품(11, 15)의 경우에 상기 전자 모듈(20)의 케이싱(22)을 형성하는 외부 엔빌로프와 적어도 동일 평면으로 종료하는 제한된 초기 오버몰딩(8)을 지지하며, 상기 전자 모듈(20)은, 상기 케이싱(22)과 적어도 동일 평면으로 절단되고 그 엔빌로프에서 보이는 오버몰딩된 브리지(7)의 일부의 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 모듈.
  10. 자동차에 제공되는 측정 센서(1)로서,
    제9항에서 청구된 바와 같은 전자 모듈(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 측정 센서.
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