CN111051035A - 用于注塑连接表面的激光结构化的表面 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于利用塑料材料对插接连接器的一个部分进行注塑包封的方法，该部分设置在导线具有外套的电导体上，其中在插接连接器接受注塑包封的区域中进行表面处理，其特征在于：利用激光进行表面处理。

Description

用于注塑连接表面的激光结构化的表面
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的特征所述的、用于利用塑料材料对插接连接器的设置在导线的具有外套的电导体上的一个部分进行注塑包封的方法，其中在插接连接器接受注塑包封的区域中进行表面处理。
本发明一般涉及与插接连接器连接的电导体的连接部位的密封。特别是涉及焊接在与环形压接端子类似的部件(分流器)上的电导线的焊接位置的连接。
密封应该包括焊接位置开始前的与环形压接端子类似的部件和接着越过该焊接位置一直延伸至引出的导线的绝缘部为止并且因此保护焊接位置防止外部负荷(特别是减轻拉力或者压力)并且进行密封(特别是纵向防水性)。
存在的挑战是：一方面具有金属作为用于注塑包封的配合材料，另一方面必须考虑引出的导线材料的塑料绝缘部(电导体的外套)作为配合材料。
具有针对防油型的结构，该结构通过在金属部件上(接触区域)通过机械方式产生的压纹被引入或施加。利用这些结构最终实现了防油性的目的。
与环形压接端子类似的部件(分流器)的当前存在的几何形状、然而也包括与此类似的几何形状虽然理论上适合于这样的压纹，但是会在其他的地方导致问题。特别是原则上存在以下危险：不仅一般情况下在插接连接器中，而且也在与环形压接端子类似的部件中，在与电导体的连接位置在这样的通过机械方式产生的、在高压下进行的压纹中受到损伤。这样的损伤例如导致不容许地高的过渡电阻，其中同时还存在危险：在那里由于插接连接器在其使用位置上(例如在车辆中)遭受的振动而产生微小裂纹，该微小裂纹不仅能导致高的过渡电阻，而且还可能造成导电完全中断。
因此本发明的目的是改进这样的此类型的方法并且消除开头述及的缺点。
这个目的通过权利要求1的特征得以实现。
根据本发明规定：利用激光进行表面处理。利用插接连接器的这样的表面处理能够改变表面区域的造型、特别是糙化，塑料材料在后续注塑包封期间可以渗入这些区域中，以便实现必要的密封性、特别是纵向防水性。另外，借助激光的表面处理保护了插接连接器的机械结构，特别是电导体与插接连接器连接的那个区域的机械结构，使得那里不会发生如在机械方式引入的压纹的情况下产生的损伤。
在本发明的发展中规定：横向于插接连接器的纵向延伸地且环绕该插接连接器地进行表面处理。本发明的解决方案在于激光结构化的表面，该表面在插接连接器上、特别是与环形压接端子类似的部件上在一个确定的区域中并在那里横向环绕地被加设并且接着可以被注塑包封。
在本发明的发展中规定：从插接连接器的一个区域开始直到电导体、特别是其外套为止进行表面处理。因此借助激光不仅对插接连接器的一个区域的表面进行处理，而且还对外套的一部分、特别是其端部区域进行处理，该部分以(剥皮露出的)电导体与插接连接器连接的区域为起点。这样的表面处理是完全可行的，因为借助激光既能够加工金属材料(插接连接器)，也能够加工塑料材料(外套)。因此理想地借助激光对由需注塑包封的外套和插接连接器的需注塑包封的区域构成的整个区域进行处理，以便后续注塑包封的塑料材料能够渗入经处理的区域并且因此保证所要求的的纵向防水性。
所使用的或者规定的注塑包封材料(特别是一种热塑性塑料或者一种热固性塑料)在注塑包封时与激光处理的表面地有针对性制作的结构以确定的方式和质量结合。这个结合将满足在注塑包封部与金属表面之间的密封性要求。第二个重要侧上、即连接的导线材料上的密封性要么通过传统的注塑包封过程，要么同样通过例如引出的导线的绝缘表面的事先施加的结构化的激光处理得以保证。
在本发明的发展中规定：在如下的区域中进行表面处理，在该区域中电导体与插接连接器连接、特别是焊接，和/或在如下的区域的旁边进行表面处理，在该区域中在电导体与插接连接器连接、特别是焊接。因此借助激光只对插接连接器与电导体相连(例如钎焊、熔焊、压接等等)的区域的表面进行处理。作为备选方案或者补充方案，也可以借助激光对插接连接器在这个连接区域旁边的一个另外的区域的表面进行处理。同样作为此外的备选方案或者补充方案，还借助激光对电导体的外套-优选在其端部区域中-的表面进行处理。完全特别优选的是，外套的端部区域的、在电导体与插接连接器之间的连接位置的和可选地插接连接器的(向着用于对应插接连接器的接触区域的方向)伸出的区域的表面借助激光进行处理，并且利用塑料材料对因此表面结构改变的区域进行注塑包封。
本发明因此特别是提供一种激光结构化的表面，该表面在确定的区域中并在那里横向环绕地加设在一个与环形压接端子类似的部件上并且接着被注塑包封，其中所使用的或者规定的注塑包封材料(特别是热塑性塑料或者热固性塑料)在注塑包封时与经过激光处理的表面的有针对性制作的结构以确定的方式和质量结合。

Claims (7)

1.一种用于利用塑料材料对插接连接器的部分进行注塑包封的方法，该部分设置在导线的具有外套的电导体上，其中在插接连接器接受注塑包封的区域中进行表面处理，其特征在于：利用激光进行表面处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：横向于插接连接器的纵向延伸地且环绕该插接连接器地进行表面处理。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：从插接连接器的一个区域开始直到电导体、特别是其外套为止进行表面处理。
4.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于：使用热塑性塑料或者热固性塑料作为用于注塑包封的塑料材料。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：在电导体与插接连接器连接、特别是焊接的那个区域中进行表面处理。
6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：在电导体与插接连接器连接、特别是焊接的那个区域的旁边进行表面处理。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：在与环形端子类似的部件上使用表面处理。
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