JP5494425B2 - センサ装置の製造方法 - Google Patents
センサ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5494425B2 JP5494425B2 JP2010248321A JP2010248321A JP5494425B2 JP 5494425 B2 JP5494425 B2 JP 5494425B2 JP 2010248321 A JP2010248321 A JP 2010248321A JP 2010248321 A JP2010248321 A JP 2010248321A JP 5494425 B2 JP5494425 B2 JP 5494425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin layer
- resin
- sensor device
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
3 ケース
4 成形型
11 センサチップ
12 信号処理回路用IC
13 リードフレーム
14 第1樹脂層
15 第2樹脂層
Claims (6)
- 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ(11)および信号処理回路用IC(12)をモールド成形してモールドIC(1)を形成し、このモールドIC(1)の外側を覆うケース(3)を2次成形により形成するセンサ装置の製造方法であって、
前記センサチップ(11)および前記信号処理回路用IC(12)が実装されたリードフレーム(13)を成形型(4)内にセットし、前記センサチップ(11)および前記信号処理回路用IC(12)を覆う第1樹脂層(14)を形成するための熱硬化性樹脂を前記成形型(4)内に注入し、前記第1樹脂層(14)の熱硬化性樹脂が半硬化状態のときに熱可塑性樹脂を前記成形型(4)内に注入して、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う第2樹脂層(15)を形成するモールド成形工程と、
前記モールド成形工程の後、前記ケース(3)が前記第2樹脂層(15)の外側を覆うように、熱可塑性樹脂にて前記ケース(3)を2次成形により形成する2次成形工程とを備えることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 前記モールド成形工程にて用いる熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうち少なくとも一方に、カップリング剤を添加することを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記モールド成形工程においては、熱硬化性樹脂を前記成形型(4)内に注入した後に前記成形型(4)の一部を移動させて前記成形型(4)と前記第1樹脂層(14)との間に隙間(S)を形成し、この隙間(S)に熱可塑性樹脂を注入して前記第2樹脂層(15)を形成することを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記成形型(4)は、上型(41)と、下型(42)と、前記上型(41)に対してスライドする上型スライド(43)と、前記下型(42)に対してスライドする下型スライド(44)とを備え、
前記モールド成形工程において、前記上型スライド(43)および前記下型スライド(44)を移動させて前記隙間(S)を形成した状態では、前記上型(41)と前記下型(42)とによって前記リードフレーム(13)の外枠部が挟持されていることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記第2樹脂層(15)は、前記第1樹脂層(14)の外側を覆う第2樹脂層本体部(151)と、前記第2樹脂層本体部(151)から外方に突出するフランジ部(152)とを備えることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記第2樹脂層本体部(151)および前記フランジ部(152)は前記モールド成形工程にて形成されることを特徴とする請求項5に記載のセンサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010248321A JP5494425B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | センサ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010248321A JP5494425B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | センサ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012098243A JP2012098243A (ja) | 2012-05-24 |
JP5494425B2 true JP5494425B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=46390304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010248321A Expired - Fee Related JP5494425B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | センサ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5494425B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10696544B2 (en) | 2016-06-09 | 2020-06-30 | Denso Corporation | Synthetic resin molded article and method for producing the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62232945A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型混成集積回路 |
JPS63274187A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Sharp Corp | 光結合素子の製造方法 |
JP2936669B2 (ja) * | 1990-08-07 | 1999-08-23 | 株式会社デンソー | 樹脂封止型半導体装置 |
JP5091421B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-12-05 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP5038273B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-10-03 | 三菱電機株式会社 | 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 |
JP2010151580A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Epson Toyocom Corp | センサデバイス |
-
2010
- 2010-11-05 JP JP2010248321A patent/JP5494425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10696544B2 (en) | 2016-06-09 | 2020-06-30 | Denso Corporation | Synthetic resin molded article and method for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012098243A (ja) | 2012-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7723619B2 (en) | Composite moldings and a method of manufacturing the same | |
JP5093976B2 (ja) | 複数部材からなる部品の構造及びその製造方法 | |
US8310833B2 (en) | Electronic circuit device and electronic key transceiver | |
CN106461439B (zh) | 传感器及其制造方法 | |
US20070187869A1 (en) | Single mold active speed sensor | |
CN104319266B (zh) | 车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法 | |
WO2011007385A1 (ja) | 車両状態検出装置および製造方法 | |
US9068860B2 (en) | Method for manufacture of an inductive sensor | |
JP5517889B2 (ja) | 金属端子をインサートした樹脂複合成形体及びその製造方法 | |
JP2009078519A (ja) | 樹脂ケースの製造方法及び電子制御装置 | |
US9944002B2 (en) | Position detector apparatus | |
US7905131B2 (en) | Apparatus and method for detecting resin leak | |
JP5494425B2 (ja) | センサ装置の製造方法 | |
CN104316094A (zh) | 胶封式传感器及其制造工艺 | |
JP2015093475A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
KR102148550B1 (ko) | 측정 송신기의 제조 방법 | |
CN103660129A (zh) | 低压注塑方法 | |
JP5637189B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP6060777B2 (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
JP6551080B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JP6094443B2 (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
JP5712799B2 (ja) | センサおよびその製造方法 | |
CN204214465U (zh) | 胶封式传感器 | |
JP2014172273A (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
JP5128650B2 (ja) | 鋳型装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140217 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5494425 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |