JP5712799B2 - センサおよびその製造方法 - Google Patents
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請求項6に記載の発明では、物理量を検出する検出素子(6)および電子部品(2)がターミナル(1)に電気的に接続され、電子部品(2)が樹脂製の保護材(4)にて覆われ、電子部品(2)および保護材(4)が樹脂製のハウジング(5)にて封止されているセンサであって、ターミナル(1)は、保護材(4)の流動を抑制する突起(12、13)を備え、電子部品(2)はターミナル(1)の上面に実装され、前記突起(13)は、ターミナル(1)の上面から上方に向かって延びており、電子部品(2)および保護材(4)を樹脂製のハウジング(5)にて封止するハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きとしたとき、突起(13)は、電子部品(2)よりも樹脂流れ向きの上流側に位置していることを特徴とする。
本発明の第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態に係るセンサの断面図、図2は図1のA−A線に沿う要部の断面図、図3は図2においてハウジング5を成形する前の状態を示すB矢視図である。
本発明の第2実施形態について説明する。図7は第2実施形態に係るセンサの要部の断面図である。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。図8は第3実施形態に係るセンサの要部の斜視図、図9は図8のD矢視図である。以下、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
2 電子部品
4 保護材
5 ハウジング
6 検出素子
Claims (6)
- ターミナル(1)と電子部品(2)とを電気的に接続した後に、前記電子部品(2)を樹脂製の保護材(4)にて覆って第1部品を形成する第1部品製造工程と、
前記第1部品をインサート部品とし、前記ターミナル(1)の一部を露出させ且つ前記電子部品(2)および前記保護材(4)を封止するように樹脂製のハウジング(5)をインサート成形するハウジング製造工程と、
物理量を検出する検出素子(6)を前記ターミナル(1)の露出部位に電気的に接続する検出素子接続工程とを備えるセンサの製造方法であって、
前記ターミナル(1)は、前記保護材(4)の流動を抑制する突起(12、13)を備え、
前記ターミナル(1)を複数個備え、
前記電子部品(2)は隣接する前記ターミナル(1)間にまたがった状態で前記ターミナル(1)の上面に実装され、
前記突起(12)は、前記電子部品(2)の下方に位置し、且つ隣接する前記ターミナル(1)における一方のターミナル(1)から他方のターミナル(1)に向かって延びていることを特徴とするセンサの製造方法。 - ターミナル(1)と電子部品(2)とを電気的に接続した後に、前記電子部品(2)を樹脂製の保護材(4)にて覆って第1部品を形成する第1部品製造工程と、
前記第1部品をインサート部品とし、前記ターミナル(1)の一部を露出させ且つ前記電子部品(2)および前記保護材(4)を封止するように樹脂製のハウジング(5)をインサート成形するハウジング製造工程と、
物理量を検出する検出素子(6)を前記ターミナル(1)の露出部位に電気的に接続する検出素子接続工程とを備えるセンサの製造方法であって、
前記ターミナル(1)は、前記保護材(4)の流動を抑制する突起(12、13)を備え、
前記電子部品(2)は前記ターミナル(1)の上面に実装され、
前記突起(13)は、前記ターミナル(1)の上面から上方に向かって延びており、
前記ハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きとしたとき、前記突起(13)は、前記電子部品(2)よりも前記樹脂流れ向きの上流側に位置していることを特徴とするセンサの製造方法。 - 前記保護材(4)は、室温にて硬化する熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサの製造方法。
- 前記ターミナル(1)は、前記電子部品(2)を位置決めするための窪み(11)を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサの製造方法。
- 物理量を検出する検出素子(6)および電子部品(2)がターミナル(1)に電気的に接続され、前記電子部品(2)が樹脂製の保護材(4)にて覆われ、前記電子部品(2)および前記保護材(4)が樹脂製のハウジング(5)にて封止されているセンサであって、
前記ターミナル(1)は、前記保護材(4)の流動を抑制する突起(12、13)を備え、
前記ターミナル(1)を複数個備え、
前記電子部品(2)は隣接する前記ターミナル(1)間にまたがった状態で前記ターミナル(1)の上面に実装され、
前記突起(12)は、前記電子部品(2)の下方に位置し、且つ隣接する前記ターミナル(1)における一方のターミナル(1)から他方のターミナル(1)に向かって延びていることを特徴とするセンサ。 - 物理量を検出する検出素子(6)および電子部品(2)がターミナル(1)に電気的に接続され、前記電子部品(2)が樹脂製の保護材(4)にて覆われ、前記電子部品(2)および前記保護材(4)が樹脂製のハウジング(5)にて封止されているセンサであって、
前記ターミナル(1)は、前記保護材(4)の流動を抑制する突起(12、13)を備え、
前記電子部品(2)は前記ターミナル(1)の上面に実装され、
前記突起(13)は、前記ターミナル(1)の上面から上方に向かって延びており、
前記電子部品(2)および前記保護材(4)を樹脂製のハウジング(5)にて封止するハウジング製造工程において注入される樹脂の流れを樹脂流れ向きとしたとき、前記突起(13)は、前記電子部品(2)よりも前記樹脂流れ向きの上流側に位置していることを特徴とするセンサ。
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